SMT中英文Word文档下载推荐.docx
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melf：
圆柱形元件
PCB（Printedcircuitboard）：
印刷电路板
DIP：
双列直插
SIP：
单列直插
SOT（Small
Outline
Transistor）：
小外形晶体管
SOIC（Small
outline
IC）：
小外形集成电路，
SOP（Small
Package）：
小外型封装
PLCC（Plastic
Leaded
Chip
Carrier）：
塑型有引脚芯片载体
LCCC（Leadless
Ceramic
无引脚陶瓷芯片载体
QFP（Quad
Flat
多引脚方形扁平封装
BGA（Ballgridarray）球栅列阵
CSP（Chip
Scale
芯片规模的封装
Bare
裸芯片
Accuracy：
精度
ATE（Automatedtestequipment）：
自动测试设备
AOI（Automaticopticalinspection）：
自动光学检查
Blindvia：
盲孔
Buriedvia：
埋孔
throughvia：
通孔
Bridge：
锡桥
Circuittester：
电路测试机
CTE（Coefficientofthethermalexpansion）：
温度膨胀系数
Coldsolderjoint：
冷焊锡点
Componentdensity：
元件密度
Copperfoil：
铜箔
Coppermirrortest：
铜镜测试
Cure：
烘焙固化
Cyclerate：
循环速率
Defect：
缺陷
Desoldering：
卸焊
Downtime：
停机时间
FPT（Fine-pitchtechnology）：
密脚距技术
Flipchip：
倒装芯片
FCT（Functionaltest）：
功能测试
Goldenboy：
金样
ICT（In-circuittest）：
在线测试
JIT（Just-in-time）：
刚好准时
引脚外形
装配密度
Pick-and-place：
拾取-贴装设备
回流焊接
修理
返工
DefectSoldeR少锡
Schematic：
原理图
Solderbump：
焊锡球
阻焊
Tape-and-reel：
带和盘
Tombstoning：
元件立起
Ultra-fine-pitch：
超密脚距
产出率
soldermask：
阻焊漆
silkscreen：
丝印面
via：
导孔
CopperCladLaminates：
覆铜箔层压板
pastmask：
焊膏膜（漏板）
焊接掩摸（阻焊膜）
Solding
Pasts：
焊锡膏
Stencils：
模板、漏板、钢板
Bridging：
搭锡
Cursting：
发生皮层
Excessive
Paste：
膏量太多
InsufficientPaste：
膏量不足
PoorTackRetention：
粘着力不足
Slumping：
坍塌
Smearing：
模糊
Dpm（defectspermillion）：
百万缺陷率
Flexibility：
柔性
Modularity：
模块化
ComponentPick-Up：
元件拾取
ComponentCheck：
元件检查
ComponentTransport：
元件传送
PlacementProcedure：
元件放置
ChamberSystem：
炉膛系统
Blowholes：
吹孔
Voids：
空洞
Movement：
移位
Misalignment：
偏斜
Dewetting：
缩锡
DullJoint：
焊点灰暗
Non-Dewetting：
不沾锡
精度
AdditiveProcess：
加成工艺
Adhesion：
附着力
Aerosol：
气溶剂
Angleofattack：
迎角
Anisotropicadhesive：
各异向性胶
Annularring：
环状圈
Applicationspecificintegratedcircuit：
ASIC特殊应用集成电路
Array：
列阵
Artwork：
布线图
Automatedtestequipment：
ATE自动测试设备
Bondlift-off：
焊接升离
Bondingagent：
粘合剂
CAD/CAMsystem：
计算机辅助设计与制造系统
Capillaryaction：
毛细管作用
Chiponboard：
COB板面芯片
电路测试机
Cladding：
覆盖层
Coldcleaning：
冷清洗
冷焊锡点
Conductiveepoxy：
导电性环氧树脂
Conductiveink：
导电墨水
Conformalcoating：
共形涂层
铜箔
铜镜测试
noughtmateriel无料
Datarecorder：
数据记录器
Delamination：
分层
卸焊
去湿
DFM：
为制造着想的设计
Dispersant：
分散剂
Documentation：
文件编制
停机时间
Durometer：
硬度计
Environmentaltest：
环境测试
Eutecticsolders：
共晶焊锡
Fiducial：
基准点
Fillet：
焊角
Fine-pitchtechnology：
FPT密脚距技术
Fixture：
夹具
Fullliquidustemperature：
完全液化温度
Halides：
卤化物
Hardwater：
硬水
Hardener：
硬化剂
Linecertification：
生产线确认
Machinevision：
机器视觉
Meantimebetweenfailure：
MTBF平均故障间隔时间
Nonwetting：
不熔湿的
Organicactivated：
OA有机活性的
Photoploter：
相片绘图仪
贴装设备
Repeatability：
可重复性
Rheology：
流变学
原理图
Semi-aqueouscleaning：
不完全水清洗
Shadowing：
阴影
Silverchromatetest：
铬酸银测试
Slump：
坍落
焊锡球
Solids：
固体
Solidus：
固相线
Statisticalprocesscontrol：
SPC统计过程控制
Storagelife：
储存寿命
Subtractiveprocess：
负过程
Surfactant：
表面活性剂
Syringe：
注射器
带和盘
Thermocouple：
热电偶
元件立起
Vapordegreaser：
汽相去油器
pasteworking1ife：
焊膏工作寿命
pasteshelflife：
焊膏贮存寿命
slump：
塌落
no-cleansolderpaste：
免清洗焊膏
lowtemperaturepaste：
低温焊膏
screenprinting：
丝网印刷
screenprintingplate：
网版
squeegee：
刮板
screenprinter：
丝网印刷机
stencilprinting：
漏版印刷
metalstencil：
金属漏版
flexiblestencil：
柔性金属漏版
feeders：
供料器
tapefeeder：
带式供料器
stickfeeder：
杆式供料器
trayfeeder：
盘式供料器
bulkfeeder：
散装式供料器
feederholder：
供料器架
placementaccuracy：
贴装精度
shiftingdeviation：
平移偏差
rotatingdeviation：
旋转偏差
resolution：
分辨率
repeatability：
重复性
placementspeed：
贴装速度
lowspeedplacementequipment：
低速贴装机
generalplacementequipment：
中速贴装机
highspeedplacementequipment：
高速贴装机
preciseplacementequipment：
精密贴装机
opticcorrectionsystem：
光学校准系统
sequentialplacement：
顺序贴装
placementpressure：
贴装压力
placementdirection：
贴装方位
flying：
飞片
fluxbubbles：
焊剂气泡
dualwavesoldering：
双波峰焊
selfalignment：
自定位
skewing：
偏移
tombstoneeffect：
墓碑现象
Manhattaneffect：
曼哈顿现象
hotairreflowsoldering：
热风再流焊
convectionreflowsoldering：
热对流再流焊
laserreflowsoldering：
激光再流焊
vaporphasesoldering（VPS）：
气相再流焊
locatedsoldering：
局部软钎焊
cleaningaftersoldering：
焊后清洗
AI:
Auto-Insertion自動插件
AQL:
acceptablequalitylevel允收水準
ATE:
automatictestequipment自動測試
ATM:
atmosphere氣壓
BGA:
ballgridarray球形矩陣
CCD:
chargecoupleddevice監視連接元件（攝影機）
CLCC:
Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具
COB:
chip-on-board晶片直接貼附在電路板上
cps:
centipoises（黏度單位）百分之一
CSB:
chipscaleballgridarray晶片尺寸BGA
CSP:
chipscalepackage晶片尺寸構裝
CTE:
coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數
DIP:
dualin-linepackage雙內線包裝（泛指手插元件）
FPT:
finepitchtechnology微間距技術
FR-4:
flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質）
IC:
integratecircuit積體電路
IR:
infra-red紅外線
Kpa:
kilopascals（壓力單位）
LCC:
leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器
MCM:
multi-chipmodule多層晶片模組
MELF:
metalelectrodeface二極體
MQFP:
metalizedQFP金屬四方扁平封裝
NEPCON:
NationalElectronicPackageand
ProductionConference國際電子包裝及生產會議
PBGA:
plasticballgridarray塑膠球形矩陣
PCB:
printedcircuitboard印刷電路板
PFC:
polymerflipchip
PLCC:
plasticleadlesschipcarrier塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質）
ppm:
partspermillion指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）
psi:
pounds/inch2磅/英吋2
PWB:
printedwiringboard電路板
QFP:
quadflatpackage四邊平坦封裝
SIP:
singlein-linepackage
SIR:
surfaceinsulationresistance絕緣阻抗
SMC:
SurfaceMountComponent表面黏著元件
SMD:
SurfaceMountDevice表面黏著元件
SMEMA:
SurfaceMountEquipment
ManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會
SMT:
surfacemounttechnology表面黏著技術
SOIC:
smalloutlineintegratedcircuit
SOJ:
smallout-linej-leadedpackage
SOP:
smallout-linepackage小外型封裝
SOT:
smalloutlinetransistor電晶體
SPC:
statisticalprocesscontrol統計過程控制
SSOP:
shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝
TAB:
tapeautomaticedbonding帶狀自動結合
TCE:
thermalcoefficientofexpansion膨脹（因熱）係數
Tg:
glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度
THD:
Throughholedevice須穿過洞之元件（貫穿孔）
TQFP:
tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝
UV:
ultraviolet紫外線
uBGA:
microBGA微小球型矩陣
cBGA:
ceramicBGA陶瓷球型矩陣
PTH:
PlatedThruHole導通孔
IAInformationAppliance資訊家電產品
MESH網目
OXIDE氧化物
FLUX助焊劑
LGA（LandGridArry）封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
TCP（TapeCarrierPackage）
ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導電膠膜製程
Soldermask防焊漆
SolderingIron烙鐵
Solderballs錫球
SolderSplash錫渣
SolderSkips漏焊
Throughhole貫穿孔
Touchup補焊
Briding穚接（短路）
SolderWires焊錫線
SolderBars錫棒
GreenStrength未固化強度（紅膠）
TransterPressure轉印壓力（印刷）
ScreenPrinting刮刀式印刷
SolderPowder錫顆粒
Wettengability潤濕能力
Viscosity黏度
Solderability焊錫性
Applicability使用性
Flipchip覆晶
DepanelingMachine組裝電路板切割機
SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統
WireWelder主機板補線機
X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機
BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機
PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機
FlexCircuitConnections軟性排線焊接機
LCDReworkStation液晶顯示器修護機
BatteryElectroWelder電池電極焊接機
PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接
LaserDiode半導體雷射
IonLasers離子雷射
Nd:
YAGLaser石榴石雷射
DPSSLasers半導體激發固態雷射
UltrafastLaserSystem超快雷射系統
MLCCEquipment積層元件生產設備
GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機
ISOStaticLaminator積層元件均壓機
GreenTapeCutter元件切割機
ChipTerminator積層元件端銀機
MLCCTester積層電容測試機
ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機HighVoltageBurn-InLifeTester
電容漏電流壽命測試機CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent
晶片打帶包裝機TapingMachine
元件表面黏著設備SurfaceMountingEquipment
電阻銀電極沾附機SilverElectrodeCoatingMachine
TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）筆記型用
STN-LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用
PDA（個人數位助理器）
CMP（化學機械研磨）製程
研磨液（Slurry），
CompactFlashMemoryCard（簡稱CF記憶卡）MP3、PDA、數位相機
DataplayDisk（微光碟）。
交換式電源供應器（SPS）
專業電子製造服務（EMS），
PCB
高密度連結板（HDIboard，指線寬／線距小於4／4mil）微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下
水溝效應（PuddleEffect）：
早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH）銅貫孔（CTH）
組裝電路板切割機DepanelingMachine
NONCFC＝無氟氯碳化合物。
Supportpin＝支撐柱
F.M.＝光學點
ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD：
品質機能展開
PMT：
產品成熟度測試
ORT：
持續性壽命測試
FMEA：
失效模式與效應分析
TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）（Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors）
導線架（LeadFrame）：
單體導線架（DiscreteLeadFrame）及積體線路導線架（ICLeadFrame）二種
ISP的全名是InternetServiceProvider，指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP:
StandardOperationProcedure（標準操作手冊）
DOE:
DesignOfExperiment（實驗計劃法）
打線接合（WireBonding）
捲帶式自動接合（TapeAutomatedBonding,TAB）
覆晶接合（FlipChip）
品質規範:
JIS日本工業標準
ISO國際認證
M.S.D.S國際物質安全資料
FLUXSIR加溼絕緣阻抗值
RMA（ReturnMaterialAuthorization）維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automaticopticalinspection（AOI自動光學檢查
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