整理盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术深联电路板Word文档格式.docx
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3.1.1.四层一次层压埋盲孔板ME资料制作
控制项目
原因
ME制作要求
芯板钻孔程序比例缩放:
薄板孔金属化尺寸变化
按芯板种类进行缩放
内层单面图形比例
目前芯板板厚度大于0.3mm,收缩情况较小
目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。
辅助菲林图形
防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。
辅助菲林要求无识别点或靶标点，
四层板层压易偏位
有销定位易偏位，
层压定位方式为铆钉定位
识别点及靶标位置
按下图所示“◎”为靶标，“•”识别点。
靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）
3.1.2.四层一次层压埋盲孔板加工过程控制
重点工序
控制点
不良后果
内层钻孔
防止薄板折皱，倒夹点加工时易变形。
电镀需压平
内层图形
图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%
破坏定全部定位系统
层压准备
防止铆合偏位，可用X光进行检验
对位偏
层压
钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警
外层盲孔对位偏
钻孔
外层通孔位与盲孔对位。
外层图形
一般使用自曝光机进行加工。
下一步改进内容：
1、使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。
2、盲孔孔内镀层要求与生产控制。
（外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明）
3.1.3.四层一次层压埋盲孔板案例分析
例1,D1539，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为30Z。
选用1OZ芯板则可
按上述工艺路线进行加工。
但如果选择20Z芯板，则可减少电镀时间及压合后微蚀，加工
效率最高，外层成品铜厚为40Z,图形补偿允许情况下，使用20Z芯板的结构设计优于10Z芯板。
3.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板
一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。
内层通常无埋孔。
当结构为＜1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高
当结构为6层及以上板时，各内层的收缩比例不同
如图2所示：
3.2.1.六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作
技术难点
比例缩放
芯板电镀后收缩
对钻孔及内层菲林预放比例，见附录3
层压易偏位
铆钉定位易偏位，
层压定位方式为有销定位
薄芯板金属化收缩大
金属化过程中，芯板由于应力收缩，
且2#线及4#线的收缩不同
芯板厚度小于0.6mm时为4#线薄板夹具加工，厚芯板要求不高
3.2.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制
防止薄板折皱
图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表
层芯板加工后再进行内部芯板加工。
对位不良会破坏定全部定位系统。
未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。
:
「一般使用自曝光机进行加工。
3.2.3..案例分析
例1:
F/N:
C0491F/N:
D0506
3.3..六层以上两次压合埋盲孔线路板（含六层）
一般为2张上板经过两次压合组成，表层芯板具有盲孔。
一次压合t钻孔t一次金属化t芯板单面图形制作tinspecta钻销钉孔t层压
t双轴钻靶t微蚀t钻孔t孔金属化t外层图形。
当结构以高多层板为主，通常第一次压合不对称时会有严重的变形。
当结构为内层钻孔孔位要求高，第一次压合后单面图形制作对位要求高。
对外层铜厚有较严格的控制要求
3.3.1、六层以上两次压合埋盲孔板ME制作要求
芯板收缩比例
第一次层压的对位要求较高
第二次层压
结构不对称时，变形难以消除
需进行提示，当结构有较大的不对称时（与案例不同），要及时进行质量跟进。
第一次钻孔及单面图形比例
第一次压合厚度较小时（0.5mm以下），第二次压合的收缩较大
需及时要求PE进行该结构的测试。
铜厚控制
外层经多次电镀，难以进行细线路加工或满足客户要求。
第二次层压后微蚀，厚度控线路制作要求进行控制。
一次层压靶标点
内层靶标位置分布有利于误差互补
分布中线有利于定位孔加工，图
示为较佳组合，可通用于各种钻靶机
靶标设计
第一次压合后单面图形对位较差
去除单面图形的识别点及靶标点，该位置为无铜区，利用其它孔进行对位检验。
二次层压靶标点
当材料利用率不允许时，尽可能放入中线区域，第二次识别点可由靶标孔取代，但必需有一点偏置。
332、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控制
内层钻靶
有偏位时要跟据偏位情况进行校正
外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。
第一次压合防止铆合偏位，可用X光进行检验1
第一次压合后单面图形与孔对位要求取咼，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。
不对称结构防变形
变形超差
出现偏位要跟据情况进行补正
通孔下盲孔对位不良
电镀
镀层均匀性及厚度控制
铜厚超差
使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况的检验
3.3.3..案例分析
C1120,C1973
3.4..六层以上三次压合埋盲孔板
一般为2张上板经过三次压合组成，表层芯板具有两次盲孔，通孔与盲孔的对位
要求极高，偏差互补性较差。
一次压合t钻孔t一次金属化t芯板单面图形制作t二次层压t双轴钻靶t微蚀t钻孔t孔金属化t单面图形t三次层压t双轴钻靶t微蚀t钻孔t孔金属化t外层图形技术难点：
当结构以高多层板为主，通常第一、二次压合不对称时会有严重的变形。
当结构为内层钻孔孔位要求高，第一、二次压合后单面图形制作对位要求高。
对外层铜厚有较严格的控制要求。
目前还缺少对此类产品的加工经验。
341、六层以上三次压合埋盲孔板ME制作要求
第一、二次层压
第一，及二次钻孔及单面图形比例
第一、二次压合厚度较小时（0.5mm以下），第二次压合的收缩较大
第一、二次层压后微蚀，厚度控线路制作要求进行控制。
第一、二次压合后单面图形对位较差。
一般要进行质量跟进。
去除单面图形的识别点及靶标
点，该位置为无铜区，利用其它孔进行对位检验。
342、六层以上三次压合埋盲孔板加工过程控制
第一次压合防止铆合偏位，可用X光进行检验
变形后钻靶困难，尽可能使用均分功能，“求心”加工时对收缩进行分析，对钻孔定位进行修正
当“求心”方式加工时，要对靶标进行修正
3.4.3..案例分析
目前暂无
3.5..表面为芯板50Z板
一般为2张上板经过一次压合组成，表层芯板及内层芯板具有盲埋孔，通孔与盲
孔的对位要求较小，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。
钻孔t金属化孔及表面铜厚为50旷芯板单面图形制作及双面图形制作t层压t
双轴钻靶t微蚀t钻孔t孔金属化t外层图形。
芯板尺寸稳定性主要由金属化厚度、残铜量、芯板厚度决定
层间介质层厚度以1080、2116构成，需要对填胶量进行分析。
r^rr
上丄
1n
|JT
In—
3.5.1、表面为芯板5OZ板ME制作要求
芯板钻孔程序比例缩放
按电镀种类对钻孔程序及内层菲林
进行缩放比例，见附录3
芯板电镀
镀层厚度对填胶有较大影响
190um＞内外层铜厚》150um
内层单面及双面图形比例
电镀后芯板收缩，蚀刻后会有一定增加。
单面图形比例目前按芯板进行缩放
防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。
3.5.2、表面为芯板50Z板加工过程控制
内层图形与芯板孔位对位
压力（比正常板大）
填胶不良
微蚀
厚度控制
钻孔数及内层对位
阻焊
多次绿油厚度
整平
锡炉温度控制
易产生白点
3.5.3、案例分析
D0692
36.表面为铜箔50Z板
一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变
化较大，偏位较多。
钻孔t金属化孔t芯板双面图形制作t层压t双轴钻靶t钻孔t孔金属化t外层图形
3.6.1、表面为铜箔50Z板ME制作要求
菲林图形补铜
残铜量不足会造成较大的收缩
加铜条至43%-56%
层压定位方式为四槽定位（加热铆有助于叠板及对位）
362、表面为铜箔50Z板加工过程控制
同表层为板50Z板
3.6.3、案例分析
D0754，YF038
3.7..HDI（1+C+1）板
产品结构为“1+C+1”，内层埋孔要进行塞孔，表层盲孔孔径最小为4mil。
内层C加工t表层压合t外层钻孔t开窗图形制作t铳边t激光钻孔t去钻污t微孔检验t孔金属化t外层图形。
匚
匸
3.7.1、HDI（1+C+1）板ME制作要求
外层开窗与次外层PAD对位要求较咼，第一次压合后有部分收缩
激光开窗大小
目前加工范围为：
4mil以上
常规为5mil或6mil
小批板边框补铜
增加残铜量有助于减小压合收'
缩
在拼板边框加铜块一（选用方块图形优于圆点）
自动曝光孔间距要大于相应的干膜尺寸
贴膜后曝光孔外露有助于对位
参考相应的干膜尺寸
开窗图形蚀刻后铳边
保证电镀夹板点有铜
铳边尺寸参照相应的干膜尺雨寸
3.7.2、HDI（1+C+1）板加工过程控制
两次压合的参数不同，RCC要冷机压
流胶不良，分层起泡
钻靶参照点要统一，必须有均分功能
对位不良
曝光定位孔钻孔质量
曝光定位不良
次外层图形制作
贴膜尺寸，自动曝光精度控制
外层激光开窗孔对位不良
开窗图形
自动曝光机真空状态
开窗孔径不良
激光钻孔
孔形控制
孔底有钻污
去钻污
振动等效果
去钻污不良
分布不良
微孔AOI
偏位及少孔
开路及短路，可靠性差
测试
开路假点
不良品增多
3.7.3..案例分析
C1789
附录1半固化片压合厚度
目的：
厚铜箔多层板加工时，半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶能力及的点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。
E玻纤布的厚度往往决定客户的介质层设计是否合理，所选的玻纤总厚度在小于客户提
供的质层厚要求，通常情况下，50Z板需1张2116加3张1080半固化片，而2OZ板需2
张1080半固化片。
型号
胶含量
（%）
压制厚度
（um）
凝胶
时间（s）
所用E玻纤布
E玻纤布厚度
流动度
7628（S0104）
common
43±
3
195±
20
170±
7628
173±
10
23±
5
7628（S0404）
UVblocking
140±
20:
Tg170C
140±
2116（S0103）
52±
4
120±
170±
2116
94±
28±
5：
2116（S0403）
「Tg170C「
5:
1080（S0102）
Common
64±
76±
1080
53±
36±
1080（S0402）
51
106（S0101）
70±
50±
106
32±
37±
注：
上表由生益覆铜板提供，可以认为宏仁的E玻纤布厚与生益相同。
附录2表面为芯板的常规板
表面芯板的常规板：
通常指表面为芯板，但不具有盲孔结构，不需进行芯板金属化的层压方式，对位难度低于埋盲孔板，但层压的定位方式与埋盲孔板的选择原则相同。
可参照相应结
构的埋盲孔板进行定位方式的选择。
附录3、埋盲孔板收缩比例
1、内层电镀后收缩比例预放
序号
芯板厚
原铜厚
电镀后铜
内层钻孔放比例
内层放比例
备注
度
（mm）
厚
长向（万分之）
宽向（万分之）
长向
（万分之）
0.135
9
35
5
2.5
不铲平
16
70
8
6
7
不倒夹点
0.170
3.5
-2
-1
0.2
-3
0.25
140
8.5
175
0.3
0.4
105
10
0.5
2、内层不经电镀
芯板厚度
其它内层备注
宽向
3、50Z板收缩比例
必需对残铜进行补偿。
收缩比例要求如下表
残铜量43%
残铜量56%
长方向（经）
X10000
宽方向（纬）
14
12
1、内层残铜量介于43-56%之间的依比例递减
2、残铜量要大于43%，不足时要补足。
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