最新0工艺制程能力指示RDQI0021Word文档下载推荐.docx

1、2/2OZ6mil（0.15mm）3/3OZ8mil（0.2mm）3内层隔离环宽最小4内层板边不露铜的最小距离5蚀刻标志最小宽度1/3OZ或1/2OZ1/1OZ0.25mm（10mil）0.3mm（12mil）6阻抗公差（50）5, （50）10%;50可5%（需评审）7线路板层数112层8钻孔孔径Max：6.5mm（260mil）（6.5mm以上的我司采用扩孔制作）min：0.1mm（4mil）9内层、外层完成铜厚最大3.5OZ（123um）10成品铜厚（12um基铜）30um（1.2mil）11成品铜厚（18um基铜）35um（1.38mil）12成品铜厚（35um基铜）55um（2.16

2、mil）13成品铜厚（70um基铜）90um（3.54mil）14化学沉镍金镍厚2.2-6um（0.08-0.24mil）15化学沉镍金金厚0.1um（0.004mil）16金手指镀镍金镍厚6.0um/0.24mil17金手指镀镍金金厚0.15um（0.006mil）18孔铜厚最薄IPC2级平均20um（0.78mil）最小单18um（0.7mil）IPC3级平均25um（0.98mil）最小单点20um（0.78mil）19BGA焊盘直径最小0.25mm/10mil20阻焊油墨颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光、黑色亚光21字符油墨颜色白、黄、黑22绿油塞孔最大钻孔直径（2面盖油）0.65

3、mm（25.6mil）23绿油开窗字宽度最小24绿油厚度铜面盖油12-30um（0.47-1.2mil）过孔盖油5-8um（0.19-0.3mil）拐角盖油10-12um（0.39-0.47mil）25阻焊桥最小宽度0.076mm（3mil）26蓝胶厚度0.2-0.5mm（7.8-19.7mil）（超出需评审）27HAL铅锡/纯锡最薄厚度1um（0.039mil）28免焊器件孔孔径精度0.025mm（1mil）29双面板最大成品尺寸21*24.5inch（533.4*622.3mm）30成品板厚0.2-3.2mm（8-125.98mil）31外型尺寸精度（边到边）常规0.2mm（8mil），特

4、殊0.1mm（4mil）（复杂外形、内槽有此要求的需评审）32内角半径最小0.4mm（16mil）33完成板最小1.97*2.76inch（50*70mm）（超出需评审）34阻抗控制板板材类型各种FR-4（其它需评审）35四层板最大成品尺寸21*24.5 inch（533.4*622.3mm）36六层及以上板最大成品尺寸21*24inch（533.4*609.6mm）37喇叭孔角度与大小90直径10mm（393.7mil）38选择性表面处理ENIG+OSP，ENIG+G/F39深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）0.15mm（6mil）附加40铜箔12um（0.47mil）、18um（0.

5、7mil）、35um（1.38mil）、70um（2.76mil）41FR-4半固化片7628；2116；1080其它42铜线抗剥强度7.8 N/cm43阻燃性94V-044离子污染1.56 ug/cm245阻焊硬度6H46V-CUT角度规格20，25，30，45,6047测试点距板边最小距离0.5mm（19.68mil）48测试导通电阻最小549测试绝缘电阻最大100 M50测试电压最大300 V51测试焊盘最小52测试焊盘间最小间距0.1mm（4 mil）53盐雾试验48H氧化面积0.5%54热冲击IPC2级: 288*10秒*3次3.0设备能力设备能力Schmoll钻机板厚：0.05-7

6、.0mm（1.97-275.6mil）,尺寸：MAX:21.26*25.59inch（540*650mm）有两次加工能力铣床（NTL-4）光绘机24*29.9inch（610*760mm），精度小于15um（0.59mil）黄片显影机610*760mm（24*29.9inch）去毛刺磨板机0.3mm-3.2mm（11.8-125.98mil）；MAX610*610mm（24*24inch），MIN:200*200mm（7.87*7.87inch）线路磨板机200*200mm（7.87*7.87inch）丝印磨板机一二次铜电镀线板厚0.6mm-3.2mm（23.6-125.98mil）；通孔：高

7、纵比10：1最小孔0.15mm；最小线宽线距0.076mm/0.062mm（3mil/2.5mil）；除胶沉铜线1最小孔0.15mm（5.9mil）；盲孔；板材：FR4；高Tg190；无卤素,有两次加工能力志圣自动贴膜机0.05mm-3.0mm（1.97-118.11mil）；250*250mm（9.84*9.84inch）DES线0.05mm-2.5mm（1.97-98.42mil）；200*200mm7.87*7.87inch）水平棕化线200*200mm7.87*7.87inch）X-RAY钻靶机0.3mm-6.0mm（11.8-236.22密林）；SES线200*200mm（7.87*

8、7.87inch）志圣CCD曝光机最小线宽/线距：2.5/2.5mil（0.062/0.062mm）；546*622mm（21.5*24.5inch）,MIN:305*355.6mm（12*14inch）多普CCD内层曝光机65/65um；200*200mm（12*14inch）威创新曝光机线宽/线距：4/4mil（0.1/0.1mm）；850*680mm（33.46*26.7inch）欧威AOI机25/25um；625*625mm有两次加工能力阻焊显影机0.3mm-3.2mm；MAX610*610mm，MIN:200*200mm层压机0.075mm-7.0mm；MAX1080*630mm电压

9、机喷锡前后处理线热风整平机（有铅）0.8mm-3.2mm；MAX580*630mm，MIN:90*120mm（小于等于1.0mm板厚最大拼版尺寸320*450mm）专用测试机最大点数：8192；MAX700*500mm，MIN:80*80mm协力飞针机MAX670*530mm，MIN:30*80mm通用测试机24576；MAX242*323mm，MIN:V-CUT机0.4mm-3.2mm；MAX650*650mm，MIN:90*90mm三次元760*610mm化学沉金线480*640mm，MIN:180*210mm成品清洗机能力610*610mm，MIN:50*50mm4.0制程能力工程项目浙

10、江欧珑项目参数项目单位制程槽刀直径范围0.55-1.80（板厚2.50mm）（1.60mm以上可以用普通钻刀）mm板厚钻孔比最大10:01孔位公差（与CAD数据比）3milmilNPTH孔孔径公差最小2（极限+0，-2或+2，-0）0.15mm机械钻孔最大板厚1.5（含铜）0.10mm机械钻孔最大板厚1.0（含铜）阶梯孔PTH与NPTH，大孔角度130度，大孔直径不大于6.3mm内层处理棕化内层最小导线宽度（18um基铜,补偿前）2.5内层最小导线宽度（35um基铜,补偿前）内层最小导线宽度（70um基铜,补偿前）外层最小导线宽度（12、18um基铜，补偿前）3.5外层最小导线宽度（35um基

11、铜,补偿前）4.5外层最小导线宽度（70um基铜,补偿前）6.5外层最小线到盘、盘到盘间距（补偿后）2.5（12、18um），3.0（35um）,5（70um）,6（105、140um）网格线宽最小8（12、18、35 um），10（70 um）网格间距最小焊盘直径最小干膜封槽孔最大4.5mm*12mm（封孔单边需大于15mm）干膜封孔最大直径干膜封孔单边最小宽度外层过孔焊盘单边最小宽度（IPC）4（12、18um）可局部3.5,5（35um）,7（70um）,8（105um）、10（140um）钻孔到导体最小距离6（6层）,8（6层）内层隔离环宽（单边）最小8（6层）,10（8层）局部削盘可

12、8外层最小导线间距（12、18um基铜,补偿后）外层最小导线间距（35um基铜,补偿后）外层最小导线间距（70um基铜,补偿后）外层最小导线间距（105um基铜,补偿后）内层最小导线间距（18um基铜,补偿后）2.8内层最小导线间距（35um基铜,补偿后）内层最小导线间距（70um基铜,补偿后）内层最小导线间距（105um基铜,补偿后）不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）内层焊盘单边宽度最小（IPC,补偿后）5（18um）,6（35um）,7（70um）,9（105um）mil外层过孔焊盘单边最小宽度（IPC,补偿后）绿油最小单边开窗（净空度）2（水金板可局部1

13、.5，其他板可局部1）绿油盖线最小单边宽度2.5（允许局部1.5mil）碳油与焊盘最小隔离蓝胶盖线或焊盘单边最小蓝胶与焊盘最小隔离字符线宽与高度最小（12、18um基铜）线宽4mil；高度：23mil字符线宽与高度最小（35um基铜）线宽5mil；30mil字符线宽与高度最小（70um基铜）线宽6mil；45mil字符与焊盘最小隔离碳油与碳油最小隔离碳油盖线单边最小表面处理有铅HAL、无铅HAL（内层完成铜厚度2OZ）、ENIG、OSP、镀硬金金手指间最小间距金手指旁TAB不倒伤的最小距离金手指倒角角度公差5金手指倒角余厚公差Mil外形方式铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔、啤外形最小铣刀直径0

14、.8Mm55V-CUT角度公差O56V-CUT对称度公差57V-CUT筋厚公差58钻槽槽孔最小公差槽宽方向0.10（NPTH0.05），槽长方向0.15（NPTH0.10）590.20mm钻刀最大板厚60连孔直径最小0.5561蓝胶铝片塞孔最大直径62外层铣外形不露铜的最小距离63V-CUT不漏铜的中心线到图形距离（H1.0mm）0.35（20）,0.37（25），0.4（30）,0.45（45）,0.5（60）64V-CUT不漏铜的中心线到图形距离（1.0H1.6mm）0.4（20）,0.4.5（25）,0.5（30），0.55（45）,0.65（6065V-CUT不漏铜的中心线到图形距离（

15、1.61.0mm）板厚10%75板厚特殊公差要求（无层间结构要求）2.0板可0.1；2.1-3.0板可0.1577翘曲度极限能力0.1（0.3需评审）%5.0工艺流程内容：5.1双面板生产工艺流程：5.1.1双面板正片生产作业流程：贴干膜开料 钻孔 去毛刺 沉铜 电一铜 线路油墨印刷 预烤 对位 曝光预 烤 阻焊印油墨 阻焊磨刷 AOI 碱性蚀刻 二次铜电镀 检查 显影 金手指 喷锡 对位 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试 防氧化包装入库 FQA FQC OSP5.1.2双面板负片生产作业流程：开料 钻孔 去毛刺 沉铜 电厚铜 线路前处理 贴干膜 对位 曝光对位 预烤

16、阻焊印油墨 阻焊磨刷 AOI 退膜 酸性蚀刻 检查 显影 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试5.2多层板生产工艺流程：5.2.1多层板正片生产作业流程：开料 烤板 内层前处理 内层印油墨 预烤 对位 曝光 显影 酸性蚀刻X-RAY钻靶 捞边 压合 熔和位 内层排板组合 棕化处理 AOI检测 退膜磨边 钻孔 沉铜 电一铜 线路油墨印刷 预烤 对位 曝光 显影对位 预 烤 阻焊印油墨 阻焊磨刷 AOI 碱性蚀刻 二次铜电镀 检查 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试 OSP包装入库 FQA FQC3.2.2多层板负片生产作业流程：磨边 钻孔 去毛刺 沉铜 电厚铜 线路前处理 贴干膜 对位 曝光 曝光 显影 检查 后固化 印文字 化金 成型 清洗 测试