PCB信赖性实验操作规范汇编Word格式.docx
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锡炉
IPQC/实验室
7
脱漆试验
无油墨粘附
次/2小时
3M胶带
8
附着力试验
阻焊无脱落
9
焊接性试验
95%以上能上锡
10
耐冲击试验
破损比例≦20%
次/季度
冲击试验器
委托东莞厂
11
耐酸性试验
无变色﹑起泡﹑分层
耐蚀槽
12
耐碱性试验
13
银胶阻值测试
≦100mΩ/每孔
次/班
数字万用表
银胶贯孔
14
银胶电流特性测试
≦500mA/每孔
电源供应器
15
煮沸试验
银胶阻值≦100mΩ
绝缘阻抗＞100MΩ
16
切片制作
银胶无断裂﹑分层﹑气泡
次/批次
手动冲床/抛光机/显微镜
化验室
银胶贯孔/双面板
17
耐化学溶剂试验
银胶无分层﹑起泡﹑溶解﹑脱落
烧杯/绝缘阻抗测仪/
18
板弯信赖性试验
<
板弯抽样检验规范>
>
玻璃平台/厚薄规
IPQC
单/双面
19
阻燃试验
＜10s
本生灯
委托材料供货商
20
吸水率
0.5-0.7%
水份测试仪
21
玻璃转化温度试验
≧175℃
无
委托材料
供货商
CEM-1﹑FR-4板材
22
弯曲强度试验
CD≧10kgf/mm2
MD≧11kgf/mm2
次/星期
万用材料试验机
23
高度测量
高度计
所有产品
24
如客户有其它要求的﹐视试验项目由公司内部或委托第三方检测
（1）三次元仪器操作规范
1.开机与关机
开机时先确定紧急开关有无按下﹐有按下直接打开电源开关，看到表面光闪一下，并且听到哔一声之后就可以打开紧急开关，之后把玻璃上的工件都拿掉，再打开Inspec做量测初始化后﹐即可正常使用。
关机时先将InSpec量测系统关掉﹐将紧急开关关掉﹐之后将电源开关关掉即可。
2.启动系统
开启计算机﹐进入WIN2000,选取InSpec量测系统﹐或从[开始]进入﹐选取[程序集]﹐选取InSpec.exe进入系统。
3.系统设定
3.1量测图形窗口
─显示量测图形
InSpec利用不同的颜色来区分量测单元的状态。
正常状况下，所有量测单元均以绿色细线描绘；
绿色粗线代表该量测单元被选取；
粉红色代表鼠标游标正停留在该量测单元上；
红色则表示该量测单元未完成或超出公差。
3.2单元摘要窗口─显示执行中单元的信息
单元摘要窗口位于屏幕正上方，上面显示了被选取的量测单元名称、使用坐标系、量测值及公差状态。
绿色打勾标志、红色打叉标志及黄色未完成标志可表示现在的量测状态是否完成或符不符合公差范围。
本窗口的讯息是与被选取量测单元实时连动的，当另一个量测单元被选取时，讯息会立即更新。
3.3状态显示窗口─显示坐标、单位及光源控制InSpec屏幕右上方显示目前坐标、使用单位及光源选用之状态。
X,Y及Z轴的坐标值显示在本窗口上方；
其下方显示现在使用的坐标、单位、角度及温度的表示方式。
光源控制光源是完全可程控的。
你可以在每一个量测单元及影像上建立属于这个影像适用的光源及强度并储存起来。
3.4影像撷取窗口─显示正在量测的影像及视觉工具。
影像撷取窗口包含您所量测工件的实际影像，它可以是静止画面以利于您在此窗口执行量测的动作，而在程序执行时，它变成了动态影像。
利用本窗口左上方的功能键，您可以移动床台位置、调整镜头上下、自动对焦及选择量测倍率。
3.4.1床台及镜头控制
虽然我们已经有摇杆可以控制床台及镜头的移动，但是，InSpec仍提供屏幕上鼠标可完全控制床台及镜头的功能。
利用四向箭头键可操控X,Y轴方向的移动；
利用二向箭头键可操控Z轴方向的移动。
当您以鼠标游标按住该功能键后向您所想要移动的方向拖拉，则会使床台或镜头向该方向产生位移。
拖拉距离越远，各轴向的移动也越快速。
3.5程序编辑窗口─显示程序编辑列及相关单元工具。
3.5.1单元功能键
单元功能键位于程序编辑窗口的右边，以灰底黑线条表示，里面所有的单元均可应用在程序中。
每个单元都有属于它自己的几何信息，并且当完成一个量测单元之后，InSpec会将几何信息显示在摘要窗口，如果需要编辑几何信息，,使用者可以在Tools工具选项中点取摘要设定。
3.5.2单元构成功能键
单元构成功能键位于程序编辑窗口的中间，以灰底及黑、红线条表示。
单元构成功能键是用已存在的量测单元来组成全新的量测单元帮助使用者更灵活的编辑程序。
3.5.3视觉工具功能键
视觉工具功能键相邻于影像撷取窗口，以灰底及黑、绿线条表示。
每一个按键代表不同的探寻取样工具，这些工具可从影像上撷取到实际工件的尺寸或坐标数据，藉由InSpec的分析运算而建立一个量测单元。
4.开始量测
4.1开启计算机及MicroVu量测仪器。
4.2执行InSpec软件。
.
4.3在影像撷取窗口上量测倍率选项中选择最低倍率。
将倍率设为最低这是为了让初学者较容易的操作床台并且可以拥有较大的视野来方便学习各种工具，尤其是全视野量测工具。
但如果您在量测倍率选项上看到的不是倍率，而是数字前加上（#）的符号，这表示您需先执行屏幕校正动作方可继续执行。
4.4将轮廓光调至10~25%左右的亮度，并关闭其它的光源。
您会发现工件的影像呈现。
4.5在水平边缘上取两点，选线段连接两点。
在水平边缘上取一点，选线段连接到原点
4.6按下坐标系（单元功能键），则在量测单元列会出现System4坐标系。
选轴补正（单元构成功能键）后在量测单元列或量测图形上点选Line1线则System4坐标系的单元构成工具栏会出现补正轴为Line1线段的标示。
4.7接着点选坐标系归零（单元构成功能键），然后点选原点，则坐标系的单元构成工具栏会出现X-Y-Z归零点为原点的标示。
此时，在量测图形窗口将会出现一个箭头指向X轴方向的坐标系符号，而坐标原点位置被定义为（0,0,0）。
4.8接着，我们可尝试加入更多的量测单元到这个程序中
5.程序存盘
5.1在File档案选单内选择Save储存或SaveAs储存到…。
5.2给予该程序一个文件名后按Save存盘。
5.3您可以在File档案选单内选择New开启新文件来进行新的程序之编辑。
为了简化使用者接口，InSpec一次只允许执行一个程序，所有开启过的程序并非常驻的。
6.程序的呼出及执行
6.1在File档案选单内选择Open开启。
6.2在程序选单内找到欲呼出程序的文件名后按Open开启。
6.3您可以在File档案选单内选择New开启新文件来进行新的程序之编辑。
此时，量测单元列及量测图形都会被呼出。
按下执行键即可执行此程序
（2）分光亮度计操作规范
1.操作板面说明
1.1显示屏﹕20字符﹐两行LCD显示。
1.2功能键1﹕依据屏幕显示做功能变化﹐一般为输出﹑复原或清除。
1.2功能键2:
依据屏幕显示做功能变化﹐一般为输入﹑接受或继续。
1.4上下键﹕目录功能选择或数值输入。
1.5波长控制键﹕增加﹑减少波长设定。
1.60Abs/100%T键﹕自动设定仪器至0Abs（100%T）
1.7A/T/C键﹕吸收度﹑穿透度和浓度功能切换键。
1.8工具键﹕设定﹐诊断或其他功能选择（如﹕可利用其变更亮度计原始设定及打印机之设定。
功能包括﹕语言选择﹑RS232参数﹑打印机格式﹑光源强度调整﹑声音控制﹑待命模式及基他功能）。
1.9打印显示屏上数据结果。
2基本操作
分光亮度计﹐可依下列步骤﹐测量吸收度﹑穿透度或浓度。
浓度可使用标准液或输入系数来测。
●选择测量模式（A,%T,C）及波长。
●测试空白溶液。
●输入标准值或系数（唯测浓度需此步骤）。
●测试样品
2.1吸收度及穿透度测量
2.1.1按A/T/C键﹐选择吸收度（A）或穿透度（T）模式。
2.1.2按nm▲或nm▼键﹐选择波长。
注意﹕持续按着按键会加速波长的改变。
2.1.3将空白样品置于样品槽内﹐并盖上样品防光罩。
注意﹕样品置入时﹐光滑面需面向前面﹐以便光径通过。
2.1.4按OABS/100%键﹐设定空白样品ABS（100%T）
2.1.5取出空白溶液样品﹐放入需测量之样品样品A槽中﹐LCD显示屏随即显示测量
2.2浓度测量（可利用系数或标准液）
2.2.1利用系数
2.2.1.1按A/T/C键﹐选择浓度（C）模式,显示屏上会显示出所选择的模式。
2.2.1.2按nm▲或nm▼键﹐选择波长。
注意﹕持续按着按键会加速波长的改
变。
2.2.1.3按下Factor功能键﹐利用上下键▲或▼以设定系数﹐Accept功能
键确认。
2.2.1.4将空白样品置于样品槽内﹐并盖上样品防光罩。
注意﹕样品置入时光滑面需面向前面﹐以便光径通过。
2.2.1.5按OABS/100%键﹐设定空白样品为0。
2.2.1.6取出空白样品﹐放入需测量之样品样品槽中﹐LCD显示屏随即显示
样品浓度测量值。
2.2.2利用标准液
2.2.2.1按A/T/C键﹐选择浓度（C）模式﹐显示屏上会显示出所选择的模式。
2.2.2.2按nm▲或nm▼键﹐选择波长。
2.2.2.3将空白样品置于样品槽内﹐并盖上样品防光罩。
注意﹕样品置入时
光滑面需需面向前面﹐以便光径照射。
2.2.2.4按OABS/100%键﹐设定空白样品为0﹐再取出空白样品﹐并放入标
准液。
2.2.2.5按下Standard功能键﹐利用上下键▲或▼输入标准液的浓度﹐再
按SatC功能键﹐来计算及显示标准液系数。
2.2.2.6取出标淮液样品﹐放入需测量之样品样品槽中﹐LCD显示屏随即显
示样品浓度测量值。
2.3设定吸收或穿透度
除了测量吸收度外﹐也可以在显示屏上设定特定之吸收度或透度值。
●按上下键▲或▼﹐在显示屏上设定吸收度或穿透度。
●按上下键▲或▼﹐调整所需之吸收度或穿透度值。
●按SetA或SetT功能键﹐做数值的设定﹐并回到主屏幕。
2.4打印结果
按下列键Print,即可经由所选择的打印机打印结果。
打印时的格式可由工具键Utility内的PrinterSetup选项来设定若当按下打印键Print时﹐屏幕上并无数据显示﹐则会打印出当时屏幕的参数。
（3）拉力测试仪操作规范
1.安装
将仪器放置在水平牢固﹐高度大约为80cm的工作台上﹐将仪器的电源插入220V﹑50HZ单相的5A三眼插座中即可。
2.基本操作
2.1仪器背后有一个电源开关﹐将此开向”ON”﹐仪器面板上电源指示灯POWER亮﹐仪器处于通电状态。
2.2按力表操作说明书操作力表﹐使力表归零﹐并选择力表模式（通常选择”常用模式”）选择力的单位。
2.3将试样上的铜箔用小刀挑起5mm长左右,箅用。
2.4将试样夹入专用夹具。
柔性板试样条用双面胶带贴在6”德国轮夹具上。
刚性板试样夹具小台车中。
2.5将小刀挑起的铜箔夹入试样夹子。
2.6归零力表。
2.7将面板上的PEEL/OFF/RELEASE开关拨PEEL﹐力表徐徐以2”/分的速率上升﹐将铜箔从基村上剥离。
2.8操作者观察力表显示值的变化﹐记住显示的最小值（如试样两侧不光滑﹐有明显的缺口﹐则应去除缺口处的力表显示值）。
一般剥离试样长度达到2”左右。
应视作试验有效。
2.9将PEEL/OFF/RELEASE开关拨向OFF﹐力表停止运动。
2.10力表运动上下极限位置时﹐会自动停止。
2.11在仪器使用记录表上记录好所测量的数据。
2.12关机﹐只要简单关闭电源开关﹐POWER指示灯灭即可。
2.13仪器电源插座处装有保险丝﹐仪器失电﹐应首先检查保险丝是否损坏。
使用Φ5×
20﹑2A保险丝。
（4）绝缘试验仪操作规范
1.操作说明
1.1电源开关﹕整机电源开关﹐按进电源通（“ON”状态）﹐且电源指示灯亮﹐弹出整机电源断开（“OFF”状态）。
1.2复原按钮﹕按下时使整机处于复原等待状态﹐测试前为保证本机处于等待状态﹐必须先单击复原按钮﹐按后不应出现“报警”﹔测试状态时按下﹐可随时切断高压﹐停止实验
1.3启动按钮:
单击后﹐本机进入测试状态﹐且高压测试指示灯亮﹐“KV”表应有指示。
1.4定时开关﹕控制定时器工作﹐按进“ON”状态,时控定时器自动控制切断高压;
弹出“OFF”状态,时控定时器不起作用,须按复按钮由人工控制测试时间.
1.5时控设置:
定时控制用,使用时“定时”开关必须于“ON”位置﹐否则无效﹐在图中定时设置拨盘自０-99秒任意设置。
1.6工作选择开关,共二檔,分别选择“AC”（交流）“DC”（直流）在测试过程中请不要转换。
1.7漏电流量程选择开头﹐共二档﹕按进挡﹐弹出档﹐在各挡时分别表示漏电流最大设置值（MA）当被测试件漏电流超过设置值时﹐判为不合格﹐本机将自动切断高压﹐并发出声﹑光报警﹐在测试过程请不要转换。
1.8预置/测量﹐决定mA表的指示方式。
按进时为预置指示方式﹐用于指示切断电流预置值﹐其值由左边的电流调节。
弹出时为测量指示方式﹐用于指示实际漏电流值﹐测试时请置于弹出测量指示方式。
1.9电流调节孔﹐与预置/测量按键及mA表配合使用﹐用于切断电流预置的调节。
1.10时间显示窗﹐显示定时过程中已经过的时间。
1.11mA表﹐用于指示切断电流预置及实际漏电流值。
1.12kv表﹐用于指示测试电压方式AC或DC及实际测试电压值。
使用中必须注意AC/DC开关﹐AC时必须从AC”输出插孔输出﹐DC也一样﹐否则实际输出与指示电压误差较大。
1.13工作指示﹕指示电源﹑测试及报警信号。
测试指示灯﹐灯亮时﹐本机处于工作状态﹐AC或DC输出插孔有高压输出﹐必须注意安全﹐此灯不亮﹐测试结束。
1.14电压调节旋钮﹐调节试验电压﹐其电压值由电压表指示﹐在开机使用前最好左旋到底﹐置于“0”位后再开机。
1.15接地端为接被测件低电位端﹐本机接地端可与外电路之地相连（后面板接地端也一样）。
2.后面板操作
2.1整机接地接线柱。
2.2整机电源保险器（∮5＊20mm—5A）。
2.3整机电源进线插座﹐本机供电电源为220V±
10%/50Hz±
5%。
2.4仪器名牌﹐标有仪器空载功率﹐仪器编号﹐出厂年月﹑厂名。
3.操作步骤
3.1按进电源开关﹔
3.2设置仪器功能于所要求位置﹕
3.2.1测试电压所要求性质﹕AC或DC﹔
3.2.2漏电流至所需设定值﹔
3.2.3定时于“ON”位置﹐定时于所需值﹔
3.3按复原按钮。
3.4将被测试件接于AC或DC高压输出端与地之间。
3.5按启动按钮﹐高压测试指示灯亮﹐调节电压至所定值如被测试件合格﹐定时到则自动复原﹔如不合格则随时切断高压﹐有不合格报警灯亮﹐需人工复原。
3.6如不用定时﹐到要结束时﹐人工按复原按钮复原﹐不合格时随时自动切断高压并报警。
（5）热油冲击试验仪操作规范
1.面板说明
1.1七段显示器
PV:
程序值﹐红色4位显示
SV﹕设定值﹐绿色4位显示
1.2LED
OUT1:
第一组输出﹐绿色灯。
OUT2﹕第二组输出﹐绿色灯。
AT﹕自动演算﹐黄色灯。
PRO﹕程序执行中﹐黄色灯—只适用于PFY型号。
AL1﹕第一组警报﹐红色灯。
AL2﹕第二组警报﹐红色灯。
AL3﹕第三组警报﹐红色灯。
MAN﹕输出百分比手动调整﹐黄色灯。
注意﹕当发生错误时﹐MAN灯会亮﹐并将输出百分比归零。
2.面板显示及按键功能说明
2.1面板显示
NO面板说明内容说明
1PV测量值/模式显示设备
2SV设定值/模式内容显示设备
3OUT1输出1指示灯
4OUT2输出2指示灯
5ATPID自动演算指示灯
6AL1警报1指示灯
7AL2警报2指示灯
8▲数字增加键
9▼数字减少键
10⊿位移键/设定进入
11SET设定完成/模式切换键
12A/M自动/手动模式选择键
2.2按键功能说明
2.2.1修改数值时﹐先按⊿移位键﹐再按▲（增加）或▼（减少）﹐可以调整个位数字﹐重复操作可调整拾位﹑百位﹑千位数字﹐修改完成后按SET键写入新值。
欲进行下一参数设定﹐单击SET键即可。
2.2.2SET键按5秒﹐可进入或跳出PIDlevel（第二层）
2.2.3先按住SET接着按⊿同按5秒﹐可进入或跳出INPUTlevel（第三层）
2.2.4于各设定阶层中﹐若1分钟内无任何操作﹐窗口将自动跳回第一层使用层。
2.2.5重新设定数值后﹐需按SET键﹐使显示屏停止内烁﹐新设定值才会写入。
2.2.6自动演算说明﹕
当AT被设为YES﹐自动演算功能即被设定执行。
演算结束后﹐控制器将重新设定PID值。
（ATVL）为自动演算OffSet之设定﹐设定方式为:
●非过程控制器时SV-ATVL=演算数值﹕
●过程控制器时ATVL=演算数值
此种方式可以防止演算过程中PV值超过设定点。
自动演算失败时可能原因为﹕
●ATVL值设定不合理（若无法确定合适值﹐ATVL请设为0）
●系统时间过长﹐请改用手动设定PID值。
3.恒温水槽CCB型操作说明
3.1插头插上110V﹐13A以上之电源。
3.2打开面板POWER开关。
3.3设定温度控制器。
3.3.1设定控制温度（SV）
3.3.1.1按⊿﹐SV显示器第一位数将闪烁。
3.3.1.2按▲或▼选择设定数字。
3.3.1.3按⊿跳出至下一位数并进行设定。
3.3.1.4设定完成按（SET）离开设定程序。
3.3.2设定警报温度（AL1）
3.3.2.1按（SET）数次﹐直到书面出现.
3.3.2.2按⊿﹐SV显示器第一位数将闪烁。
3.3.2.3按▲或▼选择设定数字。
3.3.2.4按⊿跳出至下一位数并进行设定。
3.3.2.5设定完成按（SET）离开设定程序。
说明﹕警报动作温度=SV+AL1
3.3.3设定自动演算（AT）
3.3.3.1按（SET）数次﹐直到书面出现.
3.3.3.2按⊿﹐SV显示器NO将闪烁。
3.3.3.3按▲选择yes。
3.3.3.4按（SET）开始进行自动演算。
3.3.3.5自动演算完成控制器的PID值将被修改。
3.4温度到达设定点自动保持恒温”直到使用完毕”。
3.5.使用完毕请POWER开关关掉。
（6）焊锡性试验操作规范
1.选定被试验PCB板。
2.打开锡炉电源开关﹐在打开温度选择开关﹐控制在260℃±
5℃之间。
3.给试验板涂上FLUX。
（试验板为操作方便可裁成小方块取一块即可）
4.待锡熔后﹐（指示灯由ON变OFF）﹐用刮锡板轻轻刮除锡面氧化物。
5.用夹子夹住试验板﹐使防焊面朝下﹐以30度之角度平缓地让板焊锡面完全接触锡面。
6.浸锡8—10秒﹐把己过锡的PCB成30度的角度平缓地徒锡面提起。
7.检查试验结果﹐判定该试验PCB板的焊锡性与耐热性。
判定﹕
A﹕沾锡均匀﹐被镀PCB油墨及板材没有起泡现象﹐为合格。
B:
沾锡不均匀﹐被镀PCB油墨及板材有起泡现象或沾不上锡﹐为不合格。
注﹕260℃为修正值﹐实值为260℃±
5℃。
8.安全注意事项
8.1作业时操作人员使用夹子进行夹板﹐并佩戴手套﹐以谨防毒性接触对身体或皮肤造成伤害。
8.2现场锡渣定期清除处理﹐以预防有毒性气体造成人体中毒或其他伤害。
（7）脱漆试验操作规范
1.文字﹑银胶﹑碳墨附着力试验
1.1选定被试验PCB板使其板面温度冷却到手感不烫即可。
1.2用长约120mm的3M胶带﹐紧贴试验板上﹐并用碎布将气泡赶走。
1.3.大约过1分钟以后﹐以45度的角度﹐向后面迅速拉起胶带。
1.4.试验判定
1.4.1.胶纸上无油墨粘附﹐表示合格。
1.4.2.纸上有油墨粘附﹐表示不合格。
1.5试验方式﹕板四周和中央或字体密集处各试验一次。
2.防焊附着力试验
2.1选定被试验PCB板使其板面温度冷却手感不烫即可。
2.2用较利的刀片于铜箔面以1mm的距离作网格状﹐划伤防焊漆面约10mm面积。
2.3用碎布将划伤处油漆粉沫擦干净。
2.4用1inchtape胶带贴拉。
2.5试验判定﹕
2.5.1胶带上无油墨粘附﹐表示合格。
2.5.2胶带上有油墨粘附﹐表示不合格。
（8）附着力试验
1将印有防焊的PCB铜箔面划成1mm*1mm网格﹐用3M胶带成900角快速拉起。
2判定标准﹕无阻焊层脱落为合格。
（9）焊接性试验
1实验设备:
2试验内容
2.1将锡炉温度调整到260+5℃。
2.2将经过除油污﹑除氧化且有助焊剂的PCB焊锡面朝下浸于锡炉中3-5秒。
2.3判定标准﹕95%以上焊盘能上锡为合格。
（10）耐冲击试验操作规范
1试验使用仪器:
冲击试验器。
2实验内容
3取材
3.1取所需试验的板材，将铜面蚀刻掉。
3.2将基材按纵横水纹方向各裁样品5PAL（25*60mm）﹐并在样板上画出中心坐标。
4试验
4.1将冲击器校验成水平。
4.2将样板固定在夹具上（蚀刻面朝上）﹐使样板中心与冲击器底盘中心坐标重合。
4.3调节冲击试验器高度为20cm。
4.4打开启动开关“ON”﹐电木板取67±
1g之钢球﹑CEM板取110±
1g之钢球放入磁吸盘凹槽处。
4.5按“OFF”开关切断电源﹐使钢球自然下落﹐冲击在样板之中心坐标处。
4.6取出样板检查受冲击后的破损情况。
4.7连续将样品试验完毕﹐检查每PAL的破损情况。
5判定
5.1纵横水纹方向破损样板小于1PAL（含1PAL）为合格。
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