PCB常识分析Word文档格式.docx
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指电镀铜皮（E.D.Foil）在高速镀铜（1000
ASF以上）中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜（25
ASF）之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。
9、Coefficient
of
Thermal
Expansion
热膨胀系数
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称
CTE
，但也可称
TCE
。
10、Copper
Foil
铜箔，铜皮
是
CCL
铜箔基板外表所压覆的金属铜层。
PCB
工业所需的铜箔可由电镀方式（Electrodeposited），或以辗压方式（Rolled）所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。
11、Composites，（CEM-1，CEM-3）
复合板材
指基板底材是由玻纤布及纤玻席（零散短纤）所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。
此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片（Prepreg）与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web（网片）。
若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称
CEM-3
（Composite
Epoxy
Material）；
若席材为纸纤时，则称之为
CEM-1
此为美国NEMA规范
LI
1-1989中所记载。
12、Copper-Invar-Copper（CIC）综合夹心板
Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60%
的合金，其热胀系数（CTE）很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做
IC的脚架（Leed
Frame）。
与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。
将
Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。
此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心
（Metal
Core），以减少在
X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。
不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔（见左图）。
此金属夹心板后来又有一种替代品“ 铜”（MoCu;
70/30）板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。
13、Core
Material内层板材，核材
指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。
14、Dielectric
Breakdown
Voltage
介质崩溃电压
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时（即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限），则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。
而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压
Dielectric
Voltage”，简称“溃电压”。
15、Dielectric
Constant，ε，介质常数
是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”（Electrostatic
Energy）的多寡而言。
此词尚另有同义字“透电率”（Permittivity日文称为诱电率），由字面上较易体会其中含义。
当绝缘板材之“透电率”愈大（表示品质愈不好），而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。
故绝缘材料的“介质常数”（或透电率）要愈小愈好。
目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在
1
MHz频率下所测得介质常数的
2.5
为最好，FR-4
约为
4.7。
16、Dielectric
Strength
介质强度
指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”（Dielectric
Withstand
Voltage）称为“介质强度”。
其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。
17、Dielectric
介质
是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。
18、Double
Treated
双面处理铜箔
指电镀铜箔除在毛面（Matte
Side）上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上（Drum
Side）也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。
但成本却比一般单面处理者贵了很多。
19、Drum
Side
铜箔光面
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度（约
1000
ASF）,于不锈钢阴极轮（Drum）光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum
Side”。
20、Ductility
展性
在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性（Elongation）合称“延展性”。
一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。
此种展性试验称为“Hydralic
Buldge
Test”液压鼓出试验。
21、Elongation
延伸性，延伸率
常指金属在拉张力（Tension）下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。
22、Flame
Point自燃点
在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。
23、Flammability
Rate
燃性等级
及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。
在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。
24、G-10
这是出自
NEMA
（National
Electrical
Manufacturers
Association，为美国业界一民间组织）规范“LI
1-1989”1.7
节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂（Binder）所复合而成的材料”。
对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。
G-10
与
FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”（Flame
Resist
or
Retardent）剂上。
完全未加耐燃剂，而FR-4
则大约加入
20％
重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过
LI-1-1989以及
UL-94
在
V-0
或
V-1级的要求。
一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用
FR-4板材。
其实有得也有失，G-10
在介质常数及铜皮附着力上就比
FR-4
要好。
但由于市场的需求关系，目前
几乎已经从业界消失了。
25、Flexural
抗挠强度
将电路板基材板，取其宽１吋，长2.5~6吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。
迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。
此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2）。
抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。
此术语又可称为Flexural
Yield
Strength挠屈强度，其试验条件如下：
标示
宽度
长度
支点
施力厚度
（吋）
跨距
速度（吋）
（吋/分）0.030or
0.031
0.625
0.0250.060or
0.062
3
0.026
0.090or
0.093
3.5
1.5
0.0400.120or
0.125
4
2
0.0530.240or
0.250
0.5
6
0.106
26、HTE（High
Temperature
Elongation）
高温延伸性
在电路板工业中，指电镀铜皮（ED
Foil）在高温中所展现的延伸性。
凡
oz或
oz
铜皮在
180℃中，其延伸性能达到
2.0％
及
3.0％
以上时，则可按IPC-CF-150E
归类为
HTE-Type
E
之类级。
27、Hydraulic
Bulge
Test
液压鼓起试验
是对金属薄层所具展性（Ductility）的一种试验法。
所谓展性是指在平面上
X及
Y
方向所同时扩展的性能
（另延伸性或延性
Elongation，则是指线性的延长而已）
这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。
试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。
28、Hygroscopic
吸湿性
指物质从空气中吸收水气的特性。
29、Invar
殷钢
是由
63.8％
的铁，36％
的镍以及
0.2％
的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。
在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。
在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”（
Metal
Core
）
之复合板，其中之夹心层即由
Copper-Invar-Copper
等三层薄金属所粘合所组成的。
Laminate
Void
板材空洞；
30、Lamination
压合空洞
指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。
此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。
若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞（Plating
Void），容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。
又
Lamination
则常指多层压合时赶气不及所产生的
“空洞”。
31、Laminate（s）
基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板，简称基板。
基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片（Prepreg）做为粘合剂层。
即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。
其正式学名称为铜箔基板CCL（Copper
Laminates）。
32、Loss
Tangent
（TanδDf）
损失正切
本词之同义字另有：
Loss
Factor损失因素，
Dissipation
Factor散失因素或“消耗因素”，与介质损失Dielectric
Loss等。
传输线（由讯号线、介质层及接地层所共组成）中的讯号线，可传播
（Propagate）
讯号（Signal
Pulse）
的能量（单位为分贝
dB）
此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。
其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。
此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”，其数值愈低则板材的品质愈好。
一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明，只有
MIL-STD-429C的
335词条中才有较深入的探讨。
即：
「所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切（The
Cotangent
Phase
Angle）”或“介质损角的正切”
（The
Power
Factor
is
the
Sine
Angle）
」。
在后续解说文字中段又加了一句：
「由于功率因素是介质损角的正弦（The
Angle），故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素」，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。
以下为电磁学的观点申述于后：
任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，因而当其传导电流或传播讯号
（是一种电磁波）时，在功率上均会有所损失。
“讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动
（即电流）而有“导电”（漏电）的迹象。
但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。
但终究会造成少许能量的损失。
现另以数学上的“复数”观念说明如下：
图中就复数观念，以横轴代表实部（ε*即表电能失之可回复部分
stored），以纵轴代表虚部
（ε"
即表电能失之不可回复部分
lost），
δ角即损角
（Loss
Angle），所谓“损失因素”或“消耗因素”，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复部分对可回复部份之比值，就是板材的损失因素”。
此
ε"
/ε*
比值又可改头换面如下，亦即：
/ε*＝Tanδ……
表示介质的漏电程度
/ε＝Sinδ……
表示导体的功率因素当ε"
极小时，则
Tanδ
将等于Sinδ
33、Major
Weave
Direction主要织向
指纺织布品之经向
（Warp），也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。
34、Mat
席
在电路皮工业中曾用于
CEM-3（Composite
Material）的复合材料，板材中间的
Glass
Mat
即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为
之板材。
35、Matte
毛面
在电路板工业中系指电镀铜箔（ED
Foil）
之粗糙面。
是在硫酸铜镀液中以高电流密度（1000
ASF
以上）及阴阳极近距离下（0.125
吋）,在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。
其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。
为了增加铜箔与底材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌（Tw
Treatmant,呈灰色）或镀黄铜（Tc
Treatment,呈深黄色），更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形（如上右图）,统称为“Matte
而
ED
其密贴在转胴之另一面，则称为Shiny
光面或
Drum
胴面。
36、Minor
Direction次要织向
是织布类其纬向（Fill）的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。
37、Modulus
Elasticity
弹性系数
在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。
当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数”。
通常此数值愈大时表示其材质愈脆。
38、Nominal
Cured
Thickness
标示厚度
是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片
（Prepreg），轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。
39、Non-flammable
非燃性
是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花（Spark）或燃着的火焰
（Flame）时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性（Combustible）。
也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。
40、Paper
Phenolic纸质酚醛树脂（板材）
是单面板基材的种主成分。
其中的白色牛皮纸称为Kraft
Paper
（Kraft在德文中是强固的意思），以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为Paper
Phenolic。
41、Phenolic酚醛树脂
是各电路板基材中用量最大的热固型（Thermosetted）树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。
酚醛树脂是由酚（Phenol）与甲醛（formalin）所缩合而成的。
其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。
42、Reinforcement补强物
广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。
在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。
43、Resin
Coated
Copper
Foil背胶铜箔
单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。
因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。
近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法
（Build
Up
Process）
的出现。
背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。
44、Resin
Rich
Area树脂丰富区，多胶区
为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电
（CAF,Conductive
Anodic
Filament）得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。
这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层（俗称Butter
Coat），比一般由胶片所提供者更厚，特称为Resin
Area。
45、Resin
Starved
Area树脂缺乏区，缺胶区
指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。
或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。
46、Resistivity电阻系数，电阻率
指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。
亦即为电导系数或导电度（Conductivity）之倒数。
47、Substrate底材,
底板
是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。
48、Tape
Casting带状铸材
是一种陶瓷混合电路板（Hybrid）其基材板之制造法，又称为
Slip
Casting。
系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏（Slurry）
，经过一种精密控制的扁平出料口（Doctor
Blade）
，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材（厚度5～25mil），经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。
49、Teflon铁氟龙
是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯（PTFE
Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene）
类。
此种树脂之介质常数甚低，在
MHz下测得仅
2.2
而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材
（如日本松下电工的R4737），尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。
此种介质常数很低的板材，在超高频率（3GHz～30GHz）卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。
不过
Teflon
板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。
在进行PTH之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra
Etch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。
铁氟龙板材尚有其他缺点，如Tg很低
（19℃），膨胀系数太大（20
ppm/℃）等，故无法进行细线路的制作。
幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。
50、Thermal
Coefficient
Expansion（TCE）
指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形，但以CTE的简写法较为正式。
51、Thermomechanical
anyalysis（TMA）热机分析法
是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。
例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点之所在。
52、Thermount聚醯胺短纤席材
是杜邦所开发一种纤维的商品名称。
该芳香族聚醯胺类（Poly
Amide）
组成的有机纤维，通称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、
Nomex及Thermount等三类，均已用于电子工业。
Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。
另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。
其二为耐高温（220℃）质地较密的布材Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。
Thermount则为新开发的“不织纸材”
（Nonwoven），重量较
FR-4轻约15％，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。
53、Thin
Foil薄铜箔
铜箔基板表面上所压附（Clad）的铜皮，凡其厚度低于
0.7
mil
[0.002
m/m
或0.5
oz]者即称为Thin
Foil。
54、Thin
Core薄基板
多层板的内层板
升级会员 