氢气储罐资料解读Word下载.docx
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立式容器校核
计算单位
筒体设计条件
内筒
设计压力p
MPa
1.7
设计温度t
︒C
-19
内径Di
mm
1800
名义厚度δn
10
材料名称
Q345R
许用应力
[σ]
189
[σ]t
压力试验温度下的屈服点σ
345
钢材厚度负偏差C1
0.3
腐蚀裕量C2
1
厚度附加量C＝C1＋C2
1.3
焊接接头系数φ
压力试验类型
液压
试验压力pT
2.13
筒体长度Lw
5250
内筒外压计算长度L
封头设计条件
筒体上封头
筒体下封头
夹套封头
封头形式
椭圆形
设计温度下的许用应力[σ]t
主要计算结果
内圆筒体
内筒上封头
内筒下封头
校核结果
校核合格
质量mkg
2343.39
281.21
搅拌轴计算轴径mm
备注
内筒体内压计算
计算条件
筒体简图
计算压力Pc
1.7
-19.00
1800.00
材料
Q345R（板材）
试验温度许用应力[σ]
189.00
设计温度许用应力[σ]t
试验温度下屈服点σs
345.00
钢板负偏差C1
0.30
1.00
厚度及重量计算
计算厚度
δ=
=8.13
有效厚度
δe=δn-C1-C2=8.70
名义厚度
δn=10.00
重量
2343.39
Kg
压力试验时应力校核
液压试验
试验压力值
PT=1.25P
=2.1300（或由用户输入）
压力试验允许通过
的应力水平[σ]T
[σ]T≤0.90σs=310.50
试验压力下
圆筒的应力
σT=
=221.41
校核条件
σT≤[σ]T
合格
压力及应力计算
最大允许工作压力
[Pw]=
=1.81821
设计温度下计算应力
σt=
=176.71
[σ]tφ
[σ]tφ≥σt
结论
内筒上封头内压计算
椭圆封头简图
曲面高度hi
450.00
Q345R（板材）
形状系数
K=
=1.0000
=8.11
最小厚度
δmin=3.00
满足最小厚度要求
281.21
Kg
压力计算
=1.82260
内筒下封头内压计算
开孔补强计算
接管:
a,φ40×
计算方法:
GB150-2011等面积补强法,单孔
设计条件
简图
计算压力pc
设计温度
℃
壳体型式
椭圆形封头
壳体材料
名称及类型
板材
壳体开孔处焊接接头系数φ
壳体内直径Di
壳体开孔处名义厚度δn
壳体厚度负偏差C1
壳体腐蚀裕量C2
壳体材料许用应力[σ]t
椭圆形封头长短轴之比
2
接管实际外伸长度
70
接管实际内伸长度
接管材料
16Mn
接管焊接接头系数
锻件
接管腐蚀裕量
补强圈材料名称
凸形封头开孔中心至
封头轴线的距离
补强圈外径
补强圈厚度
接管厚度负偏差C1t
补强圈厚度负偏差C1r
接管材料许用应力[σ]t
补强圈许用应力[σ]t
开孔补强计算
壳体计算厚度δ
接管计算厚度δt
补强圈强度削弱系数frr
接管材料强度削弱系数fr
开孔直径d
补强区有效宽度B
接管有效外伸长度h1
接管有效内伸长度h2
开孔削弱所需的补强面积A
mm2
壳体多余金属面积A1
接管多余金属面积A2
补强区内的焊缝面积A3
A1+A2+A3=mm2
补强圈面积A4
A-（A1+A2+A3）
结论:
根据GB150第6.1.3节的规定,本开孔可不另行补强。
b,φ30×
7.5
GB150-2011等面积补强法,单孔
圆形筒体
90
20
c,dφ30×
11
h,φ480×
140
181
8.132
2.076
0.958
442.6
885.2
94.09
19
3612
250.6
3640
36
A1+A2+A3=3926mm2，大于A，不需另加补强。
补强满足要求,不需另加补强。
f,φ40×
读书的好处
1、行万里路，读万卷书。
2、书山有路勤为径，学海无涯苦作舟。
3、读书破万卷，下笔如有神。
4、我所学到的任何有价值的知识都是由自学中得来的。
——达尔文
5、少壮不努力，老大徒悲伤。
6、黑发不知勤学早，白首方悔读书迟。
——颜真卿
7、宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来。
8、读书要三到：
心到、眼到、口到
9、玉不琢、不成器，人不学、不知义。
10、一日无书，百事荒废。
——陈寿
11、书是人类进步的阶梯。
12、一日不读口生，一日不写手生。
13、我扑在书上，就像饥饿的人扑在面包上。
——高尔基
14、书到用时方恨少、事非经过不知难。
——陆游
15、读一本好书，就如同和一个高尚的人在交谈——歌德
16、读一切好书，就是和许多高尚的人谈话。
——笛卡儿
17、学习永远不晚。
18、少而好学，如日出之阳；
壮而好学，如日中之光；
志而好学，如炳烛之光。
——刘向
19、学而不思则惘，思而不学则殆。
——孔子
20、读书给人以快乐、给人以光彩、给人以才干。
——培根
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