各厂家IC封装命名规则.doc

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各国品牌IC封装及命名规则

DIP

英文简称:

DIP

英文全称：

DoubleIn-linePackage

中文解释：

双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC

英文简称:

PLCC

英文全称:

PlasticLeadedChipCarrier

中文解释:

PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP

英文简称:

PQFP

英文全称:

PlasticQuadFlatPackage

中文解释:

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP

英文简称:

SOP

英文全称:

SmallOutlinePackage

中文解释:

1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

IC封装及命名规则---TI

逻辑器件的产品名称

器件命名规则

SN74LVCH162244ADGGR

12345678910

1.标准前缀

􀂃示例：

SNJ--遵从MIL-PRF-38535（QML）

2.温度范围

54--军事

74--商业

3.系列

4.特殊功能

􀂃空=无特殊功能

C--可配置Vcc（LVCC）

􀂃D--电平转换二极管（CBTD）

H--总线保持（ALVCH）

􀂃K--下冲-保护电路（CBTK）

R--输入/输出阻尼电阻（LVCR）

􀂃S--肖特基钳位二极管（CBTS）

Z--上电三态（LVCZ）

5.位宽

􀂃空=门、MSI和八进制

1G--单门

􀂃8--八进制IEEE1149.1（JTAG）

16--Widebus™（16位、18位和20位）

􀂃18--WidebusIEEE1149.1（JTAG）

32--Widebus™（32位和36位）

6.选项

􀂃空=无选项

2--输出串联阻尼电阻

􀂃4--电平转换器

25--25欧姆线路驱动器

7.功能

􀂃244--非反向缓冲器/驱动器

374--D类正反器

􀂃573--D类透明锁扣

640--反向收发器

8.器件修正

􀂃空=无修正

字母指示项A-Z

9.封装

􀂃D,DW--小型集成电路（SOIC）

DB,DL--紧缩小型封装（SSOP）

􀂃DBB,DGV--薄型超小外形封装（TVSOP）

DBQ--四分之一小型封装（QSOP）

􀂃DBV,DCK--小型晶体管封装（SOT）

DGG,PW--薄型紧缩小型封装（TSSOP）

􀂃FK--陶瓷无引线芯片载体（LCCC）

FN--塑料引线芯片载体（PLCC）

􀂃GB--陶瓷针型栅阵列（CPGA）

􀂃GKE,GKF--MicroStar™BGA低截面球栅阵列封装（LFBGA）

􀂃GQL,GQN--MicroStarJuniorBGA超微细球栅阵列（VFBGA）

􀂃HFP,HS,HT,HV--陶瓷四方扁平封装（CQFP）

􀂃J,JT--陶瓷双列直插式封装（CDIP）

􀂃N,NP,NT--塑料双列直插式封装（PDIP）

NS,PS--小型封装（SOP）

􀂃PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ--超薄四方扁平封装（TQFP）

􀂃PH,PQ,RC--四方扁平封装（QFP）

W,WA,WD--陶瓷扁平封装（CFP）

10.卷带封装

DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。

目前，指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。

命名规则示例：

􀂃对于现有器件--SN74LVTxxxDBLE

􀂃对于新增或更换器件--SN74LVTxxxADBR

􀂃LE--左印（仅对于DB和PW封装有效）

􀂃R--标准（仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效）

IC封装及命名规则---BB

BB产品型号命名

XXXXXX（X）XXX

123456

DAC87XXXXX/883B

478

1．前缀：

ADCA/D转换器

ADS有采样/保持的A/D转换器

DACD/A转换器

DIV除法器

INA仪用放大器

ISO隔离放大器

MFC多功能转换器

MPC多路转换器

MPY乘法器

OPA运算放大器

PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器

PGA可编程控增益放大器

SHC采样/保持电路

SDM系统数据模块

VFCV/F、F/V变换器

XTR信号调理器

2．器件型号

3．一般说明：

A改进参数性能

L锁定

Z+12V电源工作

HT宽温度范围

4．温度范围：

H、J、K、L0℃至70℃

A、B、C-25℃至85℃

R、S、T、V、W-55℃至125℃

5．封装形式：

L陶瓷芯片载体

M密封金属管帽

N塑料芯片载体

P塑封双列直插

H密封陶瓷双列直插

G普通陶瓷双列直插

U微型封装

6．筛选等级：

Q高可靠性

QM高可靠性，军用

7．输入编码：

CBI互补二进制输入

COB互补余码补偿二进制输入

CSB互补直接二进制输入

CTC互补的两余码

8．输出：

V电压输出

I电流输出

IC封装及命名规则---ALTERA

ALTERA产品型号命名

XXXXXXXXXXX

123456

1．前缀：

EP典型器件

EPC组成的EPROM器件

EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列

EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPX快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D陶瓷双列直插

Q塑料四面引线扁平封装

P塑料双列直插

R功率四面引线扁平封装

S塑料微型封装

T薄型J形引线芯片载体

J陶瓷J形引线芯片载体

W陶瓷四面引线扁平封装

L塑料J形引线芯片载体

B球阵列

4．温度范围：

C℃至70℃，

I-40℃至85℃，

M-55℃至125℃

5．管脚

6．速度

IC封装及命名规则---ATMEL

ATMEL产品型号命名

ATXXXXXXXXXX

123456

1．前缀：

ATMEL公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4．封装形式：

ATQFP封装

B陶瓷钎焊双列直插

C陶瓷熔封

D陶瓷双列直插

F扁平封装

G陶瓷双列直插，一次可编程

J塑料J形引线芯片载体

K陶瓷J形引线芯片载体

L无引线芯片载体

M陶瓷模块

N无引线芯片载体，一次可编程

P塑料双列直插

Q塑料四面引线扁平封装

R微型封装集成电路

S微型封装集成电路

T薄型微型封装集成电路

U针阵列

V自动焊接封装

W芯片

Y陶瓷熔封

Z陶瓷多芯片模块

5．温度范围：

C0℃至70℃，

I-40℃至85℃，

M-55℃至125℃

6．工艺：

空白标准

/883Mil-Std-883,完全符合B级

BMil-Std-883，不符合B级

IC封装及命名规则---CYPRESS

CYPRESS产品型号命名

XXX7CXXXXXXXX

123456

1．前缀：

CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线

2．器件型号：

7C128CMOSSRAM7C245PROM7C404FIFO7C9101微处理器

3．速度

4．封装形式：

A塑料薄型四面引线扁平封装

B塑料针阵列

D陶瓷双列直插

F扁平封装

G针阵列

H带窗口的密封无引线芯片载体

J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封

L无引线芯片载体

P塑料

Q带窗口的无引线芯片载体

R带窗口的针阵列

S微型封装IC

T带窗口的陶瓷熔封

U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

VJ形引线的微型封装

W带窗口的陶瓷双列直插

X芯片

Y陶瓷无引线芯片载体

HD密封双列直插

HV密封垂直双列直插

PF塑料扁平单列直插

PS塑料单列直插

PZ塑料引线交叉排列式双列直插

E自动压焊卷

N塑料四面引线扁平封装

5．温度范围：

C民用（0℃至70℃）

I工业用（-40℃至85℃）

M军用（-55℃至125℃）

6．工艺：

B高可靠性

IC封装及命名规则---HITACHI

HITACHI常用产品型号命名

XXXXXXXXX

1234

1．前缀：

HA模拟电路

HB存储器模块

HD数字电路

HL光电器件（激光二极管/LED）

HM存储器（RAM）

HR光电器件（光纤）

HN存储器（NVM）

PFRF功率放大器

HG专用集成电路

2．器件型号

3．改进类型

4．封装形式

P塑料双列

PG针阵列

C陶瓷双列直插

S缩小的塑料双列直插

CP塑料有引线芯片载体

CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

FP塑料扁平封装

G陶瓷熔封双列直插

SO微型封装

IC封装及命名规则----AD

AD常用产品型号命名

标准单片及混合集成电路产品型号

XXXXXXXXX

12345

1．前缀：

ADG一模拟开关或多路器

ADSP一数字信号处理器DSP

ADV一视频产品VIDEO

ADM一接口或监控R电源产品

ADP一电源产品

2．器件型号：

3-5位阿拉伯数字

3．一般说明：

A第二代产品，

DI介质隔离，

Z工作于±12VL-低功耗

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

0℃至70℃：

I、J、K、L、M特性依次递增，Ｍ性能最忧。

-25℃或-40℃至85℃：

A、B、C特