中外LED产业中外专利态势分析报告Word格式.docx
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广东省LED主要专利申请人申请量
表9：
LED产业专利申请量统计表
表10：
LED产业专利申请量统计
第二部分LED产业原材料领域专利分析
图1.1：
LED原材料中国专利类型的分布
图1.2：
LED原材料中国专利类型的国省分布
图1.3：
LED原材料中国专利趋势分析
图1.4：
LED原材料广东省专利类型的分布
图1.5：
LED原材料广东省专利趋势分析
图1.6：
LED原材料原材全球专利分析
图1.7：
LED原材料全球专利逐年申请变化情况
图2.1：
LED原材料中国专利前10位IPC的构成
图2.2：
LED原材料广东省专利前10位IPC构成
图2.3：
LED原材料IPC国外专利分类号技术分布情况
图2.4:
LED原材料Derwentcode（德温特分类号）技术分布情况
图2.5：
国外LED原材料专利技术特征分布图
图2.6:
重点国家LED外延材料专利技术特征分布图
图2.7:
重点国家LED芯片材料专利技术特征分布图
图2.8:
重点国家LED封装材料专利技术特征分布图
图3.1：
LED原材料中国专利申请人构成分析
图3.2：
LED原材料国内申请人IPC分布
图3.3：
LED原材料中国专利国我申请人的IPC分布
图3.4：
LDE原材料中国专利广东省申请人的IPC分布
图3.5:
国外LED原材料专利Derwentcompanycode（公司代码）分布情况
图3.6：
国外LED原材料专利申请人排名情况
图3.7:
住友电工专利技术内容分布情况
图3.8:
三星专利技术内容分布情况
图3.9:
日亚化学专利技术内容分布情况
图3.10:
美国科锐专利技术内容分布情况
图3.11:
丰田合成专利技术内容分布情况
图3.12:
全球LED原材料相关专利前5位申请人年度申请趋势
图3.13:
全球LDE原材料相关专利前5位申请人年度申请趋势
图3.14:
住友电工专利申请主题变化趋势情况
图3.15:
三星专利申请主题变化趋势情况
图3.16:
日亚化学专利申请主题变化趋势情况
图3.17:
美国科锐专利申请主题变化趋势情况
图3.18:
丰田合成专利申请主题变化趋势情况
图4.1:
LED外延芯片材料中国专利类型的分布
图4.2:
LED外延芯片原材料中国专利的国
图4.3:
LED外延芯片原材料中国专利趋势分析
图4.4:
LED外延芯片材料全球专利的国家和地区分布
图4.5:
LED外延芯片材料全球专利趋势分析
图4.6:
外延芯片材料中国专利前10位IPC的构成
图4.7:
全球外延芯片材料专利IPC构成
图4.8:
全球外延芯片材料专利的专利地图
图4.9:
外延芯片材料中国专利申请人构成分析
图4.10:
外延芯片材料国内申请人IPC分布
图4.11:
外延芯片材料中国专利国外申请人的IPC分布
图4.12:
图4.13:
国外外延芯片材料专利申请人排名情况
图4.14:
外延芯片原材料主要申请人技术主题分布
图4.15:
住友电工外延芯片材料专利地图
图4.16:
三星外延芯片材料专利地图
图4.17:
丰田合成外延芯片材料专利地图
图5.1:
LED封装原材料中国专利类型的分布
图5.2:
LED封装原材料中国专利的国省分布
图5.3:
LED封装原材料中国专利的趋势分布
图5.4:
LED封装原材料全球专利的国家和地区分布
图5.5:
LED封装材料全球专利趋势分析
图5.6:
封装材料中国专利前10位IPC构成
图5.7:
全球封装材料专利IPC构成
图5.8:
封装材料全球专利的专利地图
图5.9:
荧光粉中国专利国省分布图
图5.10：
荧光粉中国专利的趋势分析
图5.11：
荧光粉中国专利IPC分布
图5.12：
荧光粉国内申请人构成分布
图5.13：
荧光粉国内申请人IPC构成分析
图5.14：
广东省的荧光粉重点申请人构成图
图5.15：
世界荧光粉专利主要区域分布情况
图5.16：
1999-2008年全球专利申请趋势图
图5.17：
LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
图5.18：
LED用荧光粉DMC分类专利总体分布情况（DMC前20位）
图5.19：
荧光粉专利地图
图5.20：
全球荧光粉主要专利申请人的技术分析图
图5.21：
环氧树脂中国专利法律状态分析
图5.22：
环氧树脂专利的国省分布
图5.23：
环氧树脂中国专利申请的发展态势
图5.24：
国内LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前10位）
图5.25：
环氧树脂国内申请人构成图
图5.26：
国内申请人IPC构成
图5.27：
环氧树脂国际专利的国家分布
图5.28：
环氧树脂国际专利趋势分析
图5.29：
LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前20位）
图5.30：
LED封装用的环氧树脂Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20位）
图5.31：
环氧树脂国际专利技术主题分布
图5.32：
全球环氧树脂主要专利申请人的技术分析图
图5.33：
LED支架中国专利的专利类型
图5.34：
LED支架中国专利的法律状态分析
图5.35：
LED支架中国专利的国省分布
图5.36：
LED支架中国专利的趋势分析
图5.37：
LED支架中国专利的IPC构成分析（前10位）
图5.38：
LED支架中国专利申请人构成分析
图5.39：
LED支架中国专利申请人IPC构成
图5.40：
LED支架广东省中国专利的IPC构成分析
图5.41：
LED支架广东省中国专利申请人构成分析
图5.42：
世界支架专利主要区域分布情况
图5.43：
1992-2008年全球专利申请趋势
图5.44：
LED支架IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
图5.45：
LED支架专利DMC手工代码总体分布情况（IPC前20位）
图5.46：
LED支架国际专利专利地图
图5.47：
LED全球专利主要申请人技术分析
图5.48：
LED导电导热胶中国专利的专利分类
图5.49：
LED导电导热胶中国专利的国省分布
图5.50：
LED导电导热胶中国专利的趋势分析
图5.51：
LED导电导热胶中国专利的IPC构成分析
图5.52：
LED导电导热胶中国专利申请人构成分析
图5.53：
LED导电导热胶中国专利申请人IPC构成
图5.54：
世界导电导热胶专利主要区域分布情况
图5.55：
1992-2008年全球专利申请趋势图
图5.56：
LED封装用的导电导热胶IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）图5.57：
导电导热胶的专利地图
图5.58：
导电导热胶全球专利主要申请人技术分析
图5.59：
封装材料中国专利申请人构成分析
图5.60：
封装材料国内申请人IPC分布
图5.61：
封装材料中国专利国外申请人的IPC分布
图5.62：
封装材料全球主要技术申请人专利技术分布
图5.63：
日亚公司封装材料专利地图
图5.64：
日本国立材料科学研究封装材料专利地图
图5.65：
美国住友化学公司封装材料专利地图
表2.1：
LED原材料中国专利前10位IPC构成
表2.2：
表2.3：
LED原材料国外专利分类号技术分布情况
表2.4:
LED原材料Derwentmanualcode（德温特手工代码）技术分布情况
表2.5：
历年引证USRE34861E1专利情况
表2.6:
引证USRE34861E的主要专利权人情况
表2.7:
EP1088914B1国际专利文献中心的同族专利情况
表2.8:
表2.9:
表3.1:
表3.2:
LED原材料中国专利国我申请人的IPC分布
表3.3:
LED原材料中国专利广东省申请人的IPC分布
表3.4:
国外LED原材材专利申请人排名情况
表3.5:
全球原材料相关专利前5位申请人年度申请量
表4.1:
外延芯片材料中国专利前10位IPC的构成
表4.2:
表4.3:
表4.4:
表4.5:
外延芯片材料全球专利前20位的公司
表5.1:
表5.2:
表5.3:
荧光粉国内专利分布图
表5.4:
荧光粉中国专利国外申请分布
表5.5:
荧光粉中国专利的趋势表
表5.6:
荧光粉中国专利IPC分布
表5.7:
表5.8:
表5.9:
表5.10：
LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）表5.11:
LED用荧光粉DMC分类专利总体分布情况（DMC前20位）
表5.12：
荧光粉引证数前10位的专利列表
表5.13：
荧光份国际专利公司代码分布
表5.14：
环氧树脂中国专利国省分布（前5）
表5.15：
表5.16：
表5.17：
表5.18：
表5.19：
表5.20：
环氧树脂引证数前10位的专利列表
表5.21：
环氧树脂国际专利申请人分布
表5.22：
表
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