锡膏检验规范Word格式.docx

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（12）錫球　　：

在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。

（13）錫濺　　：

錫膏凝固後，散佈不一的形狀

（14）不沾錫　：

溶錫無法黏著於基板表面上。

3.種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：

如下列表一

1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。

2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。

4.品質錫鉛粉末和助焊劑的品質如下要求

4.1錫膏錫鉛粉末須依標準JISZ3282製作，並混合均勻，錫粉表面須平滑有光澤，且沒有其他小粒子黏附。

其它粉末表面的狀態必須經由買賣雙方協議

（1）錫粉的外觀錫粉將被區分為球型（S）和不規則（I）兩種，球型意指錫粉型。

（2）錫鉛粉末尺寸的分類

（a）球型錫粉尺寸的分類：

如表二

表二球狀錫粉尺寸的分類

mUnit:

型號錫粉尺寸

超過下列尺寸之粉末大小的質量百分比低於1%粉末介於下列尺寸的質量百分比佔90%以上粉末低於下列尺寸的質量百分比在10%以下

S-1150150to2222

S-27575to2222

S-36363to2222

S-44545to2222

S-53838to2222

表二所述的尺寸以

（1）中縱橫比較小的值為參考值

表二以外的尺寸需經由買賣雙方協議

（b）不規則型錫粉尺寸的分類如表三

表三不定型錫粉尺寸的分類

超過下列尺寸之錫粉大小的質量百分比低於1%錫粉不超過以下排列尺寸的質量百分比佔90%以上錫粉低於下列尺寸的質量百分比在10%以下

I-1150150to2222

I-27575to2222

I-36363to2222

I-44538to2222

表三所述的尺寸以

（1）中縱橫比較小的值為參考值

表三以外的尺寸由買賣雙方協議

4.2助焊劑和錫膏

（1）助焊劑的分類如表四

表四助焊劑分類

助焊劑區分成份

主要成份活化物質氟化物

（1）合成樹脂1.松香

2.改良松香

3.合成松香1.沒有添加

2.氯化銨

3.有機酸、有機銨鹽F（包含）

C（不包含）

（2）有機物質1.水性性

2.非水溶性

（3）無機物質a.水溶性a.鹵化銨

b.鹵化鋅

c.鹵化錫

d.磷酸

e.鹽酸

b.非水溶性

（2）品質分類助焊劑品質依助焊劑活性、氯化物含量、電子絕緣電阻、腐蝕試驗及銅鏡腐蝕試驗作區分，如下列表五

表五助焊劑品質分類

型號活性助焊劑成份絕緣電阻

（1）腐蝕試驗銅鏡腐蝕

狀態（A）

（1）狀態（B）

（2）

I

低0.03以下1011min110min5無無

II

中介於0.03到0.11011min110min1無

III

高介於0.1到0.51011min110min1無

注意事項

（1）分別評估在96h和168h之量測值，若96h之量測值恰達到此參考值，則

在24h之量測值一定低於參考值。

（2）條件A：

溫度40ＯＣ，相對濕度90%，168h。

（3）條件B：

溫度85ＯＣ，相對濕度85%，168h。

5.檢驗程序

5.1錫鉛粉末外觀和表面判定、粒徑分類，見附錄一。

5.2助焊劑中氟化物含量試驗，見附錄二

5.3氯含量試驗、銅片腐蝕試驗、助焊劑含量試驗，須依JISZ3197標準

5.4電路絕緣電阻試驗，見附錄三。

5.5銅片腐蝕試驗，見附錄四。

其他印刷性、流動性、塌陷性、黏滯力、潤濕與抗潤濕性、錫球試驗、錫膏殘留物清洗性、電子遷移等試驗，須經買賣雙方的協議。

以上檢驗標準請參考附錄五到十四，表格中的資料請參考附錄十五。

6.檢測

　錫膏以5.檢測程序檢驗，其結果必須符合4.品質的標準，而其它檢測標準需由買賣雙方互相協議。

7.包裝

為了防止錫膏在功能維持、輸送、儲存時所造成的污染或損壞，錫膏應當有適當的包裝做為防護措失。

8.成品的說明

成品須標示錫膏合金之種類及等級、錫球形狀和尺寸符號、FLUX之等級、FLUX的品質分類及FLUX分類

如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/15

9.標示

錫膏的包裝應包含下列項目：

（1）錫膏的種類及等級

（2）粉末的形狀及大小

（3）FLUX的種類

（4）FLUX的品質分類

（5）FLUX含量

（6）淨重

（7）製造號碼或批號

（8）製造日期或符號

（9）製造廠商或符號

錫粉外觀與表面狀況判定及顆粒大小分佈

1.範圍

本測試係規範錫粉外觀和表面狀況判定及顆粒大小分佈測試之評估方式

2.測試方式

此測試方式使用顯微鏡來做錫粉外觀和表面狀況判定測試和表面狀況測試及顆粒大小分佈部測試。

2.1使用顯微鏡判定錫粉外觀和表面狀況使用顯微鏡判定錫粉外觀與表面狀況，步驟如下

（1）設置、儀器和使用材料

（a）６０％（Wt）的松樹油溶劑（水白松香以適當溶劑溶解）

　（b）攪棒

（c）燒杯（５０毫升）

　（d）顯微鏡（100X）和照相設備

　（e）目鏡量測刻度:

10um　

（f）載玻片

（2）測試程序

（a）將錫膏回溫到室溫

　（b）使用攪棒將錫膏攪拌均勻

（c）松香溶劑約４公克倒入燒杯內

　（d）加約１公克的錫膏於燒杯內

　（e）使用攪棒將燒杯中錫膏攪拌均勻

（f）將混合的溶液滴在載玻片上

（g）將蓋玻片蓋上，並輕輕的施壓，使溶液延展開

（h）以顯微鏡觀察錫膏顆粒，若長寬比1.2或以下之錫膏，超過90％或以上（一百顆中有90顆或以上）時，歸類於球形‧其他則歸類於不規則形。

並注意錫粉表面是否有光澤、平滑、顆粒間是否沾附其他小粒徑之錫膏

註：

使用電子顯微鏡依照測試程序

（2）判定錫粉外觀亦可

2.2錫粉顆粒大小分佈測試方式

　錫膏顆粒大小及粒徑分佈的測試方式，判定是否符合規格

（1）測試方式

使用篩網器或超音波，將錫膏內的錫粉分類

（2）設置、儀器和使用材料

（a）篩網或超音波

　（b）標準篩

標準篩須符合JISZ8801規範或相其他規格，其網目為150um、75um、63um、45um、38um和22um　

（c）篩盤底和頂蓋

　（d）天平﹝精確度須到0.01公克﹞

　（e）燒杯（２００毫升）

（f）錶玻璃

（g）IPA溶劑

（h）丙酮

　（i）攪棒

（j）恆溫水槽

（k）加熱器

（3）測試程序如下:

（c）錫膏約１０５公克倒入乾淨的燒杯內

　（d）加入約１５０公克IPA

　（e）加溫至攝氏５０±

５OC

（f）使用攪棒攪拌，使錫膏中的助焊劑溶解於IPA中

（g）將錶玻璃放在燒杯上

（h）將此燒杯降至室溫後，拿開錶玻璃直到錫粉下沉

　（i）將溶劑盡可能流出，須預防錫粉流出

（j）加入IPA，並重覆步驟（i）五次

（k）加入約５０毫升的丙酮，並使用攪棒攪拌

（l）讓錫粉下沉於燒杯

（m）小心地將丙酮流出

　（n）將含有錫粉的燒杯移到水槽中，待錫粉完全乾後移開

（o）將燒杯從恆溫水槽移開，並降至室溫

　（p）量測兩個適當網目之上下標準篩及盤蓋與底的重量

　（q）較大孔徑的標準篩置於上方

（r）秤約１００公克的錫粉，將之放上層標準篩

（s）蓋上篩蓋和底，並且將它放在振動器上

（t）啟動振動器最少３０分鐘‧

　（u）秤取篩和底盤重量

（v）減掉原來測量的篩網和底盤的重量，就得到各個超過、介於及小於篩網的粉末重量，並以百分比表示

備註：

１．在粒徑分佈量測中，細小粉末如S-5等級，有可能無法順利通過38um網目之篩網，此時，可以，單獨使用38um及22um篩網量測試驗結果。

　　　　　２‧顆粒大小分佈的測試方式包含下列幾種

（1）使用顯微鏡方式

（2）雷射繞射方式

（3）雷射掃瞄方式

（4）沉澱方式

採用何者方式須買賣雙方協議

錫膏FLUX中氟化物含量測試

1.範圍本測試係規範錫膏FLUX中是否含氟化物之評估方式

2.測試方法此測試方法係定性地評估錫膏的FLUX中是否含有氟化物，此測試原理係利用Zirconiumalizarin（鋯茜草色素）會因氟化物存在而變成黃色

3.設置、儀器及使用材料：

（A）SPOTPLATE（圓盤）

（B）Sodiumalizarinsulfuricacid（硫酸鈉茜草色素）

（C）Hydrochloricacid（鹽酸）

（D）Zirconiumnitrate（硝酸鋯）

（E）RefinedWater（蒸餾水）

4.測試步驟於三個圓盤上各滴上一滴下列溶液，以作成新茜草色素源

（A）0.05gSodiumalizarinsulfuricacid溶解於50ml純水中之溶液

（B）0.05g硝酸鋯溶解於已溶10ml鹽酸之50ml蒸餾水中之溶液

（C）蒸餾水

5.評估方法

滴上步驟4中之溶液而使鋯茜草色素變成黃色者，則表示FLUX中有氟化物的存在

電子絕緣電阻測試

1.範圍本測試係規範在高溫及潮濕的測試狀態下，待測錫膏之電子絕緣電阻變化與其評估方式

2.測試方法將錫膏印刷在基材上，將之熔化後置於測試條件下，量測錫膏之電子絕緣電阻。

3.設置、儀器及使用材料

3.1溫濕控制槽溫濕控制器可設定溫度40±

20C及85±

20C，及相對濕度85-90%及90-95%之間者

1.2絕緣電阻計此量測儀器須承受電壓DC100V，並能讀取1014Ω高電阻值之儀器

1.3加熱鐵板加熱鐵板應能加熱到260±

30C

1.4烘乾機烘乾機應能加熱至60±

30C及150±

1.5測試基材梳子形的電子基材（JISZ3197TESTPIECE6.8

（1）之TYPE2）如Annex3中圖1所示，組成為GE4玻璃纖維基材樹脂包覆銅基層之測試片（JISC6480）

4測試條件與測試片

2.1測試條件如下：

（A）溫度40±

20C、相對濕度90-95%，維持168小時

（B）溫度85±

20C、相對濕度85-90%，維持168小時

4.2測試基材之預處理如下：

（A）在蒸餾水中以軟毛刷將測試基材刷淨，約30秒

（B）以蒸餾水噴淨並浸泡試片

（C）在IPA中以軟毛刷將測試基材刷淨

（D）將試片浸泡在IPA中

（E）將基材置於烘乾機60C下乾燥3小時

4.3檢查測試片之絕緣電阻，測試片在未調質前之絕緣電阻應在1013Ω以上

4.4測試片調質方法如下：

（A）錫膏塗覆以厚度約100um之鋼版，印刷出厚度約100um之均勻錫膏，梳子狀之電極部份能順利成形（電極重疊部份可採傾斜孔壁開窗）

（B）錫膏熔化錫膏在烘乾機中150C乾燥2分鐘，隨後在加熱鐵板上260C熔化約30秒，至少使錫膏熔化15秒以上，待其冷卻後，測試片便完成。

（在印刷與迴焊之後，以放大鏡檢查試片有無灰塵，若有則以鑷子移除異物）

（C）須清洗試片之調質方法清洗有需要之試片；

如水溶性之FLUX，須以ANNEX13中所述方法處理之

5量測方法如下：

（1）以同軸電線接在電極部份，在試片置於恆溫恆濕箱之前，先在DC100V以絕緣電阻計量測電極間絕緣電阻值

（2）將試片置於乾淨之溫濕箱中，並設定如4.1之條件，並注意不可有雜質掉落在梳形電極之間。

（3）試片置於溫濕箱中，在24小時、96小時、168小時之後分別取出，以DC100V量測電阻值

（絕緣電阻計中之『GUARD』電極應接於同軸電纜，以免在量測之中有溢電流產生）

（在一分鐘後讀取絕緣電阻量測值）

6.測試數量每組測試三個試片，並求其絕緣電阻幾何平均值

7.評估方法由（A）（B）測試條件之絕緣電阻值評估

附註

1.因水滴、灰塵、雜物附著會明顯降低電阻值，測試完後，應立即從恆溫槽中取出，並利用放大鏡檢查有無異物，如發現異物，則取消測試，若發現電阻在測試過程中（24-96小時之間）電阻有短暫下降的情形，則此量測值不準確，因為可能有灰塵之類的異物附著在恆溫恆濕槽中。

2.當測試初期的電阻差異（高於1012Ω），應重新回到調質試片之步驟

3.因應基材的電阻值差異極大，應同時實施空白對照試片，並且記錄以供檢查之。

殘留助焊劑的腐蝕性測試

1範圍本測試係規範錫膏迴焊過後，在潮濕情況下其錫膏殘留助焊劑的腐蝕性的評估方式。

2測試方法錫膏在處理過後的銅片上經迴焊溫度加熱，然後置於測試的溼度下,目視助焊劑殘留物是否變色，藉此判斷銅片腐蝕與否。

3設置、儀器和使用材料

c與相對濕度90%到95%之間者2

（1）溫溼控制槽:

溫度可維持在40

（2）顯微鏡（倍率大於20倍以上）

（3）鋼版鋼版有直徑6.5㎜圓開孔四個、各孔中心相距約10㎜，厚度為0.2㎜

（4）攪棒

（5）刮棒（刮除錫浴表面氧化物用）

（6）手套

（7）錫浴2度之加熱裝置Sn60/Pb40合金組成並可控制溫度在235

（8）彎曲夾具

（9）鉗子

（10）去氧磷銅片:

依JISH3100所規範的C1201P或C1220P6片，尺寸大小為50x50x0.5㎜

（11）氨水溶液（25%g/L溶於0.5%L/L硫酸中）

氨水溶液250克先溶於水中，再小心的將比重1.84濃硫酸倒入，攪動並冷卻加水稀釋至1公升

（12）硫酸（5%L/L）小心的將比重1.84濃硫酸50ml加入400ml的水中，攪動並冷卻加水稀釋至1公升

（13）丙酮

（14）蒸餾水

4測試步驟使用2種銅試片進行測試

（1）3組銅試片在距兩邊緣5mm處摺成U形,其於三組在距邊緣6mm處利用彎曲夾具摺成U形試片（如圖4.1所示）,前者稱A試片,後者稱B試片

（2）銅片A和B使用前必須事先清理，利用鉗子清潔後,立即進行下一步驟

（a）在丙酮等中性溶劑中去除銅片表面油脂

（b）將銅試片浸入60℃到70℃之硫酸溶液1分鐘,以除去氧化膜。

（c）將銅試片浸入20℃到50℃的氨水溶液中，以蝕刻出勻緻的表面。

（d）將銅試片在流動的清水中沖洗，以5秒為限。

（e）將銅試片浸入≦25℃的硫酸維持1分鐘。

（f）將銅試片在流動的水中沖洗約5秒而後浸泡在蒸餾水中

（g）將銅試片浸在丙酮中。

（h）將銅片在空氣中乾燥。

（I）盡快的使用處理完成的銅片，否則須放在密閉的箱子中，並在1小時內使用。

（3）如果錫膏在冷藏狀態下，必須回溫至室溫狀態才可印刷於銅試片上。

（4）利用攪棒使錫膏均勻

（5）將鋼版置於在銅片B上。

（6）取適量的錫膏在金屬鋼版上，並用刮刀將開孔填滿錫膏。

（7）移去金屬鋼版。

（8）在銅片B上重覆步驟6（共須二片B銅試片）

（9）銅片A當作蓋子，蓋住B銅試片（留一組當對照組用）

2C是在VPS條件下所採用）2C（215（10）由刮棒清除錫浴表面氧化物，將溫度維持在235

（11）水平的將銅試片置於錫浴表面，待熱使錫膏熔化後，維持5秒後移開

（12）移開銅試片,維持水平狀態並冷卻15分鐘，然後，檢視迴焊後的變色狀況

2C.相對溼度90~95%之環境下72小時，除三組試片外，溫濕控制槽中勿留其他雜物。

（13）將三組試片水平地置於溫溼度控制器中，將溫度設定為40

（14）利用顯微鏡觀察試片的腐蝕物（包括A銅試片）

5.評估方法:

腐蝕是銅片、錫膏、及殘留助焊劑等物質在錫膏熔化後，在溫溼度條件配合下的化學反應物，當試片腐蝕時，可觀察到下列現象:

（a）外來物質黏附在蓋子的邊緣上，或殘留助焊劑與銅交界處（殘留物表面或裂縫中）及外來物變成藍綠色，但錫膏最初受熱的變色情況不予考量）

（b）殘留物中白斑和變色斑點

評估腐蝕與否是由（a）（b）條件的變色情況相較於對照組的顏色所決定。

錫膏印刷性測試

1.範圍本測試係規範錫膏的顆粒形狀和大小在初始印刷與連續印刷錫膏之印刷性、穩定性的量測與評估方法

2.測試方法印刷性之評估係採用標準圖孔圖形，待測錫膏印刷於銅片上，錫膏在銅片的形狀與厚度（分佈），及連續印刷後的穩定性，均可依此規範量測，以評估印刷性之優劣。

3.設置、儀器與使用材料

3.1印刷機及印刷條件以下項目最好一致

（1）印刷機形式及種類

（2）網版金屬類

（3）刮刀硬度、角度等

（4）刮刀速度印刷速度

（5）印刷壓力刮刀進給量

（6）印刷角度

（7）網版與銅片之印刷間隙

（8）環境溫度

3.2金屬網版

三種不同的圖形尺寸之不鏽鋼金屬網版如Annex5圖1所示（孔壁必須垂直）

3.3測試裝置和試片

（1）錫膏

（2）鍍層銅片（160x160x1.6mm）

（3）Stereo-Microscope和照相設備

（4）雷射量測設備（雷射光圓之束徑應小於50um以下）或表面粗糙度量測計（滑動式）

4.量測程序錫膏之2D量測係藉由Stereo-Microscope照相設備（50X）完成，3D的量測則須藉由雷射量測設備或表面粗糙度量測計達成，錫膏厚度量測應排除錫膏的凸起部份

附註：

表面粗糙度量測計量測錫膏形狀，待測錫膏應在印刷完成後置放一或二

天，以使錫膏硬化

5.評估方法初始印刷之印刷性及連續印刷後之穩定性可藉由不同形狀與尺寸鋼版開孔來評估，且隨著錫膏形狀及厚度不同，其變異情形也不同。

不管初始印刷或連續印刷均不可有污損及刮傷的情形出現。

4.量測步驟如下：

4.1以SPIRALMETHOD量測黏滯性

（1）將錫膏在室溫或25C回溫2-3小時

（2）打開錫膏罐，並攪伴錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以1-2分鐘為宜

（3）將錫膏置於恆溫箱中

（4）設定旋轉速度為10RPM，溫度25C，旋轉三分鐘後，檢查錫膏是否由轉動出口流出，停止轉動或使錫膏維持均溫。

（5）溫度達穩定狀態後，調整旋轉速度10RPM，3分鐘後讀取其黏滯性值，

（6）之後，設定旋轉速度為3RPM，並在此旋轉條件下維持6分鐘

（7）6分鐘後讀取黏度值

（8）依序改變旋轉速度由3→4→5→10→20→30→10RPM依序調整，並分別在適當時間讀取黏度值

讀取黏度值的旋轉時間為6→3→3→3→1→1～3→1～3分鐘

4.2以Rotarydiskmethodwithwhirl’shapedgroove量測黏滯性

（2）打開錫膏罐，攪錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以1-2分鐘為宜

（3）以適當工具將待測錫膏塗佈在玻璃片上

（4）在旋轉速度2.5RPM、時間144秒後讀取黏滯度（η1），並在10RPM速度36秒時讀取另一黏滯度（η2），最後，在2.5RPM速度60秒時讀取黏滯度（η3）

（4）刮除待測樣品，重新塗佈待測錫膏重複步驟4

（5）此外，在10RPM速度36秒讀取黏滯度η2

4.3以Nozzleflowmethod量測流動性：

（2）打開錫膏罐，攪扮錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以1-2分鐘為宜

（3）將待測錫膏注入內徑23mm之注射器中，並避免空氣進入

（4）將此注射器翻轉，使注射器在設定的10ml位置，並由加壓使注射器在10ml位置將錫膏擠出，填滿錫膏約2/3深度使其達到10ml位置，並以石蠟活塞頂住錫膏

（5）將錫膏卡匣置於密閉容器中

（6）錫膏卡匣直立狀態下，在恆溫箱中25±

0.25C維持4小時

（7）以IPA溶劑清潔玻璃片

（8）準確量測玻璃片重量至0.001g精度

（9）由恆溫箱中取出卡匣，並以支撐物支撐

（10）以0.2MPa壓力作用於卡匣錫膏上20S

（11）水平置放玻璃片，針嘴離玻璃片2mm，如圖所示

（12）