惠普4411s详细拆机过程图解Word文件下载.docx

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过程如下：

1：

准备工作：

洗手（除静电），祈祷（别拆坏了）

拆机去留念

2：

工具准备，一型，十字花型，T型螺丝刀个一把。

3：

材料准备：

紫铜片（0.5MM的2片，1.5mm的1片），变相硅脂（0.2mm4片）。

4：

开始拆机：

如图

1）拆面板（加过存的都会）

EXIF版本:

0221设备制造商:

SONY摄影机型号:

DSC-T700

光圈:

f/3.5快门:

10/200感光度ISO:

400拍照时间:

2009:

08:

0917:

21:

02

[查看该相机参数性能]

10/100感光度ISO:

20:

56

注意红圈里面，这是键盘的进风口，这也是我不建议贴膜的理论支持，需要这个地方进风的，对应的按键asdw。

2）拆掌托，超级简单3个螺丝，拆完向一推，搞定。

3）拆光驱，超级简单

4）拆c壳，最复杂，最麻烦的一步，螺丝n多，一定的仔细再仔细。

5）拆散热系统，一定注意平衡用力，要不然，压碎芯片，只能自己找地方哭去了。

6）散热改造，加铜片，贴硅脂。

注意显卡凹槽位置的铜片自己加的。

cpu，显卡，主板特写：

cpu底座，有些模糊了，对付看吧，我就不再拆了

T6570的cpu

4330显卡，注意右侧的显存。

P45北桥。

南桥特写

硬盘特写，富士通的（闷骚型）

蓝牙特写，hpnc6400拆机的。

音响特写

屏线接口特写

蓝牙数据线接口

预留蓝牙位置特写

屏线接口特写。

7）安装。

按照拆机反过程安装即可，别告诉我看完教程能拆了，自己装不起来。

8）试机。

裸奔1

裸奔2