FPC技术测试规范Word下载.docx

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1981印制板,第７部分：

无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

326-8 

1981印制板,第８部分：

有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

四、定义

本规范采用的主要术语定义按JISC 

5603规定,其次是：

（1）粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

（2）增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

（3）丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。

五、技术要求

5.1使用环境

工作温度：

-20℃～40℃

相对湿度：

≦93％RH

大气压力：

70～106KPa

5.2外观要求

5.2.1导体的外观

断线:

不允许有断线

缺损、针孔:

加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。

导体间的残余导体:

残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。

导体表面的蚀痕:

由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。

导体的分层:

导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。

对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。

（1）有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.

（2）无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。

导体的裂缝:

不允许有

导体的桥接:

导体的磨刷伤痕:

刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。

对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。

打痕，压痕:

打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。

在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。

5.2.2 

基板膜面外观

变色:

不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；

外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。

不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

5.2.3 

覆盖层外观

气泡：

盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；

端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；

补强板与FPC之间的气泡：

使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；

气泡高度应满足产品总厚要求；

不可以有与端子外缘接触的气泡。

覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。

允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±

0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±

0.3%以下。

5.2.4电镀的外观

端子部：

不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；

焊盘部：

不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：

保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；

部品焊盘：

镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。

5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。

增强板的位置偏差:

（1）　孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。

而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。

（2）　外形偏差外形偏差为j,应在0.5mm以下。

增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分　增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分。

但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。

增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。

而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。

另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。

增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;

在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。

而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。

另外,在安装时不可产生鼓泡。

5.2.6 

其它外观

丝状毛刺:

（1）孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。

（2）外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。

外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。

但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

表面附着物:

（1）　不可有引起故障的容易脱落物。

（2）　固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。

（3）焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。

（4）焊料渣不可有引起故障的容易脱落物。

5.2.7表面标识

FPC丝印或蚀刻：

应有标志，表明：

1）产品名称、型号

2）元器件正负极性

3）生产周期、生产企业名称

4）注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。

要求：

标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。

5.3参数要求

5.3.1工艺水平要求

项目

参数

备注

线路宽度

0.075mm-0.15mm

两条线路间距

过孔直径配合焊盘直径

过孔直径0.2mm-0.25mm,对应焊盘直径0.6mm

过孔与过孔间距

0.12mm-0.13mm

两焊盘之间距离

0.5mm

公差+/-0.05mm

网格状补铜

网格线宽和间距0.1mm

蚀刻线路公差

+/-0.02mm

蚀刻焊盘公差

钻孔精度公差

+/-0.025mm

两孔之间钻孔公差

+/-0.005mm

焊盘溢胶

≤0.15mm

覆盖膜偏位

+/-0.15mm

线外边沿与外形边

在设计上需要≥0.2mm

Ni厚

40u-200u

Au厚

1u-5u

电镀纯锡厚度

100u-500u

单面压延覆铜箔

18um-35um

单面电解覆铜箔

双面压延覆铜箔

覆盖膜

12um-25um

FR4补强

0.2mm-1.0mm

P1补强

0.025mm-0.2mm

胶膜

12.5um-25um

五金模具冲切外形精度

精密模+/-0.05mm，普通模+/-0.1mm，工装模+/-0.2mm，刀模+/-0.3mm

覆盖膜抗剥离强度

≥0.5kg/cm

5.3.2电气性能要求

表面层的绝缘阻抗r：

常规产品需大于5X108Ω，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常

O/S：

无短路、无开路（电压200V，导电阻值：

10Ω，绝缘阻值：

20MΩ）

线路导通电阻R：

常规产品需在0.2Ω-0.8Ω，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。

5.4送样要求

5.4.1规格书

1）按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；

如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。

2）需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。

3）要有制作材料清单，贴片BOM清单，厂家测试报告。

5.4.2样品

1）样品数量：

每次送样的FPC样品需最少提供10PCS。

2）送样时间：

需在项目试产前1-2天送达样品。

封样样品需在中批试产前3天送达。

3）样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。

4）样品应符合5.2的外观要求。

5.4.3ROHS要求

1）必须进行有毒有害物质的自我声明。

2）不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定。

以上需提供检测报告

六、测试方法

6.1测试条件

除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:

如非极限温度测试，温度应在:

-20℃~40℃；

45%~75%；

大气压力；

86kPa~106kPa。

6.2FPC单独测试

6.2.1温度冲击

测试方法：

1）-40±

3℃30min

2）125±

各测试10个循环

判定标准：

导通测试需合格

6.2.2高温高湿

温度85±

3℃

相对湿度85±

3%

搁置96hours

金面无变色，盖膜无分层

6.2.3可焊性测试

245℃±

5℃5秒1次，将温度调到245℃±

5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。

无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。

95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。

6.2.4热冲击测试

265℃±

5℃10秒1次，将温度调到265℃±

5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。

式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。

6.2.5推力测试

电容，电阻：

0603，0805，0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8㎜-25㎜标准为2.0KG-3.0KG,25㎜以上标准为5.0KG.

零件无脱落。

锡面和零件完好无损。

6.2.6翻盖滑盖测试

测试条件：

温度：

5-35℃湿度：

25-85%

100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。

线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。

6.2.7盐雾测试

Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：

35℃，PH值为6.5-7.2喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：

48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力1.0±

0.01kgf/㎝²

。

判定条件：

金手指的接收标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于0.3㎜，均视为不合格。

6.2.7按键FPC组件金手指脖子处弯折测试

在常温下弯折180度，次数100次

弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。

6.3整机测试

6.3.1低温贮存试验

-30±

3℃,试验时间12小时。

回温2H后检测FPC常规功能是否正常。

6.3.2低温工作试验

-20±

3℃，试验时间8小时。

测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。

最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。

中间检测和最终检测均正常才算合格。

6.3.3高温试验

先进行高温贮存试验，先将温度提升到65±

2℃，试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为55±

2℃时，开启手机进行高温工作试验。

6.3.4恒定湿热试验

40±

2℃，湿度93±

3%，试验时间48小时。

测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.5温度冲击试验

将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。

循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.6湿热循环试验

从室温以不大于1℃/min速度变到40℃，湿度93±

3%，保持1H；

再以不大于1℃/min速度变到-10℃，保持1H，循环13次。

6.3.7盐雾试验

将手机防止在温度25±

5℃的实验箱内，用氯化钠含量为5±

1%的盐溶液，连续喷雾2H；

然后再将手机防止在温度40±

3%的湿热箱中存储22H，环3次。

循环结束后，在实验室环境下恢复2H，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.8翻盖寿命试验

以40次/分钟的速度翻动翻盖，来回为1次，要求翻盖达到最大转动位置。

测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。

每3000次检查1次，要求翻盖最少测试8万次。

检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。

6.3.9滑盖寿命试验

以40次/分钟的速度滑动滑盖，来回为1次，要求滑动达到最大行程位置。

每3000次检查1次，要求滑盖最少测试8万次。

七、包装，运输，贮存

7.1贮存条件

23℃±

5℃，相对湿度：

55%RH±

20%，清洁、干燥、通风的室内。

7.2包装

外包装上应有标志，内容包括制造厂名、产品型号、产品名称、包装箱号、毛重、装箱日期等，包装时应附有产品的合格证书及ROHS。

7.3运输

FPC应包装成箱进行运输，在运输过程中应防止剧烈振动、冲击或挤压，防止日晒雨淋，可使用汽车、火车、轮船、飞机等交通工具运输。

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