无铅制程PCBA可靠度规范Word格式文档下载.docx

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2.规格介绍…………………………………………………………………………………4

3.测试规格…………………………………………………………………………………5

3.1冷热冲击…………………………………………………………………………….…..5

3.2温度循环……………………………………………………………………….………..5

3.3室温储存………………………………………………………………………….……..6

3.4推拉力测试………………………………………………………………………….……7

3.5高温储存…………………………………………………………………………………7

3.6低温储存…………………………………………………………………………………8

4.附檔…………………………………………………………………………………...….10

4.1附文件1（锡须图片）…………………………………………………………………..….10

4.2附檔2（锡须长度计算方法）……………………………………………………….……….11

4.3附檔3（拉拔力测试图片）……………………………………………………….…………12

1.版本介绍

版次

制订或修正日期

制订或修正者

原因

1.0

2004年10月5日

刘暑秋

新发行

2.介绍

2.1目的

本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范﹐藉此验证产品的可靠性﹐并尽早发现问题与解决﹐提升客户满意度和降低后期失效比率。

2.2参考文件

IPC-TM-650,Method2.3.28,“IonicAnalysisofCircuitboards,IonChromatographymethod”

JEDE-JESD22-A104-B

IPC-A-610C

3.测试规格

3.1冷热冲击

3.1.1目的

评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。

3.1.2测试方法和设备

3.1.2.1测试方法:

-40℃85℃1H/循环共测试200个循环

试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。

附﹕

a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察

b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。

如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加（参考附档2）。

3.1.2.2测试设备:

冷热冲击机（型号﹕TSK-C4H+）

电气测试治具

显微镜（200X或更多）

3.1.3允收标准

对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须（参考附档1）长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。

3.1.4测试数量

20片

3.2温度循环

3.2.1目的

评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。

3.2.2测试方法和设备

3.2.2.1测试方法:

65℃90%RH300H

试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检查。

附﹕

3.2.2.2测试设备:

恒温恒湿箱（型号﹕THS-D4C-150THS-A3L-100或HCD-3P）

3.2.3允收标准

3.2.4测试数量

10片

3.3室温储存

3.3.1目的

诱发锡须的成长,评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。

3.3.2测试方法和设备

3.3.2.1测试方法:

室温（25℃±

2℃）﹐共储存300小时

试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试验室中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。

3.3.2.2测试设备:

3.3.3允收标准

对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹑漏焊等现象﹐锡须（参考附档1）长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。

3.3.4测试数量

3.4推拉力测试

3.4.1目的

评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。

3.4.2测试方法和设备

3.4.2.1测试方法（参见附文件3图片）

a手插零件﹕固定待测试PCBA﹐再用测试治具夹住零件脚﹐与PCBA成90度角用10mm/分钟的速度拉拔。

b机插零件﹕固定待测试样品﹐用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧）﹐测试治具与PCBA平行﹐往零件方向及10mm/分钟的速度推动。

cIC（不包含微型芯片）﹕固定PCBA﹐用治具钩住IC零件脚﹐与PCBA成45度角用10mm/分钟的速度拉拔。

3.4.2.2测试设备

拉拔力测试治具

3.4.3允收标准

测试零件脚之焊锡处无破裂﹐焊接点无松动等现象﹐拉拔力大于0.8kgf。

3.4.4测试数量

5片（每种零件每片测试至少一个﹐如电容﹑电阻及IC等）

3.5高温储存

3.5.1目的

评估PCBA在高温环境中的适用能力﹐了解此条件下产品在结构及功能上的状况。

3.5.2测试方法和设备

3.5.2.1测试方法:

80℃240小时

3.5.2.1测试设备:

3.5.3允收标准

3.5.4测试数量

3.6低温储存

3.6.1目的

评估产品在低温环境中的适用能力﹐了解此条件下产品在结构及功能上的状况。

3.6.2测试方法和设备

3.6.2.1测试方法:

-40℃240小时

3.6.2.2测试设备:

3.6.3允收标准

3.6.4测试数量

4.附檔

附文件1（锡须图片）

附檔2（锡须长度计算方法）

锡须长度=A+B锡须长度=A+B+C+D

附文件3（拉拔力测试图片）

a手插零件

b机插零件

cIC（不包括微型芯片）