Allegro如何生成光绘文件Word下载.docx
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Top（comp.）sideartwork
4.内部层布线层Gerber文件
inner.art
Innerlayerartwork
5.内部电源层Gerber文件
vcc.art
Vcclayerartwork
6.内部地层Gerber文件
gnd.art
Gndlayerartwork
7.阻焊面布线层Gerber文件
bot.art
Bottom（solder）sideartwork
8.元件面丝印层Gerber文件
topsilk.art
Top（comp.）sidesilkscreenartwork
9.阻焊面丝印层Gerber文件
botsilk.art
Bottom（solder）sidesilkscreenartwork
10.元件面阻焊层Gerber文件topsold.art
Top（comp.）sidesoldermaskartwork
11.阻焊面阻焊层Gerber文件botsold.art
Bottom（solder）sidesoldermaskartwork
12..钻孔和尺寸标注文件
drill.art
13.钻带文件
ncdrill1.tap
注意：
有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选：
（表面贴）元件面焊接层Gerber文件toppast.art
Top（comp.）sidepastemaskartwork
（表面贴）
阻焊面焊接层Gerber文件
botpast.art
Bottomsidepastemaskartwork
Allegro如何在ARTWORK中加入所需的层
下面举例讲述如何在光绘文件中加入SILK-TOP
层.
1.
在ALLEGRO中,选取MANUFACTURE-ARTWORK命令:
将光标移到展开窗口右边的”+”号,按右键,如图:
选ADD命令:
输入新的FILM名,如图:
在SILK-TOP层下面,点右键,选ADD命令如图:
从展开的窗口中选所需的SUBCLASS如图:
依次加入所需的层,将光标移到SILK-TOP右边”+”处,点右键选DISPLAY命令,则所加的层显示在屏幕上,如图:
同时窗口由面的选项可根据各层具体情况选择,（如无宽度的线生成光绘时的默认宽度,是否
是反片…）.如下图:
下面再以NCDRILL
为例说明:
1.选取MANUFACTURE-ARTWORK
命令,选中NCDRILL,PLOTMODE设为POSITVE（如为负片,则选NEGATIVE）如图:
2.进入GENERALPARAMETERS,将DEVICETYPE
选为GERBERRS274X（如所有的通孔都有FLASH,则可选第一种设备）,输出单位选为mm.其他默认,如图:
3.再回到FILMCOTROL,点击CREATEARTWORK,则NCDRILL
光绘完成.（文件存于PHYSICAL目录下,后缀.art）
注:
如设置相同（如同为负片）可同时选中,同时生成光绘图文件.
生成光绘文件
生成光绘文件时要保证个层都是Visibility,并且文件夹的路径不要太长.
一.
生成如何产生DRILL-LEGEND
及DRILLTAPE
（此文件相当于PROTEL中的DRILLDRAWING及钻孔坐标文件,DRILL-LEGENED
必须在出光绘之前完成）.
在颜色菜单中打开MANUFACTURING\NCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE,（如果ARTWORK中已加入NCDRILL
这一层,则按右键选DISPLAY即可:
2.
从右边的控制面板的VISIBILITY
选ALL.如图:
3.
选取命令MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND,弹出如下界面:
将OUTPUTUNIT改为mm.
点击OK,结果如图:
4,产生DRILLTAPE
文件:
选取MANUFACTURE\NC\DRILLTAPE弹出以下界面:
点击RUN,则可产生需要的坐标文件,该文件位于工作目录下,后缀名.tap.
二.
生成PCB板各层的光绘文件.
假设PCB板的各层已经添加完毕.在Allegro的主菜单Manufacture\Artwork下选GeneralParameters,并设定如下图:
（注意:
FORMAT选项中,整数为3,小数为5）
在中把要生成光绘的层前选中（在前面打勾即可）,
然后选择即可生成光绘.如下图
生成的光绘在项目的目录下.
三.生成PCB的焊装文件
在主菜单下打开:
File\Export\Placement即可输出Assemble文件:
***.TXT
只不过要注意:
在原理图中没有而在PCB中加入的器件在这个文件中是没有的,比如焊装用的光标,只能手工加入或在原理图中就家进去.
小结.
建议以后做PCB时不论哪一步单位都以公制来做.这样可以减小错误,避免不必要的麻烦（因存在单位转换误差,建议在做结构图时用公制,布线时可以为英制,布线时如果结构图还需要更改,可以将公制换算成英制进行）.
逻辑层和物理层:
在生成光绘文件时可能会有逻辑层和物理层的概念:
我解释一下:
逻辑层是指PCB文件的每一个子项都可以认为是.比如PCB板的板边,顶层布线..
物理层是指具体的光绘的每层,比如:
TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK.
一般的一个物理层由都由几个逻辑层叠加构成,比如
TOP
层布线层可能包括如下几个逻辑层:
∙Boardgeometry/outline
∙Viaclass/top
∙Pin/top
∙Etch/top
BOTTOM
TOP_SILKSCREEN.可能包括如下几个逻辑层:
∙Refdes/silkscreen_top
∙Packagegeometry/silkscreen_top
BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下几个逻辑层:
∙Viaclass/soldermask_bottom
∙Pin/soldermask_bottom
同时一个逻辑层也可能被几个物理层使用,尤其是象:
REG_FLASH,BOARD_OUTLINE.
总之,象CADENCE这样的大型软件,做PCB时一定要知道哪一个逻辑层放了什么东西,生成光绘时需要哪些,不需要哪些.
表16
字符尺寸、位置要求
单位：
mil
元器件标记通常情况丝印层
60
10
元件面，向上、向左
元器件标记高密度情况丝印层
50
8
元器件标记甚高密度丝印层
45
6
PCB编码（单板）铜箔面8010元件面左上方
PCB编码（背板）铜箔面10020焊接面右上方
（注：
文档可能无法思考全面，请浏览后下载，供参考。
可复制、编制，期待你的好评与关注！
）
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