整理盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术深联电路板Word文档格式.docx

1、3.1.1.四层一次层压埋盲孔板 ME资料制作控制项目原因ME制作要求芯板钻孔程序比例缩放:薄板孔金属化尺寸变化按芯板种类进行缩放内层单面图形比例目前芯板板厚度大于 0.3mm, 收缩情况较小目前按芯板进行缩放，当芯板厚度 小于0.3mm时，进行质量跟进。辅助菲林图形防止内层制作偏位时，对内层 识别点及靶标位置干扰。辅助菲林要求无识别点或靶标点，四层板层压易偏位有销定位易偏位，层压定位方式为铆钉定位识别点及靶标位置按下图所示“”为靶标，“”识 别点。靶标位于识别点与中线之间， 可以在中线上（要回避曝光定位孔）3.1.2.四层一次层压埋盲孔板加工过程控制重点工序控制点不良后果内层钻孔防止薄板折皱

2、，倒夹点加工时易变形。电镀需压平内层图形图形与孔对位要求最高，一般不能偏 50%破坏定全部定位系统层压准备防止铆合偏位，可用 X光进行检验对位偏层压钻靶均分，收缩大于 0.15mm时要报警外层盲孔对位偏钻孔外层通孔位与盲孔对位。外层图形一般使用自曝光机进行加工。下一步改进内容：1、 使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。2、 盲孔孔内镀层要求与生产控制。 （外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明）3.1.3.四层一次层压埋盲孔板案例分析例1, D1539，原结构要求孔内铜厚为大于 20um，内外层铜厚为 30Z。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择 20Z芯板，则可减少电镀时间

3、及压合后微蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为40Z,图形补偿允许情况下， 使用20Z芯板的结构设计优于 10Z 芯板。3.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板一般为 3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。内层通常无埋孔。当结构为1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高当结构为6层及以上板时，各内层的收缩比例不同如图2所示：3.2.1.六层（或以上）一次层压埋盲孔板 ME资料制作技术难点比例缩放芯板电镀后收缩对钻孔及内层菲林预放比例，见 附录3层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位薄芯板金属化收缩大金属化过程中，芯板由于应力收缩，且2#线及4#线的收缩不同芯板厚度小于0.6

4、mm时为4#线 薄板夹具加工，厚芯板要求不高3.2.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制防止薄板折皱图形与孔对位要求最高，一般不能偏 50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。对位不良会破坏定全部定位系 统。未经电镀芯板先加工会造成 所有比例无法修正。:一般使用自曝光机进行加工。3.2.3.案例分析例 1: F/N:C0491 F/N:D05063.3.六层以上两次压合埋盲孔线路板（含六层）一般为 2张上板经过两次压合组成，表层芯板具有盲孔。一次压合t钻孔t一次金属化t芯板单面图形制作t in specta 钻销钉孔t层压t双轴钻靶t微蚀t钻孔t孔金属化t外层图形。当结构以高多层板为

5、主，通常第一次压合不对称时会有严重的变形。当结构为内层钻孔孔位要求高，第一次压合后单面图形制作对位要求高。 对外层铜厚有较严格的控制要求3.3.1、六层以上两次压合埋盲孔板 ME制作要求芯板收缩比例第一次层压的对位要求较高第二次层压结构不对称时，变形难以消除需进行提示，当结构有较大的不 对称时（与案例不同），要及时 进行质量跟进。第一次钻孔及单面图形 比例第一次压合厚度较小时（0.5mm以 下），第二次压合的收缩较大需及时要求PE进行该结构的测 试。铜厚控制外层经多次电镀，难以进行细线路 加工或满足客户要求。第二次层压后微蚀，厚度控线路 制作要求进行控制。一次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误

6、差互补分布中线有利于定位孔加工， 图示为较佳组合，可通用于各种钻 靶机靶标设计第一次压合后单面图形对位较差去除单面图形的识别点及靶标 点，该位置为无铜区，利用其它 孔进行对位检验。二次层压靶标点当材料利用率不允许时，尽可能 放入中线区域，第二次识别点可 由靶标孔取代，但必需有一点偏 置。332、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控制内层钻靶有偏位时要跟据偏位情况进行校正外层通孔与盲孔对位不良或内层 偏位。第一次压合防止铆合偏位，可用 X光进行检验1第一次压合后单面图形与孔对位要求取咼，一 般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯 板加工。不对称结构防变形变形超差出现偏位要跟据情况 进行补正通孔

7、下盲孔对位不良电镀镀层均匀性及厚度控制铜厚超差使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况 的检验3.3.3.案例分析C1120, C19733.4.六层以上三次压合埋盲孔板一般为2张上板经过三次压合组成， 表层芯板具有两次盲孔， 通孔与盲孔的对位要求极高，偏差互补性较差。一次压合t钻孔t一次金属化t芯板单面图形制作t二次层压t双轴钻靶t微蚀 t钻孔t孔金属化t单面图形t三次层压t双轴钻靶t微蚀t钻孔t孔金属化t外层图形 技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一、二次压合不对称时会有严重的变形。当结构为内层钻孔孔位要求高，第一、二次压合后单面图形制作对位要求高。 对外层铜厚有较严格的控制要求。目前

8、还缺少对此类产品的加工经验。341、六层以上三次压合埋盲孔板 ME制作要求第一、二次层压第一，及二次钻孔及单面 图形比例第一、二次压合厚度较小时 （0.5mm 以下），第二次压合的收缩较大第一、二次层压后微蚀，厚度控 线路制作要求进行控制。第一、二次压合后单面图形对位较 差。一般要进行质量跟进。去除单面图形的识别点及靶标点，该位置为无铜区，利用其它 孔进行对位检验。342、六层以上三次压合埋盲孔板加工过程控制第一次压合防止铆合偏位，可用 X光进行检验变形后钻靶困难，尽可能使用均分功能，“求心” 加工时对收缩进行分析，对钻孔定位进行修正当“求心”方式加工时，要对靶标进行修正3.4.3.案例分析目

9、前暂无3.5.表面为芯板50Z板一般为2张上板经过一次压合组成， 表层芯板及内层芯板具有盲埋孔， 通孔与盲孔的对位要求较小，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。钻孔t金属化孔及表面铜厚为 50旷芯板单面图形制作及双面图形制作t层压t双轴钻靶t微蚀t钻孔t孔金属化t外层图形。芯板尺寸稳定性主要由金属化厚度、残铜量、芯板厚度决定层间介质层厚度以1080、2116构成，需要对填胶量进行分析。rrr 上 丄1 n| JTI n3.5.1、表面为芯板5OZ板ME制作要求芯板钻孔程序比例缩 放按电镀种类对钻孔程序及内层菲林进行缩放比例，见附录 3芯板电镀镀层厚度对填胶有较大影响190um内外层铜厚150

10、um内层单面及双面图形 比例电镀后芯板收缩，蚀刻后会有一 定增加。单面图形比例目前按芯板进行缩放防止内层制作偏位时，对内层识 别点及靶标位置干扰。3.5.2、表面为芯板50Z板加工过程控制内层图形与芯板孔位对位压力（比正常板大）填胶不良微蚀厚度控制钻孔数及内层对位阻焊多次绿油厚度整平锡炉温度控制易产生白点3.5.3、案例分析D069236.表面为铜箔50Z板一般为2张上板经过一次压合组成， 内层芯板具有埋孔， 加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。钻孔t金属化孔t芯板双面图形制作t层压t双轴钻靶t钻孔t孔金属化t外层 图形3.6.1、表面为铜箔50Z板ME制作要求菲林图形补铜残铜量不足会造成较

11、大的收缩加铜条至43%-56%层压定位方式为四槽定位（加热铆 有助于叠板及对位）362、表面为铜箔50Z板加工过程控制同表层为板50Z板3.6.3、案例分析D0754，YF0383.7.HDI （ 1+C+1 ）板产品结构为“ 1 + C+1”，内层埋孔要进行塞孔，表层盲孔孔径最小为 4mil。内层C加工t表层压合t外层钻孔t开窗图形制作t铳边t激光钻孔t去钻污t 微孔检验t孔金属化t外层图形。匚匸3.7.1、HDI （1+C+1 ）板 ME 制作要求外层开窗与次外层 PAD对位要 求较咼，第一次压合后有部分收 缩激光开窗大小目前加工范围为：4mil以上常规为5mil或6mil小批板边框补铜增

12、加残铜量有助于减小压合收 缩在拼板边框加铜块一（选用方块图 形优于圆点）自动曝光孔间距要大 于相应的干膜尺寸贴膜后曝光孔外露有助于对位参考相应的干膜尺寸开窗图形蚀刻后铳边保证电镀夹板点有铜铳边尺寸参照相应的干膜尺雨寸3.7.2、HDI （1+C+1 ）板加工过程控制两次压合的参数不同， RCC要冷机压流胶不良，分层起泡钻靶参照点要统一，必须有均分功能对位不良曝光定位孔钻孔质量曝光定位不良次外层图 形制作贴膜尺寸，自动曝光精度控制外层激光开窗孔对位不良开窗图形自动曝光机真空状态开窗孔径不良激光钻孔孔形控制孔底有钻污去钻污振动等效果去钻污不良分布不良微孔AOI偏位及少孔开路及短路，可靠性差测试开路

13、假点不良品增多3.7.3.案例分析C1789附录1半固化片压合厚度目的：厚铜箔多层板加工时， 半固化片的结构选择极为重要， 关系到压合后的填胶能力及的 点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。E玻纤布的厚度往往决定客户的介质层设计是否合理， 所选的玻纤总厚度在小于客户提供的质层厚要求，通常情况下， 50Z板需1张2116加3张1080半固化片，而2OZ板需2张1080半固化片。型号胶含量（%）压制厚度（um）凝胶时间（s）所用E 玻纤布E玻纤布 厚度流动度7628（S0104）com mon43 3195 20170 7628173 1023 57628（S0404）UV blocki

14、 ng14020 :Tg 170 C140 2116（S0103）52 4120 170211694 28 5：2116（S0403）Tg 170 C 5 :1080（S0102）Com mon64 76 108053 36 1080（S0402） 5 1106（S0101）70 50 10632 37 注：上表由生益覆铜板提供，可以认为宏仁的 E玻纤布厚与生益相同。附录2表面为芯板的常规板表面芯板的常规板： 通常指表面为芯板， 但不具有盲孔结构， 不需进行芯板金属化的层压方 式，对位难度低于埋盲孔板， 但层压的定位方式与埋盲孔板的选择原则相同。 可参照相应结构的埋盲孔板进行定位方式的选择。附录3、埋盲孔板收缩比例1、内层电镀后收缩比例预放序 号芯板厚原铜厚电镀后铜内层钻孔放比例内层放比例备注度（mm）厚长向 （万分之）宽向 （万分之）长向（万分之）0.13593552.5不铲平1670867不倒夹点0.1703.5-2-10.2-30.251408.51750.30.4105100.52、内层不经电镀芯板厚度其它内层 备注宽向3、50Z板收缩比例必需对残铜进行补偿。收缩比例要求如下表残铜量43%残铜量56%长方向（经）X10000宽方向（纬）14121、内层残铜量介于 43-56%之间的依比例递减2、残铜量要大于43%，不足时要补足。