最新版中国LED产业行业发展投资策略分析报告Word格式文档下载.docx

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1962年，美国通用电气公司发明了世界上第一支发光二极管（LED），

并予以商品实用化。

随后的几十年，美国政府利用一系列的政策大力推动本国的LED产业的研发和对市场的开发，一直作为LED技术的先行者。

之后，由于当地生产成本居高不下而导致市占率日渐下跌，最后美国厂商被以技术见长的日本厂商市占率超越。

美国LED产业将其产业技术研发主要集中在LED产业链上游。

利用先发优势，美国LED企业一直在技术上领跑全球，在国际竞争中占有垄断性的优势。

美国很多企业形成了包括：

“衬底-外延-芯片-封装-应用产品”的完整LED产业链，整合程度高，产生如GELumination、Cree的国际巨头。

公司的生产活动涵盖了LED整个产业链，不仅大幅度降低了成本，而且接近市场，可以提供高品质和可靠性的LED最终应用产品，有效发挥规模经济，从而具有极大的竞争优势。

图表1：

2011-2020年美国照明行业LED市场份额及预测

1.2、日本

日本LED产业技术优势尤其突出，专利壁垒奠定其霸主地位，但产值被后来者超越。

1970年，日本进入LED领域，早期是自美国进口磊晶片，生产成指示灯应用在袖珍型电子计算机上，而后日本在LED技术上有明显的发展。

从1998到

2002年，日本政府已投资500亿日元，促进白光LED的半导体照明新的半导体材料，基板等的发展。

日本在蓝宝石衬底和绿色氮化镓很多领域，形成了产业上的突破，从而奠定了日本在LED产业的霸主地位，以日亚化学为首的日本LED企业申请了大量专利。

日本无论在技术还是产值方面，均处于优势地位，其动向几乎成为LED业者的观测指标。

尽管近几年，因台湾不断提高LED生产能力，使得日本的产业规模有所减小，但由于日本产品定位高端市场，产品单价高，整体产值仍居于高位。

日本LED产业发展实施与美国相似的技术领先型发展战略，已经形成了从上游到下游应用的完整产业链，规模不断扩张。

日本本土照明制造业发达，产业链配套完善，制造工艺先进。

在产业链上游方面，主要以日亚化学及丰田合成为龙头；

此外，昭和电工和罗姆半导体也致力于LED芯片开发，东芝电子也曾通过购买Bridgelux的专利介入硅衬底技术；

MOCVD设备厂商方面有大阳日酸；

外延石墨载具厂商有东洋炭素和东海炭素。

中游封装方面有西铁城和夏普，封装材料方面则有信越化学，以及京瓷的陶瓷封装。

而在封装及下游应用领域，则由大型专

业LED照明厂开发照明市场，如西铁城电子、Stanley电气、鹿儿岛松下电子、夏

普、东芝等。

从2011年开始，LED替换类产品得以高速成长，不到三年的时间已占据照明市场的超半壁江山，并得以继续扩张。

图表2：

2010-2015年日本LED市场规模

1.3、台湾地区

台湾LED的发展可以追溯到70年代，其早期从产业链中游的封装起步。

1975

年，当时在台湾设厂的美国德州仪器公司要砍掉其LED封装业务，促使台湾第一

家本土封装厂光宝公司成立。

两年后，第一家本土LED生产企业万邦电子公司成立，起初通过引入国外生产线，从美国进口LED芯片，完成切割、封装和测试整个产品化过程，第一批具备LED生产和封装技术经验的人才队伍形成。

数年后，大批中游封装企业陆续成立。

2000年之后开启了台湾LED行业发展的黄金时期，占国际市场份额保持在30%左右，稳居世界前二。

2000年之后世界LED行业开始高速增长，早期增长率保持在每年100%以上，手机的普及和信号显示的需求成为LED早期产值的增长点。

台湾LED行业在经历了2000-2003年的高速增长之后增速放缓，但仍维持20%以上的年增长率，占全球市场份额保持在30%左右，随着日本LED产业的海外转移，台湾于2003年首次超过日本成为世界LED产值第一。

后金融危机时期台湾LED行业迈向新台阶，但面临产值下滑、营收停滞和产

品价格持续下跌的问题。

2008年第三季度全球金融危机短暂影响台湾LED行业，

2008年下半年行业出现了产能过剩，上游厂商利润率连续三个季度下滑。

但2010年开始，LED产业链下游的背光模组和照明需求激增，尤其是衡量LED替代传统照明的LED渗透率直线上升。

台湾LED行业迈向新台阶，PIDA数据表明，2010年全年行业产值增速超40%。

2013年和2014年行业产值分别增加15%和24%，但进入2015年台湾LED企业营收下滑幅度明显。

上游芯片的龙头企业晶电2015年前三个季度营收平均下滑9.37%，中游封装的龙头企业亿光从2015年4月开始连续13个月营收下滑，平均下滑幅度为8.88%，产品价格的不断下跌成为主要原因。

图表3：

台湾首家LED企业光宝集团早期发展历程

图表4：

1999-2015年台湾LED市场规模增速及全球占比

1.4、大陆地区

中国LED产业从上世纪70年代起开始萌芽。

从时间上来看，中国LED产业起步并不晚，但主要处于科研研究和具有科研院所背景的企业少量推广阶段。

到了80年代90%的管芯还是来自于国外进口，90年代中国LED产业大部分公司处在中下游封装，上游芯片等核心技术几乎是空白。

伴随着改革开放的不断深入，中国经济的高速增长造成交通运输、体育、广告、电信等行业对LED显示屏的大量需求，特别是金融市场的兴起，从而中国LED显示屏市场持续发展，LED显示屏的主流产品基本形成。

进入21世纪中国政府开始大力支持LED产业发展。

2003年，中国科技部牵头设立了“国家半导体照明工程协调领导小组”并启动“半导体照明产业化技术开发重大项目”，而且在2006年中国“第十一个五年规划”开始把LED产业作为一个重大工程进行推动。

2008年北京奥运会开幕式的“巨幅画卷”和2009年国庆阅兵的巨型LED屏幕都是由中国企业独立生产，受北京奥运会的影响2008年中国LED产值增速达到196%，呈现出跨越式增长。

2008年后LED产业由下游慢慢向中游乃至上游转移，开始涉足生产芯片，迎来了前所未有的发展机遇。

2009年中国科技部开展“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，涵盖北京、上海和武汉等21个城市，极大地促进了中国LED产业的发展，2010年国务院颁布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》将节能环保作为战略型新兴产业令LED产业符合国家政策层面的要求，两者导致2010年市场规模、产值直接分别增加373亿和436亿，增速高达45%和52.91%。

往后中国LED市场规模和行业渗透率快速增长，其中市场规模年均增长约30%，行业渗透率从2010的0.64%增长到2015年32%。

虽然现时世界LED大部分核心技术仍旧被发达国家牢牢控制，但中国LED仍在从中下游封装朝着上游芯片稳步发展，

2009-2016年，芯片增长超过9倍，年均复合增长率约34%，而封装年均符合增长率19%，意味着LED产业已向上游芯片逐渐转移。

图表5：

2006-2015年中国LED市场规模及市场规模及增速

图表6：

2006-2016年中国LED产值及产值及增速

图表7：

2010-2015年中国LED行业渗透率

图表8：

2008-2016年中国LED芯片产值增速与LED封装产值增速对比

2、中国LED产业链解析

上游芯片领域国内供需结构改善，价格在之前的下行引致边际收缩，目前出现产能供不应求的局面。

中游封装领域近几年洗牌彻底，供给质量提升，龙头企业扩产意愿强。

下游应用领域LED照明渗透率快速上升，需求保持高速增长，供需基本平衡。

从LED企业竞争状况来看，上游市场三安崛起迅速，中下游市场国内企业群雄并起，木林森等企业走在前列。

2.1、上游设备与材料

LED上游产业持续稳步增长，中国起步较晚后期发展快。

LED上游产业是整个

LED产业的开端，对整个LED产业的水平起到了决定性的作用。

据LEDinside统计，

2011-2016年中国芯片市场规模持续平稳增长，2016年中国芯片市场规模182亿，同比增长20.5%，占整个LED市场规模的3.5%，发展空间及发展潜力巨大。

而芯片制作技术难度较大、投入高。

生产设备和技术长期被美国、欧洲（以德国为主）、日本以及台湾掌握，国内只有少量企业能够批量生产外延片。

由于壁垒较高，所以市场集中度高，使得LED上游产业的利润率达到30-40%。

我国大陆起步较晚，但发展速度较快。

2015年生产LED外延最重要的设备之一MOCVD设备全球共有3000台左右，而中国拥有的大约1100台，占总台数的37%。

LED上游处于垄断竞争阶段，产业链整合进一步加快。

LED行业集中度高，2009年国内共有62家LED芯片企业，如今正常生产的20余家，未来可能会更少。

三安、华灿、德润豪达等几家独大，通过扩产、垂直整合或与上下游结成策略联盟取得优势地位，其MOVCD设备机台数均超过百台，预计2016年这三家厂商产值约占中国上游产值50%，行业垄断竞争格局明显。

面对产业高度集中、LED照明产品价格下降的趋势，各大芯片企业开始通过不断整合LED中下游优质资产，完善产业链配套，进一步延伸企业经营业务，加快整合步伐。

2016年三安光电全资子公司三安集成收购环宇通讯半导体100%股权、华灿光电收购和谐光电100%股权。

核心技术不断突破国际差距正在缩小。

我国半导体照明技术水平快速提升，与国际水平差距进一步缩小。

2016年，我国功率型白光LED产业化光效和国际产生没有太大差距；

具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效、硅基黄

光、硅基绿光，已达到国际领先水平；

深紫外LED技术进一步提升，280nm深紫外

LED室温连续输出功率超过20mW，处于世界先进水平；

在LED小间距显示屏产品产业化最小间距已达0.9mm（P0.9）。

图表9：

2006-2016年中国LED外延芯片市场规模

图表10：

中国LED芯片企业MOVCD保有台数完成“弯道超车

图表11：

2003-2016年我国功率型白光光效

2.2、中游封装

LED中游封装行业在整个LED产业链中起承上启下的作用，作用至关重要。

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节，其关键技术归根结底在于如何在有限的成本范围内尽可能多的提取芯片发出的光，同时降低封装热阻，提高可靠性。

通过封装可以为上游芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，提高芯片的稳定性，同时封装必须具有良好的光取出效率和良好的散热性，以提升LED的寿命。

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