SMT中英文Word文档下载推荐.docx

1、melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插 SIP：单列直插SOT（SmallOutlineTransistor）：小外形晶体管SOIC（SmalloutlineIC）：小外形集成电路， SOP（SmallPackage）：小外型封装 PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：塑型有引脚芯片载体 LCCC（LeadlessCeramic无引脚陶瓷芯片载体QFP（QuadFlat多引脚方形扁平封装 BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（ChipScale芯片规模的封装Bare裸芯片Accuracy：

2、精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率D

3、efect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术 Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时引脚外形装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备回流焊接修理返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：

4、超密脚距产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜（漏板） 焊接掩摸（阻焊膜）SoldingPasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层ExcessivePaste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模

5、块化Component Pick-Up：元件拾取 Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置 Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔Voids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡精度 Additive Process：加成工艺 Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂 Angle of attack：迎角 Anisotropic adhesive：各异向性胶 A

6、nnular ring：环状圈 Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路 Array：列阵 Artwork：布线图 Automated test equipment：ATE自动测试设备 Bond lift-off：焊接升离 Bonding agent：粘合剂 CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用 Chip on board ：COB板面芯片 电路测试机 Cladding：覆盖层 Cold cleaning：冷清洗冷焊锡点 Conductive epoxy：导电性环氧树

7、脂 Conductive ink：导电墨水 Conformal coating：共形涂层 铜箔 铜镜测试 nought materiel 无料Data recorder：数据记录器 Delamination：分层卸焊 去湿 DFM：为制造着想的设计 Dispersant：分散剂 Documentation：文件编制 停机时间 Durometer：硬度计 Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点 Fillet：焊角 Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术 Fixture：夹具Full liquidus

8、 temperature：完全液化温度 Halides：卤化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉 Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的 Photoploter：相片绘图仪贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学原理图 Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗 Shadowing：阴影 Silver chromate test

9、：铬酸银测试Slump：坍落 焊锡球 Solids：固体 Solidus：固相线 Statistical process control ：SPC统计过程控制 Storage life：储存寿命 Subtractive process：负过程 Surfactant：表面活性剂 Syringe：注射器带和盘 Thermocouple：热电偶 元件立起 Vapor degreaser：汽相去油器 paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature pas

10、te：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating de

11、viation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴

12、装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering（VPS）： 气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后

13、清洗AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件（攝影機）CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises（黏度單位） 百分之一CSB :chip scale ball grid a

14、rray 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝（泛指手插元件）FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質）IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals（壓力單位）LCC :leadless chip carrier 引腳式

15、晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Po

16、lyurethane 聚亞胺酯（刮刀材質）ppm:parts per million 指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount

17、EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外

18、形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件（貫穿孔）TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Informati

19、on Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA （Land Grid Arry）封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。TCP （Tape Carrier Package）ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips 漏焊Through hole 貫穿孔Touch up 補焊Briding 穚接（短路）Solder Wires 焊錫線Solder Ba

20、rs 錫棒Green Strength 未固化強度（紅膠）Transter Pressure 轉印壓力（印刷）Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 錫顆粒Wetteng ability 潤濕能力Viscosity 黏度Solderability 焊錫性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 組裝電路板切割機Solder Recovery System 錫料回收再使用系統Wire Welder 主機板補線機X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機BGA Op

21、en/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機LCD Rework Station 液晶顯示器修護機Battery Electro Welder 電池電極焊接機PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接Laser Diode 半導體雷射Ion Lasers 離子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半導體激發固態雷射Ultrafast Laser System 超

22、快雷射系統MLCC Equipment 積層元件生產設備Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機ISO Static Laminator 積層元件均壓機Green Tape Cutter 元件切割機Chip Terminator 積層元件端銀機MLCC Tester 積層電容測試機Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打帶包裝機 T

23、aping Machine元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating MachineTFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器） 筆記型用STN-LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用PDA（個人數位助理器）CMP（化學機械研磨）製程研磨液（Slurry），Compact Flash Memory Card （簡稱CF記憶卡） MP3、PDA、數位相機Dataplay Disk（微光碟）。交換式電源供應器（SPS）專業電子製造服務 （EMS），PCB高密度連結板（HDI board， 指線寬線距小於

24、44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH）銅貫孔（CTH）組裝電路板切割機 Depaneling MachineNONCFC無氟氯碳化合物。Support pin支撐柱F.M.光學點ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD：品質機能展開PMT：產品成熟度測試ORT：持續性壽命測試FMEA：失效模式與效應分析TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器） （Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Trans

25、istors）導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法）打線接合（Wire Bonding）捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）覆晶接合（Flip Chip）品質規範:JIS 日本工業標準ISO 國際認證M.S.D.S 國際物質安全資料FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值RMA （Return Material Authorization）維修作業意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。Automatic optical inspection （AOI自動光學檢查