CPU的主要指标文档格式.docx
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早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分，随着CPU技术和IT市场的发展，Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的，都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端，从而以性能高低来细分市场。
而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量（一般都只具有高端产品的四分之一）、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面，基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。
例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外，就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频，比同时代的PentiumII/III/4系列都要差得多，而AMD方面的Duron也始终只具有64KB的二级缓存，外频也始终要比同时代的Athlon和AthlonXP要低一个数量级。
CPU系列划分为高低端之后，两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。
在桌面平台方面，有Intel面向主流桌面市场的PentiumII、PentiumIII和Pentium4以及面向低端桌面市场的Celeron系列（包括俗称的I/II/III/IV代）；
而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、AthlonXP以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等。
在移动平台方面，分别在相应桌面版前面加一个“M（Mobile）”。
目前，CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。
就以台式机CPU而言，Intel方面，高端的是双核心的PentiumEE以及单核心的Pentium4EE，中端的是双核心的PentiumD和单核心的Pentium4，低端的则是CeleronD以及已经被淘汰掉的Celeron（即俗称的CeleronIV）；
而AMD方面，高端的是Athlon64FX（包括单核心和双核心），中端的则是双核心的Athlon64X2和单核心的Athlon64，低端就是Sempron。
但在购买CPU产品时需要注意的是，以系列型号来区分CPU性能的高低也只对同时期的产品才有效，今天的高端就是明天的中端、后天的低端，例如：
2000年属于高端的早期的Pentium4其性能还远远不及后来属于低端的CeleronD。
三、接口类型（对应主板上的插槽）
我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。
CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。
而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。
CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
SocketA：
也叫Socket462，是AMD公司AthlonXP和Duron处理器的插座接口。
Socket754：
是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。
随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，桌面平台的Socket754将逐渐被SocketAM2所取代从而使接口走向统一。
如：
Sempron系列。
Socket940：
是最早发布的AMD64位CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道ECCDDR内存。
Socket939：
是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。
随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket939被SocketAM2所取代。
例如：
Athlon系列。
SocketAM2：
是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。
虽然同样都具有940根CPU针脚，但SocketAM2与原有的Socket940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。
SocketAM2+：
全称是SocketAM2+，是AM2的下一代接班人，接口也为940针，在2007年的第三季度上市。
其实AMD原本并没有打算推出AM2+接口的计划，但是由于支持AMD四核K8L系列处理器的AM3接口推迟到了2008年第二季度发布，在此之间AMD必须找一个过渡性的接口，所以AM2+就应运而生了。
Athlon64x2、羿龙系列。
SocketAM3：
是938针，与AM2+处理器的最大分别是，在于AM3处理器将同时内建DDR2及DDR3内存控制器，并且支持Hyper-Transport3.0传输协议，SocketAM3处理器的缓存结构与AM2+处理器大致相同，但可能将会进一步增大容量。
AMD45纳米CPU将采用SocketAM3接口，并向下兼容；
就是说，最新的AM3接口处理器和此前的AM2/AM2+主板的兼容，但AM3接口主板和早先处理器已经不再兼容。
AthlonIIx2、羿龙II等。
SocketAM3+：
全名SocketAM3+（又称SocketAM3b），是AMD于2011年发布推出的CPU插座，取代上一代SocketAM3并支持AMD新一代32纳米AMDFX处理器（代号Zambezi，赞比西河）。
AM3+接口的推土机处理器将可以被安装到AM3接口的主板上；
在针脚上是没有变化的，都是938针，主板插座有942个插孔，仅比SocketAM3多一个，二者排布基本一致。
AM3+支持Hyper-Transport3.1，AM3+内置的内存控制器能支援DDR3；
不同的是AM3最高只支援至DDR3-1600，AM3+则推进至DDR3-2133；
而采用AM3+的CPU有AMDFX系列，采用AM3的CPU有PhenomII、AthlonII和Sempron双核系列。
SocketFM1：
905针，主要是AMDA系列APU，AthlonII6x1系列。
SLOT1：
是英特尔公司为取代Socket7而开发的CPU接口，SLOT1接口的CPU是扁平的长方体，而且接口也变成了金手指，不再是插针形式。
SLOT1是英特尔公司为PentiumⅡ系列CPU设计的插槽。
SLOT2：
用途比较专业，都采用于高端服务器及图形工作站的系统。
所用的CPU也是很昂贵的Xeon（至强）系列。
Slot2插槽比SLOT1更长，有了Slot2设计后，可以在一台服务器中同时采用8个处理器。
Socket370：
是英特尔开发出来代替SLOT架构，外观上与Socket7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。
英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU就是采用此接口。
Socket478：
最初的Socket478接口是早期Pentium4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。
但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器CoreDuo和CoreSolo的专用接口，与早期桌面版Pentium4系列的Socket478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。
Socket604：
与Socket603相仿，是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHzFSB的Xeon。
Socket604接口的CPU不能兼容于Socket603插槽。
SLOTA：
接口类似于英特尔公司的SLOT1接口，供AMD公司的K7Athlon使用的。
在技术和性能上，SLOTA主板可完全兼容原有的各种外设扩展卡设备。
它使用的并不是Intel的P6GTL+总线协议，而是Digital公司的Alpha总线协议EV6。
EV6架构是种较先进的架构，它采用多线程处理的点到点拓扑结构，支持200MHz的总线频率。
LGA775：
又称为SocketT，是应用于IntelLGA775封装的CPU所对应的接口，与以前的Socket478接口CPU不同，采用触点式，通过与对应的Socket775插槽内的775根触针接触来传输信号。
Socket775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。
处理器主要是IntelPentium4,PentiumD,Core2Duo（Conroe）,Core2Extreme及CeleronD，奔腾/赛扬GXXXX系列，支持的主板为Intel的3、4系列芯片组，如G31/G41，P41/P45。
LGA1366：
又称SocketB，Intel在45nmNehalem系列处理器中开始使用新的LGA1366接口.又称SocketB,逐步取代流行多年的LGA775.从名称上就可以看出,LGA1366要比LGA775A多出约600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bitDDR3内存通道等连接。
处理器面积越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。
LGA1156:
又叫做SocketH，是Intel在LGA775与LGA1366之后的CPU插槽。
读取速度比LGA775高，处理器有Intelcorei78XX系列、corei57XX/6XX系列、corei35XX系列。
支持LGA1156插槽的主流主板为P55、H55、H57的5系列芯片组。
LGA1155：
近来Intel又推出了LGA1155插槽，主要的cpu是第二代、第三代酷睿。
LGA2011：
主要是intelcorei739XX系列。
常见CPU接口类型有：
LGA1155（SandyBridge）、LGA1156、LGA1366、LGA775；
SocketFM1、SocketAM3、SocketAM2+、SocketAM2、SocketFT1；
CPU插槽
支持CPU类型
LGA2011
intelcorei739XX系列
LGA1155
Intelcorei3/i5/i72XXX3xxx系列、奔腾/赛扬GXXX系列
LGA1156
Intelcorei78XX系列、corei57XX/6XX系列、corei35xx
LGA1366
Intelcorei79XX系列
LGA775
IntelPentium4,PentiumD,Core2Duo（Conroe）,Core2Extreme及CeleronD，奔腾/赛扬GXXXX系列
SocketFM1
AMDA系列APUAthlonII6x1
SocketAM3+
AMDFX处理器
SocketAM3
AMD速龙IIX2/X3/X4、羿龙IIX2/X3/X4、闪龙X2
SocketAM2/AM2+
AMD速龙X2、羿龙X2/X3/X4
四、主频、外频、倍频
在电子技术中，脉冲信号：
是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的信号。
脉冲信号之间的时间间隔称为周期；
而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。
频率是描述周期性循环信号（包括脉冲信号）在单位时间内所出现的脉冲数量多少的计量名称；
频率的标准计量单位是Hz（赫）。
频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：
Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。
其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。
计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是：
s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（纳秒），其中：
1s=1000ms，1ms=1000μs，1μs=1000ns。
CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPUClockSpeed）。
很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。
CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。
主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等），因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。
只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。
提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。
外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。
在早期的电脑中，内存与主板之间的同步运行的速度等于外频，在这种方式下，可以理解为CPU外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。
对于目前的计算机系统来说，两者完全可以不相同，计算机系统中大多数的频率都是在外频的基础上，乘以一定的倍数来实现，这个倍数可以是大于1的，也可以是小于1的。
主频、外频、倍频，其关系式：
主频＝外频×
倍频。
在486之前，CPU的主频还处于一个较低的阶段，CPU的主频一般都等于外频。
而在486出现以后，由于CPU工作频率不断提高，而PC机的一些其他设备（如插卡、硬盘等）却受到工艺的限制，不能承受更高的频率，因此限制了CPU频率的进一步提高。
因此出现了倍频技术，该技术能够使CPU内部工作频率变为外部频率的倍数，从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。
倍频技术就是使外部设备可以工作在一个较低外频上，而CPU主频是外频的倍数。
在Pentium时代，CPU的外频一般是60/66MHz，从PentiumⅡ350开始，CPU外频提高到100MHz，目前CPU外频已经达到了200MHz。
由于正常情况下外频和内存总线频率相同，所以当CPU外频提高后，与内存之间的交换速度也相应得到了提高，对提高电脑整体运行速度影响较大。
外频与前端总线（FSB）频率很容易被混为一谈。
前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。
而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，它更多的影响了PCI及其他总线的频率。
之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium4出现之前和刚出现Pentium4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。
随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（QuadDateRate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。
CPU的倍频，全称是倍频系数。
CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。
理论上倍频是从1.5一直到无限的，原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。
它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。
五、缓存
CPU缓存（CacheMemory）：
是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。
缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾。
在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案，这样整个内部存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。
缓存对CPU的性能影响很大，主要是由CPU的数据交换顺序和CPU与缓存间的带宽决定的。
缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；
如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存。
总的来说，CPU读取数据的顺序是先缓存后内存。
目前缓存基本上都是采用SRAM存储器，SRAM是英文StaticRAM的缩写，优点是节能、速度快、不必配合内存刷新电路、可提高整体的工作效率，缺点是集成度低、相同的容量体积较大、而且价格较高，只能少量用于关键性系统以提高效率。
按照数据读取顺序和与CPU结合的紧密程度，CPU缓存可以分为一级缓存，二级缓存，部分高端CPU还具有三级缓存，每一级缓存中所储存的全部数据都是下一级缓存的一部分，这三种缓存的技术难度和制造成本是相对递减的，所以其容量也是相对递增的。
当CPU要读取一个数据时，首先从一级缓存中查找，如果没有找到再从二级缓存中查找，如果还是没有就从三级缓存或内存中查找。
一般来说，每级缓存的命中率大概都在80%左右，也就是说全部数据量的80%都可以在一级缓存中找到，只剩下20%的总数据量才需要从二级缓存、三级缓存或内存中读取，由此可见一级缓存是整个CPU缓存架构中最为重要的部分。
一级缓存（Level1Cache）简称L1Cache，位于CPU内核的旁边，是与CPU结合最为紧密的CPU缓存，也是历史上最早出现的CPU缓存。
由于一级缓存的技术难度和制造成本最高，提高容量所带来的技术难度增加和成本增加非常大，所带来的性能提升却不明显，性价比很低，而且现有的一级缓存的命中率已经很高，所以一级缓存是所有缓存中容量最小的，比二级缓存要小得多。
一般来说，一级缓存可以分为一级数据缓存（DataCache，D-Cache）和一级指令缓存（InstructionCache，I-Cache）。
二者分别用来存放数据以及对执行这些数据的指令进行即时解码，而且两者可以同时被CPU访问，减少了争用Cache所造成的冲突，提高了处理器效能。
目前大多数CPU的一级数据缓存和一级指令缓存具有相同的容量。
Intel的采用NetBurst架构的CPU（最典型的就是Pentium4）的一级缓存有点特殊，使用了新增加的一种一级追踪缓存（ExecutionTraceCache，T-Cache或ETC）来替代一级指令缓存，容量为12KμOps，表示能存储12K条即12000条解码后的微指令。
一级追踪缓存与一级指令缓存的运行机制是不相同的，一级指令缓存只是对指令作即时的解码而并不会储存这些指令，而一级追踪缓存同样会将一些指令作解码，这些指令称为微指令（micro-ops）,能储存在一级追踪缓存之内，无需每一次都作出解码的程序，因此一级追踪缓存能有效地增加在高工作频率下对指令的解码能力，而μOps就是micro-ops，也就是微型操作的意思。
它以很高的速度将μops提供给处理器核心。
Intel并没有公布一级追踪缓存的实际容量,所以，我们不能简单地用微指令的数目来比较指令缓存的大小。
在这里12KμOps绝对不等于12KB，单位都不同，所以那些把Intel的CPU一级缓存简单相加，并且据此认为Intel处理器的一级缓存容量远远低于AMD处理器128KB的一级缓存容量的看法是完全错误的，二者不具有可比性。
在架构极为近似的CPU对比中，分别对比各种功能缓存大小才有意义。
二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU核心不变化的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。
而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异，由此可见二级缓存对于CPU的重要性。
一级缓存容量各产品之间相差不大，而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。
二级缓存容量的提升是由CPU制造工艺所决定的。
双核心CPU的二级缓存比较特殊，和以前的单核心CPU相比，最重要的就是两个内核的缓存所保存的数据要保持一致，否则就会出现错误。
六、封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；
其次，封装后的芯片也更便于安装和运输，而且封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。
封装也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又与电路板（主板）连接。
因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前CPU的封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。
由于现在处理器芯片的引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
封装时主要考虑的因素：
⑴、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：
1。
⑵引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
⑶基于散热的要求，封装越薄越好。
因此，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。
只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP封装技术：
（双列直插式封装技术，DualIn-linePackage），指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有
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