作业指导书吴桥电器电镀部分Word下载.docx

1、2.2 辅助化工原料规格2.2.1 硫酸，分析纯项 目规 格H2SO490-100%（重量比）20时密度（g/cm3）1.835-1.945氯离子最大0.5ppm铁离子2.2.2 盐酸，分析纯盐酸含量37.5%（重量比）1.16-1.20重金属含量最大1.0ppm2.2.3 铜阳极规格元 素Cu99.9%，free of Cu2OP0.04-0.06%PdMax,0.001%BiMax,0.002%AsMax,0.0003%SbSnZnFeMax,0.003%NiMax,0.0008%AgSeMax,0.0006%SMax,0.01%三、CS系列产品储存条件产品最长储有时间（月）储有温度（）C

2、s-4-A24-560Cs-4-B36Cs-1-A-540Cs-14-ECs-15备注：所有化学品必须避免光照。四板电及电流程顺序4.1板电流程顺序StageProcessSequenceDip Time（min）Dip Time（sec）12预浸电镀铜0.511525104.2 图电流程Drip Time（Sec.）34567891112131415161819酸去油水洗I水洗微蚀电镀锡铅上下板剥挂具水洗 351223406010-201-24-10/五、开缸程序5.1 新槽开缸准备5.1.1 槽体和相关设备按以下程序清洗以2-5%NaOH溶液浸泡4-8小时。用自来水清洗槽体。以10%硫酸溶

3、液浸泡4-8小时。用去离子水清洗槽体。5.1.2 磷铜阳极使用前按以下程序清洗：以2%H2SO4/10%H2O2浸泡阳极。用去离子水清洗阳极。5.1.3阳极袋清洗程序：用自来水清洗。以10%硫酸溶液浸泡8小时。用去离子水清洗。5.1.4 聚丙烯滤芯清洗程序：以2%NaOH溶液浸泡4小时。5.1.5阳极钛篮清洗程序：以钛篮作为阳极，浸入10%H2SO4溶液。以不锈钢板作为阴极。加6-8V电压电解30分钟。再按6.1.1程序清洗。5.1.6锡铅板清洗程序：以3-5%H2SO4溶液浸泡。5.2 开缸资料表流程产品名称槽体积（V）开缸浓度开缸量浸酸硫酸（98%）850100ml/l85L镀铜硫酸铜盐酸

4、CS-14-E25005个70g/l180g/l10ml/l875kg2250kg分析后添加125LCS-4-ACS-4-B40ml/l3g/l34L2550gSPS100g/l85kg锡铅预浸氟硼酸HBF4Sn2+Pb2+H3BO3CS-152个18.7g/l12.7g/l165g/l40g/l30ml/l528kg200kg1900kg150L5.3 开缸程序流 程开 缸 步 骤1.50%去离子水。2.硫酸。3.加去离子水至液位。2.CuSO45H2O。3.硫酸4.槽液冷却至室温，分析添加HCL。5.CS-14-E。6.加去离子水至液位。7.以2ASD电解至少2AH/L。除油3.CS-4-

5、A和CS-4-B4.加去离子水至液位。1.70%去离子水。3.加入SPS。镀锡铅预浸2.加氟硼酸。镀铅锡2.溶解硼酸。3.氟硼酸。4.氟硼酸锡。5.氟硼酸酸铅。6.加去离子水至液位，循环。7.以1.5ASD电解2AH/L。六、操作参数6.1 物理操作参数工艺流程温度（）范围,最佳值过滤空气搅拌备注RT不需20-30,25需要PP/polyspun5m钛篮需PP阳袋（10m）30-40,35镀锡铅18-30,256.2 化学操作参数及分析频率组份浓度控制范围分析频率（ml/L）80-120;100每周一次五水硫酸铜硫酸有机污染（g/L）60-100;75（ml/L）100-120;（ppm）20

6、-80;50（mA）0.12每周二次（ml/L）30-50;40（g/L）1-3；Cu2+（ml/L）90-110;（g/L）80-100;25g/L每天一次电镀锡铅（g/l）15-25；18.7（g/l）8-15；12.7（g/l）120-250；165（g/l）30-50；（ml/l）20-40；30七、制程控制与维护7.1 溶液寿命及补充（以切割面积计）槽 液 寿 命补 充m2/Lm2/槽成 份数 量m2酸铜预浸10mlCuSO4.5H2O7g300-800ml/KAH1ml0.5gSn（BF4）2Pb（BF4）2200-400ml/KAH7.2 常规维护7.2.1 阳极阳极每周补充两次

7、。阳极补充前，须以1:1之H2SO4& H2O210%（V/V）进行微蚀，补加阳极时须震动阳极钛篮，以避免阳极“桥接”。当产量达到1000Ah/L时，阳极钛篮阳极袋需取出清洗阳极泥，同时最好微蚀阳极，清洗、微蚀后，加入槽中，阳极钛篮的摆放位置影响电镀厚度分布。7.2.2 阳极袋阳极袋需检查是否破损或被阳极泥堵塞。新的阳极袋应以5%NaOH溶液浸泡过液，然后以5%H2SO4溶液中和，旧的阳极袋可用10%的H2SO4/HO（1:1）溶液微蚀清洁，切不可用清洁剂清洗阳极袋。7.2.3 自动添加至少每周检查二次自动添泵液量是否准确。7.2.4 炭处理除非有杂质带入槽内，一般情况无需炭处理；CVS分析显

8、示的有机污染数值能帮助我们决定是否需炭处理。通常当产量达到2000Ah/L槽液或（CVS）分析的有机污染数值超过0.12mA时，炭处理是十分安全的，操作、保养正常的情况下，槽液的有机污染应有0.06mA左右（以CVS分析）。7.2.5 飞把飞把和V座的接触面应经常清刷，以保证其良好的导电性。对某一设定的电流，电压值高则表明飞把和V座的接触不良。7.2.6拖缸生产前的拖缸可以活化槽液，最好用光板来拖缸。因为瓦楞板拖缸时，其阴极电流密度或高或低而容易产生钢粉。如果停工时间小于1天则可不拖缸。拖缸时，添加剂自动添加开关应打开。7.2.7 滤芯滤芯可以除去槽液中影响电镀的固体颗粒，滤芯的表面积较大，其

9、使用寿拿亦较长。固体颗粒堵塞滤芯的孔隙后，过滤泵压力表数值便会升高。新的滤芯使用前的处理方法同阳极袋。7.2.8 夹具夹具破损，夹具涂层裂开或分层会带来严重后果；因此对夹具的日常保养亦至关重要，损坏的夹具应立即更换、修补。7.3 阳极铜球清洗及炭处理7.3.1 阳极铜球清洗将铜球从钛篮中取出，用自来水冲洗。以5%H2SO4和5%H2O2混合液微蚀10-20分钟。用去离子水洗净。7.3.2炭处理加入3-5ml/L H2O2，打开空气搅拌。加热至40，保温3小时。加热至65，保温3小时。加入5-10g/L，粉末状活性炭，并关掉加热器，保持3小时。关掉空气搅拌，静置过液。将药水过滤至生产槽内。分析各

10、成份浓度，如有必要需调整。加入6ml/LCS-14-E。以1.2-2.0A/dm2电流密度拖缸2-3Ah/L。做赫氏槽确认后方可生产。八、故障排除指导8.1 酸铜8.1.1 镀层厚度不足（表面和孔内）原因 措施（1）整流器校准不正确或 （1）检查整流器的校准（2）电镀面积计算不正确 （2）准确地计算电镀面积（）忽略孔内电镀面积 （）计算孔内面积（3）接触和电路不正常 （3）用钳表检查电流（4）电镀电流和时间不正确 （4）检查接触点 （5）检查是否短路 （6）检查时间和安培数 （7）用称重法检查8.1.2 镀层厚度不足（孔内）原因 措施（1）分散能力差 （1）降低电流密度（增加电镀时间）（2）孔

11、内堵塞 （2）降低铜离子浓度（3）沉铜覆盖和导电性不佳 （3）提高硫酸浓度（）部分环形孔破（4）孔内电镀被抑制 （4）检查摇摆的频率和行程（）除油、微蚀后清洗不净 （5）检查去毛刺 （6）检查沉铜覆盖性和导电能力 （）振动 （7）时间/温度/流程改变 （8）加强电镀前清洗8.1.3 空洞（没有镀层）原因 措施（1）孔内无沉铜或覆盖不完全 （1）检查沉铜线（）环形空洞 （）检查背光 （）沉铜线添加振动（2）电镀前微蚀太强 （2）检查微蚀9.1.4 镀层厚度过厚（表面及孔内）参考9.1.19.1.5 镀层厚度过厚（局部）（1）镀槽设计不合理 （1）检查阳极摆放位置（2）电流影响 （2）检查阳极导电

12、性（3）化学品影响 （3）检查阳极/阴极是否平行 （4）检查屏蔽 （5）降低电流密度,增加电镀时间 （6）降低铜离子浓度8.1.6 板边烧焦（或其它高电流区）（1）电流影响 （1）降低电流密度,增加电镀时间（2）化学品影响 （2）提高光亮剂至控制范围（）光亮剂浓度低 （3）提高铜离子浓度（）铜离子浓度低 （4）检查氯离子浓度,如有必要,低电流电解（）氯离子浓度高 （3）温度过低 （5）提高温度至25（4）空气搅拌不足 （6）检查空气搅拌是否足够、均匀8.1.7 表面镀层厚度分布差（1）镀槽设计不合理 （1）检查阳极摆放位置（2）整流器工作不正常 （2）检查阳极导电性（3）阳极极化 （3）检查阳

13、极/阴极平行度（）阳极电流密度过高 （4）检查屏蔽（）氯离子浓度过高 （5）检查槽内电流分布（4）电流影响 （6）检查阳极/添加阳极（5）化学品影响 （7） 检查阳极膜颜色（6）空气搅拌不均匀 （）清洗阳极/拖缸 （8）降低电流密度,增加电镀时间 （9）降低铜离子浓度 （10）检查、调整空气搅拌气孔位置8.1.8 孔内整平性差（1）钻孔粗糙 （1）检查钻孔及其参数（2）光亮剂浓度高 （2）检查去钻污及沉铜（3）有机污染 （3）降低光亮剂浓度（4）电流过低 （4）炭处理 （5）降低光亮剂/整平剂比例8.1.9 高电流密度区发暗（1）光亮剂浓度低 （1）检查光亮剂浓度8.1.10（1）光亮剂浓度高

14、 （1）检查光亮剂浓度（2）温度过高 （）拖缸或降低光亮剂浓度（3）氯离子浓度过低 （2）降低温度至25（4）有机污染（何氏槽炭处理试验） （3）检查氯离子浓度,添加盐酸（5）阳极问题（检查黑膜） （4）炭处理 （5）检查阳极磷含量8.1.11 镀层粗糙（板面或板面、孔内）原因 措施（1）槽液内有固体杂质 （1）检查空气搅拌入气口 （2）保证良好过滤（例如用5m 过滤芯） （3）检查阳极袋是否破损 （4）检查阳极膜,如果阳极膜为红棕色, 检查阳极磷含量是否偏低（P0.03%） （5）确保空气搅拌没有正对阳极下 （6）检查阳极电流密度,调至15ASF8.1.12 针孔（1）有机污染 （1）炭处理

15、（2）整平剂平高 （2）提高光高剂浓度使光亮剂/整平剂比例适当,拖缸（3）干膜显影后水洗不净 （3）检查干膜流程（4）除油不净 （4）检查除油、微蚀及水洗（5）小气泡附着线路边缘 （5）确保过滤泵不吸空气8.1.13 下陷（1）添加剂成份失调（光亮剂过 （1）检查,调整光亮剂、整平剂低或整平剂过高）（2）摇摆频率过高 （2）降低摇摆频率（3）有机污染（炭处理,哈氏槽试验） （3）炭处理（4）阳极极化 （4）检查电压、阳极膜和氯离子8.1.14 镀层机械性能差（孔角断裂）（2）光亮剂、整平剂过高 （2）检查前处理是否清洁干净,水洗完全 （3）分析调整8.1.15 光亮剂消耗量大（1）空气搅拌激烈

16、 （1）调节空气流量（2）温度守高 （2）停工时,关掉空气搅拌（3）阳极膜生成不佳 （3）降低温度至25 （4）检查阳极膜颜色及是否致密8.2 电镀锡铅8.2.1 局部没镀上（1）铜箔表面有凹,而且有脏物, （1）用小刀把胶刮掉,再进行适当清镀前清洁处理没去掉 洁处理,用刷镀方法修复）（2）温膜、干膜显影不干净， （2）局部清洁处理，进行刷镀修复有残胶，没有镀上铜 （3）表面活性剂污染铜表面 （3）镀前清洁处理液里如果有某种表面活性剂，一定要冲洗干净（4）电接触不良 （4）在装夹具时注意夹紧（5）铜镀层表面有憎水膜 （5）可适当处理，或调整改善镀铜溶液8.2.2 镀层粉末状（1）电流密度过大 （1）降低电流密度（2）CS-15含量过低 （2）做赫尔槽试验,确定加CS-15的量,并根据试验结果补加8.2.3 镀层较暗CS-15含量过高 用活性炭处理8.2.4 条纹状镀层有机杂质污染镀液 用活性炭处理8.2.5 台阶式镀层（1）硼酸含量过低 （1）硼配加至饱和（2）氟硼酸含量过高 （2）对镀液进行调整