中芯国际文档格式.docx

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奖项。

　　目录　　摘要　　基本信息　　公司简介　　业务范围　　发展历程　　管理团队　　公司财报　　公司文化　　愿景　　使命　　目标　　价值观　　公司地址　　图册集锦　　微信文章　　公众账号　　新闻动态　　业务范围　　中芯国际　　中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。

除了中芯国际高端的制造能力之外，为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：

从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。

全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。

　　公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。

公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。

测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

　　为了更好地服务全球客户，中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处。

　　作为提供高品质服务的一部分，中芯国际在上海的所有工厂在试产7个月内均以零缺陷率通过ISO9001认证。

中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证，员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。

另外，中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。

　　发展历程　　时间　　事件　　2000年4月中芯国际成立　　2000年8月厂房开始动工　　2001年6月　光罩厂（一厂和三B厂）竣工　　2001年8月　一厂设备安装完毕　　2001年9月　民办中芯学校及幼儿园正式招生　　2002年1月　一厂量产　　2002年6月　二厂及三B厂设备安装　　2002年8月　中芯获ISO9001认证　　2002年9月　二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司　　2002年12月　二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设　　2003年1月　0.13微米后段铜制程晶圆试产，　　2003年3月　二厂及三B厂获ISO9001认证　　2003年5月　一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项　　2003年9月　中芯获OHSAS18001认证　　2004年1月　中芯成功收购在天津的七厂　　管理团队　　邱慈云执行董事、总裁兼首席执行官　　邱慈云（ChiuTzu-Yin），生于1956年。

自2005年9月以来担任珠海炬力董事。

2001年1月至2005年7月任中芯国际集成电路制造有限公司业务部高级副总裁。

获加州大学伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。

现任中芯国际首席执行官兼执行董事。

　　杨士宁营运长　　加入该公司担任营运长之前，杨博士为特许半导体公司的首席技术官及资深营运副总裁。

杨博士于二零零一年初次加入中芯国际，担任该公司的技术开发与制造高级副总裁。

于二零零四年十二月至二零零五年，杨博士为CiWest公司的首席执行官兼总裁。

　　杨博士自伦斯勒理工学院取得材料工程的博士学位及物理学硕士学位，此外，杨博士自上海科技大学取得电机工程理学士学位。

杨博士于半导体行业积愈二十年经验，且杨博士持有愈二十项专利，并发表超过三十篇技术文章。

　　曾宗琳财务长　　中芯国际　　加入该公司担任财务长之前，曾先生于二零零八年在一家于中国山东新成立的薄膜太阳能制造公司ChinaSolarCorporation担任首席营运官。

在此之前，曾先生担任一家于中国深圳新成立的300亳米晶圆厂LegendSemiconductor（「LSMC」）的首席财务官。

于二零零四年至二零零五年，曾先生于上海新成立等离子显示器制造公司DigitalDisplayManufacturingCo.，并出任首席执行官。

于一九九九年至二零零三年，曾先生担任广达电脑的投资长及资深副总。

于一九九七年至一九九八年，曾先生出任联华电子的财务长及资深副总。

于一九九一年至一九九七年，曾先生出任台湾积体电路制造股份有限公司的财务长及资深副总。

于一九八三年至一九九一年，曾先生担任台湾飞利浦股份有限公司的财务经理及所有飞利浦在台企业的台湾总公司财务经理等管理职务。

此外，曾先生亦为飞利浦半导体（美国）公司及飞利浦半导体公司在台封装业务的工厂会计经理。

　　曾先生自美国密苏里的密苏里大学哥伦比亚分校取得金融　　管理硕士学位，并自台湾国立成功大学取得会计理学士学位。

此外，曾先生为美国的认可会计师、认可管理会计师及认可内部审计师。

　　季克非商务长　　加入该公司担任商务长之前，季先生为C-Square顾问公司的顾问。

季先生于二零零八年初次加入中芯国际，担任企业营销及销售资深副总裁。

于一九八一年至二零零七年，季先生先后于统宝光电股份有限公司、飞思卡尔半导体、联电欧洲、联电新加波UMCiLtd、联华电子、特许半导体及洛克维尔国际股份有限公司担任管理职务。

　　季先生为加州大学洛杉矶分校材料科学的博士研究生并取得材料工程硕士学位。

季先生于半导体行业积愈三十年经验，并持有五项专利。

　　关悦生行政长　　加入该公司担任行政长之前，关悦生先生是应用材料公司全球副总裁、应用材料投资（中国）有限公司总裁。

2005年11月至2006年关悦生先生担任华虹集团下属华虹国际有限公司副总裁兼首席行政官。

在华虹集团任职之前，他曾担任应用材料公司全球法务部副总裁，负责应用材料公司全球贸易法律事务及企业商业道德建设，并且是应用材料公司第一位纪律委员会主席。

　　公司财报　　2015年8月，中芯国际（00981.HK）公布6月止第二季度业绩报告，销售额录得5.46亿美元，按年及按季分别增加6.9%及7.2%。

纯利7670万美元，按年及按季增长35%及38.3%。

　　季内，毛利1.76亿美元，按年及按季增加23.3%及17.7%；

受惠产能利用率增加，毛利率由上季29.4%扩至32.3%。

　　第四财季业绩：

　　营收为6.101亿美元，与去年第三财季的5.699亿美元相比增长7.1%，与上年同期的4.859亿美元相比增长25.6%。

　　毛利润为1.739亿美元，而第三财季为1.824亿美元，上年同期为1.093亿美元。

　　毛利率为28.5%，而上一财季为32%，上年同期为22.5%。

　　公司文化　　愿景　　成为世界一流的半导体研发,制造和服务公司　　使命　　发展中芯国际强劲的竞争力　　提升中国的半导体产业　　克服重重困难　　达成我们的历史重任　　目标　　成为世界一流的专业芯片代工公司　　价值观　　在中芯国际，价值观是员工及企业文化的基石。

价值观体现在商业往来、客户沟通，以及工作流程的方方面面。

　　公司地址　　上海厂地址：

上海浦东新区张江路18号　　北京厂地址：

北京经济技术开发区文昌大道18号。

　　天津厂地址：

天津西青经济开发区兴华道19号。

　　武汉厂地址：

武汉东湖开发区高新四路18号【研报】中芯国际增长压力山大，股价看弱

2016-04-07我股谈

中芯国际（SMI）股价从去年6月以来一路低迷，跌幅达到30%。

究其原因：

晶圆代工行业整体低迷，从行业龙头台机电和联华电子的历史数据来看，自13年以来月度营收都保持增长,但2016年开年以来表现并不是很好。

从披露数据来看，台机电1-2月以来收入同比下降12.9%，而联华电子1-2月以来收入也同比下降13.85%。

除开行业原因，从公司自身来看，代表着晶圆代工效率的最重要指标：

毛利率趋势向下。

根据公司指引，2016年资本支出为晶圆厂21亿美金，研发1.6亿美金，这将导致2016年的折旧摊销会比2014年增加2.6~2.8亿美金，同比约增加50%，全年的折旧将达到8亿美金，从而导致2016年的毛利率会从15年的30.5%大幅下降至20%~25%。

从公司指引来看，2016年业绩增长压力山大。

诚如管理层所言，“中芯国际在刚刚过去的2015年里所有关键盈利指标如毛利率、运营利润与净利等方面均创造了历史最高值”，但股价看的是未来增长，而刚刚创造历史再想突破历史也比较难。

2015年的靓丽业绩

—收入达到22.4亿美金，同比增长13.5%，按人民币计价的话，收入同比增长20%。

—毛利率创新高达到30.5%，而去年同期为24.5%，主要是受益于晶圆厂效率的提升。

—净利润达到2.53亿美金，同比增长65.62%。

净利率创新高达到11.3%，而2014年仅为7.8%。

—2015年的产能利用率为100.7%，而2014年为91%。

2016年Q平淡展望

收入环比增长1%~3%，毛利率22%~25%。

虽然产能利用率持续维持在100%以上，但确实提升空间有限，好消息是产能还将继续提升：

深圳目前的每月产能为13,000片8英寸晶圆，年底有望扩产到30,000每片；

北京目前的每月产能为6000片12英寸晶圆，年底有望扩产到15,000每片；

上海目前的每月产能为14,000片12英寸晶圆，年底有望扩产到20,000每片。

总结我们认为晶圆代工归根到底还是赚的辛苦钱，虽然下游需求旺盛，需要不断的资本投入升级换代，从而遭受巨大的折旧，比较聪明的投资方法是在新的产能投放暂时停步，可以享受产能释放带来的高增长时介入投资，比如2014年就是较好的投资中芯国际的时点，但眼下显然又进入了一个产能扩张周期，建议投资者观望等待。

当然，存在的上行风险是：

随着中兴通讯被美国禁运事件的发生，先是通讯领域的光器件，但随即扩展到芯片以及晶圆，都会逐渐提升到国家战略发展的角度，因此不能排除国家进行资金扶持，战略入股以及出海收购的可能。

中芯国际拟投21亿美元增生产设备

2016-04-0511:

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　　中芯国际投资人关系部副总裁冯恩霖表示，该集团在今年第一季接单符合预期目标水平，第二季订单亦差不多接满，已满负荷生产。

其计划在2016年度投入21亿美元资本开支，增添生产设备。

　　他估计，中芯今年在收入及产能增长目标水平为20%。

为应付资本开支所需，加上账面上过去累积亏损尚有20亿美元有待消化，他指出，中芯暂时未有计划派息。

他们计划透过扩大规模同时，控制营运性资本支出，取得更多净利，去消化累积亏损。

因应过往与客户组成合营公司去扩大业务及保障订单的成功经验，他指出，中芯日后仍有机会与客户组合新的合营公司，去扩大规模。

2016-04-07半导体行业资讯

　　身为一位记者，我发现撰写有关于“热门”公司、技术与人物的报导，要比我通常负责的技术主题容易得多；

一旦我写了那些“时髦”的标题，我会确实感受到人气飙涨。

　　因为几乎每家媒体都穷追不舍，我不需要向读者解释为何我要写那些，以及那些新闻为何对他们重要；

我马上想到的是美国总统候选人川普（DonaldTrump）、苹果（Apple）还有FinFET。

而相反的，要写冷门题材、比较少人讨论的话题，挑战性就高得多；

部分读者会有先入为主的看法，认为那些题目不关他们的事。

简而言之，这是一种强迫推销。

　　在EETimes，半导体产业领域，我发现全空乏绝缘上覆矽（fullydepletedsilicononinsulator，FD-SOI）就是这类冷门题材，被低估、轻视、忽略，而且引发地域性不同的意见、评论以及讥讽；

这是可预期的，因为FD-SOI是芯片产业众多工程师很少经历过的。

身为一位记者，我不做评判；

而且我并没有参与投资。

　　但既然我追踪了在美国矽谷以外的人、企业与技术，我观察到FD-SOI故事的曲折与转变，非常有趣。

事实证明，中国是FD-SOI最新进展正悄悄上演的舞台。

　　上个月，法国半导体材料开发制造商Soitec造访中国，其高层与当地媒体畅谈中国应该知道的FD-SOI技术相关事宜；

该公司在一份40页的Power-Point简报档中，简短提及了Soitec与上海矽产业投资有限公司（NationalSiliconIndustryGroup，NSIG）的财务合作──NSIG打算在今年稍后取得Soitec的14.5%股权。

　　显然，中国当地媒体抓住了这一点揭示，并引发了有关于FD-SOI在中国的未来发展潜力的话题；

现在要预测FD-SOI是否会在中国被接受还太早，但这样的投资是Soitec以及那些同在FD-SOI产业生态系统的厂商们期待已久的，亟需在中国跨出的第一步。

　　NSIG不应与中国为扶植本土IC产业而建立的“大基金”混为一谈；

该机构是一个中国投资平台，是由“大基金”在五年前成立，有五个主要股东，包括华芯投资（SinoICCapital）、上海国胜集团（ShanghaiGuoshengGroup）、五岳峰资本（SummitViewCapita）、上海新微电子（ShanghaiSIMIC），以及嘉定工业区开发集团（JiadingIndustryDevelopmentGroup）。

　　在成立时，NSIG表示其关注焦点为“半导体材料业务与其生态系发展”，我不认为我是唯一在NSIG的成立新闻稿中看到FD-SOI线索的人；

中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦在新闻稿中提到了“超越摩尔定律（morethanMoore）”。

　　虽然NSIG的宣言在美国并未掀起波澜（因为Soitec在美国市场能见度不高），Soitec在今年2月宣布今年将有两次增资，总金额在1.3亿~1.8亿欧元之间。

根据Euroinvestor网站的讯息，Soitec将利用新收益投资FD-SOI制造产能，并强化公司的资产负债能力。

　　言外之意很明确，Soitec必须尽可能提升其法国据点的12寸FD-SOI晶圆产能，以因应Globalfoundries与Samsung转向采用FD-SOI晶圆片的量产。

在更大的架构下，中国对Soitec的投资不会改变世界，但可能会移动指针。

　　毕竟──特别在那些深入参与以FinFET技术为中心之世界的人们眼中──FD-SOI通常被形容为一种能见度太低、来得太迟的制程技术，这种观念仍然存在。

值得注意的是，FD-SOI的支持者不会说该技术将取代FinFET，他们只简单地说技术蓝图发展不会是单一直线，技术可以是分歧的，FD-SOI能提供在不同市场、针对不同应用的芯片设计。

　　虽然直到现在，中国对FD-SOI的兴趣还不明确，特别是当地最大的晶圆代工业者中芯国际（SMIC）显然正积极追赶FinFET技术。

但NSIG对Soitec的投资讯息已经浮上台面，这确定了中国对FD-SOI技术确实有一些兴趣，而下一个大问题激起我的好奇心──哪一家中国的晶圆代工厂将押注该技术？

让我们翘首以待。

　　编译：

JudithCheng

　　（参考原文：

China‘sInterestinFD-SOI：

IsItforReal？

，byJunkoYoshida）中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事

2016-03-29中芯国际SMICASIC

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士再次当选全球领先的半导体行业协会之一—全球半导体联盟（简称“GSA”）董事。

GSA董事会由代表全球半导体行业最活跃地区的高管组成。

今年，八位董事席位可供选举，包括两个EDA/设计公司、三个集成电路代工厂、一个价值链供应商，以及两个测试/封装和后段供应商的位置。

每个职位任期三年。

“很荣幸继续担任全球半导体联盟董事。

”邱慈云博士表示，“中国市场是全球半导体市场发展的不竭动力，中芯国际作为中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，一直秉承面向全球、与产业链上下游合作创新的发展策略，我们将继续致力于推动中国与全球半导体产业链的融合发展。

”全球半导体联盟总裁JodiShelton女士表示，“中国已经成长为全球半导体的最大市场，蓬勃发展的中国半导体生态系统支持着全球产业的经济增长，其中邱博士及他领导的中芯国际做出了巨大贡献。

对此我们表示感谢。

”全球半导体联盟是成立超过21年的非营利性机构，联盟的使命是通过协作、整合和创新来培养更有效的生态系统，从而加速全球半导体行业增长并提高投资回报率。