最新0工艺制程能力指示RDQI0021Word文档下载推荐.docx
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2/2OZ
6mil（0.15mm）
3/3OZ
8mil（0.2mm）
3
内层隔离环宽最小
4
内层板边不露铜的最小距离
5
蚀刻标志最小宽度
1/3OZ或1/2OZ
1/1OZ
0.25mm（10mil）
0.3mm（12mil）
6
阻抗公差
（<
50Ω）±
5Ω,（≥50Ω）±
10%;
≥50Ω可±
5%（需评审）
7
线路板层数
1—12层
8
钻孔孔径
Max：
6.5mm（260mil）（6.5mm以上的我司采用扩孔制作）
min：
0.1mm（4mil）
9
内层、外层完成铜厚最大
3.5OZ（123um）
10
成品铜厚（12um基铜）
≥30um（≥1.2mil）
11
成品铜厚（18um基铜）
≥35um（≥1.38mil）
12
成品铜厚（35um基铜）
≥55um（≥2.16mil）
13
成品铜厚（70um基铜）
≥90um（≥3.54mil）
14
化学沉镍金镍厚
2.2-6um（0.08-0.24mil）
15
化学沉镍金金厚
0.1um（0.004mil）
16
金手指镀镍金镍厚
6.0um/0.24mil
17
金手指镀镍金金厚
0.15um（0.006mil）
18
孔铜厚最薄
IPC2级
平均20um（0.78mil）最小单18um（0.7mil）
IPC3级
平均25um（0.98mil）最小单点20um（0.78mil）
19
BGA焊盘直径最小
0.25mm/10mil
20
阻焊油墨颜色
绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光、黑色亚光
21
字符油墨颜色
白、黄、黑
22
绿油塞孔最大钻孔直径（2面盖油）
0.65mm（25.6mil）
23
绿油开窗字宽度最小
24
绿油厚度
铜面盖油
12-30um（0.47-1.2mil）
过孔盖油
5-8um（0.19-0.3mil）
拐角盖油
10-12um（0.39-0.47mil）
25
阻焊桥最小宽度
0.076mm（3mil）
26
蓝胶厚度
0.2-0.5mm（7.8-19.7mil）（超出需评审）
27
HAL铅锡/纯锡最薄厚度
1um（0.039mil）
28
免焊器件孔孔径精度
±
0.025mm（±
1mil）
29
双面板最大成品尺寸
21*24.5inch（533.4*622.3mm）
30
成品板厚
0.2-3.2mm（8-125.98mil）
31
外型尺寸精度（边到边）
常规±
0.2mm（±
8mil），特殊±
0.1mm（±
4mil）（复杂外形、内槽有此要求的需评审）
32
内角半径最小
0.4mm（16mil）
33
完成板最小
1.97*2.76inch（50*70mm）（超出需评审）
34
阻抗控制板板材类型
各种FR-4（其它需评审）
35
四层板最大成品尺寸
21*24.5inch（533.4*622.3mm）
36
六层及以上板最大成品尺寸
21*24inch（533.4*609.6mm）
37
喇叭孔角度与大小
90°
直径≤10mm（≤393.7mil）
38
选择性表面处理
ENIG+OSP，ENIG+G/F
39
深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）
0.15mm（±
6mil）
附加
40
铜箔
12um（0.47mil）、18um（0.7mil）、35um（1.38mil）、70um（2.76mil）
41
FR-4半固化片
7628；
2116；
1080
其它
42
铜线抗剥强度
7.8N/cm
43
阻燃性
94V-0
44
离子污染
≤1.56ug/cm2
45
阻焊硬度
6H
46
V-CUT角度规格
20°
，25°
，30°
，45°
60°
47
测试点距板边最小距离
0.5mm（19.68mil）
48
测试导通电阻最小
5Ω
49
测试绝缘电阻最大
100MΩ
50
测试电压最大
300V
51
测试焊盘最小
52
测试焊盘间最小间距
0.1mm（4mil）
53
盐雾试验
≤48H氧化面积≤0.5%
54
热冲击
IPC2级:
288℃*10秒*3次
3.0设备能力
设备能力
Schmoll钻机
板厚：
0.05-7.0mm（1.97-275.6mil）,
尺寸：
MAX:
21.26**25.59inch（540*650mm）有两次加工能力
铣床（NTL-4Ⅱ）
光绘机
24*29.9inch（610*760mm），精度小于15um（0.59mil）
黄片显影机
610*760mm（24*29.9inch）
去毛刺磨板机
0.3mm-3.2mm（11.8-125.98mil）；
MAX610*610mm（24*24inch），MIN:
200*200mm（7.87*7.87inch）
线路磨板机
200*200mm（7.87*7.87inch）
丝印磨板机
一二次铜电镀线
板厚0.6mm-3.2mm（23.6-125.98mil）；
通孔：
高纵比≤10：
1最小孔0.15mm；
最小线宽线距0.076mm/0.062mm（3mil/2.5mil）；
除胶沉铜线
1最小孔0.15mm（5.9mil）；
盲孔；
板材：
FR4；
高Tg190；
无卤素,有两次加工能力
志圣自动贴膜机
0.05mm-3.0mm（1.97-118.11mil）；
250*250mm（9.84*9.84inch）
DES线
0.05mm-2.5mm（1.97-98.42mil）；
200*200mm7.87*7.87inch）
水平棕化线
200*200mm7.87*7.87inch）
X-RAY钻靶机
0.3mm-6.0mm（11.8-236.22密林）；
SES线
200*200mm（7.87*7.87inch）
志圣CCD曝光机
最小线宽/线距：
2.5/2.5mil（0.062/0.062mm）；
546*622mm（21.5*24.5inch）,MIN:
305*355.6mm（12*14inch）
多普CCD内层曝光机
65/65um；
200*200mm（12*14inch）
威创新曝光机
线宽/线距：
4/4mil（0.1/0.1mm）；
850*680mm（33.46*26.7inch）
欧威AOI机
25/25um；
625*625mm
有两次加工能力
阻焊显影机
0.3mm-3.2mm；
MAX610*610mm，MIN:
200*200mm
层压机
0.075mm-7.0mm；
MAX1080*630mm
电压机
喷锡前后处理线
热风整平机（有铅）
0.8mm-3.2mm；
MAX580*630mm，MIN:
90*120mm（小于等于1.0mm板厚最大拼版尺寸320*450mm）
专用测试机
最大点数：
8192；
MAX700*500mm，MIN:
80*80mm
协力飞针机
MAX670*530mm，MIN:
30*80mm
通用测试机
24576；
MAX242*323mm，MIN:
V-CUT机
0.4mm-3.2mm；
MAX650*650mm，MIN:
90*90mm
三次元
760*610mm
化学沉金线
480*640mm，MIN:
180*210mm
成品清洗机能力
610*610mm，MIN:
50*50mm
4.0制程能力
工程项目
浙江欧珑项目参数
项目单位
制程
槽刀直径范围
0.55-1.80（板厚≤2.50mm）（1.60mm以上可以用普通钻刀）
mm
板厚钻孔比最大
10:
01
孔位公差（与CAD数据比）
3mil
mil
NPTH孔孔径公差最小
2（极限+0，-2或+2，-0）
0.15mm机械钻孔最大板厚
1.5（含铜）
0.10mm机械钻孔最大板厚
1.0（含铜）
阶梯孔
PTH与NPTH，大孔角度130度，大孔直径不大于6.3mm
内层处理
棕化
内层最小导线宽度（18um基铜,补偿前）
2.5
内层最小导线宽度（35um基铜,补偿前）
内层最小导线宽度（70um基铜,补偿前）
外层最小导线宽度（12、18um基铜，补偿前）
3.5
外层最小导线宽度（35um基铜,补偿前）
4.5
外层最小导线宽度（70um基铜,补偿前）
6.5
外层最小线到盘、盘到盘间距（补偿后）
2.5（12、18um），3.0（35um）,5（70um）,6（105、140um）
网格线宽最小
8（12、18、35um），10（70um）
网格间距最小
焊盘直径最小
干膜封槽孔最大
4.5mm*12mm（封孔单边需大于15mm）
干膜封孔最大直径
干膜封孔单边最小宽度
外层过孔焊盘单边最小宽度（IPCⅡ）
4（12、18um）可局部3.5,5（35um）,7（70um）,8（105um）、10（140um）
钻孔到导体最小距离
6（≤6层）,8（＞6层）
内层隔离环宽（单边）最小
8（≤6层）,10（≥8层）局部削盘可8
外层最小导线间距（12、18um基铜,补偿后）
外层最小导线间距（35um基铜,补偿后）
外层最小导线间距（70um基铜,补偿后）
外层最小导线间距（105um基铜,补偿后）
内层最小导线间距（18um基铜,补偿后）
2.8
内层最小导线间距（35um基铜,补偿后）
内层最小导线间距（70um基铜,补偿后）
内层最小导线间距（105um基铜,补偿后）
不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）
相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）
内层焊盘单边宽度最小（IPCⅢ,补偿后）
5（18um）,6（35um）,7（70um）,9（105um）
mil
外层过孔焊盘单边最小宽度（IPCⅢ,补偿后）
绿油最小单边开窗（净空度）
2（水金板可局部1.5，其他板可局部1）
绿油盖线最小单边宽度
2.5（允许局部1.5mil）
碳油与焊盘最小隔离
蓝胶盖线或焊盘单边最小
蓝胶与焊盘最小隔离
字符线宽与高度最小（12、18um基铜）
线宽4mil；
高度：
23mil
字符线宽与高度最小（35um基铜）
线宽5mil；
30mil
字符线宽与高度最小（70um基铜）
线宽6mil；
45mil
字符与焊盘最小隔离
碳油与碳油最小隔离
碳油盖线单边最小
表面处理
有铅HAL、无铅HAL（内层完成铜厚度≤2OZ）、ENIG、OSP、镀硬金
金手指间最小间距
金手指旁TAB不倒伤的最小距离
金手指倒角角度公差
5°
金手指倒角余厚公差
Mil
外形方式
铣外形；
V-CUT；
桥连；
邮标孔、啤
外形最小铣刀直径
0.8
Mm
55
V-CUT角度公差
O
56
V-CUT对称度公差
57
V-CUT筋厚公差
58
钻槽槽孔最小公差
槽宽方向±
0.10（NPTH±
0.05），槽长方向±
0.15（NPTH±
0.10）
59
0.20mm钻刀最大板厚
60
连孔直径最小
0.55
61
蓝胶铝片塞孔最大直径
62
外层铣外形不露铜的最小距离
63
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离（H≤1.0mm）
0.35（20°
）,0.37（25°
），0.4（30°
）,0.45（45°
）,0.5（60°
）
64
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离（1.0<
H≤1.6mm）
0.4（20°
）,0.4.5（25°
）,0.5（30°
），0.55（45°
）,0.65（60°
65
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离（1.6<
H≤2.4mm）
0.5（20°
）,0.55（25°
），0.6（30°
）,0.75（45°
）,0.85（60°
66
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离（2.5≤H≤3.0mm）
0.55（20°
）,0.6（25°
），0.7（30°
）,0.85（45°
）,1.05（60°
67
铣刀直径与极限板厚
0.8（4.0）、1.0（4.5）、1.2（5.0）、1.8（6.5）、2.0（8.5）、2.4（10）
68
铣槽槽孔最小公差
0.1
69
化学沉金焊盘最小间距
4（补偿前）
70
喷锡（有/无铅）间距最小（不同网络，补偿后）
4（大铜皮内焊盘隔离10）
71
沉锡或沉银焊盘距离金手指顶端最小距离
72
金手指倒角角度
30°
、45°
、60°
度
73
板厚公差（≤1.0mm）
74
板厚公差（>
1.0mm）
板厚±
10%
75
板厚特殊公差要求（无层间结构要求）
≤2.0板可±
0.1；
2.1-3.0板可±
0.15
77
翘曲度极限能力
0.1（≤0.3需评审）
%
5.0工艺流程内容：
5.1双面板生产工艺流程：
5.1.1双面板正片生产作业流程：
贴干膜
开料钻孔去毛刺沉铜电一铜线路油墨印刷预烤对位曝光
预烤阻焊印油墨阻焊磨刷AOI碱性蚀刻二次铜电镀检查显影
金手指
喷锡
对位曝光显影检查后固化印文字化金成型清洗测试
防氧化
包装入库FQAFQCOSP
5.1.2双面板负片生产作业流程：
开料钻孔去毛刺沉铜电厚铜线路前处理贴干膜对位曝光
对位预烤阻焊印油墨阻焊磨刷AOI退膜酸性蚀刻检查显影
曝光显影检查后固化印文字化金成型清洗测试
5.2多层板生产工艺流程：
5.2.1多层板正片生产作业流程：
开料烤板内层前处理内层印油墨预烤对位曝光显影酸性蚀刻
X-RAY钻靶捞边压合熔和位内层排板组合棕化处理AOI检测退膜
磨边钻孔沉铜电一铜线路油墨印刷预烤对位曝光显影
对位预烤阻焊印油墨阻焊磨刷AOI碱性蚀刻二次铜电镀检查
曝光显影检查后固化印文字化金成型清洗测试OSP
包装入库FQAFQC
3.2.2多层板负片生产作业流程：
磨边钻孔去毛刺沉铜电厚铜线路前处理贴干膜对位曝光
曝光显影检查后固化印文字化金成型清洗测试
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