SMT基本名词解释Word格式文档下载.docx
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Automatedtestequipment（ATE主动测试设备）：
为了评估机能等级，设计用于主动分析功能或静态
参数的设备，也用于故障离析。
Automaticopticalinspection（AOI主动光学检查）：
在主动体系上，用相机来检查模型或物体。
B
Ballgridarray（BGA球栅列阵）：
集成电路的包装情势，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式
分列的锡球。
Blindvia（盲通路孔）：
PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的另一面。
Bondlift-off（焊接升离）：
把焊接引脚从焊盘别处（电路板基底）分开的故障。
Bondingagent（粘合剂）：
将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：
把两个应当导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buriedvia（埋入的通路孔）：
PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
C
CAD/CAMsystem（运算机关心设计与制造体系）：
运算机关心设计是应用专门的软件对象来设计印刷
电路构造；
运算机关心制造把这种设计转换成实际的产品。
这些体系包含用于数据处理和储存的大年夜
范畴内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和申报的输出设备
Capillaryaction（毛细管感化）：
使熔化的焊锡，逆侧重力，在相隔专门近的固体别处流淌的一种天然现象。
Chiponboard（COB板面芯片）：
一种混淆技巧，它应用了面朝上胶着的芯片元件，传统上经由过程飞线专
门地连接于电路板基底层。
Circuittester（电路测试机）：
一种在批量临盆时测试PCB的方法。
包含：
针床、元件引脚脚印、导向
探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding（覆盖层）：
一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficientofthethermalexpansion（温度膨胀系数）：
当材料的别处温度增长时，测量到的每度温度
材料膨胀百万分率（ppm）
Coldcleaning（冷僻洗）：
一种有机消融过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Coldsolderjoint（冷焊锡点）：
一种反应潮湿感化不敷的焊接点，其特点是，因为加热不足或清洗
欠妥，外表灰色、多孔。
Componentdensity（元件密度）：
PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductiveepoxy（导电性环氧树脂）：
一种聚合伙料，经由过程参加金属粒子，平日是银，使其经由过程电流。
Conductiveink（导电墨水）：
在厚胶片材料上应用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformalcoating（共形涂层）：
一种薄的爱护性涂层，应用于服从装配外形的PCB。
Copperfoil（铜箔）：
一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它
作为PCB的导电体。
它轻易粘合于绝缘层，接收印刷爱护层，腐化后形成电路图样。
Coppermirrortest（铜镜测试）：
一种助焊剂腐化性测试，在玻璃板上应用一种真空沉淀薄膜。
Cure（烘焙固化）：
材料的物理性质上的变更，经由过程化学反响，或有压/无压的对热反响。
Cyclerate（轮回速度）：
一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机械速度，也叫
测试速度。
D
Datarecorder（数据记录器）：
以特准时刻距离，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect（缺点）：
元件或电路单位偏离了正常接收的特点。
Delamination（分层）：
板层的分别和板层与导电覆盖层之间的分别。
Desoldering（卸焊）：
把焊接元件拆卸来补缀或改换，方法包含：
用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和
热拔。
Dewetting（去湿）：
熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规矩的残渣。
DFM（为制造着想的设计）：
以最有效的方法临盆产品的方法，将时刻、成本和可用资本推敲在内。
Dispersant（分散剂）：
一种化学品，参加水中增长其去颗粒的才能。
Documentation（文件编制）：
关于装配的材料，说明全然的设计概念、元件和材料的类型与数量、专
门的制造指导和最新版本。
应用三种类型：
原型机和少数量运行、标准临盆线和/或临盆数量、以
及那些指定实际图形的当局合约。
Downtime（停机时刻）：
设备因为爱护或掉效而不临盆产品的时刻。
Durometer（硬度计）：
测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmentaltest（情形测试）：
一个或一系列的测试，用于决定外部关于给定的元件包装或装配的
构造、机械和功能完全性的总阻碍。
Eutecticsolders（共晶焊锡）：
两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直
接从固态变到液态，而不经由塑性时期。
F
Fabrication（）：
设计之后装配之前的空板制造工艺，零丁的工艺包含叠层、金属加成/减去、钻孔、电
镀、布线和洁净。
Fiducial（基准点）：
和电路布线图合成一体的专用标记，用于机械视觉，以找出布线图的偏向和地位。
Fillet（焊角）：
在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
Fine-pitchtechnology（FPT密脚距技巧）：
别处贴片元件包装的引脚中间距离距离为0.025"
（0.635mm）或
更少。
Fixture（夹具）：
连接PCB到处理机械中间的装配。
Flipchip（倒装芯片）：
一种无引脚构造，一样含有电路单位。
设计用于经由过程恰当数量的位于其面上
的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
Fullliquidustemperature（完全液化温度）：
焊锡达到最大年夜液体状况的温度程度，最合适于优胜潮湿。
Functionaltest（功能测试）：
仿照其预期的操作情形，对全部装配的电器测试。
G
Goldenboy（金样）：
一个元件或电路装配，差不多测试并明白功能达到技巧规格，用来经由过程比较测试
其它单位。
H
Halides（卤化物）：
含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分，因为其腐化性，必
须清除。
Hardwater（硬水）：
水中含有碳酸钙和其它离子，可能集合在洁净设备的表里面并引起壅塞。
Hardener（硬化剂）：
参加树脂中的化学品，使得提早固化，即固化剂。
I
In-circuittest（在线测试）：
一种逐个元件的测试，以考查元件的放置地位和偏向。
J
Just-in-time（JIT刚好准时）：
经由过程直截了当在投入临盆前供给材料和元件到临盆线，以把库存降到起码。
L
Leadconfiguration（引脚外形）：
从元件延长出的导体，起机械与电气两种连接点的感化。
Linecertification（临盆线确认）：
确认临盆线次序受控，能够按照要求临盆出靠得住的PCB。
M
Machinevision（机械视觉）：
一个或多个相机，用来赞助找元件中间或进步体系的元件贴装精度。
Meantimebetweenfailure（MTBF平均故障距离时刻）：
预感可能的运转单位掉效的平均统计时刻间
隔，平日以每小时运算，成果应当注解实际的、估量的或运算的。
N
Nonwetting（不熔湿的）：
焊锡不粘附金属别处的一种情形。
因为待焊别处的污染，不熔湿的特点是
可见基底金属的裸露。
O
Omegameter（奥米加表）：
一种外表，用来测量PCB别处离子残留量，经由过程把装配浸入已知高电阻率
的酒精和水的混淆物，厥后，测得和记录因为离子残留而引起的电阻率降低。
Open（开路）：
两个电气连接的点（引脚和焊盘）变成分开，缘故要不是焊锡不足，要不是连接点引脚
共面性差。
Organicactivated（OA有机活性的）：
有机酸作为活性剂的一种助焊体系，水溶性的。
P
Packagingdensity（装配密度）：
PCB上放置元件（有源/无源元件、连接器等）的数量；
表达为低、中或高。
Photoploter（相片画图仪）：
全然的布线图处理设备，用于在拍照底片上临盆原版PCB布线图（平日为实
际尺寸）。
Pick-and-place（拾取-贴装设备）：
一种可编程机械，有一个机械手臂，从主动供料器拾取元件，移动
到PCB上的一个定点，以精确的偏向贴放于精确的地位。
Placementequipment（贴装设备）：
结合高速和准确信位地将元件贴放于PCB的机械，分为三种类型：
SMD的大年夜量转移、X/Y定位和在线转移体系，能够组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflowsoldering（回流焊接）：
经由过程各个时期，包含：
预热、稳固/干燥、回流峰值和冷却，把别处贴
装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair（补缀）：
复原缺点装配的功能的行动。
Repeatability（可反复性）：
精确重返特点目标的过程才能。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework（返工）：
把不精确装配带回到相符规格或合邀要求的一个反复过程。
Rheology（流变学）：
描述液体的流淌、或其粘性和别处张力特点，如，锡膏。
S
Saponifier（皂化剂）：
一种有机或无机重要成份和添加剂的水溶液，用来经由过程诸如可分散洁净剂，促
进松喷鼻和水溶性助焊剂的清除。
Schematic（道理图）：
应用符号代表电路安排的图，包含电气连接、元件和功能。
Semi-aqueouscleaning（不完全水清洗）：
涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干轮回的技巧。
Shadowing（暗影）：
在红外回流焊接中，元件身材阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔
化锡膏的现象。
Silverchromatetest（铬酸银测试）：
一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
（RMA靠得住性、
可爱护性和可用性）
Slump（坍落）：
在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solderbump（焊锡球）：
球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的感化。
Solderability（可焊性）：
为了形成专门强的连接，导体（引脚、焊盘或迹线）熔湿的（变成可焊接的）才能。
Soldermask（阻焊）：
印刷电路板的处理技巧，除了要焊接的连接点之外的所有别处由塑料涂层覆盖住。
Solids（固体）：
助焊剂配方中，松喷鼻的重量百分比，（固体含量）
Solidus（固相线）：
一些元件的焊锡合金开端熔化（液化）的温度。
Statisticalprocesscontrol（SPC统计过程操纵）：
用统计技巧分析过程输出，以其成果来指导行动，调
整和/或保持品德操纵状况。
Storagelife（储存寿命）：
胶剂的储存和保持有效性的时刻。
Subtractiveprocess（负过程）：
通往常掉落导电金属箔或覆盖层的选择部分，获得电路布线。
Surfactant（别处活性剂）：
参加水中降低别处张力、改进潮湿的化学品。
Syringe（打针器）：
经由过程其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel（带和盘）：
贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖
住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple（热电偶）：
由两种不合金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电
压。
TypeI,II,IIIassembly（第一、二、三类装配）：
板的一面或两面有别处贴装元件的PCB（I）；
有引脚元件
安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混淆技巧（II）；
以无源SMD元件安装在第二面、引脚（通
孔）元件安装在主面为特点的混淆技巧（III）。
Tombstoning（元件立起）：
一种焊接缺点，片状元件被拉到垂直地位，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch（超密脚距）：
引脚的中间对中间距离和导体间距为0.010”（0.25mm）或更小。
V
Vapordegreaser（汽相去油器）：
一种清洗体系，将物体吊挂在箱内，受热的溶剂汽体凝集于物体别处。
Void（闲暇）：
锡点内部的空穴，在回流时气体开释或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield（产出率）：
制造过程停止时应用的元件和提交临盆的元件数量比率。
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