电镀技术资料Word格式.docx

1、打底用，增进抗蚀能力。3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。 电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。目前皆为氨系。5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。6.镀锡铅：烷基磺酸系。7.干燥：使用热风循环烘干。8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。2.金属盐：提供欲镀金属离子。3.阳极解离助剂：增进及平衡阳

2、极解离速率。4.导电盐：增进药水导电度。5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。 电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。5.镀液温度：镀金约5060，镀镍约5060，镀锡铅约1822，镀钯镍约4555。6镀液PH值：镀金约4.04.8 ，镀镍约3.84.4，镀钯镍约8.08.5，7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率

3、差。电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .微英寸，b. m,微米, 1 m约等于40.1.TinLead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100150最多.2.Nickel Plating镍电镀现在电子连接器皆以打底（underplating），故在以上为一般规格，较低的规格为，（可能考虑到折弯或者成本）3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50以上 . 镀层检验:1.外观检验:目视法,放大镜（410倍）2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚

4、仪.3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.镀金封孔剂:电子触点润滑防锈剂特力SJ-9400（NO.4）（对于镀金效果相当好!）特 点 1） 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制；2） 防止镀金层的表面氧化、腐蚀；3） 能满足各种环境试验的要求；4） 有良好的润滑效果；5） 减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；6） 降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长

5、产品的使用寿命；7） 能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。 用 途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外 观 黄色透明液体比 重 1.01（15/4） 凝 固 点 0以下 引 火 点 无PH 值 8.30溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20 约0.5m涂敷温度 常温使用方法 稀释浓度： 用5倍去离子水稀释涂抹方法： 常温浸涂浸涂时间： 2-3秒干燥方法： 110以下的热风干燥注意事项 1）不要在0以下处保存；2）涂抹后不要水洗；3）要完全干燥；4）浓度变高时，用去离子水稀释。主要成份 应用表面活性剂安全性法规 毒物及剧毒物取缔法 不属劳动安全卫生法 不属消防法（危险物） 不属包 装 1Kg、17Kg

6、/桶特力SJ-9201R（EM-2000R）（对于半金锡,或半金镍上效果相当好!外 观 白色乳液比 重 1.00 （15/4） 凝 固 点 0以下PH 值 8.9溶 解 性 水溶性使用方法 稀释浓度 用5倍去离子水稀释涂抹方法 常温浸涂浸涂时间 2-3秒干燥方法 110以下的热风干燥主要成份 （基 油） 石蜡系碳化水素油（添加剂） 酯、复素环状化合物、界面活性剂特力SJ-9700（EM-7000）特 点 1） 耐高温型的水性封孔剂；2） 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制；3） 防止镀金层的表面氧化、腐蚀；4） 能满足各种环境试验的要求；5） 有良好的润滑效果；6） 减小摩擦系数，稳定接触

7、电阻，改善插拔性能；7） 降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；8） 能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。比 重 0.98（15/4）PH 值 8.84溶剂型产品特力YJ-9201（C-2000）特 点 1）显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能；2）能满足各种不同的环境试验要求；3）有良好的润滑效果；4）减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；5）降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；6）涂覆工艺简单、使用成本低。外 观 黄色液体比 重 0.925（15/4） 粘 度 0 980cst40 60cst100 8cst流 动 点 -25 引 火 点 220 溶 解 性

8、 酒精类 不溶 氯化溶剂类 可溶氟素溶剂类 可溶芳香族溶剂类 可溶工作温度 （-80+100）短时间容许最高温度+125（小于10小时）涂敷温度 室温使用方法 可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或用溶剂稀释后涂敷。（建议稀释浓度为1.5%）（添加剂） 酯、复素环状化合物消防法（危险物） 第四类第四石油类包 装 1L 、17L/桶特力YJ-9501（C-9030）特 点 1） 显著的防潮、防腐蚀及防盐雾功能；2） 能满足各种不同的环境试验要求；3） 有良好的润滑效果；4） 减小摩擦系数，稳定接触电阻，减小插拔力；5） 降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命；外 观 淡黄色液体比 重

9、0.848（15/4） 粘 度 0 7000cst40 395cst100 33cst流 动 点 -40 引 火 点 272 工作温度 （-60+100）使用方法 可用毛笔或毛刷等工具直接均匀涂敷或稀释后涂敷。主要成份 （基 油） 聚烯烃（添加剂） 防锈剂、油性向上剂、酸化防止剂、界面活性剂第二章 电流密度电流密度的定义:即电极单位面积所通过的安 ,一般以A/dm3 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.电流密度的计算:平均电流密度（ASD）=电镀槽通电的安培数（Am

10、p）/电镀面积（dm2）在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.例:有一连续端子电镀机,镍槽槽长1.5米,欲镀一种端子,端子之间距为2.54毫米,每支端子电镀面积为50mm2,今开电流50 Amp,请问平均电流密度为多少?1.电镀槽中端子数量=1.51000/2.54=590支2.电镀槽中电镀面积=59050=29500 mm2=2.95dm33.平均电流密度=50/2.95=16.95ASD电流密度与电镀面积:相同（或同成分）的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区

11、所承受的电流密度可能会是B区的两倍.电流密度与阴阳极距离:由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区（b）,离阳极距离较远的部位称为局部低电流区（a）.电流密度与哈氏槽试验:每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.电流密度与电镀子槽: 端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子槽两端外部,所以阴极（端子）电子流是从子槽两端往槽中传输的,而造成在电镀子槽内两端的端子所承受的电流（高电流区）,远大于子槽中间处端子所承受的电流（