焊接过程中的芯片植锡步骤.docx

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焊接过程中的芯片植锡步骤

芯片植锡球

这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章

要重新植锡球才可以正常使用。

先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。

撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。

将胶带背面的油性纸撕掉。

通过双面胶将芯片粘在工作台上

在芯片上刷一薄层焊膏

用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡

除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。

用毛刷刷芯片

清洗后的芯片就很干净了。

在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。

注意：

焊膏不能太厚，要刷得均匀

否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列

将钢网对齐叠放在芯片上

将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。

擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。

用小勺将锡球弄到钢网上

钢网的每个小孔都要被锡球覆盖

晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里

通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少

锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上

如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片

如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。

正确设定温度

等待。

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大概3分钟左右

加热完成

关掉电源开关

将芯片放到一边冷却。

用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球

BGA芯片植球完毕。