常用的各类封装含义Word下载.docx
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CeramicBallGridArray
陶瓷的球形栅格阵列
引脚分布图和实物图都可参考上一说明。
3.CCGA：
陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷）
CeramicColumnGridArray
陶瓷的圆柱栅格阵列
都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图：
引脚是圆柱状。
4.PBGA：
塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）
PlasticBallGridArray
塑料的球形栅格阵列
引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。
CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。
5.TBGA：
载带球栅阵列封装
TapeBallGridArray
带子球形栅格阵列
不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。
6.MicroBGA：
缩微型球状引脚栅格阵列封装
MicroBallGridArray
微小的球形栅格阵列
MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。
7.CSP：
芯片尺寸封装
ChipScalePackage
芯片比例,尺寸包裹,封装
CSP封装，是芯片级封装的意思。
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:
1.14，已经相当接近1:
1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
8.PGA：
插针栅格阵列封装（陈列引脚封装）
PinGridArray
针栅格阵列
陈列引脚封装PGA为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
如图所示：
此外，所用基材为陶瓷的，则叫做陶瓷针型栅格阵列封装CPGA（CeramicPinGridArray）。
9.PLCC：
带引脚的塑料芯片载体封装
PlasticLeadedChipCarrier
塑料有引脚的芯片载体
带引线的塑料芯片载体封装，表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
实物如左下图，实际安装好在电路板上如右下图。
10.QFP：
四方扁平封装
QuadFlatPackage
四方扁平的包裹，封装
四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
如下图：
当然，基材有塑料、金属和陶瓷三种，普遍的还是塑料封装。
11.LQFP：
（封装本体厚度为1.4mm的QFP）
Low-profileQuadFlatPackage
实物图可参考QFP封装实物图。
12.PQFP：
塑料四方扁平封装
PlasticQuadFlatPackage
塑料的四方扁平的封装
PQFP封装与其他*QFP封装所不同的就是基材是塑料的，其封装图可参考QFP封装的模型图。
13.SQFP：
缩小四方扁平封装
ShrinkQuadFlatPackage
缩小的四方扁平的封装
缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。
14.TQFP:
薄四方扁平封装
ThinQuadFlatPackage
薄方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。
如下实物图：
可看到本体厚度非常薄。
15.QFN：
方形扁平无引脚封装
QuadFlatNo-lead
方形扁平的无引脚的
方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
实物图如下：
16.TQFN
ThinQuadFlatNo-lead
薄的方形扁平的无引脚的
TQFN是QFN中的一种，相对来说TQFN的本体厚度要薄些，除了本体厚度薄，其他特点与QFN相同。
实物图可参考QFN。
17.LCC：
无引脚芯片载体封装
LeadlessChipCarrier
无引脚的芯片载体
无引脚芯片载体封装，表面贴装型封装之一。
指基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
同样，它的基材有塑料和陶瓷之分，那么可能直接认为是CLCC和PLCC，但要注意了，这两个都是有引脚的。
PLCC上面第9个封装形式已说过。
18.CLCC：
带引脚的陶瓷芯片载体封装
CeramicLeadedChipCarrier
陶瓷的带引脚的芯片载体
带引脚的陶瓷芯片载体封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
19.SOP：
小外形封装
SmallOutlinePackage
小的轮廓,外形封装
小外形封装分的更细来说，有SSOP（ShrinkSOP）缩小型小外形封装、TSOP（ThinSOP）薄小外形封装、TSSOP（ThinShrinkSOP）薄的缩小型小外形封装。
20.SOIC：
小外形集成电路封装
SmallOutlineIntegratedCircuit
小的外形集成电路
小外形集成电路封装，表面贴装集成电路封装形式中的一种。
引脚从相对的两个侧面引出，如图所示：
21.SOJ：
J型引脚小外形封装
SmallOutlineJ-Lead
小的轮廓,外形J形引脚
J形引脚小外形封装，表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
22.SON:
小外形无引脚封装
SmallOutlineNo-lead
小的轮廓，外形无引脚
小外形无引脚封装，可以直接和QFN封装对比，QFN是四方都有引脚，SON是只有对边两边有引脚。
如下模型图和实物图：
23.DFN：
双边扁平无引脚封装
Dual（Double）FlatNo-lead
双数，双边扁平的无引脚的
DFN封装与SON封装没多大区别，可以说几乎一样，唯一有所区别的就是DFN封装的元件本体要更薄些。
如下左图：
当然也有个别例外的，两边的引脚数不等，但少见，如上右图。
24.SOT：
小外形晶体管封装
SmallOutlineTransistor
小的轮廓,外形晶体管
小外形晶体管封装，也是表面贴装的封装形式之一。
如下几个图例：
25.SOD:
小外形二极管封装
SmallOutlineDiode
小的轮廓,外形二极管
专门为小型二极管设计的一种封装。
此外，还有一种小型二极管，也可归为此类，如图所示：
当然，这种二极管可以归类为MELF封装。
26.MELF
MELF（MetalElectricalFace）圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻（Melf-R）/贴式电感（MelfInductors）/贴式二极管（MelfDiodes），如图所示：
二极管参考SOD封装。
27.DPAK
DPAK封装到目前为止不知道它中文名。
这种封装是表面贴装的封装形式之一。
SMT元件一端有两个或更多的引脚且另一端有大型的引脚在元件底部。
如图所示，为DPAK封装形式的元件实物图：
文件修订记录
版本
修订内容
修订人
修订日期
I
周勇
2014.8.29
II
添加LQFP，SQFP，TQFP，QFN，TQFN封装类型
10.29
III
添加SON,PQFP封装类型
2015.2.4
IV
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