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对于10Mbps速率下,RX_ER不起作用;
TX_EN(TransmitEnable):
发送使能信号,只有在TX_EN有效期内传的数据才有效;
RX_DV(ReveiveDataValid):
接收数据有效信号,作用类型于发送通道的TX_EN;
TX_CLK:
发送参考时钟,100Mbps速率下,时钟频率为25MHz,10Mbps速率下,时钟频率为2.5MHz。
注意,TX_CLK时钟的方向是从PHY侧指向MAC侧的,因此此时钟是由PHY提供的。
RX_CLK:
接收数据参考时钟,100Mbps速率下,时钟频率为25MHz,10Mbps速率下,时钟频率为2.5MHz。
RX_CLK也是由PHY侧提供的。
CRS:
CarrierSense,载波侦测信号,不需要同步于参考时钟,只要有数据传输,CRS就有效,另外,CRS只有PHY在半双工模式下有效;
COL:
CollisionDetectd,冲突检测信号,不需要同步于参考时钟,只有PHY在半双工模式下有效。
MII接口一共有16根线。
RMII接口:
RMII即ReducedMII,是MII的简化板,连线数量由MII的16根减少为8根。
TXD[1:
数据发送信号线,数据位宽为2,是MII接口的一半;
RXD[1:
数据接收信号线,数据位宽为2,是MII接口的一半;
数据发送使能信号,与MII接口中的该信号线功能一样;
数据接收错误提示信号,与MII接口中的该信号线功能一样;
CLK_REF:
是由外部时钟源提供的50MHz参考时钟,与MII接口不同,MII接口中的接收时钟和发送时钟是分开的,而且都是由PHY芯片提供给MAC芯片的。
这里需要注意的是,由于数据接收时钟是由外部晶振提供而不是由载波信号提取的,所以在PHY层芯片内的数据接收部分需要设计一个FIFO,用来协调两个不同的时钟,在发送接收的数据时提供缓冲。
PHY层芯片的发送部分则不需要FIFO,它直接将接收到的数据发送到MAC就可以了。
CRS_DV:
此信号是由MII接口中的RX_DV和CRS两个信号合并而成。
当介质不空闲时,CRS_DV和RE_CLK相异步的方式给出。
当CRS比RX_DV早结束时(即载波消失而队列中还有数据要传输时),就会出现CRS_DV在半位元组的边界以25MHz/2.5MHz的频率在0、1之间的来回切换。
因此,MAC能够从CRS_DV中精确的恢复出RX_DV和CRS。
在100Mbps速率时,TX/RX每个时钟周期采样一个数据;
在10Mbps速率时,TX/RX每隔10个周期采样一个数据,因而TX/RX数据需要在数据线上保留10个周期,相当于一个数据发送10次。
当PHY层芯片收到有效的载波信号后,CRS_DV信号变为有效,此时如果FIFO中还没有数据,则它会发送出全0的数据给MAC,然后当FIFO中填入有效的数据帧,数据帧的开头是“101010---”交叉的前导码,当数据中出现“01”的比特时,代表正式数据传输开始,MAC芯片检测到这一变化,从而开始接收数据。
当外部载波信号消失后,CRS_DV会变为无效,但如果FIFO中还有数据要发送时,CRS_DV在下一周期又会变为有效,然后再无效再有效,直到FIFO中数据发送完为止。
在接收过程中如果出现无效的载波信号或者无效的数据编码,则RX_ER会变为有效,表示物理层芯片接收出错。
SMII接口:
SMII即SerialMII,串行MII的意思,跟RMII相比,连线进一步减少到4根;
TXD:
发送数据信号,位宽为1;
RXD:
接收数据信号,位宽为1;
SYNC:
收发数据同步信号,每10个时钟周期置1次高电平,指示同步。
所有端口共用的一个参考时钟,频率为125MHz,为什么100Mbps速率要用125MHz时钟?
因为在每8位数据中会插入2位控制信号,请看下面介绍。
TXD/RXD以10比特为一组,以SYNC为高电平来指示一组数据的开始,在SYNC变高后的10个时钟周期内,TXD上依次输出的数据是:
TXD[7:
0]、TX_EN、TX_ER,控制信号的含义与MII接口中的相同;
RXD上依次输出的数据是:
RXD[7:
0]、RX_DV、CRS,RXD[7:
0]的含义与RX_DV有关,当RX_DV为有效时(高电平),RXD[7:
0]上传输的是物理层接收的数据。
当RX_DV为无效时(低电平),RXD[7:
0]上传输的是物理层的状态信息数据。
见下表:
当速率为10Mbps时,每一组数据要重复10次,MAC/PHY芯片每10个周期采样一次。
MAC/PHY芯片在接收到数据后会进行串/并转换。
SSMII接口:
SSMII即SerialSyncMII,叫串行同步接口,跟SMII接口很类似,只是收发使用独立的参考时钟和同步时钟,不再像SMII那样收发共用参考时钟和同步时钟,传输距离比SMII更远。
SSSMII接口:
SSSMII即SourceSyncSerialMII,叫源同步串行MII接口,SSSMII与SSMII的区别在于参考时钟和同步时钟的方向,SSMII的TX/RX参考时钟和同步时钟都是由PHY芯片提供的,而SSSMII的TX参考时钟和同步时钟是由MAC芯片提供的,RX参考时钟和同步时钟是由PHY芯片提供的,所以顾名思义叫源同步串行。
GMII接口:
与MII接口相比,GMII的数据宽度由4位变为8位,GMII接口中的控制信号如TX_ER、TX_EN、RX_ER、RX_DV、CRS和COL的作用同MII接口中的一样,发送参考时钟GTX_CLK和接收参考时钟RX_CLK的频率均为125MHz(1000Mbps/8=125MHz)。
在这里有一点需要特别说明下,那就是发送参考时钟GTX_CLK,它和MII接口中的TX_CLK是不同的,MII接口中的TX_CLK是由PHY芯片提供给MAC芯片的,而GMII接口中的GTX_CLK是由MAC芯片提供给PHY芯片的。
两者方向不一样。
在实际应用中,绝大多数GMII接口都是兼容MII接口的,所以,一般的GMII接口都有两个发送参考时钟:
TX_CLK和GTX_CLK(两者的方向是不一样的,前面已经说过了),在用作MII模式时,使用TX_CLK和8根数据线中的4根。
RGMII接口:
RGMII即ReducedGMII,是RGMII的简化版本,将接口信号线数量从24根减少到14根(COL/CRS端口状态指示信号,这里没有画出),时钟频率仍旧为125MHz,TX/RX数据宽度从8为变为4位,为了保持1000Mbps的传输速率不变,RGMII接口在时钟的上升沿和下降沿都采样数据。
在参考时钟的上升沿发送GMII接口中的TXD[3:
0]/RXD[3:
0],在参考时钟的下降沿发送GMII接口中的TXD[7:
4]/RXD[7:
4]。
RGMI同时也兼容100Mbps和10Mbps两种速率,此时参考时钟速率分别为25MHz和2.5MHz。
TX_EN信号线上传送TX_EN和TX_ER两种信息,在TX_CLK的上升沿发送TX_EN,下降沿发送TX_ER;
同样的,RX_DV信号线上也传送RX_DV和RX_ER两种信息,在RX_CLK的上升沿发送RX_DV,下降沿发送RX_ER。
SGMII接口:
SGMII即SerialGMII,串行GMII,收发各一对差分信号线,时钟频率625MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿均采样,参考时钟RX_CLK由PHY提供,是可选的,主要用于MAC侧没有时钟的情况,一般情况下,RX_CLK不使用。
收发都可以从数据中恢复出时钟。
在TXD发送的串行数据中,每8比特数据会插入TX_EN/TX_ER两比特控制信息,同样,在RXD接收数据中,每8比特数据会插入RX_DV/RX_ER两比特控制信息,所以总的数据速率为1.25Gbps=625Mbps*2.
其实,大多数MAC芯片的SGMII接口都可以配置成SerDes接口(在物理上完全兼容,只需配置寄存器即可),直接外接光模块,而不需要PHY层芯片,此时时钟速率仍旧是625MHz,不过此时跟SGMII接口不同,SGMII接口速率被提高到1.25Gbps是因为插入了控制信息,而SerDes端口速率被提高是因为进行了8B/10B变换,本来8B/10B变换是PHY芯片的工作,在SerDes接口中,因为外面不接PHY芯片,此时8B/10B变换在MAC芯片中完成了。
8B/10B变换的主要作用是扰码,让信号中不出现过长的连“0”和连“1”情况,影响时钟信息的提取,关于8B/10B变换知识,我后续会单独介绍。
TBI接口:
TBI即TenBitInterface的意思,接口数据位宽由GMII接口的8位增加到10位,其实,TBI接口跟GMII接口的差别不是很大,多出来的2位数据主要是因为在TBI接口下,MAC芯片在将数据发给PHY芯片之前进行了8B/10B变换(8B/10B变换本是在PHY芯片中完成的,前面已经说过了),另外,RX_CLK+/-是从接收数据中恢复出来的半频时钟,频率为62.5MHz,RX_CLK+/-不是差分信号,而是两个独立的信号,两者之间有180度的相位差,在这两个时钟的上升沿都采样数据。
RX_CLK+/-也叫伪差分信号。
除掉上面说到的之外,剩下的信号都跟GMII接口中的相同。
大多数芯片的TBI接口和GMII接口兼容。
在用作TBI接口时,CRS和COL一般不用。
RTBI接口:
RTBI即ReducedTBI,简化版TBI,接口数据位宽为5bit,时钟频率为125MHz,在时钟的上升沿和下降沿都采样数据,同RGMII接口一样,TX_EN线上会传送TX_EN和TX_ER两种信息,在时钟的上升沿传TX_EN,下降沿传TX_ER;
RX_DV线上传送RX_DV和RX_ER两种信息,在RX_CLK上升沿传RX_DV,下降沿传RX_ER。
万兆以太网接口的端口速率为10Gbps,主要有XGMII和XAUI两种,另外还有HIGIG,不过HIGIG是Broadcom公司的私有标准,这里暂不介绍。
XGMII接口:
TXD[31:
数据发送通道,32位并行数据。
RXD[31:
数据接收通道,32位并行数据。
TXC[3:
发送通道控制信号,TXC=0时,表示TXD上传输的是数据;
TXC=1时,表示TXD上传输的是控制字符。
0]分别对应TXD[31:
24],TXD[23:
16],TXD[15:
8],TXD[7:
0]。
RXC[3:
接收通道控制信号,RXC=0时,表示RXD上传输的是数据;
RXC=1时,表示RXD上传输的是控制字符。
0]分别对应RXD[31:
24],RXD[23:
16],RXD[15:
8],RXD[7:
TXD和TXC的参考时钟,时钟频率156.25MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿都采样数据。
156.25MHz*2*32=10Gbps。
RXD和RXC的参考时钟,时钟频率156.25MHz,在时钟信号的上升沿和下降沿都采样数据。
XGMII接口共74根连线,单端信号,采用HSTL/SSTL_2逻辑,端口电压1.5V/2.5V,由于SSTL_2的端口电压高,功耗大,现在已很少使用。
HSTL即HighSpeedTransceiverLogic,高速发送逻辑的意思。
SSTL,即StubSeriesTerminatedLogic,短路终止逻辑,主要用于高速内存接口,SSTL目前存在两种标准,SSTL_3是3.3V标准;
SSTL_2是2.5V标准。
XAUI接口:
由于受电气特性的影响,XGMII接口的PCB走线最大传输距离仅有7cm,并且XGMII接口的连线数量太多,给实际应用带来不便,因此,在实际应用中,XGMII接口通常被XAUI接口代替,XAUI即10Gigabitattachmentunitinterface,10G附属单元接口,XAUI在XGMII的基础上实现了XGMII接口的物理距离扩展,将PCB走线的传输距离增加到50cm,使背板走线成为可能。
源端XGMII把收发32位宽度数据流分为4个独立的lane通道,每个lane通道对应一个字节,经XGXS(XGMIIExtenderSublayer)完成8B/10B编码后,将4个lane分别对应XAUI的4个独立通道,XAUI端口速率为:
2.5Gbps*1.25*4=12.5Gbps。
在发送端的XGXS模块中,将TXD[31:
0]/RXD[31:
0],TXC[3:
0]/RXC[3:
0],TX_CLK/RX_CLK转换成串行数据从TXLane[3:
0]/RXLane[3:
0]中发出去,在接收端的XGXS模块中,串行数据被转换成并行,并且进行时钟恢复和补偿,完成时钟去抖,经过5B/4B解码后,重新聚合成XGMII。
XAUI接口采用差分线,收发各四对,CML逻辑,AC耦合方式,耦合电容在10nF~100nF之间。
XAUI接口可以直接接光模块,如XENPAK/X2等。
也可以转换成一路10G信号XFI,接XFP/SFP+等。
有些芯片不支持XAUI接口,只支持XGMII接口,这时可以用专门的芯片进行XGMII?
XAUI接口转换,如BCM8011等。