封装常识常用封装术语解释Word文档格式.docx
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带有?
玻璃窗口的Cerdip?
用于紫外线擦除型EPROM?
以及内部带有EPROM?
的微机电路等。
引脚中?
心?
距2.54mm,引脚数从8?
到42。
在日本,此封装表示为DIP-G(G?
即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad?
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP?
等的逻辑LSI?
电路。
带有窗?
口的Cerquad?
用于封装EPROM?
散热性比塑料QFP?
好,在自然空冷条件下可容许1.?
5~?
2W?
的功率。
但封装成本比塑料QFP?
高3~5?
倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?
0.5mm、?
0.4mm?
等多种规格。
引脚数从32?
到368。
7、CLCC(ceramic?
leaded?
chip?
carrier)?
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形?
。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?
以及带有EPROM?
此封装也称为?
QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
8、COB(chip?
on?
board)?
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与?
基?
板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用?
树脂覆?
盖以确保可靠性。
虽然COB?
是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB?
和?
倒片?
焊技术。
9、DFP(dual?
package)?
双侧引脚扁平封装。
是SOP?
的别称(见SOP)。
以前曾有此称法,现在已基本上不用。
10、DIC(dual?
in-line?
ceramic?
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).?
11、DIL(dual?
in-line)?
DIP?
的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual?
双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种?
是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6?
到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm?
和10.16mm?
的封装分别称为skinny?
和slim?
DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加?
区分,?
只简单地统称为DIP。
另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP?
也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual?
small?
out-lint)?
双侧引脚小外形封装。
SOP?
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual?
tape?
carrier?
双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于?
利?
用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI,但多数为?
定制品。
另外,0.5mm?
厚的存储器LSI?
簿形封装正处于开发阶段。
在日本,按照EIAJ(日本电子机?
械工?
业)会标准规定,将DICP?
命名为DTP。
15、DIP(dual?
同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP?
的命名(见DTCP)。
16、FP(flat?
扁平封装。
表面贴装型封装之一。
或SOP(见QFP?
和SOP)的别称。
部分半导体厂家采?
用此名称。
17、flip-chip?
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一,在LSI?
芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸?
点?
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有?
封装技?
术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI?
芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可?
靠?
性。
因此必须用树脂来加固LSI?
芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine?
pitch?
quad?
小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm?
的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采?
19、CPAC(globe?
top?
pad?
array?
公司对BGA?
的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad?
fiat?
guard?
ring)?
带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP?
之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变?
形。
在把LSI?
组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L?
形状)。
这种封装?
在美国Motorola?
公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208?
左右。
21、H-(with?
heat?
sink)?
表示带散热器的标记。
例如,HSOP?
表示带散热器的SOP。
22、pin?
array(surface?
mount?
type)?
表面贴装型PGA。
通常PGA?
为插装型封装,引脚长约3.4mm。
在封装的?
底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm?
到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而?
也称?
为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA?
小一半,所以封装本体可制作得?
怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI?
用的封装。
封装的基材有?
多层陶?
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded?
J?
形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC?
和带窗口的陶瓷QFJ?
的别称(见CLCC?
和QFJ)。
部分半?
导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless?
无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是?
高?
速和高频IC?
用封装,也称为陶瓷QFN?
或QFN-C(见QFN)。
25、LGA(land?
触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现?
已?
实用的有227?
触点(1.27mm?
中心距)和447?
触点(2.54mm?
中心距)的陶瓷LGA,应用于高速?
逻辑?
LSI?
LGA?
与QFP?
相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外,由于引线的阻?
抗?
小,对于高速LSI?
是很适用的。
但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用?
预计?
今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead?
chip)?
芯片上引线封装。
封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片?
的?
中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面?
附近的?
结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm?
左右宽度。
27、LQFP(low?
profile?
薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm?
的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP?
外形规格所用的名称。
28、L-QUAD?
陶瓷QFP?
之一。
封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8?
倍,具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。
是为逻辑LSI?
开发的一种?
封装,?
在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208?
引脚(0.5mm?
中心距)和160?
(0.65mm?
中心距)的LSI?
逻辑用封装,并于1993?
年10?
月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip?
module)?
多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可?
分?
为MCM-L,MCM-C?
和MCM-D?
三大类。
MCM-L?
是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高,成本较低?
MCM-C?
是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使?
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC?
类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM-L。
MCM-D?
是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al?
作为基板的组?
件。
布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
30、MFP(mini?
小形扁平封装。
塑料SOP?
或SSOP?
的别称(见SOP?
和SSOP)。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric?
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP?
进行的一种分类。
指引脚中心距为?
0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm?
的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal?
quad)?
美国Olin?
公司开发的一种QFP?
封装。
基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。
在自然空?
冷?
条件下可容许2.5W~2.8W?
日本新光电气工业公司于1993?
年获得特许开始生产?
33、MSP(mini?
square?
QFI?
的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。
是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over?
molded?
模压树脂密封凸点陈列载体。
公司对模压树脂密封BGA?
采用的名称(见?
BGA)。
35、P-(plastic)?
表示塑料封装的记号。
如PDIP?
表示塑料DIP。
36、PAC(pad?
凸点陈列载体,BGA?
37、PCLP(printed?
circuit?
board?
leadless?
印刷电路板无引线封装。
日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。
引?
脚中心距有0.55mm?
和0.4mm?
两种规格。
目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic?
塑料扁平封装。
的别称(见QFP)。
部分LSI?
厂家采用的名称。
39、PGA(pin?
陈列引脚封装。
插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基本上都?
采?
用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模?
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64?
到447?
了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64~256?
引脚的塑料PG?
A。
另外,还有一种引脚中心距为1.27mm?
的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。
(见表面贴装?
型PGA)。
40、piggy?
back?
驮载封装。
指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN?
相似。
在开发带有微机的设?
备时用于评价程序确认操作。
例如,将EPROM?
插入插座进行调试。
这种封装基本上都是?
定制?
品,市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic?
带引线的塑料芯片载体。
引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形?
是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k?
位DRAM?
和256kDRAM?
中采用,现在已经?
普?
及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
引脚中心距1.27mm,引脚数从18?
到84。
形引脚不易变形,比QFP?
容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC?
与LCC(也称QFN)相似。
以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。
但现?
在已经出现用陶瓷制作的J?
形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC?
LP、P?
-LCC?
等),已经无法分辨。
为此,日本电子机械工业会于1988?
年决定,把从四侧引出?
形引?
脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ?
和QFN)。
42、P-LCC(plastic?
teadless?
carrier)(plastic?
currier)?
有时候是塑料QFJ?
的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ?
部分?
厂家用PLCC?
表示带引线封装,用P-LCC?
表示无引线封装,以示区别。
43、QFH(quad?
high?
四侧引脚厚体扁平封装。
的一种,为了防止封装本体断裂,QFP?
本体制作得?
较厚(见QFP)。
44、QFI(quad?
I-leaded?
packgac)?
四侧I?
形引脚扁平封装。
引脚从封装四个侧面引出,向下呈I?
字?
也称为MSP(见MSP)。
贴装与印刷基板进行碰焊连接。
由于引脚无突出部分,贴装占有面?
积小?
于QFP。
日立制作所为视频模拟IC?
开发并使用了这种封装。
此外,日本的Motorola?
公司的PLL?
IC?
也采用了此种封装。
于68。
45、QFJ(quad?
J-leaded?
四侧J?
表面贴装封装之一。
引脚从封装四个侧面引出,向下呈J?
字形?
引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。
塑料QFJ?
多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、?
DRAM、ASSP、OTP?
等电路。
引脚数从18?
至84。
陶瓷QFJ?
也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。
带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM?
以及?
带有EPROM?
的微机芯片电路。
46、QFN(quad?
non-leaded?
四侧无引脚扁平封装。
现在多称为LCC。
QFN?
是日本电子机械工业?
会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP?
小,高度?
比QFP?
低。
但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。
因此电?
极触点?
难于作到QFP?
的引脚那样多,一般从14?
到100?
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC?
标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN?
是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm?
外,?
还有0.65mm?
和0.5mm?
两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC?
等。
47、QFP(quad?
四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有?
陶?
瓷、金属和塑料三种。
从数量上看,塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时,?
多数情?
况为塑料QFP。
是最普及的多引脚LSI?
不仅用于微处理器,门陈列等数字?
逻辑LSI?
电路,而且也用于VTR?
信号处理、音响信号处理等模拟LSI?
引脚中心距?
有1.0mm、0.8mm、?
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?
0.65mm?
中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm?
的QFP?
称为QFP(FP)。
但现在日本电子机械工业会对QFP?
的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为?
QFP(2.0mm~3.6mm?
厚)、LQFP(1.4mm?
厚)和TQFP(1.0mm?
厚)三种。
另外,有的LSI?
厂家把引脚中心距为0.5mm?
专门称为收缩型QFP?
或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm?
及0.4mm?
也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱?
的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm?
时,引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形,现已?
出现了几种改进的QFP?
品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);
带树脂?
保护?
环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);
在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专?
用夹?
具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI?
方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP?
里。
引脚中心距最小为?
0.4mm、引脚数最多为348?
的产品也已问世。
此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa?
d)。
48、QFP(FP)(QFP?
fine?
pitch)?
小中心距QFP。
日本电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为0.55mm、0.4mm?
、?
0.3mm?
等小于0.65mm?
49、QIC(quad?
的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad?
plastic?
部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad?
四侧引脚带载封装。
TCP?
封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利?
用?
TAB?
技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad?
日本电子机械工业会于1993?
年4?
月对QTCP?
所制定的外形规格所用?
名称(见TCP)。
53、QUIL(quad?
QUIP?
的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad?
四列引脚直插式封装。
引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。
中?
心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。
因此可用于标准印刷线路板?
比标准DIP?
更小的一种封装。
日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采?
用了些?
种封装。
引脚数64。
55、SDIP?
(shrink?
dual?
收缩型DIP。
插装型封装之一,形状与DIP?
相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54?
mm),?
因而得此称呼。
引脚数从14?
到90。
也有称为SH-DIP?
的。
56、SH-DIP(shrink?
同SDIP。
57、SIL(single?
SIP?
的别称(见SIP)。
欧洲半导体厂家多采用SIL?
这个名称。
58、SIMM(single?
memory?
单列存贮器组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指插入插?
座?
的组件。
标准SIMM?
有中心距为2.54mm?
的30?
电极和中心距为1.27mm?
的72?
电极两种规格?
在印刷基板的单面或双面装有用SOJ?
封装的1?
兆位及4?
兆位DRAM?
的SIMM?
已经在个人?
计算机、工作站等设备中获得广泛应用。
至少有30~40%的DRAM?
都装配在SIMM?
59、SIP(single?
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时?
封?
装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2?
至23,多数为定制产品。
封装的形?
状各?
异。
也有的把形状与ZIP?
相同的封装称为SIP。
60、SK-DIP(skinny?
的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm?
的窄体DIP。
通常统称为DIP(见?
DIP)。
61、SL-DIP(slim?
指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm?
通常统称为DIP。
62、SMD(surface?
devices)?
表面贴装器件。
偶而,有的半导体厂家把SOP?
归为SMD(见SOP)。
63、SO(small?
out-line)?
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
(见SOP)。
64、SOI(small?
out-line?
I?
形引脚小外型封装。
引脚从封装双侧引出向下呈I?
字形,中心?
距?
1.27mm。
贴装占有面积小于SOP。
日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。
脚数?
26。
65、SOIC(small?
integrated?
circuit)?
国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small?
Out-Line?
J-Leaded?
Package)?
引脚从封装两侧引出向下呈J?
字形,故此?
得名。
通常为塑料制品,多数用于DRAM?
和SRAM?
等存储器LSI?
电路,但绝大部分是DRAM。
用SO?
封装的DRAM?
器件很多都装配在SIMM?
上。
引脚中心距1.27mm,引脚数从20?
至40(见SIMM?
)。
67、SQL(Small?
L-leaded?
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP?
所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small?
Non-Fin)?
无散热片的SOP。
与通常的SOP?
相同。
为了在功率IC?
封装中表示无散热片的区别,有意?
增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small?
小外形封装。
表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L?
字形)。
材料有?
塑料?
和陶瓷两种。
另外也叫SOL?
和DFP。
除了用于存储器LSI?
外,也广泛用于规模不太大的ASSP?
在输入输出端子不?
超过10~40?
的领域,SOP?
是普及最广的表面贴装封装。