各厂家IC封装命名规则.doc

1、各国品牌IC封装及命名规则DIP 英文简称:DIP英文全称：Double In-line Package中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC英文简称:PLCC 英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP英文简称:PQFP英文全称:Plasti

2、c Quad Flat Package中文解释: PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP英文简称:SOP英文全称:Small Outline Package中文解释: 19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。IC 封装及命名规则-TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC

3、H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀􀂃示例：SNJ - 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 - 军事 74 - 商业3. 系列4. 特殊功能􀂃空 = 无特殊功能 C - 可配置 Vcc (LVCC)􀂃D - 电平转换二极管 (CBTD) H - 总线保持 (ALVCH)􀂃K - 下冲-保护电路 (CBTK) R - 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)􀂃S - 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z - 上电三态 (LVCZ)5.

4、位宽􀂃空 = 门、MSI 和八进制 1G - 单门􀂃8 - 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 - Widebus（16 位、18 位和 20 位）􀂃18 - Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 - Widebus（32 位和 36 位）6. 选项􀂃空 = 无选项 2 - 输出串联阻尼电阻􀂃4 - 电平转换器 25 - 25 欧姆线路驱动器7. 功能􀂃244 - 非反向缓冲器/驱动器 374 - D 类正反器􀂃573 - D 类透

5、明锁扣 640 - 反向收发器8. 器件修正􀂃空 = 无修正 字母指示项 A-Z9. 封装􀂃D, DW - 小型集成电路 (SOIC) DB, DL - 紧缩小型封装 (SSOP)􀂃DBB, DGV - 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ - 四分之一小型封装 (QSOP)􀂃DBV, DCK - 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW - 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)􀂃FK - 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN - 塑料引线芯片载体 (PLCC)􀂃GB - 陶瓷针型栅

6、阵列 (CPGA)􀂃GKE, GKF - MicroStar BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)􀂃GQL, GQN - MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)􀂃HFP, HS, HT, HV - 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)􀂃J, JT - 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)􀂃N, NP, NT - 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS - 小型封装 (SOP)􀂃PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ - 超薄四方

7、扁平封装 (TQFP)􀂃PH, PQ, RC - 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD - 陶瓷扁平封装 (CFP)10. 卷带封装DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。命名规则示例：􀂃对于现有器件 - SN74LVTxxxDBLE􀂃对于新增或更换器件 - SN74LVTxxxADBR􀂃LE - 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）􀂃R - 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件

8、之外的所有贴面封装有效）IC封装及命名规则-BBBB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81 前缀：ADC A/D转换器ADS有采样/保持的A/D 转换器DAC D/A转换器DIV除法器INA仪用放大器ISO隔离放大器MFC多功能转换器MPC多路转换器MPY乘法器OPA运算放大器PCM音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器PGA可编程控增益放大器SHC采样/保持电路SDM系统数据模块VFC V/F、F/V 变换器XTR信号调理器2 器件型号3 一般说明：A改进参数性能L锁定Z + 12V电源工作HT宽温度范围

9、4 温度范围：H、J、K、L 0至70A、B、C -25至85 R、S、T、V、W -55至1255 封装形式：L陶瓷芯片载体M密封金属管帽N塑料芯片载体P塑封双列直插H密封陶瓷双列直插G普通陶瓷双列直插U微型封装6 筛选等级：Q 高可靠性 QM高可靠性， 军用7 输入编码：CBI互补二进制输入COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入CTC互补的两余码8输出：V电压输出I电流输出IC封装及命名规则-ALTERAALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM 器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000 系

10、列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX快闪逻辑器件2器件型号3封装形式：D陶瓷双列直插Q塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装T薄型J 形引线芯片载体J陶瓷J 形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装L塑料J 形引线芯片载体B球阵列4温度范围：C至70，I -40至85，M -55至1255管脚6速度IC封装及命名规则-ATMELATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61前缀：ATMEL 公司产品代号2器件型号3速度4 封装形式：A TQFP封装B陶瓷钎焊双列

11、直插C陶瓷熔封D陶瓷双列直插F扁平封装G陶瓷双列直插，一次可编程J塑料J 形引线芯片载体K陶瓷J 形引线芯片载体L无引线芯片载体M陶瓷模块N无引线芯片载体，一次可编程P塑料双列直插Q塑料四面引线扁平封装R微型封装集成电路S微型封装集成电路T薄型微型封装集成电路U针阵列V自动焊接封装W芯片Y陶瓷熔封Z陶瓷多芯片模块5温度范围： C 0至70，I -40至85，M -55至1256工艺：空白 标准/883 Mil-Std-883,完全符合B 级B Mil-Std-883，不符合B 级IC封装及命名规则-CYPRESSCYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4

12、5 61前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器3速度4 封装形式：A塑料薄型四面引线扁平封装B塑料针阵列D陶瓷双列直插F扁平封装G针阵列H带窗口的密封无引线芯片载体J塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L无引线芯片载体P塑料Q带窗口的无引线芯片载体R带窗口的针阵列S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J形引线的微型封装W带窗口的陶瓷双列直插X芯片Y陶瓷无引线芯片载体HD密封双列直插HV密封垂直双列直插PF塑料扁平单列直插PS塑料

13、单列直插PZ塑料引线交叉排列式双列直插E自动压焊卷N塑料四面引线扁平封装5温度范围： C民用 （0至70）I工业用 （-40至85）M军用 （-55至125）6工艺： B 高可靠性IC封装及命名规则-HITACHIHITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41 前缀：HA模拟电路HB存储器模块HD数字电路HL光电器件（激光二极管/LED）HM存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN存储器（NVM）PF RF功率放大器HG专用集成电路2 器件型号3 改进类型4 封装形式P塑料双列PG针阵列C陶瓷双列直插S缩小的塑料双列直插CP塑料有引线芯片载体CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP塑料扁平封装G陶瓷熔封双列直插SO微型封装IC封装及命名规则-ADAD常用产品型号命名标准单片及混合集成电路产品型号XX XX XX X X X1 2 3 4 51前缀：ADG一模拟开关或多路器ADSP一数字信号处理器DSPADV一视频产品 VIDEOADM一接口或监控R 电源产品ADP一电源产品2器件型号：3-5位阿拉伯数字3一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于12V L-低功耗4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：0至70：I、J、K、L、M 特性依次递增，性能最忧。-25或-40至85：A、B、C 特