SMTOLB制程控制.docx
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SMTOLB制程控制
TO:
wanhongying;zhangmin;aicengyun;chenxiliang;leiyounong;lingyuanbo;wuzhanfen;zhangguojin;wubingling;huxin;liubaochang;liuyinghong;zhangbo;chengweifeng;wangyulei;huangjiajun;jiangweiming;licaihua;liupihao;zhanglixia;
1目的
2适用范围.
3SMT制程
4OLB制程
5物料管理
6不良品修理
7机器保养
8.程序管理
9.工艺条件变更
10.记录
11.生效日期
REVISION/AMENDMENTHISTORY
DATE
REV
PAGE
DESCRIPTION
2002-4-19
A0
ALL
初版
2002-6-24
A1
ALL
修正3.3.1.3,9.1内容;增加10项记录
2002-11-10
A2
ALL
3.3.4.7/3.4.6错误更正
2003-3-3
A3
ALL
表格重新链接
2003-3-13
A4
ALL
内容变更,增加第九项“磁盘管理”
2003-4-11
A5
ALL
删除AI/WAVEsolder制程
2004-7-20
A6
ALL
增加第九项“试产工艺条件”
2005-12-19
A7
ALL
内容变更
2006-5-19
A8
All
修订3.2.3,3.2.4,3.3.1,3.3.2,3.6.2.1,3.11,8.1,8.2等内容变更
1目的：
设立SMT、OLB制程之管理.
2适用范围：
本制程仅适合于南太SMT、OLB制程之管理.
3SMT制程：
3.1生产流程.
3.2生产过程控制.
3.2.1手动送板
3.2.1.1调整印刷机轨道。
调出该MODEL的印刷程序或编做新程式,若印刷机没有自动轨道调整功能则将PCB或托板放到印刷机轨道上,调整印刷机轨道,调整后的轨道宽度为PCB或托板的宽度+0.5mm;若印刷机有自动轨道调整功能则自动调节轨道宽度。
各ModelPCB流动方向应与作业指示一致。
3.2.2LOADER自动送板。
3.2.2.1根据PCB/托板治具的尺寸调节装板架的宽度,装板架宽度须大于PCB/托板治具0.5~1mm。
3.2.2.2如须使用托板治具,先用指定之托板治具将PCB装载在托板治具上,按照作业指示要求贴上高温胶纸或皱纹胶纸后再装入装板架中.
3.2.2.3如不需要使用托板治具,则将PCB直接装入装板架中.
3.2.2.4调整好机器设定，将装有PCB的装板架放入LOADER轨道中，开机送板。
3.2.2.5PCB流向须与作业指示一致。
3.2.2.6此作业不可有PCB的折叠,碰撞,跌落等损坏动作
3.2.2.7注意静电防护,不可裸手直接触及PCB.
3.2.3PCB防静电周转架管理。
3.2.3.1PE收到供应商新制作的magazine后，应由PE技术员或助理工程师确认并在Loader和Unloader上使用合格后方可以在生产线上使用。
3.2.3.2生产部对在使用的静电周转架的发现有问题时立即通知PE技术员或助理工程师进行维修、校正;生产部每周一定期检查所有的静电周转架的状况,并将检查结果填写在如下表格中（“静电周转架检查记录表”）,检查N.G的静电周转架,立即通知PE技术员或助理工程师进行维修、校正。
静电周转架检查记录表（年份:
）
月
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
周
1
2
3
4
表格使用备注:
1.在年份后写上所在年份
2.在检查后将检查结果记录在每月下的周栏中,如果OK则打有“√”,如果NG则打有“X”.
3.2.3.3变形不能维修的静电周转架由工程师确认后作报废处理。
3.2.3.4不用之PCB防静电周转架须放在指定区域。
3.2.3.5在取放PCB防静电周转架时,须轻拿轻放。
参考文件:
“防静电周转架使用管理”
3.2.4托板管理
3.2.4.1新制作的托板治具须由PE确认合格后方可上线使用。
3.2.4.2生产结束时PROD需将托板放在托板检查治具上检查托板是否变形并在“托板检查记录表”上记录检查结果,若发现托板变形或缺钉,送PE修理.
3.2.4.3SMT拉头只允许存放要生产MODEL之托板，其它MODEL托板严禁放在拉头。
3.2.4.4不使用的硅胶托板分MODEL存放在托板架上并放在指定区域.
3.2.4.5非胶托板分MODEL摆放指定区域。
3.2.4.5在线使用之托板每PROD须保证托板表面清洁无污物,IPQC负责检查。
参考文件:
“托板检验治具操作指示”.
“硅胶托板使用管理”
3.3锡膏（红胶）印刷,Underfill滴胶
3.3.1锡膏（红胶,Underfill胶）管理
3.3.1.1锡膏或红胶从货仓领来后，即贴标签于瓶上，并填写标签上“编号”一栏。
标签：
编号
开始解冻时间
开始使用时间
截止使用时间
编号含义：
例010501表示1月5日领来的锡膏第一瓶，生产部人员并在“锡膏、红胶及underfill胶使用记录表”中填写“领料数量”、“编号”。
3.3.1.2领来的Underfill胶或红胶须放在冰箱“Underfill胶或红胶存放区”储存,冰箱温度控制在0~10℃间，IPQC每天两次检查冰箱温度，并记录在“温度记录表”上，当需要使用时从冰箱拿出来并将瓶中的underfill胶倒入专用的解冻瓶中.然后在专用的解冻瓶上贴上标签，并填写标签上“开始解冻时间”。
放在“解冻区”解冻。
Underfill胶的解冻时间为4小时以上方可使用，从冰箱取出后，在常温下超过48小时未使用完，将作报废处理,解冻后的Underfill胶严禁再次放入冰箱中冷藏。
Underfill胶的取出使用应遵守“先进先出”原则，且禁止使用超过有效期的Underfill胶。
Underfill有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。
（注意：
冷藏时Underfill胶必须保持密封状态。
）
3.3.1.3领来的无铅锡膏放在“无铅锡膏存放区”储存。
冰箱温度控制在0~10℃间，IPQC每天两次检查冰箱温度，并记录在“温度记录表”上。
锡膏或红胶从冰箱拿出来使用时，填写标签上“开始解冻时间”。
放在“解冻区”（无铅锡膏放在“无铅锡膏解冻区”,Underfill胶或红胶放在“Underfill胶或红胶解冻区”,下同）解冻。
锡膏、红胶解冻2小时以上方可使用,从冰箱取出未开封之锡膏可在常温下保存24小时,超过24小时未使用之锡膏需从新放回冰箱保存。
3.3.1.4锡膏、红胶或Underfill胶的取出使用应遵守“先进先出”原则，并在“锡膏,红胶,Underfill胶使用记录表”中记录。
且禁止使用超过有效期的锡膏、红胶或Underfill胶。
锡膏、有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。
（注意：
解冻时必须保持密封状态。
）
3.3.1.5锡膏解冻后，在使用前须在锡膏搅拌机内搅拌4~8分钟，以保证锡膏搅拌均匀,若使用手搅拌锡膏时,要均匀地搅拌,每分钟10-15圈,搅拌2-3分钟.IPQC每天一次抽取一瓶搅拌后的锡膏作粘度测试，并记录在“锡膏粘度测试记录”上，如果锡膏粘度不符合规格要求，立即通知PE确认。
3.3.1.6搅拌好后，使用时在标签上填写“开始使用时间”、“截止使用时间”及“锡膏使用记录表”,并贴在锡膏瓶上。
开封之锡膏常温下使用不得超过24小时，故失效使用时间为开始使用时间再加24小时后时间，当锡膏超过截止使用时间，严禁在生产线使用。
3.3.1.7锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时,需密封瓶盖.经过搅拌且在开始使用时间后24小时内未加到钢网面上的部分锡膏须密封瓶盖并用胶纸密封后重新放回冰箱,下次优先使用,使用方法同前.注意,再次放回冰箱之前及下次重新解冻前必须在“锡膏使用记录表”上备注清楚.）
注意,.剩余部分锡膏在再次投入使用前须用新的标签将旧的标签完全覆盖住并填写后相应项目且有效使用时间仍然为24小时,
3.3.1.8红胶使用时在标签上填写“开始使用时间”、“使用失效时间”及“锡膏、红胶及underfill胶”并贴在红胶瓶上。
开封之红胶使用不得超过7天时间，故失效时间为开始使用时间再加上7天时间，当红胶超过截止时间，严禁在生产线上使用。
3.3.1.9需回收到空瓶中的锡膏或红胶，在空瓶上贴上与原瓶标签内容相同的标签,放回“待使用区”，第二天
上班应优先按照手搅拌方法搅拌后投入使用,当超过截止使用时间后作报废处理。
注意:
严禁将加注到钢网上的锡膏放回未加到钢网面上的新锡膏瓶中.
3.3.1.10未加注新鲜锡膏情形下,钢网上锡膏连续印刷不得超过12小时.当锡膏超过截止使用时间后,严禁在生
产线上使用.必须将钢网和刮刀清洁干净并换上新鲜锡膏后方可重新开始印刷.
3.3.1.11凡超过管控规定之锡膏/红胶/underfill胶等，须报废处理。
参考文件:
“锡膏、红胶及underfill胶的储存及使用”
3.3.2印网管理
3.3.2.1钢网在每次使用结束后放入钢网柜之前需要按照“钢网张力计操作指示”测量钢网张力并将测量结果记录在“钢网张力记录表”中.
3.3.2.2正常在线使用之钢网，由生产部每班将钢网从机器上取下用钢网清洗机清洗一次，并由拉长进行效果确认，记录在“印网清洁检查表”，再返回产线使用或放回指定的印网柜中。
3.3.2.3新的钢使用前须经确认（参照“SMT印网检查确认指示”），并填写“SMT钢网检查确认记录表”，在钢网两侧贴上钢网信息的LABEL与相关产品相对应，当钢网更改后,旧钢网作报废处理。
3.3.2.4钢网在使用过程中须轻拿轻放、不可碰撞，以防损作伤钢网。
3.3.2.5钢网存放时需按编号及存储位置对号放置,不可随意乱放.
3.3.2.6钢网张力不可小于30N/CM，否则作报废处理。
3.3.2.7钢网破损,变形等不良需由工程师确认后决定是否作报废处理。
参考文件:
“SMT印网检查确认指示”
“钢网张力计操作指示”
“钢网/PCB清洗机操作指示”
3.3.3刮刀管理
3.3.3.1每次转机时，技术员根据所转MODEL，从刮刀柜中取出该MODEL所用之刮刀并将刮刀口放在“大理石检查平台”上检查刮刀表面缺口,变形等缺陷.有此类不良的刮刀将禁止使用并立即更新。
3.3.3.2每天下班或转MDOEL时，由生产部门员工将刮刀拆下，并将刮刀上锡膏清洗干净。
3.3.3.3更换下的刮刀放到指定的刮刀存放架中,刀口朝上放置。
参考文件:
“大理石检查平台操作指示”
3.3.4作业管理
3.3.4.1生产部根据生产计划，安排转机时，须提前1小时开出“转机通知记录表”给PE。
3.3.4.2PE按照需要转机的作业指示,贴片机、印刷机、回流炉等机器的操作指示的要求完成机器的SETUP。
3.3.4.3连续试印刷2片PCB（前/后刮刀各1片），PE检查印刷效果，并测量每片的锡膏厚度（每个MODEL已经指定的五个测量位置）,并将结果记录在“转机通知记录表”上,确认印刷品质合格后方可进行正式生产。
印刷质量判定见“焊接通用检验标准”。
3.3.4.4在生产过程，生产人员根据作业指示要求规定频率检查印网上锡膏量或红胶量，若不足时须即时增加锡膏或红胶，且每半个小时将刮刀外的锡膏或红胶用锡膏刀刮到印刷区域内。
钢网上锡膏量以锡膏滚动直径约为15mm为宜，红胶量以滚动直径约为10mm为宜。
3.3.4.5IPQC每2小时一次检查各生产线所用锡膏或红胶有无过期，有无标识，解冻时间是否足够，有无遵守“先进先出”原则。
3.3.4.6印刷效果检查：
生产部根据作业指示要求的频率检查印锡状况并将结果记录在“锡膏（红胶）印刷检查记录表”IPQC每2小时一次在印刷机后抽取2PCS样品，检查印刷效果，测量锡膏厚度。
3.3.4.7印刷好锡膏或红胶的PCB须在1小时内完成贴片，4小时内检查并入炉。
3.3.4.8锡膏在钢网上没有印刷时连续停留不能超过1/2小时,应将锡膏收回锡膏瓶中保存.
3.3.4.9PROD按照规定的频次查看印刷机内的温度及湿度状况记录在“车间温湿度记录表”中。
3.3.4.10印刷失败之产品按照印刷不良品处理流程进行处理。
3.3.4.11印刷不良品处理流程：
超声波清洗（溶剂：
酒精）
用风枪对PCB正、反面各吹一次
用干净无尘布/纸擦拭PCB
检查PCB是否清洁
烘烤（在125°C条件下,硬板烘3小时,软板烘2小时）
NG
OK
按正常流程投线
参考文件:
“焊接通用检验标准”
“FPC/PCB清洗操作指示”
3.4点红胶
3.4.1PE按照按照需要转机的作业指示完成点胶机的SETUP。
3.4.2试点胶1片PCB，IPQC确认点胶品质合格后方可进行正式生产。
点红胶质量判定见“焊接通用检验标准”。
3.4.3在生产过程，生产人员应定期检查点胶筒中胶量。
若点胶筒无红胶，须立即更换。
3.4.4IPQC每2小时一次检查各生产线所用红胶有无过期，有无标识，解冻时间是否足够，有无遵守“先进先出”原则。
点胶效果检查：
IPQC每2小时一次抽取样品，检查点胶效果，并将结果记录于“制程控制P-图表”上。
3.4.5点胶完的PCB须在1小时内完成贴片,4小时内完成检查并入炉。
3.4.6点胶（印胶）不良之PCB按3.3.4.10项“印刷不良品处理流程”处理：
参考文件:
“焊接通用检验标准”
3.5元件贴片：
3.5.1PE根据生产部开出的“SMT转机通知记录表”，PE按照需要转机Model的作业指示,贴片机等机器的操作指示的要求完成机器的SETUP。
调整好设备。
3.5.2生产部根据“SMT排料表”选择正确的FEEDER型号及步距进行装料并CHECK。
3.5.3IPQC根据“SMT排料表”再次确认物料，做好转机时的各项确认。
3.5.4先试生产一片PCB，由IPQC作首件检查。
确认元件内容，贴片位置／极性是否正确，并将结果记录在“IPQC首件确认记录”上。
3.5.5IPQC检查首件无误后，方可进行生产.
3.5.6在生产过程中，生产部人员要时常剪除废料带，换料时由生产部两人（换料人、核对人）确认并在“SMT换料记录表”中“换料人、核对人”栏签名方可生产。
IPQC巡查核对后，在“IPQC确认”栏中签名。
3.5.7除工程师或受权技术人员外，任何人员不可进入机台内修改机器任何参数。
3.5.8在生产过程中IPQC需作以下检查：
3.5.8.1IPQC每班上班时检查每台贴片机所有Feeder上物料是否放在正确位置。
3.5.8.2IPQC不定时的根据生产部“换料记录表”检查所换物料的内容及位置是否正确，并在“SMT换料记录表”中“IPQC确认”栏确认。
3.5.8.3IPQC每2小时一次在回流炉前抽取所需的样本，检查元件型号，贴片位置是否符合要求，并记录于“制程控制P-图表”上。
3.5.9SMT排料表管理
3.5.9.1根据每一MODEL物料在机器上排料位置，制作“SMT排料表”，作为生产部装料依据。
3.5.9.2TRAY装物料须标明TRAY的放置方向及物料的方向。
3.5.9.3SMT排料表由SMT技术人员制作，并在EDIT栏签名，工程师确认，并在CHECK栏签名。
3.5.9.4当物料有变更或排料位置有变更时，将排料表版本升级，并填写在“SMT排料表版本控制表”。
旧版本排料表回收销毁。
参考文件:
“SMT排料表管理”
3.5.10Feeder管理
3.5.10.1在取、放Feeder时，须轻拿轻放，切勿碰撞Feeder。
3.5.10.2待使用的Feeder须放在Feeder架上，并摆放在指定区域，严禁将Feeder叠放。
3.5.10.3当Feeder出现故障时，将FEEDER摆放到FEEDER保养待修区。
3.5.10.4PE技术员定期对待修区内的FEEDER进行维修,每一个月对使用的FEEDER进行保养,维修保养过后的FEEDER需要贴上记录标签.标签格式如下:
保养日期
到期日期
保养人签名
3.5.10.5保养过后的FEEDER放在待使用区域内.生产使用FEEDER时从待使用区域内拿取.
3.5.10.6生产使用FEEDER时需要检查FEEDER上的标签到期日期,若发现过期需要将FEEDER放入FEEDER保养待修区,严禁在生产线上使用过期的FEEDER
3.5.10.7正常生产时，作业员须每一小时查看一次机器抛料，观查FEEDER运作状况。
参考文件:
“Feeder管理”
3.5.11抛料/散料管理
3.5.11.1电容/电阻等CHIP类的抛料/散料，收集后退仓处理，
3.5.11.2有引脚IC类的抛料/散料，再次使用前PROD须大理石检查平台作引脚的平面度检查，确保引脚无变形。
3.5.11.3如引脚变形之抛料/散料，须用专用整脚用具进行修整。
3.5.11.4如抛料/散料为温湿度敏感元件，须注意静电防护，超出管控时间时，需作烘烤等处理。
3.5.11.5抛料/散料再次使用时，须重新封装用机器贴装或按“手放元件”作业。
3.5.11.6所有需再次使用之抛料/散料，需要按照“散料管理程序”由IPQC确认OK后才可使用。
参考文件:
“散料管理程序”
3.5.12SMT设备管理
3.5.12.1所有相关SMT设备需定期进行保养,
3.5.12.2生产部门需依据相关规定进行日保养项目的保养。
工程单位主导，生产单位协助进行周、月、季、年等季度的保养，IPQC进行执行状况稽核。
3.5.12.3常用/易耗部品需备有安全库存，易损/易耗部品需规定寿命进行定期更换。
3.5.12.4设备正常动转时，所有安全装置需在有效状态。
3.5.12.5相关设备应有权限管控，未经受权不可私自进入。
参考文件:
各设备保养及操作指示
3.6入炉前作业及检查
3.6.1入炉前作业
3.6.1.1手放元件
用防静电镊子或真空笔拾取元件，根据作业指示要求放指定元件，注意不要碰掉锡膏。
3.6.1.2贴片完成元件尚未过回焊炉之产品，不许用手直接端/拿离轨道。
3.6.2入炉前检查
3.6.2.1作业员参照样板，检查PCB上元件装贴状况，并修正错误.
检查频率:
作业指示没有特别注明按照每10分钟抽检2PCS,若作业指示有注明检查频率按照作业指示的具体要求进行检查.
3.6.2.2作业员按照有关要求对入炉前的PCB作全检或抽检,过炉时相邻两块PCB板须保持10CM以上距离。
3.6.2.3贴装失败之产品，用静电镊子取下元件后，FPC/PCB板按照“FPC/PCB清洗操作指示”处理
参考文件:
“焊接通用检验标准”
“炉前检查不良品处理流程”
3.7回流炉设定
3.7.1转机时，PE根据所生产的产品，调出相应的程式，并确认轨道宽度、各温区温度设定、轨道速度，并测试炉温。
3.7.2测试炉温必须满足所使用锡膏（红胶）标准温度曲线之要求，标准曲线见作业指示。
3.7.3转换MODEL时必须作“SMT炉温度测试记录”，核对是否与标准炉温曲线相符合后将“SMT炉温度测试记录”悬挂在回流炉上，IPQC核对测试曲线与标准曲线，并在核准栏签名。
IPQC在巡查时核对炉的设定与测试时的记录设定是否一致。
连续生产的产品每天测试一次炉温曲线，炉的故障在维修后必须测试温度曲线。
炉温曲线的测试见“回流炉温度曲线测试指导书”。
“SMT炉温度测试记录”由PE在生产结束后回收并保存一年。
3.7.4回焊炉出现异常时，炉内产品须作管制处理，IPQC须作品质风险评估。
3.7.5PE将所有的MODEL的PROFILE的回流炉设定用文件的形式列出来.
参考文件:
“回流炉温度曲线测试指导书”
3.8分板
3.8.1当生产的产品是拼板，出炉后的产品须分板。
分板的方式依照MODEL的“作业指示”中规定的方
式进行。
3.8.2切板机和冲模的清洁和保管由生产部执行，保持桌面清洁及产品摆放整洁。
3.8.3分板过程中产品不可累叠、碰撞、跌落，注意静电防护。
3.8.4分板时PCB须放置水平，不可有倾斜或受力不均匀。
参考文件:
“铣刀使用与管理”
3.9出炉后检查
3.9.1转机后生产部作业员需要检查前10片板的贴片状况并将检查结果详细的记录在“SMT转机通知记录表”中。
3.9.2生产部100%检查出炉的PCB并记录在“SMT炉前/炉后检查表”上，并完成P-CHART图.将良品及不良品分开放置。
生产部对车间生产数据进行统计，IPQC对数据进行分析，并提出对应措施。
3.9.3IPQC每2小时一次在炉后抽取所需的样本，检查元件位置、内容，焊接效果是否符合要求，并记录在“制程控制P-图表”上。
3.9.4目检过程中产品不可直接累叠、碰撞、跌落，注意静电防护。
3.9.5作业员需依照“作业指示”用相关工具对规定项目作检验。
3.10X-RAY检查
3.10.1当生产的PCB有BGA或CSP等需要用X-RAY检查的MODEL时，依照MODEL的“作业指示”中规定的频次进行检查。
并将检查后的结果记录在“X-RAY检查记录表”中.
3.10.2IPQC每2小时一次在炉后抽取所需的样本，用X-RAY检查BGA或CSP等元件是否有短路,偏移,
少锡,空洞等不良，并记录在“制程控制P-图表”上
3.11功能测试
3.11.1PE按照生产要求调整好该MODEL所需要测量的设备。
SETUP好相关测试程式并用GoldenSample测试验证程式,验证合格后方可以投入使用。
3.11.2PROD作业人员需有相关功能测试培训并鉴定合格方可上岗。
PROD在测试过程按照该Model的作业指示进行相关操作并将测试结果记录在“测试检查记录”中.良品放在测试OK区,不良品放在NG.区中。
3.11.3测试治具/积架的点检及维护
3.11.3.1按照“积架制作及仪器设备管理程序”要求,测试治具/积架需有与产品相对应的编号及版本进行管控。
3.11.3.2测架在使用前及使用完毕后PE需要用GoldenSample进行点检,测试治具/积架需依据相关规定进行定期保养。
探针等常用/易耗部品按照规定的lifetime进行定期点检与更换,并将结果填写在“测架检查记录表”中。
11.3.4PRO
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