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间规聚苯乙烯的改性研究进展

1前言

间规聚苯乙烯(sPS)是用茂金属催化剂[1]合成出来的一种新型结晶聚合物。

与通用聚苯乙烯相比,具有许多优良的特性:

(1)sPS具有熔点高,约270℃;

(2)结晶度高,结晶速率快;

(3)耐热性好、耐化学行以及尺寸稳定性好和优良的电气性能。

其应用领域非常之广泛,在汽车工业,膜材料,食用容器,电子,电器等领域具有广阔的应用前景。

但是sPS的脆性较大,而且分子中缺少极性基团[2],因此,改善sPS的抗冲击性能,提高其极性一直是广大科技工作者致力解决的课题。

本文主要就一些的改性方法加以详细描述,第一章为前言部分,基本上概括了本文的总体框架,以及结构等,理清脉络。

第二章,主要对间规聚苯乙烯(sPS)进行一个比较直观详细的描述,从间规聚苯乙烯(sPS)的合成[3],所用的催化体系,以及各种改进方法,和发展历程做了一个比较详细的叙述。

为了体现间规聚苯乙烯(sPS)的改性研究的必要性,对间规聚苯乙烯(sPS)的一些性质做了一些叫为详细的比较,从间规聚苯乙烯(sPS)的优点,到其的不足之处做了详细的比较。

突出了其作为热门的树脂,在当下之所以引起广泛关注的原因。

另外,对这种热门树脂的合成,也做了一个比较详细的说明,从传统的茂金属催化剂体系[4],到新型的非茂金属催化体系做了说明,力求清晰描述间规聚苯乙烯(sPS)的合成方法,为后文的改性等指明方向。

当然,物质的结构决定其性能,因此,需要从结构方面对其进行一个详细的研究,从而为以后的改性工作,指明方向。

故而,该章节对间规聚苯乙烯(sPS)的多结晶型和结晶行为[5]进行了较为系统的描述,引用了前人的各种研究成果加以论述。

第三章主要为针对间规聚苯乙烯(sPS)所存在的缺点进行改性的方法的总结,基本上涵盖了近些年来国内外对间规聚苯乙烯(sPS)改性所做研究的总结,详细叙述了,传统意义上对间规聚苯乙烯(sPS)的改性方向。

概括为以下几个方向:

化学改性[6],接枝改性,共聚改性,共混增韧改性,分子链端基修饰,另外,着重说明了乙酰化间规聚苯乙烯的合成,和溴乙酰化间规聚苯乙烯的合成,在此基础上,又对近些年来一些新兴的改性方法做了一个说明,列举了一些其它的改性方法,比如纳米改性[7]等方法。

第四章,主要介绍了间规聚苯乙烯(sPS)作为热门树脂的应用前景和应用方向,对其未来的应用前景做了一个比较详细的说明。

第五章为本文的参考文献等。

希望通过本文的描述,希望能对间规聚苯乙烯(sPS)的改性的前后,有一个比较清晰的认识。

1.1间规聚苯乙烯(sPS)概述

按照苯乙烯聚合物分子中侧链苯对链骨架空间取向的不同,聚苯乙烯分子有3种不同立体构型[8],相应地形成了三种聚合物,即无规聚苯乙烯(aPS)、等规聚苯乙烯(iPS)和间规聚苯乙烯(sPS)。

自从Ishihara[9]等用TiCl4/MA或CpTiCl3/MAO(Cp为茂环)合成高结晶度的sPS以来,苯乙烯间规聚合研究受到了重视。

sPS的主要特征是熔点高(270℃),比iPS高40℃,相当于aPS的3倍,与工程塑料尼龙-66相近。

sPS具有结晶性,结晶速度较快,有时被称为高结晶聚苯乙烯。

这种结晶型sPS构成了全新的PS工程塑料系列,它具有优良的耐热、耐化学腐蚀、耐水、耐蒸汽和耐溶剂性,某些性能能与尼龙-66聚苯硫醚(PPS)[10]等工程塑料相匹敌。

并且材料流动性能较好,适合于常规方法加工,如注塑、挤塑,成型产品尺寸稳定性好,目前已有片级、膜级、纤维级和挤管级制品用于汽车保险杠、机械制品、集成电路及印刷电路板等。

新的特殊应用领域还在不断的开拓中,因此具有广泛的应用前景,被看作是复兴苯乙烯行业的希望。

同时,其单体苯乙烯便宜易得,sPS产品的利润可观,目前sPS的价格在2.5~4.0万元/吨左右。

价格相比昂贵的氟塑料[11]具有很大的优势。

然而,sPS分子链刚性较大,导致材料较脆,抗弯、抗冲击强度低,加工流变性较差,因而限制了其广泛应用。

经玻纤增强后的SPS复合材料,其综合物性可与其它工程塑料如PET、PBT、PAG6、PPS相媲美。

故此,SPS在汽车工业、膜材料、照相基材、食品容器、电子/电器等方面有广泛应用。

由于sPS分子链的侧链上存在空间位阻较大的苯环,与其它工程塑料相比,韧性相对较差,如何进一步提高sPS的综合力学性能,对sPS应用领域的拓展具有重要意义。

一般纯的sPS主要用作膜材料、纤维等,而要作其他用途必须经过改性。

另外,sPS还表现出比较复杂的多晶行为[12],主要来自2方面的因素,即单个高分子链的构象和高分子链的堆积。

目前,文献报道的主要有α、β、γ和η4种晶型[13]。

α和β2种晶型的链结构都为平面反式锯齿形链构象,等同周期为0.51nm。

两种晶型区别在于其高分子链的堆积方式不同,β晶型一般都认为是正交堆积[14~15]而α晶型的链堆积方式则有不同看法,Greies[16]认为是六方堆积,而Rosa[17],等认为是三方堆积。

α和β晶型分别有两种变型:

α',β''和β',β''。

α'和β'代表极限无序的α和β晶型,α''和β''代表极限有序的α和β晶型,实际上,α'和α''之间,β'和β''之间还存在一系列有序程度不同的变型。

所谓的α晶型指的是α'、α''及它们之间变型的统称。

同样,对β晶型来说也是如此。

γ和δ晶型的高分子链结构为S(2/1)2螺旋形构象,其等同周期为0.77nm[18~19],它们可以通过α晶型经溶剂溶胀之后部分或完全除去溶剂得到。

前者得到δ晶型,后者得到γ晶型。

δ晶型被认为是在高分子链中包裹了溶剂形成的笼形结构。

对sPS的加工成型及其综合性能来说,其多晶学的研究最有意义的是α和β晶型的形成条件及其分析方法的研究。

关于熔融结晶Guerra[20]等系统地研究了sPS熔融结晶过程中的晶型变化与最高熔融温度(Tmax)、在此温度的保留时间(tmax)及冷却速度有很大关系。

sPS熔体在中等降温速度(1~40℃/min)时的多晶现象主要取决于Tmax和tmax在较高的Tmax和tmax条件下,如Tmax>

340℃,tmax=1min或Tmax=300℃,tmax=60min时,sPS一般都形成俘β'晶型,与sPS的初始材料晶型无关,而在Tmax和tmax条件降低时,得到的sPS晶型与初始材料的晶型关系很大。

在这种条件下,如果初始材料为β,则得到的也是β;

如初始材料的晶型是δ、γ、α、3种晶型中的一种,则可以得到纯的α''或α''、β'混合晶型。

对于后一种情况,形成的晶型与升温速度有较大关系,当γ晶型缓慢升温时,可经历γ到α晶型的转变,这可以通过X射线衍射和差示扫描量热(DSC)谱图看出。

同时在sPS,缓缓升温时存在α晶型记忆效应,在一定条件下可只得到α晶型。

当初始材料为δ晶型突然升温至150℃以上时,由于不经历α晶型这一过程,只能得到β’晶型这一点已经从X射线衍射(WAXD)谱图上得到证实。

当熔融sPS,急剧降温时易得到无定形的sPS,如将厚度低于0.5nm、熔融的sPS置于液氮中时。

但当熔融样品的厚度增大时,则会形成α晶型,原因可能在于当熔融样品厚度增大时,液氮对样品的冷却速度较慢。

β'晶型的DSC谱图显示在一定升温速度下会形成两个熔融峰,逐步降低升温速度,它的DSC谱图将只剩下1个熔融峰,即2个熔融峰中的较高熔点峰。

这表明其在升温过程中存在重结晶现象,即由β'晶型向堆积更紧密的β''晶型转变,α晶型在不同升温速度下的DSC图谱图同样表明其在升温过程中存在重结晶现象。

sPS除了热引发结晶外,还可以溶剂诱发晶型的变化[21~22],那在玻璃态下的溶剂诱发结晶是由于溶剂的渗透会降低sPS,的玻璃化转变温度(Tg),增大链的活动,从而使结晶重排,产生新的晶型。

适当的溶剂(如氯仿)可以引起α到δ晶型的转变,但不会引起β到δ晶型的转变,这也表明β晶型的耐溶剂性好于α晶型。

等通过堆积能的计算发现日晶型每摩尔链单元的堆积能比α晶型低5.3~6.5KJ,从而从能量计算的角度证实了sPS在有外压时退火发生α到β晶型转变的可能性,而不会发生β到α晶型的转变,验证了Sun的β晶型比α晶型更稳定的观点。

关于无定形的sPS在140℃以上退火时会发生结晶现象,一般得到α'晶型。

退火在一定条件下还具有完善晶型的作用[23,24],经过一定条件的退火可以提高β晶型的熔点。

无定形的sPS在一定温度下拉伸同样会发生结晶现象[25]。

关于sPS的多晶现象可以通过多种方法分析,主要有WAXD[26,27]、红外光谱(IR)[28,29]、DSC[30,31]等方法,通过以上方法可以得到sPS晶型种类、结晶度等信息。

除了上述几种主要的,玲多晶分析方法外,还有用电子衍射[32]核磁共(H-NMR)[33]、固态NMR[34]、构象能分析[35]等方法进行研究,这里就不一一介绍。

上述分析方法对sPS晶型的研究各有其特点,WAXD提供的是长程三维有序程度的信息,IR则体现短程构象有序程度,但对晶体的不完善程度不敏感,不同的分析方法得到的结晶度可能不一致,因此比较sPS样品的结晶度必须是在同样的分析方法下才有意义。

sPS溶液在不同的温度下浇铸,可以得到不同的晶型[36],如sPS的邻二氯苯溶液在5℃以下时形成笼型结构的δ晶型,130℃时得到δ和β''晶型,而140℃以上时只得到月β''晶型。

另外Z.Sun[37]等研

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