无铅制程PCBA可靠度规范Word格式文档下载.docx

1、2. 规格介绍43. 测试规格53.1 冷热冲击.5 3.2 温度循环.5 3.3 室温储存.63.4 推拉力测试.73.5 高温储存73.6 低温储存84. 附檔.10 4.1 附文件1（锡须图片） .10 4.2 附檔2（锡须长度计算方法） .11 4.3 附檔3（拉拔力测试图片） .121. 版本介绍版次制订或修正日期制订或修正者原因1.02004年10月5日刘暑秋新发行2. 介绍 2.1 目的本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard 或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范藉此验证产品的可靠性并尽早发现问题与解决提升客户满意度和降低后期失效比率。 2.2 参考文件IPC-TM-

2、650, Method 2.3.28, “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C3. 测试规格3.1 冷热冲击3.1.1 目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响了解在此条件下产品结构及功能上的状况。 3.1.2 测试方法和设备 3.1.2.1 测试方法: -40 85 1H/循环 共测试200个循环 试验前对PCBA进行外观和功能检查然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试试验完成后再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。附 a 切片测

3、试流程外观检查切断研磨显微镜观察b 在检查中手不可触摸锡面以免破坏锡须。如锡须为弯曲的则各段分别量测后相加（参考附档2）。 3.1.2.2 测试设备: 冷热冲击机（型号TSK-C4H+） 电气测试治具 显微镜（200X 或更多） 3.1.3 允收标准 对锡丝与焊点进行外观检查没有假焊漏焊等现象锡须（参考附档1）长度少于50微米测试其电气功能Pass。 3.1.4 测试数量 20片 3.2 温度循环 3.2.1 目的评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力了解在此条件下产品结构及功能上的状况。 3.2.2 测试方法和设备 3.2.2.1 测试方法: 65 90%RH 300H 试验前对PCBA进行

4、外观和功能检查然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试试验完成后再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检查。 附 3.2.2.2 测试设备: 恒温恒湿箱（型号THS-D4C-150 THS-A3L-100或HCD-3P） 3.2.3 允收标准 3.2.4 测试数量 10片 3.3 室温储存 3.3.1 目的诱发锡须的成长,评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。 3.3.2 测试方法和设备 3.3.2.1 测试方法: 室温（252）共储存300小时 试验前对PCBA进行外观和功能检查然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试验室中测试试验完成后再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。

5、 3.3.2.2 测试设备: 3.3.3 允收标准 对锡丝与焊点进行外观检查没有假焊漏焊等现象锡须（参考附档1）长度少于50微米测试其电气功能Pass。 3.3.4 测试数量3.4 推拉力测试 3.4.1 目的评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。 3.4.2 测试方法和设备 3.4.2.1 测试方法（参见附文件3图片） a 手插零件固定待测试PCBA再用测试治具夹住零件脚与PCBA成90度角用10mm/分钟的速度拉拔。 b 机插零件固定待测试样品用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧）测试治具与PCBA平行往零件方向及10mm/分钟的速度推动。 c IC（不包含微型芯片）固定PCBA用治具

6、钩住IC零件脚与PCBA成45度角用10mm/分钟的速度拉拔。 3.4.2.2 测试设备 拉拔力测试治具 3.4.3 允收标准 测试零件脚之焊锡处无破裂焊接点无松动等现象拉拔力大于0.8kgf。 3.4.4 测试数量 5片（每种零件每片测试至少一个如电容电阻及IC等）3.5 高温储存 3.5.1 目的评估PCBA在高温环境中的适用能力了解此条件下产品在结构及功能上的状况。 3.5.2 测试方法和设备 3.5.2.1 测试方法: 80 240小时 3.5.2.1 测试设备: 3.5.3 允收标准 3.5.4 测试数量3.6 低温储存 3.6.1 目的评估产品在低温环境中的适用能力了解此条件下产品在结构及功能上的状况。 3.6.2 测试方法和设备 3.6.2.1 测试方法: -40 240小时 3.6.2.2 测试设备: 3.6.3 允收标准 3.6.4 测试数量4. 附檔附文件1（锡须图片）附檔2（锡须长度计算方法） 锡须长度=A+B 锡须长度=A+B+C+D 附文件3（拉拔力测试图片） a 手插零件 b 机插零件c IC（不包括微型芯片）