DBD3570SW 全自动焊锡粘片机操作手册Word文档下载推荐.docx

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本机器还配备旋转焊头,点锡,压锡机构和圆片自动更换机构。

焊接点有框架图象识别和补偿校正位置的功能。

轨道设7段温度控制。

1.规格2/10

（因客户不同,不同批号的机器规格会有所不同,所以本节不作翻译）

第2章

_______________准备工作

2．准备工作1/2

安装

（1）打开包装箱和包在机器上的包装材料.

（2）检查机器的包装箱外观是否有损伤

注意）如果机器包装箱外观发现有损伤,请即刻通知TOSOK公司.

（3）拆掉机器上固定运动部件的一些螺钉,胶带,这些螺钉,胶带是为了防止运输过程中的震动与碰撞.

焊头X,Y,Z马达

芯片台X,Y轴丝杆尾端

旋转焊头

焊头X,Y,Z轴丝杆尾端

圆片传递机构

圆片升降机构

顶针杆

点锡部

压锡部

点锡部XY台

压板

上框架和料盒升降机构

（4）检查连接线缆,电路板与插座的连接是否完好.

（5）检查机器的运动部分是否有异常:

1）用手抓住焊头上下移动焊头,检查运到是否平滑

2）用手转动焊头X,Y,Z马达轴,检查转动是否平滑

3）用手转动芯片台X,Y马达轴,检查转动是否平滑

4）用手转动圆片传递台X马达轴,检查转动是否平滑

5）用手上下顶动顶针杆，检查上下运动是否平滑

6）用手转动点锡头Z马达轴,检查转动是否平滑

7）用手转动上框架Y，Z马达轴,检查转动是否平滑

8）用手转动料盒升降机构Z马达轴,检查转动是否平滑

9）用手转动点锡头X，Y台马达轴,检查转动是否平滑

10）用手转动料盒升降机构Z马达轴,检查转动是否平滑

11）用手转动压板的转动部分,检查动作是否平滑

12）检查各路气管是否有松脱和破损

2．准备工作2/2

（6）安装连接好显示器,摄像控制器,摄像机,显微镜,报警灯.

每一个插头上都有编号,编号相同的插头插在一起.

（7）当确认好机器的摆放位置之后,调整机器底座上的落地螺丝,升高机器,使转向轮悬空.

在机器的平整部分放一水平仪,调节落地螺丝的高度,使得机器水平.

然后锁紧落地螺丝上的锁紧螺母.

调整使得每一个脚受力均匀.

（8）接上电源

主机:

AC208V±

10%,60HZ，1.5KW

加热:

10%,60HZ，5.5KW

（9）接通压缩空气,混合气体,氮气,真空,并设定在限定的压力:

压缩空气:

4.0kgf/cm2

真空:

-73.3Kpa或更高

混合气:

0.2Mpa或更高

氮气:

（10）请参照第4章-操作,进行开机操作.

第3章

________操作面板解释

01.触摸屏

02.主菜单

02-1.芯片台

02-2.框架轨道

02-3.点锡&

压锡

02-4.圆片更换

02-5.辅助功能

03.主控制

04.状态栏

05.标题信息栏

06.动态画面

3.操作面板解释1/5

触摸屏:

功能区介绍:

主菜单:

显示各部分的菜单项.

主控制（右上角）:

控制机器

状态栏（底部）:

显示机器运行时的状态

标题信息栏（顶部）:

显示错误信息

动态画面（左边部分）

显示摄像机图像和识别框

_______________________________________________________________________________

3.操作面板解释2/5

主菜单按键解释:

Bondhead:

显示焊头的功能项LotControl:

显示生产管理的功能项

Ejector:

显示顶针的功能项Utilities:

显示公用服务功能项

WaferTable:

显示芯片台的功能项UserAdmin.:

管理员登录功能项

Xport:

显示送料机构的功能项Vision:

显示图像识别的功能项

Preformer&

Spanker:

显示点锡压锡的功能项DiagnoseHardware:

显示硬件诊断的功能项

Epoxy（没有用）:

点银浆功能Database:

显示参数的功能项

WaferChanger:

显示圆片更换台的功能项.

芯片台按键解释:

显示芯片台的功能项WaferMap:

（没有用）

WaferExpansion:

（没有用）

______________________________________________________________________________

3.操作面板解释3/5

送料轨道按键解释:

Feeder:

显示送料轨道的功能项Unloader:

显示收料盒机构的功能项

Loader:

显示框架上料机构的功能项

点锡压锡按键解释:

Preformer:

显示点锡的功能项Spanker:

显示压锡的功能项

圆片更换按键解释:

WaferFeeder:

（没有用）WaferElevator:

控制按键解释:

LightControl:

显示照明亮度调节的功能项MachineConfig.:

显示机器的配置状况

HeaterControl:

显示加热控制的功能项MachineStatus:

显示机器状态

FlowControl:

显示流量计控制的功能项Language:

选择界面语言

3.操作面板解释4/5

主控制按键解释:

Run:

运行ArrowUp:

芯片台向上移动

Pitch:

芯片步进模式ArrowLeft:

芯片台向左移动

Fast:

芯片快进模式ArrowRight:

芯片台向右移动

Slow:

芯片慢进模式ArrowDown:

芯片台向下移动

JOG:

分步动作模式MainMenu:

显示主菜单

Globle:

复位操作Stop:

停止操作

当进入芯片步进模式时，芯片台移动时自动识别芯片。

状态栏按键解释

ChipAlign:

显示芯片识别结果Cursor:

显示芯片台的运动方向

LFAlign:

显示框架识别结果Polygon:

多边形拾片范围状态显示

PickInk:

显示只吸取墨点芯片

Run/Stop/Maintenance:

显示机器目前状态：

运行/停止/维修

_________________________________________________________________________

3.操作面板解释5/5

标题信息栏

显示故障信息或机器状态,按右边的箭头键可以查看历史信息.

动态画面

显示摄像机图像，

连续触摸屏幕时,屏幕会依次显示为芯片图像→框架图像→漏吸点背面图像→后监测图像.

当手在屏幕上滑动时,会放大图像至全屏幕,再次用手指在屏幕上滑动,又恢复到正常图像.