半导体行业分析报告Word文件下载.docx

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（4）资本运作成为重要手段10

（5）动用法律手段，对高通反垄断调查11

二、中国半导体产业拐点已到12

1、中国半导体进入成长快车道12

（1）中国半导体产业持续增长，技术水平持续提升12

（2）产业结构持续优化12

（3）产业链加速闭环，“国家队”雏形渐成13

2、政府背书：

成功路径的再复制13

（1）三星崛起的案例14

（2）中国大陆液晶面板产业崛起的案例15

（3）中国LED产业崛起的案例16

三、三大环节，中国企业皆有望全面崛起18

1、设计环节：

优质企业快速涌现18

（1）中国IC设计产业仍有巨大成长空间18

（2）优质公司快速涌现18

2、制造环节：

存储芯片即将发力，28nm重大突破19

（1）同方国芯发力存储芯片19

（2）中芯国际28nm制程获重大突破，逐渐接近海外二线龙头20

3、封装环节：

中国企业加速追赶工艺20

（1）大陆企业积极布局先进封装20

（2）消费电子轻薄化，FC、Bumping成业界焦点21

（3）WLCSP拥有广阔应用空间21

（4）长电是大陆第一大封测厂22

（5）通富微电收购AMD布局先进封装22

（6）华天、晶方在WLCSP上领先布局22

全球大并购、中国战略出击。

（1）全球半导体并购潮汹涌。

近年来全球持续疲弱的半导体周期和显著分化的公司业绩使并购潮愈演愈烈，2014年全行业并购金额已达300亿美元，而到2015年，仅前10月就已突破千亿美元，并数次出现百亿美元大额并购。

（2）中国资本积极参与海外并购。

2013年起，以紫光为代表的中国资本背靠国家战略支持，积极进行海外并购，并从私有化展讯、RDA起，迅速扩展到直接收购外国企业，并以近期在存储领域的频繁出击将资本运作推向高潮。

国家意志推动中国半导体战略跃进。

（1）国家战略选择。

首先芯片涉及国家安全，尤其是棱镜门后，芯片国产化势在必行；

其次，中国集成电路自给率仅10%，高度依赖进口，与原油同列最大进口商品。

（2）具备产业转移基础。

目前中国消费电子、电视、汽车出货量已占全球50%，雄厚的下游基础为产业转移注入强大动力。

（3）重磅举措、扶持政策不断。

近年来，半导体产业规划与扶持政策密集颁布，尤其是在国家集成电路产业基金带动下，以紫光为首的万亿资本涌入行业，开启资本运作浪潮。

与此同时，中国政府还动用法律手段对高通反垄断调查，高度体现国家意志。

中国半导体拐点已到，政府背书助成功路径再复制。

通过兼并收购与合作，中国已逐步形成“设计（紫光展锐）+制造（中芯国际、同方国芯）+封测（长电）”的国家队产业链闭环。

尤其是近期同方国芯在引入紫光的同时又巨额定增800亿投向存储芯片及并购，进一步推动产业壮大。

我们认为，从三星、京东方、三安光电的崛起历程可以预见，中国半导体也将在政府背书下复制跨越式发展道路，目前仍处战略布局早期，产业拐点明确。

设计、制造、封装环节，中国企业望全面崛起。

（1）IC设计。

2014年全球Top50IC设计公司中，中国企业数量从09年的1家增至9家，其中华为海思已全面崛起，而紫光集团则通过收购展讯、锐迪科，入股西部数据等，打造起含手机CPU、射频、存储在内的“中国芯”宏大版图。

（2）晶圆制造。

同方国芯投资932亿发力闪存芯片，中芯国际28nm获重大突破，中国公司正逐渐接近国际龙头。

（3）封装测试。

近年来，IC集成化、小型化的趋势推动着封装技术不断演进，中国封测企业已对倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装技术率先布局，有望实现追赶。

全球大并购、中国战略跃进

1、全球半导体产业大并购

（1）全球半导体弱周期，产业持续并购潮

据汤森路透统计，2014年全球半导体行业共发生472笔并购，比2013年增加89笔，涉及金额达310亿美元。

进入2015年，半导体并购热潮持续，据统计，截至10月又已发生335起并购，更重要的是涉及金额巨幅攀升，据ICInsights统计，2015年上半年半导体并购案总金额便已高达726亿美元，超2014年全年两倍，截止10月，更已突破千亿美元。

我们认为，如此高密度的行业整合首先是因为近年来全球半导体持续疲弱，公司业绩显著分化，另一方面也源于中国的战略行为。

（2）超大规模并购涌现

2015年全球半导体业最大特征即并购案金额巨幅提升。

恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、英特尔167亿美元收购Altera、Avago370亿美元收购博通、LamResearch106亿美元收购KLA-Tencor。

（3）中国资本积极参与海外并购

2013年起，中国资本在国家战略的强大支持下，积极进行海外并购，如紫光集团分别以18亿和9亿美元收购展讯和锐迪科，CEC以7亿美元收购澜起科技、长电以7.8亿美元收购星科金朋、清芯华创以19亿美元收购OmniVision、通富微电以3.7亿美元收购AMD部分封测资产。

2、国家意志推动中国半导体战略跃进

（1）两因素致中国以国家意志推动半导体产业

①集成电路已成中国第一大进口商品

2014年中国集成电路市场规模达10393亿元，销售产值3015亿元，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅约10%。

据海关总署统计，进几年中国集成电路进口金额达2310亿美元，已与原油一起成为最大进口商品。

②涉及国家信息安全，国产化趋势明确

自“棱镜门”后，“中国芯”、硬件去IQT（Intel、Qualcomm、TI）已是大势所趋，发展集成电路产业已被提升至国家安全战略层面。

（2）雄厚下游基础助力产业转移

2014年中国智能手机&

平板电脑、PC&

笔记本、电视、汽车出货量分别占全球的51%、29%、32%、27%，名副其实成为全球制造基地。

雄厚的下游基础与丰富应用为中国半导体产业发展注入强大动力，使中国半导体销售额在09~14年间保持了22%的复合增速，远超全球的8%。

（3）目标远大、10年成长周期

近年来，集成电路产业扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴优惠不断，尤其是2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，定调“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，以2020、2030为成长周期全力推进中国集成电路产业发展：

目标到2020年，集成电路产值年均复合增速超20%；

到2030年，产业链主要环节达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

（4）资本运作成为重要手段

2014年10月，中国成立国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），“大基金”首批规模达1200亿元，加上超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金，中国将撬动万亿资本投入半导体产业。

从实际案例看，已出现如100亿投资紫光集团，48亿投资三安光电，31亿港币投资中芯国际，4.8亿投资上海中微半导体，5亿投资艾派克，3亿美元助长电科技收购星科金朋，助通富微电收购AMD封装业务资产等。

（5）动用法律手段，对高通反垄断调查

2014年2月19日，国家发改委确认就在华市场的垄断地位、过度收取专利费和搭售的行为对高通公司进行反垄断调查，并处以61亿元罚款。

在此期间高通为了降低反垄断审查的风险，将骁龙处理器28nm的代工订单交予中芯国际。

此外，2015年4月，美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社，因未能解决中国反垄断审查竞争关注，宣布放弃合并计划。

我们认为，中国动用法律手段影响半导体产业竞争格局，是用国家意志扶持本国产业的高度体现。

二、中国半导体产业拐点已到

1、中国半导体进入成长快车道

（1）中国半导体产业持续增长，技术水平持续提升

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国目标到2020年，集成电路产值年均复合增速超20%，有望接近万亿规模。

同时，近年来，中国半导体的技术水平也持续提升，如：

晶圆制造实现20nm产业化，并在16nm、14nm实现重大突破；

封装测试开始大量实践以TSV技术为基础的3D/2.5D封装，与世界领先水平的差距进一步缩小。

（2）产业结构持续优化

目前中国大陆集成电路设计、制造、封测占比分别为35%/24%/42%，对比全球的50%/27%/23%和中国台湾的26%/53%/21%，仍有持续优化空间。

展望未来，IC设计仍将保持高速增长，晶圆制造盈利能力将进一步提高，封装测试则有望保持两位数增长。

（3）产业链加速闭环，“国家队”雏形渐成

通过兼并收购与合作，中国已形成“设计（展讯、锐迪科等）+制造（中芯国际、同方国芯等）+封测（长电科技等）”的类IDM国家队雏形。

尤其是近期同方国芯在引入紫光的同时又巨额定增800亿人民币投向存储芯片及并购，推动中国半导体航母编队进一步壮大。

成功路径的再复制

国家意志驱动中国半导体产业拐点到来。

三星（LCD、DRAM）、京东方（LCD）、三安光电（LED芯片）均在政府的坚定扶持下崛起为世界龙头，我们认为中国政府发展半导体产业战略意义巨大、理由充分、基础良好、意志坚定，预计将复制跨越式发展道路，目前仍处战略布局早期，产业拐点明确。

（1）三星崛起的案例

韩国政府助力三星反周期投资，成就液晶面板全球霸主。

90年代，三星液晶面板业务在韩国政府支持之下高负债运营，连续亏损时间长达9年。

三星先后从韩国政府获得超过60亿美元政策贷款进行反周期投资，在95~96年面板行业第二次衰退周期中建成第一条3代线，97年亚洲金融风暴后，三星继续投建3.5代线，一举成为行业翘楚。

三星DRAM业务依托政府背书稳居龙头地位。

80年代DRAM市场景气不佳，到86年底，三星半导体累计亏损达3亿美元，尽管美日多家公司或退出市场或缩减产能，三星仍依靠政府扶持进行逆周期投资。

2000~2010年间，三星从韩国政府获得的税收减免共计约87亿美元，并最终在2014年获得了全球DRAM市场39.6%的份额，龙头地位无可撼动。

（2）中国大陆液晶面板产业崛起的案例

政府扶持助中国大陆成为全球第二大面板基地。

液晶面板是高度资本密集型和技术密集型行业，在07年之前，全球面板市场几乎由韩、日、中国台湾垄断，大陆彩电厂商严重依赖面板进口。

为扶持大陆面板产业，中国大陆从2000年开始大力投入和出台扶持政策，使国内面板厂商得到巨大发展。

Displaysearch统计显示，2014年中国大陆在全球液晶面板市场上的份额已达18.6%，且预计2015年，中国大陆产能将据世界第二。

政府背书下，持续高投入的京东方最终崛起。

目前京东方已位列全球前五大液晶面板厂，10.5代线建成后更有望赶超友达、群创，跻身全球第三大，仅次于三星、LG。

而回顾京东方历史，其实公司在03年收购韩国现代TFT-LCD业务进入面板行业后，就不断投入巨资建设高世代产线，像成都4.5代线、合肥6代线、北京8.5代线都获得了当地政府超100亿元的支持，而合肥8.5代线、鄂尔多斯5.5代OLED线的投资更高达500亿元，2015年10月，福州8.5代线又开始动工，投资额达300亿元，合肥10.5代线也在规划中，投资额达400亿，这些投资的落地与政府的多年扶持都密不可分。

（3）中国LED产业崛起的案例

芜湖政府扶持三安光电成为世界LED芯片龙头。

2010年8月，芜湖政府发布《关于促进LED产业发展若干政策》，给予购置50台以上MOCVD设备的公司一次性研发补贴支持，每台补贴约1000万元。

于是，三安在政府巨额补贴支持下，MOCVD机台数从07年的14台增长至2014年的170台，收入从08年的2亿元增长至2014年的46亿元，一跃成为全球LED芯片龙头，市值也从08年的15亿增长至目前的600亿。

三、三大环节，中国企业皆有望全面崛起

优质企业快速涌现

（1）中国IC设计产业仍有巨大成长空间

据ICInsights统计，2014年全球Top50IC设计公司中，中国企业营收总计仅占8%，成长空间巨大。

同时根据ICWise的预测，中国IC设计销售额将从2014年的130亿美元增至2017年210亿美元，CAGR达17%。

（2）优质公司快速涌现

目前华为海思、华大、瑞芯微、全志等公司正在快速崛起，而紫光集团通过密集资本运作，收购展讯、锐迪科，入股西部数据等，正打造包括手机CPU、射频、存储在内的“中国芯”宏大版图。

2014年我国位列全球TOP50的IC设计公司已由2009年的1家增加到9家。

存储芯片即将发力，28nm重大突破

（1）同方国芯发力存储芯片

近期同方国芯在引入紫光的同时又巨额定增800亿人民币投向存储芯片及并购，其中600亿元用于总投资932亿元的Flash芯片工厂。

我们认为，受益移动终端、物联网闪存芯片以及固态硬盘的需求爆发，同方国芯通过巨额投资可望快速跻身全球Flash芯片核心位置，前景相对明朗。

（2）中芯国际28nm制程获重大突破，逐渐接近海外二线龙头

台湾联电于2009年量产40nm工艺，中芯国际于2013年量产；

而到28nm制程，联电于2014年量产，中芯国际通过联手高通，得以在28nm制程上获重大突破，预计2015年就将贡献收入，显著拉近与海外二线龙头的差距。

中国企业加速追赶工艺

（1）大陆企业积极布局先进封装

近年来，IC集成化、小型化的趋势推动着封装技术不断演进。

中国封测企业长电、通富、华天、晶方在FlipChip（倒装）、Bumping（凸块技术）、WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装）、2.5Dinterposer/3DTSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）等先进封装技术率先布局，有望深度受益移动智能终端、可穿戴设备的轻薄化趋势，以及CIS、MEMS、RFID、指纹识别芯片的创新浪潮。

（2）消费电子轻薄化，FC、Bumping成业界焦点

据YoleDeveloppement预测，2012年全球FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。

而随着FC应用空间的逐步打开，28nm以下制程将驱动铜柱凸块（CopperPillarBump）逐步成为主流，据统计，2014年已有约超过50%的FC封装采用铜柱凸块。

（3）WLCSP拥有广阔应用空间

WLCSP符合消费电子短小轻薄的趋势，且封装成本的优势随晶圆尺寸增大和芯片尺寸减小而愈加明显。

目前，WLCSP成熟应用于CIS（CMOSImageSensor，CMOS图像传感器）、指纹识别封装，同时还应用于MEMS、RFID、电源管理、驱动IC等，整体上，WLCSP封装料将保持高速增长。

CIS芯片方面，2015年全球出货量预计将达37亿颗，销售额100亿美元，并有望到2019年再增长50%；

指纹识别芯片方面，2013年全球市场规模约4.6亿美元，IHS预计到2020年将增长至17亿美元。

（4）长电是大陆第一大封测厂

长电科技已具备先进封装领域的四大关键技术：

WaferBumping、WLCSP、TSV、FlipChip，并由此开发了包括CuPillarBump、TSV-CIS、FC-BGA等多种封装产品。

在中道Bumping和后道FC上，长电更进行了深度布局，并已形成8英寸Bumping量产能力，且具备全球稀缺的12英寸Bumping的量产测试能力。

（5）通富微电收购AMD布局先进封装

近期，通富微电公告拟以3.7亿美元收购AMD苏州和AMD马来西亚槟城各85%股权，并引入“大基金”作为战略投资者。

AMD苏州和AMD槟城掌握PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless及LGA-coreless等世界主流先进封装技术，并具有国际先进的经营管理经验，有助通富微电实现跨越式发展。

（6）华天、晶方在WLCSP上领先布局

台湾精材科技、苏州晶方半导体和昆山西钛微电子是全球前三大WLCSP专业封测厂。

晶方科技是大陆首家、全球第二家能为CIS提供WLCSP量产服务的IC封测公司，客户涵盖苹果、格科微、OV、海力士、比亚迪等，在全球CIS封测市场份额超20%。

昆山西钛则由华天科技控股，客户包括Aptina、格科微和Sony等。