常用元器件封装尺寸大小文档格式.docx
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ZIP
Zig-ZagInlinePacka
SOT223
LQFP100L
T08
SOT23
TO92
SOT23/SOT323
TO93
SOT25/SOT353
T099
SOT26/SOT363
EBGA680L
FBGA
FDIP
TQFP100L
SOJ
SBGA
SOPEIAJ
TYPEII14L
LBGA160L
SSOP16L
PBGA217L
PlasticBallGrid
SSOP
SBGA192L
SOJ32L
TSBGA680L
FlatPack
CLCC
HSOP28
SC-705L
ITO220
SDIP
ITO3P
SIP
SingleInlinePackage
TO220
SO
SmallOutline
TO247
CNR
TO264
CPGA
CeramicPinOutline
TO3
DIP
Dual
InlinePackage
JLCC
DIP-tab
DUALInlinePackagewith
MetalHeatsink
LCC
BQFP132
TO263/TO268
C-Bend
Lead
SODIMM
SmallOutlineDualIn-line
MemoryModule
CERQUAD
CeramicQuadFlat
SOCKET370
Forintel370PinPGA
PentiumIII&
Celeron
CPU
Ceramic
Case
SIMM30
SingleInlineMemory
Module
LAMINATECSPT12L
ChipScalePackage
SIMM72
Gull
wingleads
SingleinlineMemory
SOT343
pinPGA
pentium4CPU
SOT523
SOCKET
462/SOCKETAForPGA
AMDAthlo&
DuronCPU
SOT89
PSDIP
SLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&
CeleronCPU
Socket603
Foster
SLOTAForAMD
Athloncpu
LLP8La
SNAPTK
PCI32bit5V
PeripheralComponent
Interconnect
PCI64bit3.3V
SNAPZP
PCMCIA
SOH
TCSP20L
BGA
BallGridArray
TO252
TO18
S0CKET7
ForintelPentium
&
MMXpentiumCPU
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx
代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：
常见封装：
AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX
IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸
1、无极电容
常见的电容分为两种：
无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后
面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容
有极电容一般指电解电容：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，
包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，
很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：
RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/
1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），
单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是米用4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：
英制公制长（L）
宽（W）
高（t）
（inch）（mm）（mm）
（mm）
0201
0603
0.60±
0.05
0.30±
0.23±
0402
1005
1.00±
0.10
0.50±
1608
1.60±
0.15
0.80±
0.40±
0805
2012
2.00±
0.20
1.25±
1206
3216
3.20±
0.55±
1210
3225
2.50±
1812
4832
4.50±
2010
5025
5.00±
2512
6432
6.40±
封装尺寸与功率有关通常如下
:
英制
功率W
1/20W
1/16W
1/10W
1/8W
1/4W
1/3W
1/2W
3/4W
1W
按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）
//////////////////
protel元件封装介绍
电阻AXIAL0.30.4
三极管TO-92AB
电容RAD0.10.2
发光二极管DZODE0.1
单排针SIP+脚数
双排针DIP+脚数
电解电容RB.1.20000000}
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO—126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D—44D—37D—46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1,RES2,RES3,RES4;
封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;
圭寸装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;
圭寸装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2;
圭寸装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；
78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷
片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<
100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>
470uF用RB.3/.6
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.
4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
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