手机材料知识Word格式.docx
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PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。
因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。
如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：
PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意：
1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?
如:
挂绳口处的选择
前模行位：
开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：
开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模：
一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
一般与模厂沟通，主要内容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。
胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?
如U型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：
水口设计位置不对或者水口设计不良。
模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。
尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：
按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：
将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：
图就不画了，讲一下各厚度分配。
A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0
9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意：
1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。
也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角（R0.30）。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理。
13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。
手机企业如何做项目管理
项目管理科学是一门关于项目资金、时间、人力、产品等资源控制的管理科学。
这种管理方法创新于美国20世纪50年代后期,并在一些领域进行了应用,取得了非常良好的效果。
世界著名的美国pmi公司管理顾问预测,项目管理方式将成为或已成为新经济时代最具生命力和成为世界各国最通用的政府\企业核心部门的管理模式，俨然在企业经营管理中，这已成为一种趋势。
在当前市场状态下，中国国产手机企业面临着不断变化的市场环境因素：
消费者的日益成熟正导致市场竞争规则变得难以把握,而竞争规则的变化正导致手机企业的持续发展面临越来越大的威胁；
手机研发技术正成为一切的核心而它的复杂性日益成为风险的源头；
手机功能的多元化和高科技化正像改变其它一切领域一样正在改变着企业本身，通信网络已经不再是一个单纯的技术工具，或一种新的交易模式，而是新的生存方式和经济形态，影响着社会的价值观和企业的经营行为；
企业的政策制度环境的不确定性增加；
员工的行为更具经济理性和短期化，传统的工资加奖金的激励制度不再让员工满足，他们希望得到更多的工作自主权、归属感、成就感和发展机遇，更少的监督和命令，并对企业有了更高的期待。
在手机行业内，众多手机商家们已开始从贴牌手机转战到自主研发。
目的是持续推出成功的新产品将使企业保持活力，发展成为市场的“常青树”，并能在研发、设计、生产、销售等各个环节做些文章以减少成本并获得赢利和追求利润最大化。
那么面对此种种情况，科学的项目管理已成为企业从根本解决相关矛盾和推动品牌建设，引导企业健康发展的引擎。
手机项目管理的整体现状
过去由于我国对项目管理不够重视，造成大量时间、人力等方面的浪费，严重制约了我国现代化的进程,手机行业尤其如此。
行业项目管理水平较低,即懂得手机专业技术及流程又具备专业项目管理人才缺乏。
手机行业很难找到即懂专业又有项目管理经验的专家.因此许多手机业的企业,有很好的项目充足的资金,优秀的团队,却因为没有做好项目管理,而使得一些公司走入困境,甚至走向倒闭.项目管理主要人员不仅要对同行业有深刻的了解，同时要对市场、人员管理方面有很强的驾驽能力。
据了解,我国手机行业真正实现或者基本实现项目目标的投资项目所占比例相对较少,彻底失败的占到了一定比例.其主要原因之一就是没有做好项目管理工作.即没有做好启动、计划、执行、控制、收尾五个项目管理过程,没有做好手机行业几大集成管理.工作范围管理、时间管理、费用管理、品质管理、人力资源管理、沟通管理、风险管理和采购管理系统管理的管理协调工作.通常一个手机项目有几条主线：
1、市场调研/预研/选型/成本核算/UI及MMI设计/包材等设计及制作/市场方案推广/产品上市准备；
2、ID设计/结构设计/商务谈判/开模/修模；
3、ID手板制作/结构手板；
4、电路原理图设计及评审/PCB布板/PCB制板/工程确认/打板/贴片/驱动软件调试/试产/入网/批量；
5、原理图及结构确定后可以开始电子料/部分配件样品申请准备用于贴片及试产。
但是对于手机项目管理来说，其项目管理的核心是品质管理和流程管理。
每个手机项目实施目的都在于实现商业目标.但是仅仅依靠新技术的应用并不能够完全解决问题,任何手机项目的成功实施都要求企业内部做出某些相应的改变。
只有通过正确的项目管理工作,才能够帮助企业增加收入.降低成本、提高业务质量、争得市场机会或取得项目管理的完全成功。
手机项目管理中的普遍缺陷
手机项目管理在业内已经引起了广泛的重视，项目管理制已成为大多企业在定单过程中的基本管理模式,越来越多的企业开始重视项目管理人才的引进,很多公司的项目经理人月工资上万元都是比比皆是，这也从侧面反应了当前的手机项目管理的发展方面。
但是，更重要的是随着手机市场的不断扩大，手机行业的不断发展，市场分工的细化，手机项目管理在实际实施过程中存在诸多的问题：
首先，在项目实际实施过程中，经常出现职能分工不明确的现象。
一是人员职权分工不明确；
二是部门职责分工不合理；
三是项目管理部门自身职能不明确。
公司的高层领导们通常把项目管理部门定义成了行政部门，负责管理其他部门的运作。
其作用不仅不能领导整个项目团队实施项目，反而有时还无谓地增加了工作负荷，甚至还误导了工程师的决策。
其次，项目决策制度不合理。
在很多中小型的手机企业，项目的许多关键决策点都是采取一人决策制。
例如，有些集成商客户，ID方案设计成了老总一个人的艺术欣赏品，愣把自己的思想强加到项目经理或ID公司技术工程师的工作中，自然营销也成了“老总产品”的代理了。
硬件选型也成了一个人的造诣，从工程师的角度他们对元器件的性能较为关注，而对成本考虑的就相对甚少了。
再者，项目管理平台不健全。
手机项目管理涉及到立项、ID、MD、软件研发、硬件采购和模具生产测试等等一系列的活动环节。
它们之间很多是需要跨职能组织的。
例如，ID的设计需要考虑到MD的设计，不单单把它想象成一件艺术品，它必须是有使用价值的商品；
软件设计又要考虑到硬件逻辑设计等。
不同的项目很多资源是可以共享的，所以这都需要项目管理去实现。
手机研发企业项目组织不缺少管理工具，但他们缺少完善的项目管理流程，致使项目管理工作无章可寻、不正规；
不同部门界面不清楚、有扯皮现象；
没有有效的Sourcing管理计划，大家都成了商务谈判员了。
另外，在有些企业中，项目管理主要负责人及其相关人员对本身业务不熟悉，缺乏专业知识支撑。
我国国产手机品牌的项目管理尚处在较低水平,管理人员素质、管理水平相对低下.主要问题是未能在项目中全面系统地采用项目管理方法,没有形成专业化。
据不完全统计,虽然目前我国从事项目管理的人数已达数十万,但这些人多数是兼职或转型从事项目管理工作。
他们实践经验少,管理水平不高。
要么就是技术方面过硬但缺乏管理能力，另一方面要么懂管理，但是对行业缺乏专业了解.不管怎么样,都会造成企业资金、人力、以及时间的浪费.甚至直接导致项目的失败.当然，在实际的工作中，还有这样那样的不足，但是我们必须从源头去完善，去规范，去创新。
Rubberkey的制作工艺流程介绍
备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装
先就将这每个流程的详细的制作介绍一下:
1.
备料:
其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料（主要是色粉和其他一些配剂,）充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.
2.
橡胶压制:
这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破（原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够）范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;
同时也会有毛边（其后道工序冲压不能冲到的）象成型的这种毛边是去不掉的,
3.
喷漆:
这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.
4.
冲压:
就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了
不过在这一道工
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