封装常识常用封装术语解释Word文档格式.docx

1、带有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外线擦除型EPROM?以及内部带有EPROM?的微机电路等。引脚中?心?距2.54mm，引脚数从8?到42。在日本，此封装表示为DIPG（G?即玻璃密封的意思）。6、Cerquad?表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP?等的逻辑LSI?电路。带有窗?口的Cerquad?用于封装EPROM?散热性比塑料QFP?好，在自然空冷条件下可容许1.?5?2W?的功率。但封装成本比塑料QFP?高35?倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多种规格。引脚数从32?到368。7、CLCC（ceramic?

2、leaded?chip?carrier）?带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?以及带有EPROM?此封装也称为?QFJ、QFJG（见QFJ）。8、COB（chip?on?board）?板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与?基?板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用?树脂覆?盖以确保可靠性。虽然COB?是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB?和?倒片?焊技术。9、DFP（dual?package）?双侧引脚扁平封装。是S

3、OP?的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC（dual?in-line?ceramic?陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.?11、DIL（dual?in-line）?DIP?的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP（dual?双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种?是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6?到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm?和10.16mm?的封装分别称为skinny?和slim?DIP（窄

4、体型DIP）。但多数情况下并不加?区分，?只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP?也称为cerdip（见cerdip）。13、DSO（dual?small?out-lint）?双侧引脚小外形封装。SOP?部分半导体厂家采用此名称。14、DICP（dual?tape?carrier?双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于?利?用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为?定制品。另外，0.5mm?厚的存储器LSI?簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机?械工?业）会标准规定，将

5、DICP?命名为DTP。15、DIP（dual?同上。日本电子机械工业会标准对DTCP?的命名（见DTCP）。16、FP（flat?扁平封装。表面贴装型封装之一。或SOP（见QFP?和SOP）的别称。部分半导体厂家采?用此名称。17、flip-chip?倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI?芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸?点?与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有?封装技?术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI?芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可?靠?性。因此必须用树脂来加固LSI?芯片，并使用热膨胀系数基本相同

6、的基板材料。18、FQFP（fine?pitch?quad?小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm?的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采?19、CPAC（globe?top?pad?array?公司对BGA?的别称（见BGA）。20、CQFP（quad?fiat?guard?ring）?带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP?之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变?形。在把LSI?组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L?形状）。这种封装?在美国Motorola?公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208?左右。21、H-（with?hea

7、t?sink）?表示带散热器的标记。例如，HSOP?表示带散热器的SOP。22、pin?array（surface?mount?type）?表面贴装型PGA。通常PGA?为插装型封装，引脚长约3.4mm。在封装的?底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm?到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而?也称?为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA?小一半，所以封装本体可制作得?怎么大，而引脚数比插装型多（250528），是大规模逻辑LSI?用的封装。封装的基材有?多层陶?瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC（J-leaded?J?

8、形引脚芯片载体。指带窗口CLCC?和带窗口的陶瓷QFJ?的别称（见CLCC?和QFJ）。部分半?导体厂家采用的名称。24、LCC（Leadless?无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是?高?速和高频IC?用封装，也称为陶瓷QFN?或QFNC（见QFN）。25、LGA（land?触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现?已?实用的有227?触点（1.27mm?中心距）和447?触点（2.54mm?中心距）的陶瓷LGA，应用于高速?逻辑?LSI?LGA?与QFP?相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引

9、线的阻?抗?小，对于高速LSI?是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用?预计?今后对其需求会有所增加。26、LOC（lead?chip）?芯片上引线封装。封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片?的?中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面?附近的?结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm?左右宽度。27、LQFP（low?profile?薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm?的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP?外形规格所用的名称。28、LQUAD?陶瓷QFP?之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化

10、铝高78?倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI?开发的一种?封装，?在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208?引脚（0.5mm?中心距）和160?（0.65mm?中心距）的LSI?逻辑用封装，并于1993?年10?月开始投入批量生产。29、MCM（multi-chip?module）?多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可?分?为MCML，MCMC?和MCMD?三大类。MCML?是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低?MCMC?是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷

11、（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使?用多层陶瓷基板的厚膜混合IC?类似。两者无明显差别。布线密度高于MCML。MCMD?是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al?作为基板的组?件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP（mini?小形扁平封装。塑料SOP?或SSOP?的别称（见SOP?和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP（metric?按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP?进行的一种分类。指引脚中心距为?0.65mm、本体厚度为3.8mm2.0mm?的标准QFP（见QFP）。32、MQUAD（metal?quad）?

12、美国Olin?公司开发的一种QFP?封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空?冷?条件下可容许2.5W2.8W?日本新光电气工业公司于1993?年获得特许开始生产?33、MSP（mini?square?QFI?的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC（over?molded?模压树脂密封凸点陈列载体。公司对模压树脂密封BGA?采用的名称（见?BGA）。35、P（plastic）?表示塑料封装的记号。如PDIP?表示塑料DIP。36、PAC（pad?凸点陈列载体，BGA?37、PCLP（printed?circuit?board?le

13、adless?印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。引?脚中心距有0.55mm?和0.4mm?两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF（plastic?塑料扁平封装。的别称（见QFP）。部分LSI?厂家采用的名称。39、PGA（pin?陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都?采?用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模?成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64?到447?了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256?引脚的塑料PG?

14、A。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm?的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装?型PGA）。40、piggy?back?驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN?相似。在开发带有微机的设?备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM?插入插座进行调试。这种封装基本上都是?定制?品，市场上不怎么流通。41、PLCC（plastic?带引线的塑料芯片载体。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中采用，现在已经?普?及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm，

15、引脚数从18?到84。形引脚不易变形，比QFP?容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC?与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现?在已经出现用陶瓷制作的J?形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC?LP、P?LCC?等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988?年决定，把从四侧引出?形引?脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ?和QFN）。42、PLCC（plastic?teadless?carrier）（plastic?currier）?有时候是塑料QFJ?的别称，有时候是QFN（塑料LCC

16、）的别称（见QFJ?部分?厂家用PLCC?表示带引线封装，用PLCC?表示无引线封装，以示区别。43、QFH（quad?high?四侧引脚厚体扁平封装。的一种，为了防止封装本体断裂，QFP?本体制作得?较厚（见QFP）。44、QFI（quad?I-leaded?packgac）?四侧I?形引脚扁平封装。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I?字?也称为MSP（见MSP）。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面?积小?于QFP。日立制作所为视频模拟IC?开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola?公司的PLL?IC?也采用了此种封装。于68。45、QFJ（quad?J-le

17、aded?四侧J?表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J?字形?引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ?多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、?DRAM、ASSP、OTP?等电路。引脚数从18?至84。陶瓷QFJ?也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM?以及?带有EPROM?的微机芯片电路。46、QFN（quad?non-leaded?四侧无引脚扁平封装。现在多称为LCC。QFN?是日本电子机械工业?会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP?小，高度?比QFP?低。但是，当印刷基

18、板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电?极触点?难于作到QFP?的引脚那样多，一般从14?到100?材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC?标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN?是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm?外，?还有0.65mm?和0.5mm?两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、PLCC?等。47、QFP（quad?四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有?陶?瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，?多数情?况为塑料QF

19、P。是最普及的多引脚LSI?不仅用于微处理器，门陈列等数字?逻辑LSI?电路，而且也用于VTR?信号处理、音响信号处理等模拟LSI?引脚中心距?有1.0mm、0.8mm、?0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?0.65mm?中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm?的QFP?称为QFP（FP）。但现在日本电子机械工业会对QFP?的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为?QFP（2.0mm3.6mm?厚）、LQFP（1.4mm?厚）和TQFP（1.0mm?厚）三种。另外，有的LSI?厂家把引脚中心距为0.5mm?专门称为收缩型

20、QFP?或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm?及0.4mm?也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱?的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm?时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已?出现了几种改进的QFP?品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂?保护?环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专?用夹?具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI?方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP?里。引脚中心距最小为?0.4mm、引脚数最多为348?的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷

21、QFP（见Gerqa?d）。48、QFP（FP）（QFP?fine?pitch）?小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm?、?0.3mm?等小于0.65mm?49、QIC（quad?的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad）。50、QIP（quad?plastic?部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。51、QTCP（quad?四侧引脚带载封装。TCP?封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利?用?TAB?技术的薄型封装（见TAB、TCP）。52、QTP（quad?日本电子机械工业会于1993?年4?月对QTC

22、P?所制定的外形规格所用?名称（见TCP）。53、QUIL（quad?QUIP?的别称（见QUIP）。54、QUIP（quad?四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。中?心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板?比标准DIP?更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采?用了些?种封装。引脚数64。55、SDIP?（shrink?dual?收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP?相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54?mm），?因而得此称呼。引脚数从14?到90。也有称

23、为SHDIP?的。56、SHDIP（shrink?同SDIP。57、SIL（single?SIP?的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多采用SIL?这个名称。58、SIMM（single?memory?单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插?座?的组件。标准SIMM?有中心距为2.54mm?的30?电极和中心距为1.27mm?的72?电极两种规格?在印刷基板的单面或双面装有用SOJ?封装的1?兆位及4?兆位DRAM?的SIMM?已经在个人?计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040的DRAM?都装配在SIMM?59、SIP（single?单列直插式封

24、装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时?封?装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2?至23，多数为定制产品。封装的形?状各?异。也有的把形状与ZIP?相同的封装称为SIP。60、SKDIP（skinny?的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm?的窄体DIP。通常统称为DIP（见?DIP）。61、SLDIP（slim?指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm?通常统称为DIP。62、SMD（surface?devices）?表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP?归为SMD（见SOP）。63、SO（small?out-line）

25、?世界上很多半导体厂家都采用此别称。（见SOP）。64、SOI（small?out-line?I?形引脚小外型封装。引脚从封装双侧引出向下呈I?字形，中心?距?1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。脚数?26。65、SOIC（small?integrated?circuit）?国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ（Small?Out-Line?J-Leaded?Package）?引脚从封装两侧引出向下呈J?字形，故此?得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM?和SRAM?等存储器LSI?电路，但绝大部分是DRAM。用SO?封装的DRAM

26、?器件很多都装配在SIMM?上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20?至40（见SIMM?）。67、SQL（Small?L-leaded?按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准对SOP?所采用的名称（见SOP）。68、SONF（Small?Non-Fin）?无散热片的SOP。与通常的SOP?相同。为了在功率IC?封装中表示无散热片的区别，有意?增添了NF（non-fin）标记。部分半导体厂家采用的名称（见SOP）。69、SOF（small?小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L?字形）。材料有?塑料?和陶瓷两种。另外也叫SOL?和DFP。除了用于存储器LSI?外，也广泛用于规模不太大的ASSP?在输入输出端子不?超过1040?的领域，SOP?是普及最广的表面贴装封装。