无铅制程PCBA可靠度规范Word格式文档下载.docx
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2.规格介绍…………………………………………………………………………………4
3.测试规格…………………………………………………………………………………5
3.1冷热冲击…………………………………………………………………………….…..5
3.2温度循环……………………………………………………………………….………..5
3.3室温储存………………………………………………………………………….……..6
3.4推拉力测试………………………………………………………………………….……7
3.5高温储存…………………………………………………………………………………7
3.6低温储存…………………………………………………………………………………8
4.附檔…………………………………………………………………………………...….10
4.1附文件1(锡须图片)…………………………………………………………………..….10
4.2附檔2(锡须长度计算方法)……………………………………………………….……….11
4.3附檔3(拉拔力测试图片)……………………………………………………….…………12
1.版本介绍
版次
制订或修正日期
制订或修正者
原因
1.0
2004年10月5日
刘暑秋
新发行
2.介绍
2.1目的
本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范﹐藉此验证产品的可靠性﹐并尽早发现问题与解决﹐提升客户满意度和降低后期失效比率。
2.2参考文件
IPC-TM-650,Method2.3.28,“IonicAnalysisofCircuitboards,IonChromatographymethod”
JEDE-JESD22-A104-B
IPC-A-610C
3.测试规格
3.1冷热冲击
3.1.1目的
评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.1.2测试方法和设备
3.1.2.1测试方法:
-40℃85℃1H/循环共测试200个循环
试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。
附﹕
a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察
b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。
如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。
3.1.2.2测试设备:
冷热冲击机(型号﹕TSK-C4H+)
电气测试治具
显微镜(200X或更多)
3.1.3允收标准
对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。
3.1.4测试数量
20片
3.2温度循环
3.2.1目的
评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.2.2测试方法和设备
3.2.2.1测试方法:
65℃90%RH300H
试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片)和功能检查。
附﹕
3.2.2.2测试设备:
恒温恒湿箱(型号﹕THS-D4C-150THS-A3L-100或HCD-3P)
3.2.3允收标准
3.2.4测试数量
10片
3.3室温储存
3.3.1目的
诱发锡须的成长,评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。
3.3.2测试方法和设备
3.3.2.1测试方法:
室温(25℃±
2℃)﹐共储存300小时
试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试验室中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。
3.3.2.2测试设备:
3.3.3允收标准
对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹑漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。
3.3.4测试数量
3.4推拉力测试
3.4.1目的
评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。
3.4.2测试方法和设备
3.4.2.1测试方法(参见附文件3图片)
a手插零件﹕固定待测试PCBA﹐再用测试治具夹住零件脚﹐与PCBA成90度角用10mm/分钟的速度拉拔。
b机插零件﹕固定待测试样品﹐用测试治具放在零件的中央(不能放在焊锡侧)﹐测试治具与PCBA平行﹐往零件方向及10mm/分钟的速度推动。
cIC(不包含微型芯片)﹕固定PCBA﹐用治具钩住IC零件脚﹐与PCBA成45度角用10mm/分钟的速度拉拔。
3.4.2.2测试设备
拉拔力测试治具
3.4.3允收标准
测试零件脚之焊锡处无破裂﹐焊接点无松动等现象﹐拉拔力大于0.8kgf。
3.4.4测试数量
5片(每种零件每片测试至少一个﹐如电容﹑电阻及IC等)
3.5高温储存
3.5.1目的
评估PCBA在高温环境中的适用能力﹐了解此条件下产品在结构及功能上的状况。
3.5.2测试方法和设备
3.5.2.1测试方法:
80℃240小时
3.5.2.1测试设备:
3.5.3允收标准
3.5.4测试数量
3.6低温储存
3.6.1目的
评估产品在低温环境中的适用能力﹐了解此条件下产品在结构及功能上的状况。
3.6.2测试方法和设备
3.6.2.1测试方法:
-40℃240小时
3.6.2.2测试设备:
3.6.3允收标准
3.6.4测试数量
4.附檔
附文件1(锡须图片)
附檔2(锡须长度计算方法)
锡须长度=A+B锡须长度=A+B+C+D
附文件3(拉拔力测试图片)
a手插零件
b机插零件
cIC(不包括微型芯片)