钢网设计规范Word格式.docx

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3.3钢片：

钢片厚度：

为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：

a）印锡网为0.15mm

b）印胶网为0.2mm

c）如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定：

PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP钢板厚度T≤0.12MM；

PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度T＞0.12MM

3.4MARK点（Fiducialmark）：

钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。

如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。

一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图

制作：

审核：

生效日期：

2008-10-13

批准：

批准日期：

未经同意不得复印

MARK点的灰度率样品为准。

3.5开口要求：

1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。

3）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。

3.6钢网开口位置要求

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°

。

3.7钢网标识内容：

厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。

钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：

Model：

（pcb型号）

REV；

（版本）

THICKNESS；

（钢网厚度）

Date；

（制作日期）

若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在版本后注明T&

B。

如下所示：

REV:

A（TOP）

A（S）

3.8开口要求

印锡钢网开口设计

1、喷锡PCB的Stencil开口设计

A）

0402：

开成内切圆或内切椭圆

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B）0603：

采用如下开口

两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。

C）0805：

采用如下开口

两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1MM的圆角

D）1206：

两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；

内部倒R=0.1MM的圆角。

E）1206以上封装CHIP：

两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；

内距不予考虑。

二极管

类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理

其他类在不指明的情况下,1:

1倒圆角即可.

三极管

SOT23

内凹圆弧0.1MM

SOT89

注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%

四极体

1、SOT1431:

1开口

2、如下图

3、类间距较大时1:

1开口，

间距较小时内两边内切

4、类右图:

开口

此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等

五脚晶体

只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,

两脚的一边可1:

1开

六脚晶体:

按IC修改

SOT252

如下图

架桥宽度0.3~0.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合（可根据焊盘大小的情况调整架桥数目）。

SOT223

如右图

三脚IC：

内切10%，宽按照IC通常改法。

焊盘形状

元件形状

FUSE（保险丝）：

大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥

小FUSE按同封装CHIP件开法开口。

SHIELD（屏蔽）：

开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。

在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。

在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或

0.26MM（T=0.13~0.10MM）

PLCC:

无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。

picth=1.27mm

轻质元件：

开口尺寸

内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM

SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（喷锡PCB）单位：

MM

PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（喷锡PCB板）

模板厚度元件类型

0.10MM

0.12MM

0.15MM

0.18MM

0.20MM

备注

QFP\SOIC（P=1.27）

0.700

0.680

0.65

0.635

0.610

QFP\SOIC（P=1.0）

0.6

0.58

0.53

0.52

0.51

QFP\SOIC（P=0.80）

0.446

0.438

0.425

0.415

0.410

QFP\SOIC（P=0.65）

0.335

0.325

0.315

内切10%L,外拉10%,且内切≤0.15MM,外扩≤0.2MM

QFP\SOIC（P=0.50）

0.240

0.235

0.235

圆头，内切10%L,且≤0.15MM

QFP\SOIC（P=0.40）

0.185

圆头，内切10%L,且≤0.2MM

BGA（P=1.27）

0.68

0.60

uBGA（P=1.00）

0.55

0.52

0.50

uBGA（P=0.80）

0.45

0.42

0.42

uBGA（P=0.65）

0.36

uBGA（P=0.50）

0.3

0.30

BGA（P=0.40）

0.25

正方形,倒3MIL圆角

CNT

引脚同相同PITCH的IC开法

以上开口宽度只供参考，

若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则只内切0.2MM；

若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：

1；

若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上采用开口。

IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：

有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度>

5）：

开口面积80%~100%后架桥

无引脚类LLP（引脚长度/宽度<

4）：

架桥后开口面积30%

排阻RN,排容CN：

大焊盘开口设计（注：

针对印刷机使用橡胶刮刀）

当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L≤4mm。

PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板）

0.633

外扩10%L,且≤0.2MM

0.417

0.408

0.319

外扩10%,且≤0.2MM

0.245

外扩10%,内切10%L,且内切≤0.15MM,外拉≤0.2MM

外扩10%,内切10%,且都≤0.2MM

0.6

0.55

0.45

0..30

引脚同相同PITCHIC开法

注：

若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则内切0.2MM且外拉0.2MM。

若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，

否则按以上采用开口宽度。

CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔：

CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W

0.5PW=0.28MM

0.65PW=0.35MM

0.8PW=0.4MM

1.0PW=0.5MM

1.27PW=0.65MM

CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；

外三边扩大。

电解电容

如右图开成“T”形。

外1/4处宽度加大22%；

长度外扩0.3MM

面阵型引脚IC

1、PBGA

对于PITCH>

0.8mm的PBGA,钢网开口与焊盘为1：

1的关系。

对于PITCH=0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形，

对于PITCH<

0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。

如下图所示

2、CBGA、CCGA

对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为30mil的圆形开口

对于1.0pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为24mil的圆形开口

对于0.8pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为20mil的圆形开口

其它

不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非有特别的说明，否则均按与焊盘1：

1的关系设计钢网开口。

印胶钢网开口设计

CHIP元件

B=33%CD=1.2B

当计算出B大于1.2mm时,则取B=1.2mm

当计算出D小于0.28mm时，B=0.28mm。

CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表（单位：

mm）

器件封装

哑铃形

中间部分宽（W）

两端圆的φ

总长度（L）

0603

0.4

1

0805

0.32

1.5

1206

0.7

0.8

1.7

1210

焊盘间距的33%,并且>

=0.7MM

Φ=开口宽度（W）*1.2

等于焊盘宽度的110%,并且>

=1.7MM.

1812

1825

2010

2220

2225

2512

3218

4732

STC3216

STC32528

STC6032

STC7343

小外形晶体管

SOT23

B=1/2A,L1=120%L

宽开33%A

当计算出B小于0.28mm时，B=0.28mm。

SOT89

C=3.8

D=1.4mm

B=1.5mm

SOT143

宽=33%X

B=1/2X

SOT252

A=1/2B

宽开33%B

长度与下面最外侧两

焊盘外边缘平齐

SOT223

A=2/3B

宽开C=33%B

开口居中放置,两端与下

面最外侧两焊盘外边缘对齐

SOIC

WIDTH=33%A,（当大于1.6时，取1.6mm）

L1=80%L（若A较大,可做两条1.6宽的胶

水孔间隔1mm）。

3.9钢网检验

1、网框尺寸

检验标准（单位为MM，以下同）

网框大小：

736+0/-5

网框厚度：

40±

3

2、网框底部平面度

检验标准：

不平整度<

3、钢片尺寸、胶到网框外侧的距离

钢片尺寸：

590±

10

胶布粘贴宽度：

最大100

4、中心对称性

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

三者轴线角度偏差不超过2°

5、开孔位置

CHIP元件开口偏位0.1MM（含0.1MM）以上，判退，IC类元件开口偏位0.07MM（含0.07MM）以上，判退。

6、开孔形状和尺寸

CHIP元件钢网开口尺寸超过规范0.05MM，IC类元件钢网开口尺寸超过规范0.03MM，判退。

7、开口数目

开口少开或多开均判不可接收。

8、开口孔壁粗糙度

钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。

孔壁粗糙度Rz应低于3μm。

9、MARK点灰度

以样品为准。

10、MARK点数量

参见3.4点

11、钢网张力

新钢网张力值应大于40N/CM，旧钢网的张力值应不低于25N/CM。