SMT基本名词解释Word格式文档下载.docx

1、Automated test equipment （ATE主动测试设备）：为了评估机能等级，设计用于主动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection （AOI主动光学检查）：在主动体系上，用相机来检查模型或物体。BBall grid array （BGA球栅列阵）：集成电路的包装情势，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式分列的锡球。Blind via（盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的另一面。Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘别处（电路板基底）分开的故障。Bonding agent（粘合剂）：

2、将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge（锡桥）：把两个应当导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。CCAD/CAM system（运算机关心设计与制造体系）：运算机关心设计是应用专门的软件对象来设计印刷电路构造；运算机关心制造把这种设计转换成实际的产品。这些体系包含用于数据处理和储存的大年夜范畴内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和申报的输出设备Capillary action（毛细管感化）：使熔化的焊锡，逆侧重力，在相隔专门近的固体别处流淌的一种天然现象。Chip on board

3、 （COB板面芯片）：一种混淆技巧，它应用了面朝上胶着的芯片元件，传统上经由过程飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester（电路测试机）：一种在批量临盆时测试PCB的方法。包含：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的别处温度增长时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Cold cleaning（冷僻洗）：一种有机消融过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder

4、 joint（冷焊锡点）：一种反应潮湿感化不敷的焊接点，其特点是，因为加热不足或清洗欠妥，外表灰色、多孔。Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合伙料，经由过程参加金属粒子，平日是银，使其经由过程电流。Conductive ink（导电墨水）：在厚胶片材料上应用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformal coating（共形涂层）：一种薄的爱护性涂层，应用于服从装配外形的PCB。Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB

5、的导电体。它轻易粘合于绝缘层，接收印刷爱护层，腐化后形成电路图样。Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐化性测试，在玻璃板上应用一种真空沉淀薄膜。Cure（烘焙固化）：材料的物理性质上的变更，经由过程化学反响，或有压/无压的对热反响。Cycle rate（轮回速度）：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机械速度，也叫测试速度。DData recorder（数据记录器）：以特准时刻距离，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect（缺点）：元件或电路单位偏离了正常接收的特点。Delamination（分层）：板层的分别和板层与导电覆盖层之间的

6、分别。Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸来补缀或改换，方法包含：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。Dewetting（去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规矩的残渣。DFM（为制造着想的设计）：以最有效的方法临盆产品的方法，将时刻、成本和可用资本推敲在内。Dispersant（分散剂）：一种化学品，参加水中增长其去颗粒的才能。Documentation（文件编制）：关于装配的材料，说明全然的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指导和最新版本。应用三种类型：原型机和少数量运行、标准临盆线和/或临盆数量、以及那些指定实际图形的当局合约。Downtime（停机时刻）

7、：设备因为爱护或掉效而不临盆产品的时刻。Durometer（硬度计）：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test（情形测试）：一个或一系列的测试，用于决定外部关于给定的元件包装或装配的构造、机械和功能完全性的总阻碍。Eutectic solders（共晶焊锡）：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经由塑性时期。FFabrication（）：设计之后装配之前的空板制造工艺，零丁的工艺包含叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和洁净。Fiducial（基准点）：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机械视觉，以找出布线图的偏向和

8、地位。Fillet（焊角）：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology （FPT密脚距技巧）：别处贴片元件包装的引脚中间距离距离为 0.025（0.635mm）或更少。Fixture（夹具）：连接PCB到处理机械中间的装配。Flip chip（倒装芯片）：一种无引脚构造，一样含有电路单位。 设计用于经由过程恰当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus temperature（完全液化温度）：焊锡达到最大年夜液体状况的温度程度，最合适于优胜潮湿。Functional test（功能测试）：仿

9、照其预期的操作情形，对全部装配的电器测试。GGolden boy（金样）：一个元件或电路装配，差不多测试并明白功能达到技巧规格，用来经由过程比较测试其它单位。HHalides（卤化物）：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，因为其腐化性，必须清除。Hard water（硬水）：水中含有碳酸钙和其它离子，可能集合在洁净设备的表里面并引起壅塞。Hardener（硬化剂）：参加树脂中的化学品，使得提早固化，即固化剂。IIn-circuit test（在线测试）：一种逐个元件的测试，以考查元件的放置地位和偏向。JJust-in-time （JIT刚好准时）：经由过程直截了当在投入临盆前

10、供给材料和元件到临盆线，以把库存降到起码。LLead configuration（引脚外形）：从元件延长出的导体，起机械与电气两种连接点的感化。Line certification（临盆线确认）：确认临盆线次序受控，能够按照要求临盆出靠得住的PCB。MMachine vision（机械视觉）：一个或多个相机，用来赞助找元件中间或进步体系的元件贴装精度。Mean time between failure （MTBF平均故障距离时刻）：预感可能的运转单位掉效的平均统计时刻间隔，平日以每小时运算，成果应当注解实际的、估量的或运算的。NNonwetting（不熔湿的）：焊锡不粘附金属别处的一种情形。因

11、为待焊别处的污染，不熔湿的特点是可见基底金属的裸露。OOmegameter（奥米加表）：一种外表，用来测量PCB别处离子残留量，经由过程把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混淆物，厥后，测得和记录因为离子残留而引起的电阻率降低。Open（开路）：两个电气连接的点（引脚和焊盘）变成分开，缘故要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated （OA有机活性的）：有机酸作为活性剂的一种助焊体系，水溶性的。PPackaging density（装配密度）：PCB上放置元件（有源/无源元件、连接器等）的数量；表达为低、中或高。Photoploter（相片画图仪）：全然的布线图处

12、理设备，用于在拍照底片上临盆原版PCB布线图（平日为实际尺寸）。Pick-and-place（拾取-贴装设备）：一种可编程机械，有一个机械手臂，从主动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以精确的偏向贴放于精确的地位。Placement equipment（贴装设备）：结合高速和准确信位地将元件贴放于PCB的机械，分为三种类型：SMD的大年夜量转移、X/Y定位和在线转移体系，能够组合以使元件适应电路板设计。RReflow soldering（回流焊接）：经由过程各个时期，包含：预热、稳固/干燥、回流峰值和冷却，把别处贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair（补缀）：复原缺点

13、装配的功能的行动。Repeatability（可反复性）：精确重返特点目标的过程才能。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework（返工）：把不精确装配带回到相符规格或合邀要求的一个反复过程。Rheology（流变学）：描述液体的流淌、或其粘性和别处张力特点，如，锡膏。SSaponifier（皂化剂）：一种有机或无机重要成份和添加剂的水溶液，用来经由过程诸如可分散洁净剂，促进松喷鼻和水溶性助焊剂的清除。Schematic（道理图）：应用符号代表电路安排的图，包含电气连接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning（不完全水清洗）：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干轮回的技巧。Shado

14、wing（暗影）：在红外回流焊接中，元件身材阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test（铬酸银测试）：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。（RMA靠得住性、可爱护性和可用性）Slump（坍落）：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder bump（焊锡球）：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的感化。Solderability（可焊性）：为了形成专门强的连接，导体（引脚、焊盘或迹线）熔湿的（变成可焊接的）才能。Soldermask（阻焊）：印刷电路板的处理技巧，除了要焊接的连接点之外的所

15、有别处由塑料涂层覆盖住。Solids（固体）：助焊剂配方中，松喷鼻的重量百分比，（固体含量）Solidus（固相线）：一些元件的焊锡合金开端熔化（液化）的温度。Statistical process control （SPC统计过程操纵）：用统计技巧分析过程输出，以其成果来指导行动，调整和/或保持品德操纵状况。Storage life（储存寿命）：胶剂的储存和保持有效性的时刻。Subtractive process（负过程）：通往常掉落导电金属箔或覆盖层的选择部分，获得电路布线。Surfactant（别处活性剂）：参加水中降低别处张力、改进潮湿的化学品。Syringe（打针器）：经由过程其狭小

16、开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel（带和盘）：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。Thermocouple（热电偶）：由两种不合金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III assembly（第一、二、三类装配）：板的一面或两面有别处贴装元件的PCB（I）；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混淆技巧（II）；以无源SMD元件安装在第二面、引脚（通孔）元件安装在主面为特点的混淆技巧（III）。Tombstoning（元件立起）：一种焊接缺点，片状元件被拉到垂直地位，使另一端不焊。UUltra-fine-pitch（超密脚距）：引脚的中间对中间距离和导体间距为0.010”（0.25mm）或更小。VVapor degreaser（汽相去油器）：一种清洗体系，将物体吊挂在箱内，受热的溶剂汽体凝集于物体别处。Void（闲暇）：锡点内部的空穴，在回流时气体开释或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield（产出率）：制造过程停止时应用的元件和提交临盆的元件数量比率。