电镀技术资料Word格式.docx

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打底用，增进抗蚀能力。

3.镀金：

改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4.镀钯镍：

改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

5.镀锡铅：

增进焊接能力，快被其他替物取代。

电镀流程：

一般铜合金底材如下（未含水洗工程）

1.脱脂：

通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。

2.活化：

使用稀硫酸或相关的混合酸。

3.镀镍：

使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

目前皆为氨系。

5.镀金：

有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。

6.镀锡铅：

烷基磺酸系。

7.干燥：

使用热风循环烘干。

8.封孔处理：

有使用水溶型及溶剂型两种。

电镀药水组成；

1.纯水：

总不纯物至少要低于5ppm。

2.金属盐：

提供欲镀金属离子。

3.阳极解离助剂：

增进及平衡阳极解离速率。

4.导电盐：

增进药水导电度。

5.添加剂：

缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。

电镀条件：

1.电流密度：

单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置：

镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。

3.搅拌状况：

搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形：

通常滤波度越好，镀层组织越均一。

5.镀液温度：

镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。

6镀液PH值：

镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，

7.镀液比重：

基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

电镀厚度：

在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.μ``.微英寸，b.μm,微米,1μm约等于40μ``.

1.Tin—LeadAlloyPlating:

锡铅合金电镀

作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.

2.NickelPlating　镍电镀

现在电子连接器皆以打底（underplating），故在５０μ``以上为一般规格，较低的规格为３０μ``，（可能考虑到折弯或者成本）

3.GoldPlating金电镀

为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上.

镀层检验:

1.外观检验:

目视法,放大镜（4~10倍）

2.膜厚测试:

X-RAY荧光膜厚仪.

3.密着实验:

折弯法,胶带法或两者并用.

4.焊锡实验:

沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.

5.水蒸气老化实验:

测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.

6.抗变色实验:

使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.

7.耐腐蚀实验:

盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.

镀金封孔剂:

电子触点润滑防锈剂

特力SJ-9400（NO.4）

（对于镀金效果相当好!

）

特点1）因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制；

2）防止镀金层的表面氧化、腐蚀；

3）能满足各种环境试验的要求；

4）有良好的润滑效果；

5）减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；

6）降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；

7）能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。

用途电子镀金产品表面的防腐、润滑。

外观黄色透明液体

比重1.01（15/4℃）

凝固点0℃以下

引火点无

PH值8.30

溶解性水溶性

形成膜厚@20℃约0.5μm

涂敷温度常温

使用方法稀释浓度：

用5倍去离子水稀释

涂抹方法：

常温浸涂

浸涂时间：

2-3秒

干燥方法：

110℃以下的热风干燥

注意事项1）不要在0℃以下处保存；

2）涂抹后不要水洗；

3）要完全干燥；

4）浓度变高时，用去离子水稀释。

主要成份应用表面活性剂

安全性法规毒物及剧毒物取缔法不属

劳动安全卫生法不属

消防法（危险物）不属

包装1Kg、17Kg/桶

特力SJ-9201R（EM-2000R）

（对于半金锡,或半金镍上效果相当好!

外观白色乳液

比重1.00（15/4℃）

凝固点0℃以下

PH值8.9

溶解性水溶性

使用方法稀释浓度用5倍去离子水稀释

涂抹方法常温浸涂

浸涂时间2-3秒

干燥方法110℃以下的热风干燥

主要成份（基油）石蜡系碳化水素油

（添加剂）酯、复素环状化合物、界面活性剂

特力SJ-9700（EM-7000）

特点1）耐高温型的水性封孔剂；

2）因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制；

3）防止镀金层的表面氧化、腐蚀；

4）能满足各种环境试验的要求；

5）有良好的润滑效果；

6）减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；

7）降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；

8）能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。

比重0.98（15/4℃）

PH值8.84

溶剂型产品

特力YJ-9201（C-2000）

特点1）显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能；

2）能满足各种不同的环境试验要求；

3）有良好的润滑效果；

4）减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；

5）降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；

6）涂覆工艺简单、使用成本低。

外观黄色液体

比重0.925（15/4℃）

粘度@0℃980cst

@40℃60cst

@100℃8cst

流动点-25℃

引火点220℃

溶解性酒精类不溶

氯化溶剂类可溶

氟素溶剂类可溶

芳香族溶剂类可溶

工作温度（-80～+100）℃

短时间容许最高温度+125（小于10小时）

涂敷温度室温

使用方法可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或用溶剂稀释后涂敷。

（建议稀释浓度为1.5%）

（添加剂）酯、复素环状化合物

消防法（危险物）第四类第四石油类

包装1L、17L/桶

特力YJ-9501（C-9030）

特点1）显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能；

2）能满足各种不同的环境试验要求；

3）有良好的润滑效果；

4）减小摩擦系数，稳定接触电阻，减小插拔力；

5）降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；

外观淡黄色液体

比重0.848（15/4℃）

粘度@0℃7000cst

@40℃395cst

@100℃33cst

流动点-40℃

引火点272℃

工作温度（-60～+100）℃

使用方法可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或稀释后涂敷。

主要成份（基油）聚α烯烃

（添加剂）防锈剂、油性向上剂、酸化防止剂、界面活性剂

第二章电流密度

电流密度的定义:

即电极单位面积所通过的安,一般以A/dm3表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.

电流密度的计算:

平均电流密度（ASD）===电镀槽通电的安培数（Amp）/电镀面积（dm2）

在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.

例:

有一连续端子电镀机,镍槽槽长1.5米,欲镀一种端子,端子之间距为2.54毫米,每支端子电镀面积为50mm2,今开电流50Amp,请问平均电流密度为多少?

1.电镀槽中端子数量==1.5×

1000/2.54==590支

2.电镀槽中电镀面积==590×

50==29500mm2==2.95dm3

3.平均电流密度==50/2.95==16.95ASD

电流密度与电镀面积:

相同（或同成分）的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度可能会是B区的两倍.

电流密度与阴阳极距离:

由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区（b）,离阳极距离较远的部位称为局部低电流区（a）.

电流密度与哈氏槽试验:

每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.

电流密度与电镀子槽:

端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子槽两端外部,所以阴极（端子）电子流是从子槽两端往槽中传输的,而造成在电镀子槽内两端的端子所承受的电流（高电流区）,远大于子槽中间处端子所承受的电流（