高精密印制电路板制造企业三年发展战略规划文档格式.docx

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1、提升HDI板生产能力和工艺技术水平5

2、提升挠性电路板和刚挠结合板生产能力和工艺技术水平5

（二）人力资源计划6

（三）技术开发与创新计划7

（四）市场开发与营销计划7

1、进一步加大销售队伍、销售体系的建设，开拓新客户8

2、提高对现有客户的合作深度，提升现有产品市场份额8

三、拟定发展计划所依据的假设条件及面临的主要困难8

（一）拟定发展计划所依据的假设条件8

（二）拟定计划所面临的困难9

1、资金方面9

2、规模方面9

3、人才方面9

四、确保实现计划拟采用的方式、方法或途径9

五、业务发展计划与现有业务的关系10

一、发展规划及经营目标

（一）公司发展战略

公司秉承“创新链接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任、创新、进取、优质、人本、共享”的价值观，旨在立足于高精密印制电路板制造产业巨大发展空间的基础上，实施差异化产品竞争战略，尤其是以HDI板、挠性电路板、刚挠结合板以及铝基板、高频基板等特殊板为代表的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，最终将公司发展成为最值得信赖的电子电路供应商。

未来3-5年，公司将以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、快捷的产品和服务，力争成为产业链中核心的“价值创造者”。

具体而言，公司将在巩固和扩大HDI板市场占有率的同时，积极增强其他诸如挠性电路板、刚挠结合板和特殊基板等新兴产品的生产能力、技术研发水平和营销开拓力度；

同时充分利用资本市场的直接融资功能，更好的服务于公司的战略发展规划，为实现公司的跨越式发展奠定坚实的资本基础。

（二）公司未来3-5年的主要经营目标

公司将始终专注于高精密印制电路板制造的主营业务，力争通过股票发行上市融资实现公司主营业务的产能扩张，突破目前限制公司进一步快速发展的产能瓶颈，并实施积极的市场推广措施，以配合公司未来新增产能的消化，最终实现公司的跨越式发展。

具体而言，公司通过本次募集资金的投资，主要扩大HDI板产品的生产规模，使公司在能够更好的满足日益增长的智能化电子信息产品终端需求的同时，进一步扩大公司在HDI板应用领域中的市场占有率。

2017年度，公司HDI板销售收入占公司年度主营业务收入的比例已超过50%，产品结构逐步优化，符合公司长远发展的战略布局；

在公司所生产的HDI板产品中，1、2阶（1+N+1,2+N+2）产品占比较大，而从行业下游消费电子领域的发展方向来看，随着电子设备向高密度化和高性能化方向继续扩展延伸，高阶HDI板产品将迎来更加广泛的应用，目前公司已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并已开始批量生产，募投项目的实施将扩大公司任意阶HDI板产品的生产能力，并在国内印制电路板制造行业的高端产品市场中继续保持竞争力。

另外，作为公司差异化产品竞争战略的重要组成部分，刚挠结合板产品产能的适度扩张将使公司产品更具多元化，提升公司的综合技术生产能力，以满足下游不同应用领域的市场需求，从而提升公司的综合竞争力。

未来3-5年公司将继续加强同国内各大专业院校、科研院所的技术合作，不断加大研发投入，储备多种具有完全自主知识产权和高科技含量的产品，以满足下游客户快速增长的各类个性化需求。

二、公司发展计划

（一）产品开发计划

公司坚持以市场为导向，紧跟行业下游领域产品的更新变化趋势，不断开发生产适应市场需求的产品，扩大绿色环保、替代进口等高新技术印制电路板产品所占比重，逐步形成以HDI板产品为核心的多元化、可持续发展的产品研发体系。

通过实施募集资金投资项目，公司将在持续提升现有主导产品的技术水平和生产能力的基础上，不断加大对高端产品的研制和开发。

具体计划如下：

1、提升HDI板生产能力和工艺技术水平

随着下游行业的快速发展，电子信息产品更新换代的速度加快，技术更新也日新月异，高端印制电路板的市场需求日益旺盛。

公司现有HDI板生产线的产能已不能满足行业发展趋势及市场需求，为进一步增强公司竞争力，提升市场占有率，公司将新建36万平方米/年HDI板生产线和24万平方米/年任意阶HDI板生产线。

在工艺技术方面，公司计划在未来3-5年将HDI板最小线宽线距达到0.03mm,最小机械孔径达到0.1mm，最小激光孔径达到0.05mm，最小厚度达到0.2mm。

2、提升挠性电路板和刚挠结合板生产能力和工艺技术水平

为进一步提升公司FPC产品产能，增强公司综合竞争力，公司将新建8万平方米/年刚挠结合板生产线，以提高FPC产品市场占有率。

工艺技术方面，公司计划在未来3-5年将挠性电路板最高层数达到12层，最小线宽线距达到0.025mm,最小机械孔径达到0.1mm，最小激光孔径达到0.05mm；

将刚挠结合板最高层数达到20层，最小线宽线距0.025mm，最小机械孔径0.1mm，最小激光盲孔0.05mm。

（二）人力资源计划

公司一贯视人才为企业发展的第一要素，为实现公司的发展战略，公司将通过内部培养和外部引进相结合的方式，提高人才素质、完善人才结构。

为使公司的人力资源配置满足公司发展需要，公司已制定并坚决执行以下措施：

1、适量招收各相关专业的高校毕业生，改善人才结构；

2、加强对现有员工的教育和培训，优化人力资源配置；

3、加大对高级管理、专业技术人才和销售人才的引进力度，使公司形成一支能够适应市场竞争和公司发展需求的人才队伍；

4、进一步完善各类岗位人员，特别是关键管理岗位、技术岗位和销售人员的薪酬体系和激励机制，合理确定薪酬结构，建立长期激励计划，将员工的职业生涯规划和公司的发展规划有机地结合起来,努力营造吸引人才、留住人才、鼓励人才脱颖而出的机制和环境，吸引和鼓励优秀人才为企业长期服务；

5、继续改善公司的工作生活环境，增强员工对企业的认同感和满意度。

（三）技术开发与创新计划

为更好适应市场变化并确保公司的可持续发展，公司制定了详细的技术开发和创新计划。

在技术创新方面，一是确立以企业为主体的技术创新模式。

公司以市场竞争为导向，并据此确立研发方向，赋予研发明确的策略性，直接与企业营运融合，与业务密切结合，同时加强研发战略的职能作用。

研发在配合业务的同时，也注重“专业性发展和横向联合”，使企业的研发活动逐渐主动化，并积极寻找新的市场行业机会，争取价值链主导地位。

二是不断加强与国内各大专业院校、科研院所的广泛合作，走强强联手之路。

报告期内，公司已先后与电子科技大学、华南理工大学、重庆大学、嘉应学院、中科院理化所等院校或科研机构建立了稳定的技术合作关系，完成多项技术开发及创新课题，并将技术研发成果有效的应用在公司的日常生产活动中。

（四）市场开发与营销计划

公司坚持以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、快捷的产品和服务，成为核心的“价值创造者”。

面对信息时代的“价值追求者”，传统意义上的满足客户需求，已无法从根本上解决问题，只有立足于客户价值这一中心，帮助客户实现其价值追求，企业才能有效地迎合客户千差万别的需求，最终求得企业自身的发展。

因此，公司着重通过以下渠道开发和拓展市场：

1、进一步加大销售队伍、销售体系的建设，开拓新客户

为应对日新月异的印制电路板下游领域产品更新换代，公司已于2017年7月在原有组织架构下新增“商务部”，并组建HDI产品推广团队，实行扁平化管理模式，主要负责通过搜集整理不同客户的个性化设计需求，充分发挥公司的品牌、产品品质和技术等优势，快速抢占高端产品市场。

2、提高对现有客户的合作深度，提升现有产品市场份额

公司通过增设商务部，完善公司管理制度和流程，实现对现有各区域市场客户的管理体系化、服务快捷化，提高客户需求的快速响应速度。

利用公司在HDI板领域的技术优势和客户资源，加强与现有客户的合作深度，并以客户的需求为主导争取更多高智能化电子信息产品订单。

三、拟定发展计划所依据的假设条件及面临的主要困难

（一）拟定发展计划所依据的假设条件

1、公司所遵循的现行法律、法规和产业政策、财政货币政策、财务政策、税收政策无重大变化；

2、国家宏观经济、政治和社会环境处于正常发展状态，不会对公司的发展产生重大不利影响；

3、股票发行成功，募集资金及时到位，募集资金投资项目能顺利如期完成；

4、公司经营管理层和核心技术人员未发生重大变化；

5、原材料供应和价格处于正常变动范围内；

6、无其他人力不可抗拒及不可预见因素而造成重大不利影响。

（二）拟定计划所面临的困难

1、资金方面

公司要实现跨越式发展，需要大量的资金投入用于研发、工艺技术改造、生产和销售，但目前公司融资渠道较为单一，依赖银行贷款及自有资金发展远远不够，资金短缺目前已经成为公司发展的瓶颈。

2、规模方面

尽管本公司成长性良好，且差异化产品竞争战略有效降低了公司面临的市场风险，但受目前公司的规模所限以及全球经济景气度波动较大、经济环境不确定因素增加等因素的影响，公司与国内外大型印制电路板企业相比，抵御重大市场风险的能力仍偏弱。

3、人才方面

公司战略计划的实施必须引进大量的研发、生产、营销和管理人才，但相关高端人才较为紧缺，因此能否稳定公司现有专业团队并及时根据业务的发展聘用合适人才对公司上述计划的实施至关重要。

四、确保实现计划拟采用的方式、方法或途径

1、通过股票发行，将解决资金方面对上述计划实施的约束。

公司将认真组织募集资金投资项目的实施，提高公司在印制电路板制造行业的竞争力；

2、公司首次公开发行并上市后，公司总资产与净资产将大幅度增加。

随着业务经营规模的扩大，公司将更加严格遵守上市公司各项制度规定，接受社会各界与股东的监督，进一步完善法人治理结构，提高公司治理水平，建立更为有效的运行机制，确保公司各项业务规划平稳有序实施；

3、以发行为契机，公司将按照人员扩充计划，加快对优秀人才尤其是专业技术人才和管理人才的引进，巩固并提升公司的人才优势；

4、充分利用现有资源，提高公司的社会知名度和市场影响力，积极开拓市场，提高公司产品的市场占有率和品牌价值。

五、业务发展计划与现有业务的关系

公司的业务发展计划是充分考虑公司现有的优势，并结合行业发展及竞争对手的情况等因素所制定的，具有现实可行性。

通过上述业务发展计划的实施，公司将进一步优化公司产品结构，推进核心产品的技术升级和产能扩张，强化公司的竞争优势，扩大公司业务领域与市场规模。

同时，公司现有业务顺利开展将有助于公司发展计划的实施。

尽管公司近几年成长性突出，但与公司核心产品的巨大潜力相比较，公司在产能和营销推广方面仍存在一定程度的滞后。

公司业务发展计划的实施，对公司的现有业务将起到极大的推动作用，为公司可持续发展提供坚实基础，并最终实现公司成为最值得信赖的电子电路供应商的目标。