电磁屏蔽材料行业分析报告Word格式.docx
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由于导电布生产工作中涉及金属镍、铜的电镀，所以国家对此类新项目的审批相当严格。
严格的环保要求可以是行业特有的风险。
一、行业管理
1、行业主管单位
2、主要法规和政策
二、行业发展概况和趋势
1、电磁屏蔽技术的基本原理和发展历程
电子设备在工作时，会向外辐射电磁波，对临近的其他电路或设备产生电磁干扰（EMI）或电磁兼容（EMI），导致信息传输失真、控制失灵。
此外，由于电磁脉冲武器可以对敌国的电子设备、电力系统直接打击，造成敌国信息系统暂时或永久性损伤，所以电磁屏蔽材料也被广泛用于国防军工领域。
电磁屏蔽基本功能是通过吸收或反射来阻断或衰减电磁波能量来实现的。
屏蔽材料的三个基本因素是电导率、磁导率及材料厚度。
一般而言，电磁屏蔽材料必须是导电的，因此直接选择金属材料，可以对不导电的基材（例如普通的纺织物）进行电镀处理，或者在基材中添加一定的导电材料。
20世纪40年代，铁磁材料例如纯铁、硅钢、铁镍合金等被广泛应用于电磁屏蔽领域。
20世纪60年代，信息自动化技术以及橡塑高分子材料技术的快速发展极大得推动了电磁屏蔽技术的发展，表面敷层屏蔽材料开始被广泛应用，这类材料在塑料橡胶等绝缘体表面附着一层导电层，以反射损耗为主，具有屏蔽频率宽的优点。
进入上世纪80年代以来，通讯、自动化、电子技术的突飞猛进对电磁屏蔽材料提出了更高的要求，填充复合型屏蔽材料开始在欧美等发达国家等国得到广泛应用，这类材料由导电填料（例如金属纤维、金属合金粉、超细炭黑等）与聚苯醚、聚碳酸酯等合作树脂等成型材料填充复合而成，具有一次加工成型、便于批量生产的优势。
本世纪以来，由于电子信息产品不断推陈出新，特别是智能手机等消费电子的迅猛发展，结构要求更加紧凑轻薄，对电磁屏蔽材料的各项技术要求也越来越高。
2、电磁屏蔽材料的种类和技术发展趋势
电磁屏蔽材料的种类较多，大体可以分为金属类电磁屏蔽材料、电磁屏蔽塑料、导电织物、导电涂料、填充类复合屏蔽材料和其他类。
金属屏蔽器件材料通常为铍铜、或不锈钢，具有良好的机械性能和重复使用性，使用于存在EMI/RFI或者ESD问题的广泛的电子设备，但也存在重量大、易腐蚀等缺点。
电磁屏蔽塑料即利用真空渡金属法、阴极溅射法等方法在塑料表层生成较薄的金属层，具有导电性好的特点，但附着力较弱，容易剥落，结构稳定性差，使用周期短的缺点。
导电织物在一般纺织品表面涂覆金属物质，或采用金属纤维与纺织前卫相互包覆的方式，具有金属光泽，柔软性、耐折叠等优点；
而导电布衬垫则采用聚氨酯或热塑性橡胶（TPE）材料作为海绵芯，外层包覆金属织物，具有较好的弹性、阻燃性和良好的屏蔽性能，性价比较高。
导电涂料屏蔽材料指采用碳素系导电粉或镍铜金属系等材料与丙烯酸树脂、氯乙烯树脂等成膜物质相混合，利用其高导电和高分散结构的性能，满足产品的导电性能和成本的要求。
该类材料的主要优点是简单实用，成本低，适用面广。
据报道，美国军队20世纪60年代就将其作为电磁屏蔽材料。
金属系涂料应用的关键是更好地解决铜粉和镍粉的抗氧化性能，以及涂料在储运过程中的沉降问题。
而炭系导电涂料相对于金属涂料的最大优势在于成本低、耐候性好的优点，但也存在导电性不足，屏蔽效能较弱的缺点。
填充类复合屏蔽材料的种类比较丰富，例如导电塑料，采用导电填料（如石墨、金属纤维、玻璃纤维等）与基材（如ABS、PC等）填充复合而成，广泛应用于、通讯器件、军工、航天航空等领域中，具有重量轻，耐候性好，良好的抗电磁波干扰（EMI/RFI）和抗静电（ESD），环保并可回收再利用等特点。
填充复合屏蔽材料具有一次加工成型、易于工业化批量生产的优势，但该类材料屏蔽效果因素比较复杂，导电填料和基材的形态、性质、配比及加工工艺与屏蔽效果密切相关。
一般而言，碳纤维、碳化硅纤维等复核填充材料具有密度小，强度高，成型好等优点，但缺点是填充量高，屏蔽效果弱。
近年来，发展了碳纤维表面改性处理技术已解决上述问题。
此外，作为常用填充材料的金属纤维虽然具有良好的导电性，但成型过程中易缠绕折短，且不耐腐蚀，成本较高的缺点。
除此以外，其它一些屏蔽材料如新机理的屏蔽材料也在探索之中。
如发泡金属屏蔽材料、纳米屏蔽材料和本征导电高分子材料，依靠本身良好的导电性达到电磁屏蔽的目的。
未来屏蔽材料的技术发展趋势有：
A、屏蔽材料内部结构优化，成型工艺改进，以提高屏蔽材料的综合屏蔽效能，包括材料的非晶化、纳米化；
B、研究功能与结构相适应的智能型屏蔽材料，使屏蔽材料既能屏蔽电磁波，也能兼具其他功能（例如导热）；
C、采用复合技术，开发成本低、无污染、质量轻、无污染、频带宽的电磁屏蔽材料。
三、电磁屏蔽材料的市场容量、竞争格局及发展趋势
近年来，电磁屏蔽材料行业增速快，根据BCCResearch的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2014年的54亿美元提高到2019年的66亿美元，复合增长率为4.4%，而全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.64亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率为7.1%。
我国从上世纪50年代开始研究和应用电磁屏蔽材料，起步较晚，最初主要是集中于解决抗静电问题上。
2000年以后，随着我国电子行业的快速发展，电磁屏蔽材料也得到长足的进步，但与欧美日等国企业相比，仍然存在品种少，同质性强，未形成产品系列，靠低价竞争取胜的情况。
例如，高压和超高压交联电缆用电磁屏蔽材料指标要求很高，国内生产技术尚有一定差距，目前还较多地依赖进口。
在竞争格局方面，总体而言，行业国际竞争格局相对稳定，国内竞争相对激烈。
四、行业竞争格局
国际市场上，电磁屏蔽及导热领域已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局，市场主要企业为：
Laird（美国莱尔德电子材料集团）、Chomerics（美国固美丽）等。
相关企业情况如下：
1、Laird（莱尔德）
英国伦敦股票交易所上市公司（代码：
LARD），是设计和制造电磁屏蔽材料、导热材料的世界著名公司，主要产品是电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线。
产品广泛应用于电信、数字通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。
2、Chomerics（美国固美丽）
ParkerHannifinCorp.（派克汉尼汾密封集团）的一个特殊材料部门，是电磁屏蔽材料、热界面材料、塑料和光学产品的全球供应商，该公司在全球各地设有应用工程支持、制造厂和销售办事处。
部分国内企业情况如下：
3、深圳飞荣达科技股份有限公司
深圳创业板上市公司，FRD飞荣达，1993年创立于深圳，国家高新技术企业，主要产品为EMI屏蔽材料、导热材料、吸波材料和其它配套电子材料，是国内规模与产品前列的民用电子设备电磁屏蔽及导热应用解决方案提供商。
注册资金人民币7500万元，员工1000多人，自有35000多平米的工业厂房，在深圳、昆山和天津等拥有生产基地。
4、广州方邦电子股份有限公司
广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是一家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等。
注册资本6000万元，2016年销售收入近2亿元。
五、行业壁垒
1、环评壁垒
导电屏蔽材料在生产过程中往往涉及电镀环节，在当前我国政府对工业项目的环境保护的审查日趋严格的背景下，新项目立项通过的难度较大。
所以本行业的进入存在环评壁垒。
2、技术壁垒
近年来，下游电子产品不断进行技术升级，朝更轻、更薄、更智能化的应用发展，需要性能更高的电磁屏蔽材料。
电子屏蔽材料的生产原理是清楚的，但其生产工艺、品质控制缺较为复杂，不同的生产设备、生产工艺、电解液配方对产品质量都会产生重要影响。
所以本行业的进入存在技术壁垒。
六、行业市场规模
预计2018年中国电磁屏蔽膜行业总产量约为780万平方米，到2023年达到1940万平方米左右。
预计2018年中国电磁屏蔽膜行业总需求量约为810万平方米，到2023年达到1900万平方米左右。
七、行业风险特征
下游电子电力行业发展景气程度变动的风险：
公司所属的电子屏蔽材料目前主要应用于消费电子（例如手机、电视）、汽车电子、电力电子（例如高低压变电器材）、医疗电子（例如CT核磁共振医疗设备）等行业的景气程度密切相关。
下游电子行业的发展迅速，对本行业的发展具有拉动作用，下游电子行业发展额景气程度较弱，则对本行业的发展具有负面影响。
近年来，手机、汽车行业的增长速度与往来相比有所下滑，有所下滑，对本行业的需求拉动左右减弱。
下游电子电力行业的发展情况是本行业的主要影响/风险因素。
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