中外LED产业中外专利态势分析报告Word格式.docx

1、广东省 LED 主要专利申请人申请量表 9： LED 产业专利申请量统计表表 10： LED 产业专利申请量统计第二部分LED产业原材料领域专利分析图 1.1 ：LED 原材料中国专利类型的分布图 1.2 ：LED 原材料中国专利类型的国省分布图 1.3 ：LED 原材料中国专利趋势分析图 1.4 ：LED 原材料广东省专利类型的分布图 1.5 ：LED 原材料广东省专利趋势分析图 1.6 ：LED 原材料原材全球专利分析图 1.7 ：LED 原材料全球专利逐年申请变化情况图 2.1 ：LED 原材料中国专利前 10 位 IPC 的构成图 2.2：LED 原材料广东省专利前 10位 IPC 构

2、成图 2.3 ：LED 原材料 IPC 国外专利分类号技术分布情况图2.4: LED原材料Derwent code （德温特分类号）技术分布情况图 2.5：国外 LED 原材料专利技术特征分布图图 2.6:重点国家 LED 外延材料专利技术特征分布图图 2.7:重点国家 LED 芯片材料专利技术特征分布图图 2.8:重点国家 LED 封装材料专利技术特征分布图图 3.1 ：LED 原材料中国专利申请人构成分析图 3.2 ：LED 原材料国内申请人 IPC 分布图 3.3 ：LED 原材料中国专利国我申请人的 IPC 分布图 3.4 ：LDE 原材料中国专利广东省申请人的 IPC 分布图3.5

3、:国外LED原材料专利 Derwent company code （公司代码）分布情况图 3.6：国外 LED 原材料专利申请人排名情况图 3.7:住友电工专利技术内容分布情况图 3.8:三星专利技术内容分布情况图 3.9:日亚化学专利技术内容分布情况图 3.10:美国科锐专利技术内容分布情况图 3.11:丰田合成专利技术内容分布情况图 3.12:全球 LED 原材料相关专利前 5 位申请人年度申请趋势图 3.13:全球 LDE 原材料相关专利前 5 位申请人年度申请趋势图 3.14:住友电工专利申请主题变化趋势情况图 3.15:三星专利申请主题变化趋势情况图 3.16:日亚化学专利申请主题变

4、化趋势情况图 3.17:美国科锐专利申请主题变化趋势情况图 3.18:丰田合成专利申请主题变化趋势情况图 4.1: LED 外延芯片材料中国专利类型的分布图 4.2: LED 外延芯片原材料中国专利的国图 4.3: LED 外延芯片原材料中国专利趋势分析图 4.4: LED 外延芯片材料全球专利的国家和地区分布图 4.5: LED 外延芯片材料全球专利趋势分析图 4.6:外延芯片材料中国专利前 10位 IPC 的构成图 4.7:全球外延芯片材料专利 IPC 构成图 4.8:全球外延芯片材料专利的专利地图图 4.9:外延芯片材料中国专利申请人构成分析图 4.10:外延芯片材料国内申请人 IPC

5、分布图 4.11:外延芯片材料中国专利国外申请人的 IPC 分布图4.12 :图 4.13:国外外延芯片材料专利申请人排名情况图 4.14:外延芯片原材料主要申请人技术主题分布图 4.15:住友电工外延芯片材料专利地图图 4.16:三星外延芯片材料专利地图图 4.17:丰田合成外延芯片材料专利地图图 5.1 : LED 封装原材料中国专利类型的分布图 5.2: LED 封装原材料中国专利的国省分布图 5.3: LED 封装原材料中国专利的趋势分布图 5.4: LED 封装原材料全球专利的国家和地区分布图 5.5: LED 封装材料全球专利趋势分析图5.6 :封装材料中国专利前 10位IPC构成

6、图 5.7:全球封装材料专利 IPC 构成图 5.8:封装材料全球专利的专利地图图 5.9:荧光粉中国专利国省分布图图 5.10：荧光粉中国专利的趋势分析图 5.11：荧光粉中国专利 IPC 分布图 5.12：荧光粉国内申请人构成分布图 5.13：荧光粉国内申请人 IPC 构成分析图 5.14：广东省的荧光粉重点申请人构成图图 5.15：世界荧光粉专利主要区域分布情况图 5.16： 1999-2008 年全球专利申请趋势图图 5.17：LED 用荧光粉 IPC 分类专利总体分布情况（ IPC 前 20 位）图 5.18： LED 用荧光粉 DMC 分类专利总体分布情况（ DMC 前 20 位）

7、图 5.19：荧光粉专利地图图 5.20：全球荧光粉主要专利申请人的技术分析图图 5.21：环氧树脂中国专利法律状态分析图 5.22：环氧树脂专利的国省分布图 5.23：环氧树脂中国专利申请的发展态势图 5.24：国内 LED 封装用的环氧树脂 IPC 分布情况（ IPC 前 10 位）图 5.25：环氧树脂国内申请人构成图图 5.26：国内申请人 IPC 构成图 5.27：环氧树脂国际专利的国家分布图 5.28：环氧树脂国际专利趋势分析图 5.29：LED 封装用的环氧树脂 IPC 分布情况（ IPC 前 20 位）图 5.30：LED 封装用的环氧树脂 Derwent 手工代码分类专利总体

8、分布情况 （ DMC 前 20 位）图 5.31：环氧树脂国际专利技术主题分布图 5.32：全球环氧树脂主要专利申请人的技术分析图图 5.33： LED 支架中国专利的专利类型图 5.34： LED 支架中国专利的法律状态分析图 5.35： LED 支架中国专利的国省分布图 5.36： LED 支架中国专利的趋势分析图 5.37： LED 支架中国专利的 IPC 构成分析（前 10 位）图 5.38： LED 支架中国专利申请人构成分析图 5.39： LED 支架中国专利申请人 IPC 构成图 5.40： LED 支架广东省中国专利的 IPC 构成分析图 5.41： LED 支架广东省中国专利

9、申请人构成分析图 5.42：世界支架专利主要区域分布情况图 5.43： 1992-2008 年全球专利申请趋势图 5.44：LED 支架 IPC 分类专利总体分布情况（ IPC 前 20 位）图 5.45： LED 支架专利 DMC 手工代码总体分布情况（ IPC 前 20 位）图 5.46： LED 支架国际专利专利地图图 5.47： LED 全球专利主要申请人技术分析图 5.48： LED 导电导热胶中国专利的专利分类图 5.49： LED 导电导热胶中国专利的国省分布图 5.50： LED 导电导热胶中国专利的趋势分析图 5.51： LED 导电导热胶中国专利的 IPC 构成分析图 5.

10、52： LED 导电导热胶中国专利申请人构成分析图 5.53： LED 导电导热胶中国专利申请人 IPC 构成图 5.54：世界导电导热胶专利主要区域分布情况图 5.55： 1992-2008 年全球专利申请趋势图图 5.56：LED 封装用的导电导热胶 IPC 分类专利总体分布情况（ IPC 前 20 位） 图 5.57：导电导热胶的专利地图图 5.58：导电导热胶全球专利主要申请人技术分析图 5.59：封装材料中国专利申请人构成分析图 5.60：封装材料国内申请人 IPC 分布图 5.61：封装材料中国专利国外申请人的 IPC 分布图 5.62：封装材料全球主要技术申请人专利技术分布图 5

11、.63：日亚公司封装材料专利地图图 5.64：日本国立材料科学研究封装材料专利地图图 5.65：美国住友化学公司封装材料专利地图表 2.1 ：LED 原材料中国专利前 10 位 IPC 构成表 2.2：表 2.3 ：LED 原材料国外专利分类号技术分布情况表2.4: LED原材料Derwent manual code （德温特手工代码）技术分布情况表 2.5：历年引证 USRE34861E1 专利情况表 2.6:引证 USRE34861E 的主要专利权人情况表 2.7: EP1088914B1 国际专利文献中心的同族专利情况表 2.8:表 2.9:表 3.1:表 3.2: LED 原材料中国专

12、利国我申请人的 IPC 分布表 3.3: LED 原材料中国专利广东省申请人的 IPC 分布表 3.4:国外 LED 原材材专利申请人排名情况表 3.5:全球原材料相关专利前 5 位申请人年度申请量表4.1 :外延芯片材料中国专利前 10位IPC的构成表 4.2:表 4.3:表 4.4:表 4.5:外延芯片材料全球专利前 20位的公司表5.1 :表 5.2:表 5.3:荧光粉国内专利分布图表 5.4:荧光粉中国专利国外申请分布表 5.5:荧光粉中国专利的趋势表表5.6 :荧光粉中国专利IPC分布表 5.7:表 5.8:表5.9:表5.10： LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位） 表5.11: LED 用荧光粉 DMC 分类专利总体分布情况（ DMC 前 20位）表 5.12：荧光粉引证数前 10 位的专利列表表 5.13：荧光份国际专利公司代码分布表 5.14：环氧树脂中国专利国省分布（前 5）表 5.15：表 5.16：表 5.17：表 5.18：表 5.19：表 5.20：环氧树脂引证数前 10 位的专利列表表 5.21：环氧树脂国际专利申请人分布表 5.22：表