合成材料导热材料和EMI屏蔽材料行业分析报告Word格式.docx
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2、行业市场容量10
（1）合成石墨导热材料市场10
（2）热界面材料市场11
（3）屏蔽材料市场11
3、下游行业发展状况11
（1）智能消费电子12
（2）通信设备制造13
（3）汽车电子14
四、行业进入壁垒16
1、技术壁垒16
2、客户壁垒16
3、认证壁垒16
4、资金壁垒17
五、行业产业链17
1、本行业与上游行业的关系17
2、本行业与下游行业的关系17
六、行业周期性、季节性和地域性18
1、周期性18
2、季节性18
3、地域性19
七、影响行业发展的因素19
1、有利因素19
（1）国家产业政策的支持有利于行业持续快速发展19
（2）智能消费电子行业小型化、轻薄化、智能化趋势推动导热及EMI屏蔽材料需求快速上升19
（3）4G通信网络的建设将持续拉动对屏蔽和导热材料的需求20
（4）无线电频谱资源的日益稀缺，推动电磁兼容标准和管理的不断完善20
2、不利因素21
（1）规模化发展面临资本瓶颈21
（2）高端专业技术人才短缺21
八、行业内主要企业情况21
1、国外企业21
（1）ParkerHannifinCorporation21
（2）TheBergquistCompany22
（3）LairdTechnologies22
（4）Nolato22
（5）GrafTechInternationalLtd.23
（6）PanasonicCorporation23
（7）SchaffnerGroup23
（8）EpcosAG24
2、国内企业24
（1）碳元科技股份有限公司24
（2）深圳市飞荣达科技股份有限公司24
（3）江苏坚力电子科技有限公司24
一、行业主管部门、监管体制以及行业主要法律法规和政策
1、行业主管部门、监管体制
行业的监管方式是以政府部门产业宏观调控和行业协会自律管理相结合为主。
行业主管部门主要是发改委和工信部，负责推进产业结构战略性调整和优化升级、制定并组织实施行业政策和规划、拟定行业技术规范与行业标准、推进信息化和工业化融合、指导行业质量管理工作。
与本行业关联较密切的协会主要为中国电子学会电磁兼容分会、中国材料研究学会。
上述协会主要承担行业指导和服务职能。
国内电磁兼容标准绝大多数引自国际标准，其来源包括：
美国国家工业技术标准协会（NIST），国际无线电干扰特别委员会（CISPR）出版物，国际电工委员会（IEC）的标准和国际电信联盟（ITU）有关建议。
其中IEC、ITU和欧洲、美国的电磁兼容标准具有重要的影响。
美、德、英、法、日等国纷纷加强了专门针对产品的电磁兼容检验，规定不符合电磁兼容标准要求的产品不能进入市场销售和使用。
因此，电磁兼容强制性标准的推出和监管机构的成立，直接推动了本行业的快速发展。
在我国，负责本行业相关标准制定的机构主要为国家标准化管理委员会、全国电磁兼容标准化技术委员会和全国无线电干扰标准化技术委员会。
国家标准委制定的《关于强制性标准实行条文强制的若干规定》中明文规定电磁兼容标准为电子产品强制标准。
另外，根据国家质检总局与国家认监委《强制性产品认证管理规定》，自2012年5月起，名录中产品只有通过对应的强制性产品认证（CCC认证）方可进入市场销售。
CCC认证后缀标识为“S&
E”代表安全与电磁兼容标志；
后缀标识为“S”代表安全认证标志；
后缀标识为“EMC”代表电磁兼容标志。
2、行业主要法律法规及相关发展规划及政策
近年来，为鼓励本行业及其下游行业发展，国家相继出台一系列法律法规及政策，具体如下：
2010年10月10日，国务院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发[2010]32号），将新材料列入战略性新兴产业，提出“大力发展稀土功能材料、高性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷、半导体照明材料等新型功能材料。
”合成石墨导热膜即属于高性能膜材料。
2011年6月23日，发改委、科技部、工信部、商务部、国家知识产权局联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》，将硅橡胶材料及改性技术列入新材料领域高技术产业化的重点。
2011年7月4日，科技部发布《国家“十二五”科学和技术发展规划》，提出大力培育和发展战略性新兴产业，重点部署基础材料改性优化，大力发展新型功能与智能材料、先进结构与复合材料、纳米材料、新型电子功能材料、高温合金材料等关键基础材料。
2011年11月4日，工信部发布《“十二五”产业技术创新规划》，提出把包括新材料在内的战略新兴产业，作为现阶段战略性新兴产业的重点加以推进。
其中，重点开发特种橡胶、工程塑料、功能性高分子材料等先进高分子材料制备技术。
导电橡胶材料即属于先进高分子材料。
2012年1月4日，工信部发布《新材料产业“十二五”发展规划》提出到“十二五”末，新材料产业总产值达到2万亿元，年均增长率超过25%，同时将先进高分子材料列为发展重点。
2012年2月24日，工信部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》，其子规划《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》提出重点发展的领域包括电子材料中的石墨材料和新一代通信技术配套中的滤波器。
2012年7月9日，国务院发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出大力发展新型功能材料、先进结构材料和复合材料，开展纳米、超导、智能等共性基础材料研究和产业化，提高新材料工艺装备的保障能力。
2012年12月17日，国家食品药品监督管理局发布实施YY0505-2012《医用电气设备第1-2部分：
安全通用要求并列标准：
电磁兼容要求和试验》医疗器械行业标准的公告，新标准已于2014年1月1日起实施。
新标准的实施带来一轮医疗器械抗干扰的再设计需求，以前针对医疗电子设备的电磁兼容标准是非强制的，新标准实施后迫使相关企业针对设计方案进行抗干扰方面的升级。
2013年2月16日，发改委《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》，明确将“信息产业新型电子元器件等电子产品用材料”列为鼓励类产业。
二、行业背景知识介绍
1、电子设备可靠性
根据国际电工委员会的定义规定，可靠性是指产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。
对电子设备而言，其可靠性越高，则无故障工作的时间就越长，从而越能提高产品竞争力并获得良好的经济效益。
为保证电子设备的可靠性，首先需要进行可靠性设计。
可靠性设计中对散热的要求为在满足性能要求的前提下尽可能合理的冷却方式减小热阻，从而减少电子设备内部产生的热量；
对电磁兼容的要求为电子设备在各种电磁环境中运行时，其性能不降低、参数不超出容许的上下限，能够协调有效地工作。
随着电子设备对可靠性要求的不断提高，合成材料技术与电磁兼容技术也在不断进步以满足可靠性的需要。
2、导热技术及产品简介
导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。
运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。
试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%；
温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。
随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。
导热材料主要是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，行业又称“热界面材料”。
合成石墨是近年来兴起的一种新型导热材料，具有高导热系数、各向异性、低密度和小体积的特点，在水平方向上具有突出的散热能力，在消除小型化智能电子设备局部热点、平滑温度梯度以及改变热流方向等方面具有极高应用价值。
3、电磁兼容技术及产品简介
IEC标准对电磁兼容（EMC）的定义为系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不对其他系统和设备造成无法承受的电磁骚扰的能力。
电磁兼容包括电磁干扰（EMI）及电磁敏感度（EMS）两部分。
电磁干扰指机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声，引起其他设备或系统的性能下降。
电磁干扰主要可分为传导干扰和辐射干扰两种。
传导干扰指电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰；
辐射干扰指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电子网络或电子设备。
从广义角度上讲，对一个电子设备无用的电磁信号都是电磁干扰。
EMI屏蔽材料是指为了满足电磁干扰设计中减少辐射干扰的需要所使用的电子材料。
电源滤波器是一种无源双向网络，对电源中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效的滤除，是为了满足电磁干扰设计中减少传导干扰的电子器件。
三、行业市场现状及行业特征
1、行业竞争格局
导热导电合成材料技术与电磁兼容技术领域是特殊细分市场。
在该细分市场中，美国和欧洲公司在国际及国内中高端市场上处在垄断地位。
这些公司在新材料和新产品的研发上一般都具有30年以上的研发经验，有良好品牌。
由于我国本土企业早期缺乏核心技术，主要从事国外产品的代理销售业务，生产规模与专业化程度有限，产品性能指标以及研发积累与欧美企业仍存在一定差距。
国内一些具有较强技术研发实力、技术服务能力以及国际化视野的本土企业在市场竞争中快速发展起来，随着资金和技术的积累，已经在一些产品细分市场中具备与欧美知名公司竞争的能力，行业地位不断提升。
2、行业市场容量
（1）合成石墨导热材料市场
根据Wind资讯发布的2013年智能手机和平板电脑出货量数据，估算全球合成石墨导热材料2013年市场规模约为82.42亿元。
根据IDC发布的数据，2014-2018年期间整个智能连接设备市场出货量年复合增长率为9.5%，预计2018年合成石墨导热材料市场规模将达到129.75亿元。
（2）热界面材料市场
根据BCCResearch发布的报告，全球热界面材料市场规模将从2011年的4.26亿美元提高至2012年的4.58亿美元，预计2017年市场规模将达到7.62亿美元，2012-2017年期间年复合增长率为10.7%。
（3）屏蔽材料市场
根据BCCResearch发布的报告，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2013年的52亿美元提高至2014年的54亿美元，预计2019年市场规模将达到66亿美元，2014-2019年期间年复合增长率为4.4%。
3、下游行业发展状况
目前本行业产品主要下游应用行业发展状况如下：
（1）智能消费电子
早期消费电子的增长主要来源于传统的电视机、笔记本电脑等产品。
随着个人消费电子观念的更新，传统的消费电子产品已经进入较为平稳的发展阶段，而智能手机和平板电脑等则成为整个消费电子市场新的增长引擎。
由于这类电子产品具有结构紧密、高度集成的特点，这也使得散热成为了一个严重的问题。
合成石墨材料在水平方向上具有突出的散热能力，因此迅速的在智能消费电子产品中得到应用和普及。
Wind资讯数据显示，智能手机近年来一直保持高速增长，2014年第二季度全球智能手机出货量达到295.30百万部，同比2011年第二季度增长了172.67%。
智能手机行业快速发展的同时，市场集中度也在不断提高。
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