PCBEditorCadencePCB绘制.docx
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PCBEditorCadencePCB绘制
PCBEditor（CadencePCB绘制）
设计目的：
根据原理图设计PCB板实现RS232转换RS422
1.打开软件
2.创建电路板
File----New
1.设置图纸大小
Setup----DesignParameters
2.创建板框
1.Add------Line添加线
在下方命令窗口进行板框坐标的定义
x空格0空格0表示第一个点的位置坐标
ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量
2.板框倒角
Manufacture------Dimension/Draft--------Chamfer倒45度角
Manufacture------Dimension/Draft--------Fillet倒圆弧角
设置倒角圆弧半径
点击需要倒角的两边，完成倒角
3.设置允许摆放区域
Setup--------Areas------PackageKeepin
在命令窗口输入允许摆放区域的坐标完成，区域绘制
x空格10空格10表示第一个点的位置坐标
ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量
4.设置允许布线区域
Setup--------Areas------RouteKeepin
在命令窗口输入允许布线区域的坐标完成，区域绘制
x空格10空格10表示第一个点的位置坐标
ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量
5.设置禁止布线区域
Setup--------Areas------RouteKeepout
在命令窗口输入禁止布线区域的坐标完成，区域绘制
x空格10空格10表示第一个点的位置坐标
ix空格10，iy空格10表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量
6.添加安装孔
Place-----Manually
3.输入网络表
File----Import-------Logic
单击ImportCadence，命令窗口出现如下即表示成功
若有错误，查看记录文件“netin.Log”
保存文件单击File-----Saveas
1.设置格点
Setup------Grids
2.电路板显示设置
Setup----DesignParameters
4.摆放元件
Place-----Manually
5.摆放元件操作
镜像Edit------mirror
旋转器件Edit------Move（移动器件）
提起器件，鼠标右击选择Rotate，然后鼠标进行旋转移动器件Edit------Move
1.器件对齐操作
1.设置工作状态为PlacementEdit
2.选中要对齐的元件，并在其中的某个对象上右键，选择alignponents
2.模块复用
先进入placementedit
1.框选你已经布局完毕的模块，然后右键=>placereplicatecreate，然后再右键选择done，在空白的地方点左键（命令窗口里会有提示的）
2.接下来出现保存模块的对话框，随便取个名字，自己要能区分开就行，点保存，这样复用模块就好了
3.接下来就是重用刚才的模块了
选中另一个未布局的模块的所有器件，右键=>placereplicateapply，选择你刚才保存的模块名，如果顺利的话就会按照刚才布局好的模块一样布局了
如果你选择的器件少了，那么会出对话框提示未匹配，自己查下看看缺少的添加进去就行了
3.器件交换命令
Place-----Swap------ponents交换器件
6.设置层叠结构
Setup------Cross-section
鼠标右击层名称处添加层
AddLayerAbove在你选中的层的上面加一层
AddLayerBelow在你选中的层的下面加一层
RemoveLayer删除所选的层（删除层时必须该层没有任何东西）
7.规则设置
注：
打开约束管理器前先取消任何操作命令
Setup------Constraints---------ConstraintManager
1.设置线宽，差分间距，选择过孔规则
1.新增约束条件
2.约束规则的匹配
创建Class组
进行规则匹配
3.差分的设置
2.间距规则设置
3.区域规则设置
区域设置主要针对板上局部区域需要以较小或较大的线宽、线间距进行布线的设计。
例如：
BGA、小间距连接器等。
设置过程
注：
划定区域前请先关闭约束管理器
注：
当区域中存在需要单独应用规则的网络时（如：
电源、地，差分信号），可以将前面设过的class加入到区域规则中。
并应用各自的规则。
1.将前面设过的class加入到区域规则中
2.进行区域规则的规则匹配
4.差分对等长设置
5.等长设置
1.将需要等长的网络设置MatchGroup，然后设置等长误差。
注意单位同样为mil
2.进行误差设置，注：
0：
5mil表示的误差围为10mil
3.分析长度
4.给最长线设置目标值
6.相同网络规则设置
规则开关
1.约束规则开关
2.检查规则开关
8.布线操作
有电气属性的线绕等长优化走线非电气属性线
添加文字移动复制删除定位器件开关
飞线开关格点开关颜色层开关高亮层叠
规则约束显示信息测量标注色取消颜色
铜皮、区域编辑
差分的单线与双线的切换：
走线时鼠标右击SingleTraceMode
布线介绍：
1.Route-----Connect启动走线命令
2.设置布线属性
3.点击器件焊盘，拉出走线，鼠标左键双击打孔。
9.敷铜
1.动态铜皮与静态铜皮
2.铺铜方法
1.选择
2.编辑铜皮属性
3.进行铜皮绘制
4.优化铜皮
选中编辑铜皮，鼠标右击选择AssignNet，选择修改网络属性
5.删除铜皮孤岛
Shape--------DeleteIslands
6.合并铜皮
Shape-----MergeShapes，然后依次点击所需要合并的铜皮
7.编辑铜皮连接方式
选择，选中所需要编辑的铜皮，鼠标右击Parameters
8.删除死铜
10. 电源层分割
1.给不同网络的电源标颜色
Display--------AssignColor
选择颜色
选择网络属性
点击所想要修改颜色的网络，完成颜色的修改
2.添加分割线
Add------Line
根据电源分布，绘制电源分割线。
调整AntiEtch
可以利用AntiEtch进行20H的设计
3.创建铜皮
注：
创建铜皮前必须要有一个RouteKeepin
Edit------SplitPlane------Create
给每个铜皮赋予网络
11.调整字符
1.显示字符
1.选择
2.选择off取消所有层显示
3.勾选如图所示
2.设置字体大小
Setup----DesignParameters
点击高级设置
设置字体大小，如2号，点击ok
3.改变字体大小
Edit--------Change
框选整个板子，完成字符大小的改变
4.移动字符
选择Edit-------Move
当移动提起字符时，鼠标右击，选择Rotate，拖动鼠标，完成字符旋转。
12.DRC及布线后处理
1.在进行DRC检查前，先进行DatabaseCheck
Tools------DatabaseCheck
2.DRC检查界面
Display--------status
3.清除断线头
4.各种类型DRC报错
P&L：
LinetoThruPinSpacing或LinetoSMDPinSpacing
信号线到焊盘的距离
K&S：
ShapetoRouteKeepoutSpacing或LinetoRouteKeepinSpacing
铜皮到禁布区的距离
K&L：
LinetoRouteKeepinSpacing或LinetoRouteKeepoutSpacing
信号线到禁布区的距离
L&W：
线宽
L&L：
信号线到信号线的间距
V&L：
LinetoThruViaSpacing信号线到过孔的距离
L&S：
LinetoShapeSpacing信号线到铜皮的间距
D&P：
差分线对等长
E&D：
对间等长
V&N：
PCB设置中无此过孔
V&V：
过孔安全间距
P&V：
孔到盘的安全间距
5.添加Mark点
1、造MARK点
2、在PCB中设置将MARK点所在路径
Setup------UserPreferences
3、添加MARK点
Place----------Manually
6.添加层标识
1、层标识（如2层板，则2-1，2-2）
在Ecth层添加，添加哪一层就打开哪一层
2、丝印标识（SA，SB）
RefDes层，silkscreen_top及silkscreen_bottom
3、阻焊标识（RA，RB）
PackageGeometry层，Soldmask_top及Soldmask_bottom
7.添加泪滴
Route----Gloss-------Parameters
重点提示：
添加泪滴之后，display下status一定会出现图示的情况，请按照图示圆圈勾选Smooth，点击Updatatosmooth和UpdateDRC
常规情况只需设置图中的选项：
小于28mil的过孔及圆形焊盘，60度角
13.Cadence工具栏的启动
14.快捷键放置位置
手势放置位置
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