电子成品焊接技术--锡膏篇PPT格式课件下载.ppt

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用以清除待銲金屬表面上的氧化物4.增稠劑（thickeners）:

用以調整（增加）錫膏黏度5.流變劑（rheologicaladditives）:

用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象6.其它添加劑:

各家廠牌錫膏之不同配方一、保存方法一、保存方法

（1）、錫膏的保管要控制在0-10的環境下。

（2）、錫膏使用期限為6個月（未開封）。

（3）、不可放置於陽光照射處。

二、使用方法二、使用方法（開封前開封前）

（1）、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（252），回溫時間約為3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。

（2）、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為13分鐘，視攪拌機機種而定。

三、使用方法三、使用方法（開封後開封後）

（1）、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。

（2）、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。

（3）、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。

錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋請於3天內使用完畢,並且若要使用時請按照步驟4所述。

（4）、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：

2的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。

（5）、錫膏印刷在基板後，建議於46小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。

（6）、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

（7）、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟（4）的方法。

（8）、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

（9）、室內溫度請控制於22-28，最大允許範圍為2130，濕度RH3060%為最好的作業環境。

（10）、錫膏黏度值最佳化為20030Pa.s（25），最大允許使用範圍為150240Pa.s（11）、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。

4.保存與使用方法保存與使用方法5.溫度曲線圖溫度曲線圖-含鉛錫膏含鉛錫膏溫度曲線圖中，每一段的溫度變化與錫膏中的何種成份有關聯?

下圖為含鉛錫膏（Sn63/Pb37）的溫度曲線建議圖說明：

PREHEAT階段-溶劑的揮發SOAK階段-活性劑（清除氧化物）與搖變劑（防止崩塌）REFLOW階段-松香或松脂的潤濕請點選兩次5.1溫度曲線圖溫度曲線圖-無鉛錫膏無鉛錫膏A:

rampuprateduringpreheat:

1.53.0oC/secBC:

soakingtemperature:

17015oCD:

rampuprateduringreflow:

1.22.3oC/secE:

rampdownrateduringcooling:

1.72.2oC/secFG:

peaktemperature:

24010oCT1:

preheattime:

6515secT2:

dwelltimeduringsoaking:

60-120secT3:

timeabove220oC:

4070sec5010015020010015020025050Sec.pre-heatsoakingcoolingreflowAoC/secBoCFGoCT2T3DoC/secEoC/secT1CoC220250下圖為無鉛錫膏（Sn/Ag/Cu系列）的溫度曲線建議圖6.錫膏於錫膏於SMT使用現場之管理使用現場之管理保管:

1.放置冷藏庫中2.使用開始:

與室溫相同,基本上在印刷機相同的溫度環境下在回溫4小時內不可開封3.為防止結露問題將一天的使用量放至在室溫內回溫.4.攪拌:

使用攪拌設備5.在次使用時詳細記錄時間負責人品名製造編號開始使用時間及使用終了時間鋼板的清潔及保管:

1.以抗靜電的塑膠袋將鋼板放入並放在固定置放架保管2.置放架不可有污染源,鋼板表面注意不可有傷痕,鋼板是以鋁框有厚度保存,場地須廣大.以onetouch方式依鋼板的厚度收納管理檢查要點不良率的發生加以統計,以統計表表示1在基本上感覺到其狀態有不同時（觀察嗅覺,觸感等）2錫膏的黏度測定3印刷的狀態和錫膏的狀態4印刷的狀態和焊接完成的狀態（錫珠,光澤,架橋,浮起等）5目測,配合放大鏡檢查焊接後的製品清潔1.取下在鋼板上的錫膏2.以洗淨溶劑IPAA.左手持擦拭紙並放在鋼板的下方B.在鋼板的上方以清洗瓶將IPA倒出C.右手持有擦拭紙,兩手同時拭擦鋼板D.左手換上乾淨的擦拭布,在鋼板面倒出IPAE.以除水空氣槍由開口內部將錫膏吹出F.以放大鏡觀查如仍有錫粉等需重覆45的作業程序.G.以沾有IPA之擦拭布在兩面的鋼板上作擦拭H.若使用超音波需注意洗淨液的保管.其他注意點1室溫溼度的確認2印刷機,括刀等的清潔,確認沒有殘餘錫膏附著3使用前確認挖出用具沒有殘餘錫膏附著4取出的錫膏在劣化前使用完畢（溫度,溼度的影響7.錫膏信賴性評估測試項目總覽錫膏信賴性評估測試項目總覽測試項目主要設備與材料規範標準備註說明1鹵素含量試驗自動滴定儀JIS-Z-3197之6.5&

JIS-Z-3284之4.22鉻酸銀試驗鉻酸銀試紙J-STD-004之3.2.4.2.13銅鏡試驗銅鏡JIS-Z-3197之6.6.2&

J-STD-004之3.2.4.14銅板腐蝕試驗銅板JIS-Z-3197之6.6.15擴散性試驗銅板JIS-Z-3197之6.10&

J-STD-004之3.2.7.26潤濕性試驗沾錫天秤JIS-Z-3284之附件10&

J-STD-005之3.97助銲劑含量電子天秤JIS-Z-3197之6.1篇8錫粉粒徑與形狀顯微鏡,含氧量與3D測定儀JIS-Z-3284&

J-STD-005之3.39崩塌性試驗印刷機,reflowJIS-Z-3284之附件7&

J-STD-005之3.610黏著力試驗TackinessTesterJIS-Z-3284之附件9&

J-STD-005之3.811黏度試驗黏度計JIS-Z-3284之附件6&

J-STD-005之3.512黏著指數試驗黏度計JIS-Z-3284之附件6之5.2篇13錫膏壽命連續試驗黏度計14錫球殘留試驗陶瓷基板JIS-Z-3284之附件11&

J-STD-005之3.715表面絕緣組抗恆溫恆濕箱JIS-Z-3284之附件3&

J-STD-004之3.2.4.516電子遷移試驗恆溫恆濕箱JIS-Z-3284之附件14&

Bellcore17印刷性試驗印刷機JIS-Z-3284之附件518ICT探針試驗ICT19X-RayIPC-709520焊接外觀檢查顯微鏡IPC-A-610D21CrossSection切割機與拋光機IPC-70957.1鹵素含量試驗鹵素含量試驗a.目的：

檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是屬於規範中的何種等級?

b.規範標準：

JIS-Z-3284之4.2（Fluxforsolderpaste）J-STD-004,IPC-TM-650Method2.3.35Bc.儀器設備:

電位差自動滴定儀or毛細管電泳儀d.判定標準：

請按照此規範當中制定所開發出的flux為何種等級,並列出標準值與最大誤差值。

7.2鉻酸銀試驗鉻酸銀試驗a.目的：

利用鉻酸銀試紙的顏色變化來檢測助銲劑中氯、溴離子的含量是否過量b.規範標準：

J-STD-004之3.2.4.2.1&

IPC-TM-650之2.3.33c.測試方法：

將錫膏當中的助銲劑萃取後，再把一滴助銲劑溶液滴於51mm51mmd.的鉻酸銀試紙，約過了10min後，觀察試紙上顏色的變化。

d.判定標準：

試驗紙不能變為白色或白黃色PassFail7.3銅鏡試驗銅鏡試驗a.目的：

利用銅鏡是否有透光或顏色消失來檢測助銲劑對真空蒸鍍成的銅的侵蝕性。

b.標準規範