FPC一般检验标准Word文档格式.docx

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1/3WOK

带刻度

目镜/百

倍镜

1.缺口/针孔长度＜线宽,缺

口/针孔的宽度£

1/5线宽

OK（线宽以导线底部测量）

4

残铜/

突出

一完整的导电线路局部出现凸起叫突出,导

线间残留有所需除去的金属铜叫残铜.

残铜

突出

由于残铜或突出的出现,线距

减小量£

1/3线距OK,否则

NG（未规定长度）

第4页共23页

线路

No.检验内容缺陷描述检验工具判定标准

5

大线距二

导线间残

铜/突出

定义同上

>

5mil（ok）

带刻度目镜

/百倍镜

1.距导体距离或距

外形距离＞

5mil（0.125mm）

OK,否则NG

6

导线

裂纹

一完整的导电线路出现裂纹

裂纹（NG）

目视/10X

镜确认

7

导线表面

损伤（包

括划伤）

一完整导电线路表面出现残缺

深度<

1/5线厚

（OK）

贯通导体表面（NG）

1.损伤贯通导线表

面NG

2.损伤深度＜1/5

导线厚度,但宽

度＜1/3线宽OK，

否则NG

8

导线翘起

/剥离

一完整的导电线路出现铜与基底分离现象

翘起/剥离（NG）

基材

镜

可见的导线翘起/

剥离：

9

导线上压

痕,划痕

和加工痕

迹

一完整导电线路表面出现压痕,划痕和加工

痕迹

压坑（痕

1.未导致导线间形

成桥连或纤维断

裂而超过

0.125mm,也未缩

减间距而低于规

定下限则允收,

位于反折弯曲部

位不能影响弯曲

特性.

第5页共23页

10导线变色导电线路表面出现氧化或污染目视

1.变黑、变绿：

2.特殊产品按特殊

要求进行判断

3.根据客户不同要

求可按限度样本

进行判定

11

线宽/线

距超差

1.欠蚀刻:

该除去的铜未完全蚀刻掉

2.过蚀刻:

该留的铜被蚀刻掉一部分

实际线宽

要求线宽实际线宽

要求线宽

过蚀刻欠蚀刻

符合图纸或流程卡

要求范围OK,否则

12

蚀刻标

记残缺

标识残缺,无法识别/易混淆

1.清晰,完整,均匀

OK

2.可辩认,且不会

混淆OK

3.空心区被填满/

残缺/无法辩认

识别/易混淆/标

识脱落均NG

13

折叠/弯

折不良

折叠/弯折长度,位置,厚度不能满足图纸要求,弯折处

有断裂现象

1.符合图纸要求

2.折叠/弯折处断

裂NG

第6页共23页

第二部分：

焊盘部分

No.检验内容缺陷描述检验工具判定标准

1

焊盘/焊

垫表面上

的空洞

焊盘/焊垫表面点状露基底现象

空洞

目视/

百倍镜

1.空洞面积＜10%

焊盘面积OK,否

则NG.

2.焊盘/焊垫与线

路连接区不可出

现空洞.

3.表面装贴焊垫边

缘出现缺口，凹

陷及针孔等未超

过焊垫长度宽度

的20%，中间未超

过长宽的10%，则

允收．

2

垫元件孔

周围的空

洞

焊盘/焊垫元件孔周围出现缺损

元件孔周围的空洞

1.单面板:

空洞面

积＜10%焊盘或

焊垫面积，且＜

1/4内圆周OK,否

2.焊盘/焊垫元件

与线路连接区不

可出现空洞.

3.双面/多层,空洞

面积＜10%盘焊

面积,且＜内圆

周1/4无孔破现

象OK，否则NG

3焊盘偏位

孔未位于焊盘中心处

³

2mil（ok）

2mil（ok）³

1.普通产品孔环³

2miL（0.05mm）

2.如客户有特殊要

求,则按客户要

求进行.

第7页共23页

孔破

（PTH孔）

孔壁铜层覆盖不完整（或受蚀刻等其它影响）造成空洞

点状破孔环状破孔

目视/显微

1.无空洞OK

2.孔壁上点状空洞

不超过1个，空

洞的不可大于5%

板厚OK否则NG

3.孔壁与各内环交

接出不可出现镀

层空洞

4.孔壁环状空洞NG

5.层间夹杂物,内

环铜箔的破裂,

孔壁触皮裂,层

间分离,镀层分

离均NG

6.摺镀夹杂物,必

须被铜层包围才

可允收

7.镀瘤符合下限孔

径要求OK

8.外环铜箔破裂,

未完全断开OK

9.两外环铜箔侧沿

与孔壁处分离,

未超过环铜的直

立侧铜沿则允许

出现

10.孔铜自基材壁

面处分离,如尺

寸与镀层方面要

求均符合时可允

收

第8页共23页

第三部分：

覆盖膜

分层

覆膜层/覆被层与铜面之间未完全粘合，中间有空气

存在

（B）手指根部分层

（A）导线区域分层

边缘分层

导体上分层

（D）保强分层

（C）焊盘周围分层

分层

保强分层

导体间分层

端部分层

或翘起

长度

＜

.

3

mm

ok

根部分层

长＜5mm

目视/带刻

度目镜/百

1．覆膜层必须均

匀不可出现浮

离，起皱，折痕，

空管各瑕疵必

须符合以下标

准：

A．远离导体不规

则板面区域，

也未在板边区

域或开口区域

1.mm宽度以内

者,且在2.5´

2.5mm的覆膜

表面区内,此

种瑕疵不可出

现3个以上.

B．浮离的总数不

可超过相邻线

间的浮离数的

25%.

C．覆膜层外沿边

不可出现浮

离.

2.覆被层的覆盖

A.覆被层板面不可

露铜,露线.

B.板面每点允许

两处气泡,其最长

上限为0.25mm,对

导体间应有电性间

距造成缩减不可超

过25%.

第9页共23页

异物

（外来物）

覆盖膜/覆被层与铜面之间之间夹有杂物

厚度

（

高

度

）

胶

C/L

异物

度目镜

1.夹杂在印制板内

的半透明颗粒非

导电物体可以允

收.

2.夹杂在印制板内

的其颗粒须符合

以下条件可允

收:

A.颗粒与最近导体

距离大于

0.125mm;

B.夹杂物没有超过

相邻线间距的

30%.

压坑/皱

折

层压后，产品表出现凹陷,压痕和折皱

皱折

1.压痕及凹陷须符

合第一部分第9

点要求.

2.表面微坑的最长

尺寸未超过

0.8mm,总面积未

超过全板面积的

5%时,且该微坑

在导体之间未造

成桥接,则可允

3.不允许出现波浪

状折皱

覆盖膜偏

位

经层压后,覆盖膜发生位移

目视/带刻度

目镜

符合公差OK,否则

5划痕

覆盖膜受外力作用被损伤

覆盖膜不允许有显

著的割痕、撕裂等

缺陷

第10页共23页

溢胶

（C/L或

补强板）

覆盖膜或保强的胶在层压中被挤出覆盖在铜（焊盘

/手指）或FPC上

窗口＜0.3mm（ok）

（D）保强板与FPC溢胶

（B）手指溢胶

手指两侧溢胶

（E）窗口溢胶

孔内溢胶

（C）孔内溢胶

（A）焊盘溢胶

手指根部溢胶

溢胶

（ok）

保强

表面溢胶

破

盘

NG

最

小

环

宽

2

m

il

ok）

宽度

5

目视/带

刻度目镜

1.焊盘溢胶宽度＜

0.12mm无破盘,且焊盘

有效面积在客户图纸

尺寸公差范围内OK,否

则NG

2.

2.1手指两侧溢胶宽<

1/5

线宽OK,否则NG

2.2手指表面目视可见

的溢胶NG

3.

3.1零件孔不允许溢胶

3.2安装孔溢胶宽度＜

0.05mmOK,否则NG

3.3影响孔径和安装的

孔内溢胶NG

3.4有特殊要求的孔,

按特殊要求进行

4.补强与FPC的溢胶宽

度＜0.3mm

5.窗口溢胶宽度＜

0.12mm且焊盘有效面

积在客户图纸尺寸公

差范围内OK,否则NG

6、a、覆盖膜到溢胶的最

高点要在0.05-0.12mm

范围内；

b、溢胶的最高点-最低点

要在£

0.03mm范围内；

c、以溢胶的最高点来测

量（覆盖膜）金手指高度。

a

b

c

第11页共23页

第四部分：

补强板

补强板偏

补强或胶在FPC的位置超过公差范围。

CC

±

N

G）

偏位

带刻度目

镜/百倍

1.位置符合MI公差要求

补强板表面或边缘出现破裂现象

孔

1.在热测试过程中有扩

展的裂纹不允许

2.连通保强板二个孔或

两孔以上的裂纹NG

3.孔到板边缘的裂纹NG

缺损

补强板出现残缺现象

（B）

（A）

缺口/缺损＜1mmOK，否

第12页共23页

补强板划

痕/变形

补强板表面有目视可见的凹痕/补强板产生形变

保强板

划痕

1.符合客户封样现本OK,

2.最低要求:

无手感OK,

有手感NG

3.不影响最终装配和使

用的变形OK

4.必要时可以按实物封

样进行判定

补强板孔

与FPC偏

补强板的孔中心与FPC的孔中心不重合出现偏移

现象.

FPC

孔偏位

刻度目镜

1.孔相切OK（最低要求）

2.孔相交,但必须满足孔

径要求则OK.

补强板外

型与FPC

外型偏位

补强板外型与FPC外型不重合

偏位量

外形偏位

1.符合图纸公差要求OK

2.若无公差要求,应£

+0.1mmOK，否则NG

第13页共23页

补强板与FPC未完全贴合中间夹有空气

气泡

（1）补强板部位气泡

1.

1.1热固化胶,气泡面

积＜10%粘接面积

1.2压敏胶:

气泡面积

＜1/3粘接面积

2.注意：

不允许气泡集

中；

不允许气泡贯通两

孔；

不允许气泡贯通边

缘

补强板与

FPC之间

的气泡

翘起

（2）手指端部的气泡和翘起

手指端部的气泡和翘起

均NG

补强厚度

不符/色

差

补强厚度不符合图纸要求/外观目视颜色差别明

显

数显千分

尺/目视

1.符合图纸厚度要求OK，

2.明显色差与标准封样

不符NG.

接著剂少

胶

保护纸下的接著剂缺少。

不允许出现缺胶及堆胶

现象

10

漏贴补强

/胶

该贴补强/胶的部位无补强/胶目视NG

第14页共23页

补强板与FPC之间夹有异物

高度（厚度）

＜0.1mm（OK）

（1）异物高度（厚度）

目视/数

显千分尺

1.位于插件部位不允许

有凸起及导致板子有

高度不均现象

2.当补强板与FPC结合

有厚度要求时必须满

足规定厚度才能OK

粘和区

（2）异物大小

目视/百

1.异物大小（面积）＜粘

接面积的5%OK.

2.异物存在不允许导致

该处分层，否则NG

3.根据客户不同要求可

按实物封样限本进行

判定

板边异物

孔边异物

（3）孔边和板边异物

孔边和板边上不允许有

11

（4）补强外形边缘伸出非导电异物

带刻度

从补强板边缘伸出的非

导电异物长度＜1mmOK.，

第15页共23页

第五部分：

丝印

1偏位

油墨覆盖位置发生偏移,并超出公差范围

无偏位（OK）

1.无偏位OK,

2.偏位在公差范围内OK,

2渗油

焊盘四周和手指根部有油墨覆盖现象

焊盘渗油

焊盘

手指根部渗油

<

0.2mmok

1.无渗油OK

2.焊盘渗油宽度＜

0.2mm,焊盘有效面积

在客户图纸尺寸公差

范围内,且无破盘OK，

3.手指根部渗油长度

＜0.2mm且不可影响

手指位尺寸则OK

3异物

油墨与FPC之间夹有杂物

无色：

OK

黑色：

异物

1.板内的半透明颗粒非

导电