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惠普4411s详细拆机过程图解Word文件下载.docx

1、过程如下:1:准备工作:洗手(除静电),祈祷(别拆坏了)拆机去留念2:工具准备,一型,十字花型,T型螺丝刀个一把。3:材料准备:紫铜片(0.5MM的2片,1.5mm的1片),变相硅脂(0.2mm4片)。4:开始拆机:如图1)拆面板(加过存的都会)EXIF版本:0221 设备制造商:SONY 摄影机型号:DSC-T700 光圈:f/3.5 快门:10/200 感光度ISO:400 拍照时间:2009:08:09 17:21:02查看该相机参数性能10/100 感光度ISO:20:56注意红圈里面,这是键盘的进风口,这也是我不建议贴膜的理论支持,需要这个地方进风的,对应的按键asdw。2)拆掌托,

2、超级简单3个螺丝,拆完向一推,搞定。3)拆光驱,超级简单4)拆c壳,最复杂,最麻烦的一步,螺丝n多,一定的仔细再仔细。5)拆散热系统,一定注意平衡用力,要不然,压碎芯片,只能自己找地方哭去了。6)散热改造,加铜片,贴硅脂。注意显卡凹槽位置的铜片自己加的。cpu,显卡,主板特写:cpu底座,有些模糊了,对付看吧,我就不再拆了T6570的cpu4330显卡,注意右侧的显存。P45北桥。南桥特写硬盘特写,富士通的(闷骚型)蓝牙特写,hpnc6400拆机的。音响特写屏线接口特写蓝牙数据线接口预留蓝牙位置特写屏线接口特写。7)安装。按照拆机反过程安装即可,别告诉我看完教程能拆了,自己装不起来。8)试机。裸奔1裸奔2

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