作业指导书吴桥电器电镀部分Word下载.docx
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2.2辅助化工原料规格
2.2.1硫酸，分析纯
项目
规格
H2SO4
90-100%（重量比）
20℃时密度（g/cm3）
1.835-1.945
氯离子
最大0.5ppm
铁离子
2.2.2盐酸，分析纯
盐酸含量
37.5%（重量比）
1.16-1.20
重金属含量
最大1.0ppm
2.2.3铜阳极规格
元素
Cu
>
99.9%，freeofCu2O
P
0.04-0.06%
Pd
Max,0.001%
Bi
Max,0.002%
As
Max,0.0003%
Sb
Sn
Zn
Fe
Max,0.003%
Ni
Max,0.0008%
Ag
Se
Max,0.0006%
S
Max,0.01%
三、CS系列产品储存条件
产品
最长储有时间（月）
储有温度（℃）
Cs-4-A
24
-5～60℃
Cs-4-B
36
Cs-1-A
-5～40℃
Cs-14-E
Cs-15
备注：
所有化学品必须避免光照。
四．板电及电流程顺序
4.1板电流程顺序
Stage
Process
Sequence
DipTime（min）
DipTime（sec）
1
2
预浸
电镀铜
0.5～1
15～25
10
4.2图电流程
DripTime（Sec.）
3
4
5
6
7
8
9
11
12
13
14
15
16
18
19
酸去油
水洗
I水洗
微蚀
电镀锡铅
上下板
剥挂具
水洗
3～5
1～2
2～3
40～60
10-20
1-2
4-10
/
五、开缸程序
5.1新槽开缸准备
5.1.1槽体和相关设备按以下程序清洗
·
以2-5%NaOH溶液浸泡4-8小时。
用自来水清洗槽体。
以10%硫酸溶液浸泡4-8小时。
用去离子水清洗槽体。
5.1.2磷铜阳极使用前按以下程序清洗：
以2%H2SO4/10%H2O2浸泡阳极。
用去离子水清洗阳极。
5.1.3阳极袋清洗程序：
用自来水清洗。
以10%硫酸溶液浸泡8小时。
用去离子水清洗。
5.1.4聚丙烯滤芯清洗程序：
以2%NaOH溶液浸泡4小时。
5.1.5阳极钛篮清洗程序：
以钛篮作为阳极，浸入10%H2SO4溶液。
以不锈钢板作为阴极。
加6-8V电压电解30分钟。
再按6.1.1程序清洗。
5.1.6锡铅板清洗程序：
以3-5%H2SO4溶液浸泡。
》
5.2开缸资料表
流程
产品名称
槽体积（V）
开缸浓度
开缸量
浸酸
硫酸（98%）
850
100ml/l
85L
镀铜
硫酸铜
盐酸
CS-14-E
2500×
5个
70g/l
180g/l
10ml/l
875kg
2250kg
分析后添加
125L
CS-4-A
CS-4-B
40ml/l
3g/l
34L
2550g
SPS
100g/l
85kg
锡铅预浸
氟硼酸
HBF4
Sn2+
Pb2+
H3BO3
CS-15
2个
18.7g/l
12.7g/l
165g/l
40g/l
30ml/l
528kg
200kg
1900kg
150L
5.3开缸程序
流程
开缸步骤
1.50%去离子水。
2.硫酸。
3.加去离子水至液位。
2.CuSO4·
5H2O。
3.硫酸
4.槽液冷却至室温，分析添加HCL。
5.CS-14-E。
6.加去离子水至液位。
7.以2ASD电解至少2AH/L。
除油
3.CS-4-A和CS-4-B
4.加去离子水至液位。
1.70%去离子水。
3.加入SPS。
镀锡铅预浸
2.加氟硼酸。
镀铅锡
2.溶解硼酸。
3.氟硼酸。
4.氟硼酸锡。
5.氟硼酸酸铅。
6.加去离子水至液位，循环。
7.以1.5ASD电解2AH/L。
六、操作参数
6.1物理操作参数
工艺流程
温度（℃）
范围,最佳值
过滤
空气
搅拌
备注
RT
不需
20-30℃,25℃
需要
PP/polyspun≤5цm
钛篮需PP阳袋
（≤10цm）
30-40℃,35℃
镀锡铅
18-30℃,25℃
6.2化学操作参数及分析频率
组份
浓度控制范围
分析频率
（ml/L）80-120;
100
每周一次
五水硫酸铜
硫酸
有机污染
（g/L）60-100;
75
（ml/L）100-120;
（ppm）20-80;
50
（mA）<
0.12
每周二次
（ml/L）30-50;
40
（g/L）1-3；
Cu2+
（ml/L）90-110;
（g/L）80-100;
≤25g/L
每天一次
电镀
锡铅
（g/l）15-25；
18.7
（g/l）8-15；
12.7
（g/l）120-250；
165
（g/l）30-50；
（ml/l）20-40；
30
七、制程控制与维护
7.1溶液寿命及补充（以切割面积计）
槽液寿命
补充
m2/L
m2/槽
成份
数量／m2
酸铜预浸
10ml
＿
－
CuSO4.5H2O
7g
300-800ml/KAH
1ml
0.5g
Sn（BF4）2
Pb（BF4）2
200-400ml/KAH
7.2常规维护
7.2.1阳极
阳极每周补充两次。
阳极补充前，须以1:
1之H2SO4&
H2O210%（V/V）进行微蚀，补加阳极时须震动阳极钛篮，以避免阳极“桥接”。
当产量达到1000Ah/L时，阳极钛篮阳极袋需取出清洗阳极泥，同时最好微蚀阳极，清洗、微蚀后，加入槽中，阳极钛篮的摆放位置影响电镀厚度分布。
7.2.2阳极袋
阳极袋需检查是否破损或被阳极泥堵塞。
新的阳极袋应以5%NaOH溶液浸泡过液，然后以5%H2SO4溶液中和，旧的阳极袋可用10%的H2SO4/H２O２（1:
1）溶液微蚀清洁，切不可用清洁剂清洗阳极袋。
7.2.3自动添加
至少每周检查二次自动添泵液量是否准确。
7.2.4炭处理
除非有杂质带入槽内，一般情况无需炭处理；
CVS分析显示的有机污染数值能帮助我们决定是否需炭处理。
通常当产量达到2000Ah/L槽液或（CVS）分析的有机污染数值超过0.12mA时，炭处理是十分安全的，操作、保养正常的情况下，槽液的有机污染应有0.06mA左右（以CVS分析）。
7.2.5飞把
飞把和V座的接触面应经常清刷，以保证其良好的导电性。
对某一设定的电流，电压值高则表明飞把和V座的接触不良。
7.2.6拖缸
生产前的拖缸可以活化槽液，最好用光板来拖缸。
因为瓦楞板拖缸时，其阴极电流密度或高或低而容易产生钢粉。
如果停工时间小于1天则可不拖缸。
拖缸时，添加剂自动添加开关应打开。
7.2.7滤芯
滤芯可以除去槽液中影响电镀的固体颗粒，滤芯的表面积较大，其使用寿拿亦较长。
固体颗粒堵塞滤芯的孔隙后，过滤泵压力表数值便会升高。
新的滤芯使用前的处理方法同阳极袋。
7.2.8夹具
夹具破损，夹具涂层裂开或分层会带来严重后果；
因此对夹具的日常保养亦至关重要，损坏的夹具应立即更换、修补。
7.3阳极铜球清洗及炭处理
7.3.1阳极铜球清洗
将铜球从钛篮中取出，用自来水冲洗。
以5%H2SO4和5%H2O2混合液微蚀10-20分钟。
用去离子水洗净。
7.3.2炭处理
加入3-5ml/LH2O2，打开空气搅拌。
加热至40℃，保温3小时。
加热至65℃，保温3小时。
加入5-10g/L，粉末状活性炭，并关掉加热器，保持3小时。
关掉空气搅拌，静置过液。
将药水过滤至生产槽内。
分析各成份浓度，如有必要需调整。
加入6ml/LCS-14-E。
以1.2-2.0A/dm2电流密度拖缸2-3Ah/L。
做赫氏槽确认后方可生产。
八、故障排除指导
8.1酸铜
8.1.1镀层厚度不足（表面和孔内）
原因措施
（1）整流器校准不正确或
（1）检查整流器的校准
（2）电镀面积计算不正确
（2）准确地计算电镀面积
（ⅰ）忽略孔内电镀面积（ⅰ）计算孔内面积
（3）接触和电路不正常（3）用钳表检查电流
（4）电镀电流和时间不正确（4）检查接触点
（5）检查是否短路
（6）检查时间和安培数
（7）用称重法检查
8.1.2镀层厚度不足（孔内）
原因措施
（1）分散能力差
（1）降低电流密度（增加电镀时间）
（2）孔内堵塞
（2）降低铜离子浓度
（3）沉铜覆盖和导电性不佳（3）提高硫酸浓度
（ⅰ）部分环形孔破
（4）孔内电镀被抑制（4）检查摇摆的频率和行程
（ⅰ）除油、微蚀后清洗不净
（5）检查去毛刺
（6）检查沉铜覆盖性和导电能力
（ⅰ）振动
（7）时间/温度/流程改变
（8）加强电镀前清洗
8.1.3空洞（没有镀层）
原因措施
（1）孔内无沉铜或覆盖不完全
（1）检查沉铜线
（ⅰ）环形空洞（ⅰ）检查背光
（ⅱ）沉铜线添加振动
（2）电镀前微蚀太强
（2）检查微蚀
9.1.4镀层厚度过厚（表面及孔内）
参考9.1.1
9.1.5镀层厚度过厚（局部）
（1）镀槽设计不合理
（1）检查阳极摆放位置
（2）电流影响
（2）检查阳极导电性
（3）化学品影响（3）检查阳极/阴极是否平行
（4）检查屏蔽
（5）降低电流密度,增加电镀时间
（6）降低铜离子浓度
8.1.6板边烧焦（或其它高电流区）
（1）电流影响
（1）降低电流密度,增加电镀时间
（2）化学品影响
（2）提高光亮剂至控制范围
（ⅰ）光亮剂浓度低（3）提高铜离子浓度
（ⅱ）铜离子浓度低（4）检查氯离子浓度,如有必要,低电流电解
（ⅲ）氯离子浓度高
（3）温度过低（5）提高温度至25℃
（4）空气搅拌不足（6）检查空气搅拌是否足够、均匀
8.1.7表面镀层厚度分布差
（1）镀槽设计不合理
（1）检查阳极摆放位置
（2）整流器工作不正常
（2）检查阳极导电性
（3）阳极极化（3）检查阳极/阴极平行度
（ⅰ）阳极电流密度过高（4）检查屏蔽
（ⅱ）氯离子浓度过高（5）检查槽内电流分布
（4）电流影响（6）检查阳极/添加阳极
（5）化学品影响（7）检查阳极膜颜色
（6）空气搅拌不均匀（ⅰ）清洗阳极/拖缸
（8）降低电流密度,增加电镀时间
（9）降低铜离子浓度
（10）检查、调整空气搅拌气孔位置
8.1.8孔内整平性差
（1）钻孔粗糙
（1）检查钻孔及其参数
（2）光亮剂浓度高
（2）检查去钻污及沉铜
（3）有机污染（3）降低光亮剂浓度
（4）电流过低（4）炭处理
（5）降低光亮剂/整平剂比例
8.1.9高电流密度区发暗
（1）光亮剂浓度低
（1）检查光亮剂浓度
8.1.10
（1）光亮剂浓度高
（1）检查光亮剂浓度
（2）温度过高（ⅰ）拖缸或降低光亮剂浓度
（3）氯离子浓度过低
（2）降低温度至25℃
（4）有机污染（何氏槽炭处理试验）（3）检查氯离子浓度,添加盐酸
（5）阳极问题（检查黑膜）（4）炭处理
（5）检查阳极磷含量
8.1.11镀层粗糙（板面或板面、孔内）
原因措施
（1）槽液内有固体杂质
（1）检查空气搅拌入气口
（2）保证良好过滤（例如用5цm过滤芯）
（3）检查阳极袋是否破损
（4）检查阳极膜,如果阳极膜为红棕色,检查阳极磷含量是否偏低（P≤0.03%）
（5）确保空气搅拌没有正对阳极下
（6）检查阳极电流密度,调至15ASF
8.1.12针孔
（1）有机污染
（1）炭处理
（2）整平剂平高
（2）提高光高剂浓度使光亮剂/整平剂比例适当,拖缸
（3）干膜显影后水洗不净（3）检查干膜流程
（4）除油不净（4）检查除油、微蚀及水洗
（5）小气泡附着线路边缘（5）确保过滤泵不吸空气
8.1.13下陷
（1）添加剂成份失调（光亮剂过
（1）检查,调整光亮剂、整平剂
低或整平剂过高）
（2）摇摆频率过高
（2）降低摇摆频率
（3）有机污染（炭处理,哈氏槽试验）（3）炭处理
（4）阳极极化（4）检查电压、阳极膜和氯离子
8.1.14镀层机械性能差（孔角断裂）
（2）光亮剂、整平剂过高
（2）检查前处理是否清洁干净,水洗完全
（3）分析调整
8.1.15光亮剂消耗量大
（1）空气搅拌激烈
（1）调节空气流量
（2）温度守高
（2）停工时,关掉空气搅拌
（3）阳极膜生成不佳（3）降低温度至25℃
（4）检查阳极膜颜色及是否致密
8.2电镀锡铅
8.2.1局部没镀上
（1）铜箔表面有凹,而且有脏物,
（1）用小刀把胶刮掉,再进行适当清
镀前清洁处理没去掉洁处理,用刷镀方法修复）
（2）温膜、干膜显影不干净，
（2）局部清洁处理，进行刷镀修复
有残胶，没有镀上铜
（3）表面活性剂污染铜表面（3）镀前清洁处理液里如果有某种
表面活性剂，一定要冲洗干净
（4）电接触不良（4）在装夹具时注意夹紧
（5）铜镀层表面有憎水膜（5）可适当处理，或调整改善镀铜溶液
8.2.2镀层粉末状
（1）电流密度过大
（1）降低电流密度
（2）CS-15含量过低
（2）做赫尔槽试验,确定加CS-15的
量,并根据试验结果补加
8.2.3镀层较暗
CS-15含量过高用活性炭处理
8.2.4条纹状镀层
有机杂质污染镀液用活性炭处理
8.2.5台阶式镀层
（1）硼酸含量过低
（1）硼配加至饱和
（2）氟硼酸含量过高
（2）对镀液进行调整
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