Cell制程介绍.pptx

Cell制程介绍.pptx

《Cell制程介绍.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Cell制程介绍.pptx（36页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

大家好,我姓詹,名政川,英文名为allen,我来是宝岛台湾,11年来一直待在CELL厂工作,我是由华映的STN厂做起,这座厂是由东芝技转过来,后来转换跑道到以技术自主的奇美工作9年,以上是我的简单自我介绍今日课程是CELL制程简介,课程中各位若有问题可以直接举手发问,我会于能力内位各位解答,CELL制程简介,CHINASTAROPTOELECTRONICSTECHNOLOGY,CELL概论PI制程简介ODF制程简介HVA制程简介切割制程简介偏贴制程简介测试试程简介,在Array和CF制程中得到的玻璃基板，要在Cell制程中贴合、灌入液晶、涂上框胶、切割成型panel、贴偏，液晶电视在个制程里具备了基本雏形。

如下是一个完整的Cell结构图：

偏光板,框胶TFT,PhotoSpacer,偏光板,配向膜液晶,ColorFilter,BlackMatrix,1.Cell概论,将驱动IC,PCB及背光板加工至面板上,完成半成品,LCM厂,驱动ICPCbacklightB,1.1TFT-LCD流程简介,Array厂素玻璃上形成薄膜晶体管,CF厂素玻璃上形成彩色滤光片,CELL厂TFT与CF基板表面进行配向工程,注入LC后将两基板组立,分割成PanelSize并贴上偏光片,配向,液晶涂布,框胶硬化,基板切割,洗净,贴附偏光板,洗净,二次点灯,LCM,TFT基板洗净CF基板去除基板表面微粒子及有机物等污染,配向膜涂布印刷方式将配向膜均匀涂布基板上,利用UV将PI膜表面形成定向沟槽帮助液晶配向,洗净去除配向后的残屑或其他异物,配向膜成型先以低温帮助solvent离开及PI分层后再以高温帮助单体进行聚合反应框胶涂布黏着TFT&CF并将液晶封存导电胶涂布将TFT与CF间电流通路胶材预置一侧基,板,将液晶均匀配置在一侧基板,TFT/CF对组真空状态下将TFT与CF面对面装起来行成cell,利用UV光与高温使胶材硬化,将大基板变成小panel,磨边导角修整锐角以利ICbonding及预防裂片,去除前制程之碎屑,一次点灯确认品质状态,保持panel表面洁净以利偏光板贴附,将偏光板贴附Panel两侧,炉子烘烤利用温度去除偏光板贴附间的bubble,确认品质状态,1.2CELL流程简介,2.PI制程简介,制程目的：

在玻璃基板（TFT、CF）上均匀涂布上一层薄膜，并且升温把其溶剂挥发，其涂布区域/范围依照产品设计而定；薄膜厚度依据所选定的PI材料&吐出量而有不同。

经预烤后会呈金黄色（依不同膜厚而有不同之颜色）。

制程要求：

均匀将PI液涂布至基板表面，符合制程要求之膜厚均匀性、可靠度（RA）及降低各种defect（mura、pinhole）的产生。

2.1PI的角色CELL的构造：

配向膜：

供给液晶分子的排列媒介（预倾角）,如果没有配向膜会怎样？

液晶在没有配向膜的基板上呈散乱状的排列无法控制光的方向无法制造我们想要的影像无法控制电压施加时液晶Tilt的方向（reversetilt）影像质量不佳,2.2PI的材质,Polyimide:

学名为聚酰亚胺，是由二胺与二酸酐单体反应合成的材料具有耐高温、电气绝缘性好、光学性能佳的优点。

PI液放入冰箱冷却,需待12小时后方可取出。

PI液由冰箱取出退冰后须等待8小时以上,方可使用。

PI液由冰箱取出超过16小时须回冰.如要再拿出使用,PI回冰需满12小时。

不同时间点退冰之PI液,不可混在同一瓶中。

以毛刷（混合洗剂）-高压水柱-二流体-风刀的配置进行湿洗制程,2.3BeforePICleaner,利用IR炉内高温（Max.150度）将水气去除,以电压驱动振动子或挤压压电陶瓷使PI液滴下,2.4PIInkjetPrinter,目的:

预烤（去除solvent）及使PI膜平整化,将溶剂挥发掉（约80%）,温度控制（升温曲线）：

在预烤段时，玻璃基板温度由室温慢慢上升，在温度上升过程中PI内的溶剂会慢慢挥发。

若升温条件太快，PI内的溶剂挥发速度太快，容易在PI膜表面留下气泡状痕迹，造成质量不良；若升温条件太慢，溶剂尚未挥发完全就被送入检查装置内，容易造成检查机的误判。

2.5PIPrebakeOven,CCD接受到光子后，利用光电效应的原理转换成电子，再经由电容储存电子后的电压改变量，转换成电子讯号利用CCD撷取影像后，以周期性比对方式找出Defect,2.6PIInspection,利用IR炉内高温（Max.250度）将PI膜固烤环化,2.7PIPostbakeOven,N2IN,IRHeater,排气,Glass,支撑PIN,IR涂层,AL板,绝缘层,AL板,加热线,3.ODF制程简介,AU,新人技术培训课程,CHINASTAROPTOELECTRONICSTECHNOLOGY,3.1制程目的,ODF制程中会在玻璃上按panel尺寸涂上框胶和金球，滴注液晶框胶作用：

利用框胶黏着性将Cell上下两片玻离基板组合固定;保护液晶不和外界水气及杂质接触，防止液晶外流AU点胶制程目的：

导通CF与TFT上之COM电极形成控制液晶分驱动之电场液晶分子在不同方向的介电系数不同，外加电场可改变液晶分子的排列方向，从而可以控制光的方向。

3.2BeforeODFCleaner,1.以背毛刷去除背面脏污2.二流体的配置进行湿洗制程3.AK进行吹干,3.3框胶涂布,依编辑好的框胶图形，利用N2压力，将Syringe内的胶材依据框胶图形吐出。

为得到良好的涂布品质，在框胶涂布时，利用Gapsensor侦测基板高度，使Nozzle涂布时能与基板保持固定的间距。

基板,NozzleGAP,N2gassealant,CForGapTFTSensor,CHINASTAROPTOELECTRONICSTECHNOLOGY,框胶机新胶材上机（SEAL&AUSyringe）框胶机调机作业1.吐胶确认2.NozzleGap校正Nozzle距离校正Camera校正胶材吐出量确认检查机检查框胶涂布品质,框胶脱泡机将胶材搅拌脱泡分装至SEAL&AUSyringe,为Seal涂布完了的基板提供全面检查，主要检查Seal断线、线宽和偏移，以便及时发现Seal的涂布状态。

3.4液晶滴入,使用特定的滴下装置，与液晶瓶形成一套液晶滴下系统，通过真空或加压的方式每次吸取一定量的液晶并通过Nozzle滴在基板上。

控制精度在%。

需编辑滴下位置,第一点和seal位置不适当会造成EdgeGap或是液晶未扩散Bubbleissue点跟点位置不适当也会造成液晶未扩散的BubbleissueLCMargin是新产品设计完成，需要保证一定Gap下，液晶可以灌注的范围，少滴会有Bubble，多滴的话会出现重力Mura。

一般该Margin越大，我们认为对于制程方面越有可调整优势。

在高真空状态下，利用机台对位系统读取Mark，将CF和TFT基板准确的压合在一起，要确保Stage表面平行度和压合后组立基板脱离状况良好，对位精度质量才会稳定。

上下基板投入,上下基板真空吸着,基板位置贴合（非接触）画像处理：

m程度,Chamber内抽真空实施对位,大气开放（大气压力）,3.5贴合,Seal材有光硬化组分与热硬化组分UV硬化时，进行Seal材的光组分硬化，若此时温度过高，热组分提前硬化则影响光组分充分硬化，所以进行温度控制对系统进行冷却，包括Lamp及Stage,UV照射部相关参数:

UV波长cut（300nm以下cut（DUVfilter）,800nm以上cut（IRUVfilter）.*UV照射强度（85130mw/cm2）.UV照射能量（照射强度*时间mj/cm2）.UV照射均一度（20%以下）.,*Seal胶材使用UV波长（365nm）.,3.6框胶固化,3.7ODF滴注液晶的优势,传统LCD的液晶注入方式，是在上下玻璃对组之后以毛细原理将液晶慢慢吸入。

ODF法则是在先将液晶直接滴在玻璃上，然后在进行上下玻璃的对组。

这种新的制程可以大幅节省灌液晶的时间与液晶材料，尤其在超大尺寸面板具有绝对的优势。

但是容易形成气泡，出现框胶污染液晶,4.HVA制程简介,HVA是在液晶中加入一定的高分子单体，加上电压后，上下两层液晶偏转，同时用UVCuring，将高分子单体固定在PI膜上。

这样撤去电压后，上下两层液晶被固定成一定的角度，不能恢复到原状态。

下次再通电压时，液晶会按照上下两层液晶形成的倾角方向偏转，有序且响应时间短。

制程目的：

基板印加电压的情况下，施以UV照射使基板内液晶形成预倾角,4.1一次UV光照,主设备PLC,驱动控制用电脑,APS-1102/PST3201可编程直流&交流电源,Probe驱动系统：

Probe位置可调整，以及Probe施加电压大小和时序可编程实现，能保证面板内所需电压的可以精确的控制HVACuringPad,ProbeBar,t,VV0,0,VV0,0,t交流方波信号,24/38,4.2电压控制,制程目的：

通过使用313nm主波长紫外线照射玻璃基板，使面板内的残留的Monomer聚合反应完全，以达到提升Panel的静态对比效果。

使RM完全反应，防止RM残留引起的mura，完全固化液晶配向位置,monomer,聚合monomer,4.3二次UV照射,5.CUT,BCUT（CellCutter）制程目的是将分布在Substrate上的Panel分割出来。

BCUT（CellCutter）制程要求是切割精度与切面品质,制程原理与机构设计-切割原理,SurfaceCrack,LateralCrack,RibMark,MedianCrack,切割顺序：

切割裂片示意图,流程,LateralCrackMedianCrack,CF,TFT,Weak,CF,TFT,IC,IC线路,尖锐,下磨边,上磨边,倒角,6.偏贴制程简介,PVA,离型纸,保护膜TAC（高分子膜）TAC,偏光板构造,6.1偏光板介绍偏光板功能,两片偏光通方向垂直，光无法通过，通过液晶转动改变入射光偏振方向，达到控制光通量的目的。

6.2偏贴,离形纸剥离&除电,偏光板（离形纸已撕离）,面板,贴付,面板,面板,90垂直,B/F,取出部,Settable,Sepa.film,ALIGN.,贴付,90水平,Shift検査,偏贴后検査,E/V,X轴,X轴CartridgePort,YALIG轴N.,Y轴,6.3脱泡,BACV功能：

此装置主要将贴付偏光板后的Panel进行加热与加压。

要求：

使偏光板与Panel能更紧密接触，进而减少Bubble的异常。

主要作为增加偏光板与Panel表面间的黏着性，进而将Panel表面的气泡均匀分散，使点灯时符合厂内规格要求机台针对外部与易发尘部位需作隔，防止异物混入具稳定输送机构可设定保持时间、压力、温度的功能具重工加压脱泡制程功能具充足保养与破片清理空间符合华星光电工安规定人员维修、操作与换耗材设计,功能需求,一次点灯,一次点灯制程：

机台通过shortingbar方式对Panel进行点灯，API将点灯画面拍摄为图像；人员在IMSroom检查API图像对Panel进行分类。

效益：

1、对不同等级Panel进行分类；（按优劣之分价格不同）2、将不良品拦截在偏贴之前，避免偏光板浪费。

二次点灯二次点灯制程：

机台通过shortingbar方式，fullcontact方式；1D1G方式对Panel进行点灯；有人员直观检查。

优势：

1、可以完全模拟实际点亮效果，人员可以直观检查。

（fullcontactmode完全模拟）2、抽检出货，有效将不良品拦截在厂内。

Probe,DataSide,GateSide,PC,XC-Board,Com,点灯驱动原理（fu