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BaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
BlandVia——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
BondingLayer——结合层，指多层板之胶片层。
C
C-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer（drill）——钻咀柄尾部的角。
CharacteristicImpendence——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Circuit——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
CircuitCard——见“PrintedBoard”。
CircuitryLayer——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
CircumferentialSeparation——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
DateCode——周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
DeliveredPanel（DP）——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
DimensionedHole——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-SidePrintedBoard——双面板。
Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。
不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
F
FiberExposure——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
FiducialMark——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
FlammabilityRate——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
FlameResistant——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。
通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。
FlexiblePrintedCircuit,FPC——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。
这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
FlexuralStrength——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。
使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。
它是硬质线路板的重要机械性质之一。
Flute——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
Flux——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
G
GAP——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
GerberData，GerBerFile——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
GroundPlane——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
GrandPlaneClearance——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。
至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。
为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
H
Haloing——白圈，白边。
通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Haywire也称JumperWire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
HeatSinkPlane——散热层。
为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
HipotTest——即HighPostentialTest,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校
Hook——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。
其第一面的前缘就是切削动作的刀口。
正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Holebreakout——破孔。
是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
Holelocation——孔位,指孔的中心点位置。
HolepullStrength——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。
HoleVoid——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
HotAirLeveling——热风整平，也称喷锡。
从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
HybridIntegratedCircuit——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫SolderProjection。
I.CSocket——集成电路块插座。
ImageTransfer——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
ImmersionPlating——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。
也叫GalvanicDisplacement。
Impendent——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
ImpendentControl——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。
故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
ImpendentMatch——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。
要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
Inclusion——异物，杂物。
IndexingHole——基准孔，参考孔。
InspectionOverlay——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。
InsulationResistance——绝缘电阻。
IntermatallicCompound（IMC）——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
InternalStress——内应力。
Ionizable（Ionic）Contaimination——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit——美国印刷线路板协会。
J
JEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil——联合电子元件工程委员会。
J-Lead——J型接脚。
JumoerWire——见“HayWire”。
Just-In-Time（JIT）——适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
K
KeyingSlot——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
KissPressure——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
KraftPaper——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
L
Laminate——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（CopperperCladedLaminates）。
LaminateVoid——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
Land——焊环。
LandlessHole——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（ViaHole）,则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“LandlessHole”。
LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
LayBack——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为LayBack。
LayOut——指线路板在设计时的布线、布局。
LayUp——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
LayertoLayerSpacing——层间的距离，指绝缘介质的厚度。
Lead——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
M
Margin——刃带，指钻头的钻尖部。
Marking——标记。
Mask——阻剂。
MountingHole——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。
后者也称InsertionHole,LeadHole。
MultiwiringBoard
（DiscreteBoard）——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。
这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
N
NailHeading——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
NegativeEtchbak——内层铜箔向内凹陷。
NegativePattern——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick——线路边的切口或缺口。
Nodle——从表面突起的大的或小的块。
NominalCuredThickness——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。
O
Offset——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
Overlap——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
P
Pinkring——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
PlatedThroughHole,PTH——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plated——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point——是指钻头的尖部。
PointAngle——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
PolarizingSlot——偏槽，见“KeyingSlot”。
PorosityTest——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
PostCure——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
Prepreg——树脂片，也称为半固化片。
Press－FitContact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
PressPlate——钢板，用于多层板的压合。
Q
QuadFlatPace（QFP）——扁方形封装体。
R
Rack——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
RegisterMark——对准用的标记图形。
Reinforcement——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
ResinRecession——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
ResinContent——树脂含量。
ResinFlow——树脂流量。
ReverseEtched——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
Rinsing——水洗。
Robber——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
Runout——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。
S
Screenability——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
ScreenPrinting——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
SecondarySide——第二面，即线路板的焊锡面，SolderSide。
Shank——钻咀的炳部。
ShoulderAngle——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
SilkScreen——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
SkipPrinting，Plating——漏印，漏镀。
Sliver——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·
悬边就叫“Sliver”。
Smear——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
Solder——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°
C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。
Solderability——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。
SolderBall——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
SolderBridge——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
SolderBump——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
SolderSide——焊锡面，见“SecondarySide”。
Spindle——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。
StaticEliminator——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。
故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。
一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
SubstractiveProcess——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
SupportHole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
Surface-MountDevice（SMD）——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
SurfaceMountTechnology——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
T
T
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