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1、指电镀铜皮（E.D.Foil）在高速镀铜（1000ASF以上）中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜（25ASF）之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。9、CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数 指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称CTE，但也可称TCE。10、CopperFoil铜箔，铜皮 是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式（Electrodeposited），或以辗压方式（Rolled）所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上

2、。11、Composites，（CEM-1，CEM-3）复合板材 指基板底材是由玻纤布及纤玻席（零散短纤）所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片（Prepreg）与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web（网片）。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称CEM-3（CompositeEpoxyMaterial）；若席材为纸纤时，则称之为CEM-1此为美国NEMA规范LI1-1989中所记载。12、Copper-Invar-Copper（CIC）综合夹心板 Invar是一种含镍4050%、含铁5060%的合金，其热胀系数（CTE）很低，又不易生锈，故常

3、用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做IC的脚架（LeedFrame）。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心（MetalCore），以减少在X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔（见左图）。此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”（MoCu;70/30）板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。13、CoreMaterial内层板材，核材 指多层板之内层薄基板或一般基

4、板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。14、DielectricBreakdownVoltage介质崩溃电压 由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时（即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限），则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压DielectricVoltage”，简称“溃电压”。15、DielectricConstant，介质常数 是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”（ElectrostaticEnergy）的多寡而言。此词尚另有

5、同义字“透电率”（Permittivity日文称为诱电率），由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大（表示品质愈不好），而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”（或透电率）要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1MHz频率下所测得介质常数的2.5为最好，FR-4约为4.7。16、DielectricStrength介质强度 指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”（DielectricWithstandVoltage）称为“介质强度”。其

6、实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。17、Dielectric介质 是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。18、DoubleTreated双面处理铜箔 指电镀铜箔除在毛面（MatteSide）上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上（DrumSide）也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。19、DrumSide铜箔光面 电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度（约1000ASF）,于不锈钢阴极轮（

7、Drum）光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“DrumSide”。20、Ductility展性 在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性（Elongation）合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“HydralicBuldgeTest”液压鼓出试验。21、Elongation延伸性，延伸率 常指金属在拉张力（Tension）下会变长，直到断裂发生前其已伸长的

8、部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。22、FlamePoint自燃点 在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。23、FlammabilityRate燃性等级 及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。24、G-10这是出自NEMA（NationalElectricalManufacturersAssociation，为美国业界一民间组织）规范“LI1-1989”1.7节中的术语，其最直接的定义是“由连续

9、玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂（Binder）所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。G-10与FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”（FlameResistorRetardent）剂上。完全未加耐燃剂，而FR-4则大约加入20重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过LI-1-1989以及UL-94在V-0或V-1级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用FR-4板材。其实有得也有失，G-10在介质常数及铜皮附着力上就比FR-4要好。但由于市

10、场的需求关系，目前几乎已经从业界消失了。25、Flexural抗挠强度 将电路板基材板，取其宽吋，长2.56吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为FlexuralYieldStrength挠屈强度，其试验条件如下：标示宽度长度支点施力厚度（吋）跨距速度（吋）（吋/分）0.030or0.0310.6250.0250.060or0.06230.0260.090or0.

11、0933.51.50.0400.120or0.125420.0530.240or0.2500.560.10626、HTE（HighTemperatureElongation）高温延伸性 在电路板工业中，指电镀铜皮（EDFoil）在高温中所展现的延伸性。凡oz或oz铜皮在180中，其延伸性能达到2.0及3.0以上时，则可按IPC-CF-150E归类为HTE-TypeE之类级。27、HydraulicBulgeTest液压鼓起试验 是对金属薄层所具展性（Ductility）的一种试验法。所谓展性是指在平面上X及Y方向所同时扩展的性能（另延伸性或延性Elongation，则是指线性的延长而已）这种“

12、液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。28、Hygroscopic吸湿性 指物质从空气中吸收水气的特性。29、Invar殷钢 是由63.8的铁，36的镍以及0.2的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”（MetalCore）之复合板，其中之夹心层即由Copper-Inv

13、ar-Copper等三层薄金属所粘合所组成的。LaminateVoid板材空洞；30、Lamination压合空洞 指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞（PlatingVoid），容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又Lamination则常指多层压合时赶气不及所产生的“空洞”。31、Laminate（s）基板、积层板 是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片（

14、Prepreg）做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL（CopperLaminates）。32、LossTangent（TanDf）损失正切 本词之同义字另有：LossFactor损失因素，DissipationFactor散失因素或“消耗因素”，与介质损失DielectricLoss等。传输线（由讯号线、介质层及接地层所共组成）中的讯号线，可传播（Propagate）讯号（SignalPulse）的能量（单位为分贝dB）此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失

15、因素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”，其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明，只有MIL-STD-429C的335词条中才有较深入的探讨。即：所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切（TheCotangentPhaseAngle）”或“介质损角的正切”（ThePowerFactoristheSineAngle）。在后续解说文字中段又加了一句：由于功率因素是介质损角的正弦（TheAngle），故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后：任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，

16、因而当其传导电流或传播讯号（是一种电磁波）时，在功率上均会有所损失。“讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动（即电流）而有“导电”（漏电）的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下：图中就复数观念，以横轴代表实部（*即表电能失之可回复部分stored），以纵轴代表虚部（即表电能失之不可回复部分lost），角即损角（LossAngle），所谓“损失因素”或“消耗因素”，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复

17、部分对可回复部份之比值，就是板材的损失因素”。此/*比值又可改头换面如下，亦即：/*Tan表示介质的漏电程度/Sin表示导体的功率因素当极小时，则Tan将等于Sin33、MajorWeaveDirection主要织向 指纺织布品之经向（Warp），也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。34、Mat席 在电路皮工业中曾用于CEM-3（CompositeMaterial）的复合材料，板材中间的GlassMat即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为之板材。35、Matte毛面 在电路板工业中系指电镀铜箔（EDFoil）之粗糙面。

18、是在硫酸铜镀液中以高电流密度（1000ASF以上）及阴阳极近距离下（0.125吋）,在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌（TwTreatmant,呈灰色）或镀黄铜（TcTreatment,呈深黄色），更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形（如上右图）,统称为“Matte而ED其密贴在转胴之另一面，则称为Shiny光面或Drum胴面。36、MinorDirection次要织向 是织布类其纬向（Fill）的另一说法，适常纬向纱数比经向要少

19、。37、ModulusElasticity弹性系数 在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。38、NominalCuredThickness标示厚度 是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片（Prepreg），轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。39、Non-flammable非燃性 是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花（Spark）或燃着的火焰（Flame）时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性（Combustible）。也就

20、是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。40、PaperPhenolic纸质酚醛树脂（板材） 是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为KraftPaper（Kraft在德文中是强固的意思），以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为PaperPhenolic。41、Phenolic酚醛树脂 是各电路板基材中用量最大的热固型（Thermosetted）树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚（Phenol）与甲醛（formalin）所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Reso

21、le及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。42、Reinforcement补强物 广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。43、ResinCoatedCopperFoil背胶铜箔 单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且

22、厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法（BuildUpProcess）的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。44、ResinRichArea树脂丰富区，多胶区 为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电（CAF,ConductiveAnodicFilament）得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层（俗称ButterCoat），比一般由胶片所提供者更厚，特称为ResinArea。45、ResinStarvedArea树脂缺乏

23、区，缺胶区 指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。46、Resistivity电阻系数，电阻率 指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度（Conductivity）之倒数。47、Substrate底材,底板 是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。48、TapeCasting带状铸材 是一种陶瓷混合电路板（Hybrid）其基材板之制造法，又称为SlipCasting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷

24、所研细与调制的液态泥膏（Slurry），经过一种精密控制的扁平出料口（DoctorBlade），挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材（厚度525mil），经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。49、Teflon铁氟龙 是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯（PTFEPoly-Tetra-Fluoro-Ethylene）类。此种树脂之介质常数甚低，在MHz下测得仅2.2而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材（如日本松下电工的R4737），尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材，在超高频率（3GHz30GH

25、z）卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。不过Teflon板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行PTH之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品TetraEtch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点，如Tg很低（19），膨胀系数太大（20ppm/）等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。50、ThermalCoefficientExpansion（TCE）指各种物质每升高1所出现的膨胀情形，但以CTE的简

26、写法较为正式。51、Thermomechanicalanyalysis（TMA）热机分析法 是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点之所在。52、Thermount聚醯胺短纤席材 是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类（PolyAmide）组成的有机纤维，通称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三类，均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温（220）质地较密的布材Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材”（Nonwoven），重量较FR-4轻约15，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。53、ThinFoil薄铜箔 铜箔基板表面上所压附（Clad）的铜皮，凡其厚度低于0.7mil0.002m/m或0.5oz者即称为ThinFoil。54、ThinCore薄基板 多层板的内层板